WO2011093214A1 - 導電性粘着テープ - Google Patents

導電性粘着テープ Download PDF

Info

Publication number
WO2011093214A1
WO2011093214A1 PCT/JP2011/051052 JP2011051052W WO2011093214A1 WO 2011093214 A1 WO2011093214 A1 WO 2011093214A1 JP 2011051052 W JP2011051052 W JP 2011051052W WO 2011093214 A1 WO2011093214 A1 WO 2011093214A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive tape
pressure
conductive
acrylic
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/051052
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
武蔵島康
玉井弘宣
大學紀二
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to US13/574,581 priority Critical patent/US20120308815A1/en
Priority to EP11736927.2A priority patent/EP2530130A4/en
Priority to CN201180007217.XA priority patent/CN102725369B/zh
Publication of WO2011093214A1 publication Critical patent/WO2011093214A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/206—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer comprising non-adhesive protrusions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/27—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/27—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.]
    • Y10T428/273—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.] of coating

Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive tape. More specifically, the present invention relates to a conductive pressure-sensitive adhesive tape for use in applications such as electrically connecting two separated locations.
  • the conductive adhesive tape has electrical conductivity (especially electrical conductivity in the thickness direction), and is used for applications such as electrical conduction between two separated locations, electromagnetic wave shielding, and the like.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape conventionally, for example, a metal foil and a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) provided on one side of the metal foil are formed.
  • a conductive adhesive tape (see, for example, Patent Documents 1 to 3) provided with a conductive portion penetrating the pressure-sensitive adhesive layer and having a terminal portion at the tip thereof, or a conductive filler such as nickel powder in the adhesive substance.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape (for example, see Patent Documents 4 to 5) in which a pressure-sensitive adhesive layer made of a conductive pressure-sensitive adhesive dispersed on a metal foil is known.
  • the conductive adhesive tape is often used by being directly attached to a metal adherend in an electronic device or the like for the purpose of electrical conduction.
  • the conductive adhesive tape adhering portion of the adherend may be gradually corroded, and further, the conductive substrate (metal foil) of the conductive adhesive tape may be corroded.
  • the electrical resistance interface resistance between the adhesive layer of the conductive adhesive tape and the adherends and metal foils
  • stable electric conduction There was a problem that the property (conductivity) could not be secured.
  • JP-A-8-185714 Japanese Patent Laid-Open No. 10-292155 Japanese Patent Laid-Open No. 11-302615 JP 2004-263030 A JP 2005-277145 A
  • An object of the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive tape that has excellent corrosion resistance and can ensure stable electrical conductivity.
  • the volume resistance value of the pressure-sensitive adhesive tape is controlled within a specific range, and the total amount of acrylic acid and methacrylate ions extracted when the pressure-sensitive adhesive tape is boiled and extracted, that is, It has been found that by controlling the acrylic acid and methacrylic acid ion components contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer to be free from moisture, the conductive pressure-sensitive adhesive tape having excellent corrosion resistance can be obtained. .
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having at least one acrylic pressure-sensitive adhesive layer, having a volume resistance value of 1 ⁇ 10 1 ⁇ or less, and measured with an ion chromatographic method.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape in which the total amount of acrylic acid ions and methacrylic acid ions extracted under the conditions of 100 ° C. and 45 minutes is 20 ng / cm 2 or less per unit area of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape has the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on one side of the metal foil, a conductive portion that penetrates the metal pressure-sensitive adhesive layer and has a terminal portion at the tip thereof.
  • the conductive adhesive tape thus formed is provided.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape is provided wherein the acrylic pressure-sensitive adhesive layer contains 10 to 500 parts by weight of a conductive filler with respect to the total amount (100 parts by weight) of monomer components constituting the acrylic polymer.
  • the conductive adhesive tape having the acrylic adhesive layer on at least one side of the metal foil is provided.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is excellent in corrosion resistance, it does not cause corrosion on the metal adherend and the metal foil that the conductive pressure-sensitive adhesive tape has as a conductive base material. Therefore, stable electrical conductivity can be exhibited.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is excellent in long-term corrosion resistance, it can be suitably used for electronic devices and the like that require stable electrical conductivity over a long period of time.
