JP2012144646A - 接着フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる接着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】この接着フィルムの製造方法では、支持フィルム１１の一面側に第１の接着剤層１２を形成すると共に他面側に第２の接着剤層１３を形成し、支持フィルム１１の巻き取りによって第１の接着剤層１２と第２の接着剤層１３とを積層している。この方法によれば、接着剤層のラミネートを行わないので製造工程の複雑化を回避できる。また、第１の接着剤層１２上に第２の接着剤層１３を直接に塗布しないので、第２の接着剤層１３の接着剤組成物によって第１の接着剤層１２が劣化してしまうことも防止できる。したがって、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルム１を得ることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば電子部品の接着に用いられる接着フィルムの製造方法に関する。

近年、半導体部品や液晶ディスプレイといった技術分野で、電子部品の回路接続を行うために各種の接着フィルムが使用されている。かかる分野では、回路の高密度化や高精細化が進んでおり、接着フィルムの接着力や信頼性に対する要求が厳しくなってきている。

このような接着フィルムは、一般に支持フィルム上に接着剤層を形成した構成を有している。従来、支持フィルム上に１層のみの接着剤層を形成したものが多く存在しているが、最近では、別々の機能を持たせた接着剤層を支持フィルム上に積層することで、厚み方向に機能分離したタイプの接着フィルムも作製されている。特に、異方導電性接着剤の分野においては、接着剤成分のみからなる絶縁性の接着剤層と、接着剤成分に導電粒子を分散させた導電性の接着剤層とを積層した接着フィルムを用いて接続特性の向上を図った技術がある。

接着剤層を積層した接着フィルムの製造方法の従来例としては、例えば特許文献１に記載の方法がある。この従来の接着フィルムの製造方法では、支持フィルム上に形成した第１の接着剤層に、別の支持フィルム上に形成した第２の接着剤層をラミネートすることによって、支持フィルム上に２層の接着剤層を形成している。

また、その他の方法として、支持フィルム上に第１の接着剤層を形成した後、第１の接着剤層の表面に第２の接着剤層を構成する接着剤組成物を塗布・乾燥することによって、支持フィルム上に２層の接着剤層を形成したものもある。

特許第３４９１５９５号明細書

しかしながら、上述した特許文献１の方法では、別々の支持フィルムにそれぞれ接着剤層を形成するので、製造工程が複雑化するという問題がある。また、後者の方法では、第２の接着剤層を構成する接着剤組成物を塗布したときに、その溶剤成分が第１の接着剤層を溶解し、接着性及び信頼性の低下を招くおそれがある。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる接着フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題の解決のため、本発明に係る接着フィルムの製造方法は、支持フィルムの一面側に第１の接着剤層と第２の接着剤層とを積層してなる接着フィルムの製造方法であって、一面側に第１の接着剤層が形成され、かつ他面側に第２の接着剤層が形成された支持フィルムを巻き取ることにより、第１の接着剤層に第２の接着剤層を積層させることを特徴としている。

この接着フィルムの製造方法では、支持フィルムの一面側に第１の接着剤層を形成すると共に他面側に第２の接着剤層を形成し、支持フィルムの巻き取りによって第１の接着剤層と第２の接着剤層とを積層している。この方法によれば、接着剤層のラミネートを行わないので製造工程の複雑化を回避できる。また、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を直接に塗布しないので、第２の接着剤層の接着剤組成物によって第１の接着剤層が劣化してしまうことも防止できる。したがって、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる。

また、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の少なくとも一方に、導電粒子を含む組成物を含有させることが好ましい。巻き取りによる第１の接着剤層と第２の接着剤層との積層は、導電粒子を含む組成物を含有する接着フィルムの形成において特に効果的となる。

本発明によれば、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムを得ることができる。

本発明に係る接着フィルムの製造方法を用いて製造される接着フィルムの一例を示す図である。 本発明に係る接着フィルムの製造方法に用いる中間フィルムを示す図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部拡大図である。 本発明に係る接着フィルムの製造方法を示す図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ部拡大図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ部拡大図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る接着フィルムの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る接着フィルムの製造方法を用いて製造される接着フィルムの一例を示す図である。この接着フィルム１は、例えば半導体部品や液晶ディスプレイといった技術分野で、対向配置された電子部品の接続端子同士を接続する用途で用いられる。接着フィルム１は、図１に示すように、支持フィルム１１の一面側に第１の接着剤層１２と第２の接着剤層１３とが積層された２層構造を有している。

支持フィルム１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンイソフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィルム、液晶ポリマーフィルムなどの各種フィルムを使用することができる。また、必要に応じて、支持フィルム１１の表面には、コロナ放電処理、アンカーコート処理、帯電防止処理などがなされていてもよい。

また、支持フィルム１１の表面には、第１の接着剤層１２及び第２の接着剤層１３を容易に剥離できるように、剥離処理がなされていることが好ましい。剥離処理に用いる剥離処理剤としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーンと有機系樹脂との共重合体、アルキッド樹脂、アミノアルキッド樹脂、長鎖アルキル基を有する樹脂、フルオロアルキル基を有する樹脂、セラック樹脂などを使用することができる。

支持フィルム１１ の厚みは、特に制限されるものではないが、作製された接着フィルム１の保管や使用時の利便性などを考慮し、４μｍ〜２００μｍとすることが好ましく、更に材料コストや生産性を考慮し、１５μｍ〜７５μｍとすることが好ましい。

第１の接着剤層１２及び第２の接着剤層１３は、例えば電子部品の接続状態を保持するための重合性樹脂成分、重合性樹脂成分を硬化させるための硬化剤、フィルム形成性を付与するためのフィルム形成成分を含んでいる。

重合性樹脂成分は、任意に設定される温度範囲での硬化が可能な熱硬化性樹脂であれば特に制限はないが、低温速硬化性に有利なラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物で、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、２種類以上を混合して使用してもよい。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することが可能であり、モノマーとオリゴマーを混合して使用してもよい。

（メタ）アクリレート樹脂としては、（メタ）アクリレートをラジカル重合させることで得られるものが用いられる。（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレートなどがあり、単独または２種類以上を混合して使用してもよい。

マレイミド樹脂としては、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているものが用いられる。このようなものとしては、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、N,N'−ｍ−フェニレンビスマレイミド、N,N'−ｐ−フェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または２種類以上を混合して使用してもよい。

シトラコンイミド樹脂としては、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させたものが用いられる。シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、N,N'−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または２種類以上を混合して使用してもよい。

ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合したものが用いられる。ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、N,N'−ｍ−フェニレンビスナジイミド、N,N'−ｐ−フェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどがあり、単独または２種類以上を混合して使用してもよい。

硬化剤としては、熱または光によってラジカルを発生する化合物であれば特に制限はなく、過酸化物やアゾ化合物などから、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択することが可能である。また、硬化剤は、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下の有機過酸化物であることが好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上かつ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物であることが特に好ましい。

十分な反応率を得るための有機過酸化物の配合量は、０．１重量％〜２０重量％であることが好ましく、２重量％〜１５重量％であることが特に好ましい。このような有機過酸化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどが挙げられる。

ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。

パーオキシジカーボネート類としては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネートなどが挙げられる。

パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ(２−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサハイドロテレフタレートなどが挙げられる。

パーオキシケタール類としては、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（t−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン、n−ブチル ４，４−ビス（t−ブチルパーオキシ）バレレートなどが挙げられる。

ジアルキルパーオキサイド類としては、α,α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイドなどが挙げられる。

ハイドロパーオキサイド類としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどが挙げられる。

シリルパーオキサイド類としては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイドなどが挙げられる。

上記有機過酸化物は、電子部品の接続端子の腐食を抑えるために、含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものが好ましい。また、作製した接着フィルム１の安定性が向上することから、室温・常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有することが好ましい。また、有機過酸化物は、単独または２種類以上を混合して使用してもよく、分解促進剤、抑制剤などを混合して使用してもよい。

ラジカル重合性化合物以外の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂がある。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。また、エポキシ樹脂は、単独または２種類以上を混合して使用してもよい。

上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミドなど通常のエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものがある。さらには、硬化促進剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系化合物を適宜使用してもよい。また、エポキシ樹脂を反応させる方法として、上記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等を使用して、カチオン重合させてもよい。