  • FIG. 1 is a schematic view (plan view) showing an example (conductive adhesive tape T 1 ) of the conductive adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view (cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 ) showing an example of the conductive adhesive tape of the present invention (conductive adhesive tape T 1 ).
  • FIG. 3 is a schematic view (plan view) showing a test sample used for evaluation of corrosion resistance (resistance value change rate) in Examples.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a conductive pressure-sensitive adhesive tape having at least one acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which both surfaces of the tape are adhesive surfaces, or may be a single-sided adhesive tape in which only one surface of the tape is an adhesive surface.
  • the term “conductive adhesive tape” includes a sheet-like material, that is, a “conductive adhesive sheet”.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer may be referred to as “adhesive surface”.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention does not have a base material (base material layer) and is a so-called “base-less type” conductive pressure-sensitive adhesive tape (hereinafter sometimes referred to as “base-material-less conductive pressure-sensitive adhesive tape”). It may be a conductive adhesive tape having a base material.
  • the substrate-less conductive pressure-sensitive adhesive tape include a double-sided pressure-sensitive adhesive tape composed only of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • a single-sided adhesive tape having the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on one side of the base material a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the base material, etc. Is mentioned.
  • the volume resistance value of the conductive adhesive tape of the present invention is 1 ⁇ 10 1 ⁇ or less, more preferably 1 ⁇ 10 0 ⁇ (1 ⁇ ) or less, and further preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 1 ⁇ or less.
  • the said volume resistance value can be measured by the four probe method. Specifically, the volume resistance value can be obtained, for example, by a method shown in “(2) Volume resistance value” of [Evaluation] described later, using a test sample shown in FIG.
  • “having electrical conductivity (conductivity)” means that the volume resistance value satisfies the above range.
  • the amount of the extracted (meth) acrylic acid ions is 5 ng / cm 2 or less because of excellent corrosion resistance over a long period of time and higher temperature and humidity.
  • the amount of extracted (meth) acrylic acid ions is the degree of ease with which moisture of acrylic acid ions and methacrylic acid ions from the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is obtained when the conductive adhesive tape is placed in a humidified environment. Represents.
  • the amount of the extracted (meth) acrylate ions exceeds 20 ng / cm 2 , the effect of (meth) acrylate ions released from the acrylic pressure-sensitive adhesive layer during storage in the presence of moisture such as in a humidified environment. Corrosion tends to occur in metals (metal adherends and metal foils (conductive base materials), etc.), and the corrosion resistance decreases.
  • total amount of acrylate ions and methacrylate ions extracted with pure water at 100 ° C. for 45 minutes from the conductive adhesive tape of the present invention measured by ion chromatography is the following method Can be measured.
  • the conductive adhesive tape is cut out to an appropriate size, and when a separator is provided, the separator is peeled off to expose the adhesive surface to obtain a test piece.
  • a PET film thinness 25 to 50 ⁇ m
  • the surface of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (the acrylic pressure-sensitive adhesive layer at least included in the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention) is exposed.
  • the size of the test piece is preferably 100 cm 2 .
  • the said test piece is put into the pure water of temperature 100 degreeC, and it boils for 45 minutes, and boiled extraction of an acrylate ion and a methacrylate ion is performed.
  • the total amount (unit: ng) of the acrylate and methacrylate ions in the extract obtained above was measured by ion chromatography (ion chromatography), and the adhesive surface (exposed adhesive) of the test piece was measured.
  • the total amount of acrylate and methacrylate ions per unit area (unit: ng / cm 2 ) is calculated.
  • the measurement conditions of the ion chromatography method are not particularly limited, but can be measured, for example, under the following conditions.
  • (Meth) acrylic acid ions released from moisture from the conductive pressure-sensitive adhesive tape are generally caused by (meth) acrylic acid present in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • the (meth) acrylic acid ion is presumed to penetrate into the metal due to moisture under high temperature and high humidity conditions and prevent conduction, but metal (metal adherend and metal foil (conductive substrate)) Etc.), and as a result, electrical conduction is hindered.