また、フィルム形成成分は、分子量が１００００〜１０００００００のものを用いることが好ましい。また、フィルム形成成分は、ラジカル重合性の官能基で変性されていてもよい。この場合、耐熱性を向上できる。フィルム形成成分の配合量は、例えば２重量％〜８０重量％であり、５重量％〜７０重量％がであることが好ましく、１０重量％〜６０重量％であることが特に好ましい。２重量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８０重量％を超えると流動性が低下する。

また、第１の接着剤層１２及び第２の接着剤層１３には、接続と絶縁を効率よく行うという観点から、導電粒子を含有していることが好ましい。導電粒子は、電気的接続を得ることができる導電性を有していれば特に制限はないが、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだなどの金属粒子やカーボン粒子などを用いることができる。また、導電粒子としては、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチックなどを前述の金属の導電性物質で被覆したものを使用することもできる。このとき、被覆する金属層の厚さは、十分な導電性を得るために１００Å以上であることが好ましい。このような導電粒子は、樹脂成分に対して、０．１体積％〜３０体積％の範囲で用いることが好ましく、特に０．１体積％〜２０体積％の範囲で用いることが好ましい。

その他、第１の接着剤層１２及び第２の接着剤層１３には、必要に応じて、充填剤、軟化剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を含有させてもよい。

続いて、接着フィルム１の製造方法について説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、支持フィルム１１に第１の接着剤層１２のみを形成してなる中間フィルム１４の巻重体を用意する。図２（ｂ）に示すように、第１の接着剤層１２は、支持フィルム１１の一面側に形成されており、支持フィルム１１は、第１の接着剤層１２が内側を向くようにして巻かれている。

次に、図３（ａ）に示すように、中間フィルム１４を所定の繰出・巻取装置（不図示）にセットし、繰出装置から繰り出された支持フィルム１１の他面側に接着剤組成物を形成して第２の接着剤層１３を形成する。これにより、図３（ｂ）に示すように、支持フィルム１１の一面側には第１の接着剤層１２が形成され、他面側には第２の接着剤層１３が形成された状態となる。

第２の接着剤層１３を形成した後、中間フィルム１４を巻取装置によって巻き取る。このとき、図３（ｃ）に示すように、第１の接着剤層１２が内側を向くようにして中間フィルム１４が巻かれると、既に巻かれた中間フィルムの最外層に露出している第２の接着剤層１３に、新たに巻かれる中間フィルム１４の第１の接着剤層１２が積層され、接着フィルム１が巻重体として形成される。

なお、第１の接着剤層１２及び第２の接着剤層１３を支持フィルム１１上に形成する方法としては、上述した接着剤組成物を混合、分散した後に溶剤に溶解させ、これを支持フィルム１１上に塗布・乾燥させる方法や、接着剤組成物を加温して流動性を確保した後に溶剤を加え、これを支持フィルム１１上に塗布・乾燥させる方法などを用いることができる。

以下、本発明に係る接着フィルムの製造方法の実施例を示す。
（実施例１）

実施例１では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、第１の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と記す）からなる支持フィルムの一面側に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが約１０μｍの第１の接着剤層を形成した。

続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、さらに、ポリスチレン核の粒子表面にニッケル層と金層とを設けた平均粒径４μｍの導電粒子を５ｇを分散させ、第２の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。そして、先に作製した支持フィルムの他面側に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが約１０μｍの第２の接着剤層を形成した。最後に、第１の接着剤層及び第２の接着剤層を形成した中間フィルムを巻取装置で巻き取り、これにより、第１の接着剤層と第２の接着剤層が積層された厚み約２０μｍの２層構造の接着フィルムを形成した。
（比較例１）

比較例１では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールA型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、第１の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理ＰＥＴフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが１０μｍの第１の接着剤層を形成した。

続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、実施例１と同様の導電粒子５ｇを配合分散させて、第２の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。

次に、第１の接着剤層を形成した支持フィルムとは支持フィルムを用意し、この支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが１０μｍの第２の接着剤層を形成した。そして、先に作製した第１の接着剤層と第２の接着剤層とをラミネーターで貼り合わせ、厚み約２０μｍの２層構造の接着フィルムを形成した。
（比較例２）

比較例２では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、第１の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理ＰＥＴフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが１０μｍの第１の接着剤層を形成した。

続いて、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、実施例１と同様の導電粒子５ｇを配合分散させて、第２の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、先に作製した第１の接着剤層の上に、塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、第１の接着剤層の上に厚みが１０μｍの第２の接着剤層を直接形成し、厚み約２０μｍの２層構造の接着フィルムを形成した。
（比較例３）

比較例３では、フィルム形成成分として固形重量比でビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂１０ｇ、ポリエステルポリウレタン樹脂５０ｇ、重合性樹脂成分としてウレタンアクリレート３５ｇ、接着性付与成分としてトリメトキシシランメタクリレート２ｇ、硬化剤としてベンゾイルパーオキサイド３ｇを配合し、実施例１と同様の導電粒子２．５gを配合分散させて、第１の接着剤層を構成する接着剤組成物を得た。次に、表面処理ＰＥＴフィルムからなる支持フィルムの一面側に塗工装置を用いて接着剤組成物を塗布し、熱風乾燥（７０℃、５分）を行うことで、厚みが２０μｍの第１の接着剤層を形成し、１層構造の接着フィルムを形成した。
（評価）

実施例及び比較例の評価にあたり、まず、接着フィルムを適用する評価用圧着体を作製した。まず、作製した各接着フィルムを１．２ｍｍ×４５ｍｍに切り出し、１２ｍｍ×４５ｍｍ×０．７ｍｍ厚のガラス表面にインジウム−錫酸化物（以下「ＩＴＯ」と記す）を蒸着したＩＴＯ透明膜付き基板上の長辺方向に対して、貼付装置で貼り付けた。貼り付けに際しては、接着フィルムを貼付面積当たり１ＭＰａで２秒間、７０℃で加熱加圧した。次に、貼り付けられた接着フィルムから支持フィルムをはく離し、配線幅が２５μｍ、配線高さが８μｍ（配線設置部の長さ３０ｍｍ）の銅配線を５０μｍピッチで配置したポリイミド基板の配線部を接着フィルムに重ね、加圧加熱ヘッドで接続温度１６０℃、３ＭＰａの圧力で４秒間加圧加熱して評価用圧着体を得た。

評価項目は、外観、接続抵抗、接着力、製造工程の４項目とした。外観については、評価用圧着体における気泡や剥離の有無をＩＴＯ透明膜付き基板側から顕微鏡で観察することで確認した。気泡や剥離については、接続抵抗や接着力に影響を与えないことが求められる。接続抵抗については、評価用圧着体におけるポリイミド基板の端子部に測定用プローブを当て、デジタルマルチメータによる２端子測定法を用いてポリイミド基板の銅配線とＩＴＯ透明膜との間の抵抗値を測定した。抵抗値については２Ω以下の値を示すことが求められる。

接着力については、評価用圧着体のポリイミド基板に１０ｍｍ幅ごとの切込みを入れ、東洋ボールドウィン株式会社製テンシロン（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．、２５℃）を用いた９０°ピールによって測定した。接着力については６Ｎ／ｃｍ以上の値を示すことが求められる。製造工程については、実施例及び比較例の各製造工程で要する支持フィルムの本数と製造時間を評価した。

評価結果を下記の表１に示す。表１に示すように、実施例では、外観、接続抵抗、接着力ともに要求された基準を満たしており、かつ支持フィルムの使用数も抑えられている。また、比較例を１とした場合の製造時間も０．４に抑えられている。一方、比較例１では、評価用圧着体の特性は実施例と同程度であるものの、支持フィルムの使用数や製造時間が増加してしまっており、比較例２，３では、製造工程は実施例と同程度であるものの、評価用圧着体の特性が要求基準を満足できなかった。以上の結果から、本発明に係る接着フィルムの製造方法が、簡単な工程で接着性及び信頼性が確保された接着フィルムの作製に有用であることが確認できた。

１…接着フィルム、１１…支持フィルム、１２…第１の接着剤層、１３…第２の接着剤層。

Claims (2)

1. 支持フィルムの一面側に第１の接着剤層と第２の接着剤層とを積層してなる接着フィルムの製造方法であって、
   前記一面側に前記第１の接着剤層が形成され、かつ他面側に前記第２の接着剤層が形成された前記支持フィルムを巻き取ることにより、前記第１の接着剤層に前記第２の接着剤層を積層させることを特徴とする接着フィルムの製造方法。
2. 前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の少なくとも一方に、導電粒子を含む組成物を含有させることを特徴とする請求項１記載の接着フィルムの製造方法。
   

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