  • (meth) acrylic acid (particularly acrylic acid) is used in a large amount (for example, 10% by weight or more) as a monomer component constituting an acrylic polymer for the purpose of improving the adhesiveness of the conductive adhesive tape.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent electrical conductivity and is also excellent in corrosion resistance. Therefore, the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is suitably used for applications such as electrical connection between two separated locations, electromagnetic wave shielding applications for electrical / electronic devices and cables, and the like. In particular, because it has excellent long-term corrosion resistance, applications that require stable electrical conductivity for a long period of time, specifically, for example, grounding of printed wiring boards, grounding of external shield cases of electronic devices, It can be used for grounding, internal wiring of power supply devices and electronic devices, etc.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be a pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer composed of an acrylic monomer as an essential monomer (monomer) component as a base polymer.
  • an acrylic polymer composed of an acrylic monomer as an essential monomer (monomer) component as a base polymer.
  • the content of the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 wt% or more (for example, 10 to 100 wt%), more preferably 20 to 99.999% by weight.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer may have any form, for example, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, a solvent-type (solution-type) pressure-sensitive adhesive, or an emulsion-type pressure-sensitive adhesive.
  • An agent, a hot-melt adhesive (hot melt adhesive), etc. can be used.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer varies depending on the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and is not particularly limited.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer as an essential component, or a monomer ( Monomer) mixture (sometimes referred to as “monomer mixture”) or a partial polymer thereof.
  • the former includes, for example, a so-called solvent-type pressure-sensitive adhesive composition, and the latter includes, for example, a so-called active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking agent and other various additives as necessary.
  • compositions for forming an adhesive layer includes the meaning of “composition for forming an adhesive layer”.
  • the “monomer mixture” means a mixture composed only of monomer components constituting the acrylic polymer.
  • the “partially polymerized product” means a composition in which one or more components among the components of the monomer mixture are partially polymerized.
  • the substrate is not particularly limited, but is preferably a metal foil from the viewpoint of electrical conductivity.
  • a metal foil from the viewpoint of electrical conductivity.
  • Copper, aluminum, nickel, silver, iron, and these alloys are mentioned, Among these, aluminum foil and copper foil are preferable from viewpoints, such as cost and workability.
  • the metal foil may be subjected to surface treatment such as tin plating.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited as long as it has at least one acrylic pressure-sensitive adhesive layer and the volume resistance value and the amount of extracted (meth) acrylic acid ions are controlled within the above ranges.
  • the conductive adhesive tape of the present invention has a configuration in which a conductive path (path for current flow) for controlling the volume resistance value within the above range is formed.
  • a conductive adhesive tape which has such a structure For example, the "1st specific aspect" of a conductive adhesive tape of this invention mentioned later, a "2nd specific aspect", etc. are mentioned, for example. It is done.
  • the “first specific mode” of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on one side of the metal foil, penetrates the metal pressure-sensitive adhesive layer through the metal foil, and It is a conductive adhesive tape (sometimes referred to as “conductive adhesive tape T 1 ”) having a conductive portion having a terminal portion at the tip.
  • the “second specific embodiment” of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is such that the acrylic pressure-sensitive adhesive layer contains 10 conductive fillers based on the total amount (100 parts by weight) of monomer components constituting the acrylic polymer.
  • a conductive adhesive tape containing ⁇ 500 parts by weight (sometimes referred to as “conductive adhesive tape T 2 ”).
  • the first specific embodiment of the electroconductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is on one side of the metal foil having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on the metal foil It is a single-sided adhesive tape having a configuration in which a conductive portion that penetrates and has a terminal portion at its tip is formed. Due to the presence of such a conductive portion, electrical conductivity (electric conductivity in the thickness direction) is ensured between the metal foil and the attachment surface of the adherend of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • 1 and 2 are schematic views schematically showing the conductive adhesive tape T 1 . In FIG.
  • FIG. 1 plane view of the conductive adhesive tape T 1
  • 11 indicates a conductive adhesive tape T 1
  • 12 indicates a conductive portion
  • the conductive portion 12 has a terminal portion 13 at the tip.
  • the position pattern of the conductive portion 12 (terminal portion 13) is a so-called dot pattern.
  • rows in which the arrangement intervals in the longitudinal direction are a are arranged at intervals b and are adjacent to each other.
  • a half-pitch shift between the columns, for example, a and b that are substantially equal can be used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the conductive adhesive tape T 1 of FIG.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 1 11 has an acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 on one side of the metal foil 111, and the metal foil 111 penetrates the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 and has its tip.
  • the conductive portion 12 having the terminal portion 13 is formed on the top.
  • the metal foil may be any metal foil having self-supporting properties and electrical conductivity.
  • metal foils such as copper, aluminum, nickel, silver, iron, lead and alloys thereof are used.
  • aluminum foil and copper foil are preferable from the viewpoint of cost and workability.
  • the metal foil may be subjected to a surface treatment such as tin plating.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, and can be selected from a range of about 5 to 500 ⁇ m. However, from the viewpoint of balance between strength and flexibility, it is preferably 8 to 200 ⁇ m, more preferably 10 to 150 ⁇ m. .
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer containing, as a base polymer, an acrylic polymer composed of an acrylic monomer as an essential monomer component.
  • the content of the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (100% by weight) is not particularly limited, but is preferably 60% by weight or more (for example, 60 to 100% by weight), more preferably 65 to 99.999% by weight.
  • the acrylic polymer is preferably an acrylic polymer composed of a (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group as an essential monomer component (monomer component).
  • said "(meth) acryl” represents “acryl” and / or "methacryl", and others are the same.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group examples include, for example, methyl (meth) acrylate , Ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, (meth) T-butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, nony
  • (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms are preferable, and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), butyl acrylate (BA), and ethyl acrylate (EA) are more preferable.
  • Methyl methacrylate (MMA) can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the content of the above (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 60 to 99.9% by weight, based on the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer. It is.
  • the monomer component constituting the acrylic polymer may further contain a polar group-containing monomer, a polyfunctional monomer, or other copolymerizable monomer as a copolymerization monomer component.
  • a polar group-containing monomer for example, the adhesive force to the adherend can be improved, or the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer can be increased.
  • the said copolymerization monomer component can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • polar group-containing monomer examples include, for example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid (AA), methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid (maleic anhydride, itaconic anhydride, etc.
  • carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid (AA), methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid (maleic anhydride, itaconic anhydride, etc.
  • the polar group-containing monomer is preferably a carboxyl group-containing monomer or a hydroxyl group-containing monomer from the viewpoint of improving adhesiveness, and more preferably acrylic acid (AA), acrylic acid 2- Hydroxyethyl (HEA).
  • AA acrylic acid
  • HOA acrylic acid 2- Hydroxyethyl
  • said polar group containing monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the content of the above polar group-containing monomer is preferably 0 to 30% by weight, more preferably 0 to 20% by weight, based on the total amount (100% by weight) of monomer components constituting the acrylic polymer.
  • the content of the polar group-containing monomer exceeds 30% by weight, the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the tackiness may be lowered.
  • the total content of (meth) acrylic acid with respect to the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is preferably 10% by weight or less (for example, 0 to 10% by weight), more preferably 0 to 5% by weight, and still more preferably 0 to 3% by weight.
  • the content of (meth) acrylic acid exceeds 10% by weight, the total amount of acrylate ions and methacrylate ions extracted with pure water at 100 ° C. for 45 minutes from the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is 20 ng / cm. It may not be possible to control to 2 or less.
  • polyfunctional monomer examples include hexanediol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, and (poly) propylene glycol di (meth) acrylate.
  • the content of the polyfunctional monomer is preferably 0.5% by weight or less (eg, 0 to 0.5% by weight) with respect to the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer. More preferably, it is 0 to 0.3% by weight. When the content exceeds 0.5% by weight, the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the tackiness may be lowered. When a crosslinking agent is used, the polyfunctional monomer may not be used. However, when no crosslinking agent is used, the content of the polyfunctional monomer is 0.001 to 0.5 wt. % Is preferable, and more preferably 0.002 to 0.1% by weight.
  • Examples of other copolymerizable monomers other than the above polar group-containing monomers and polyfunctional monomers include cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and the like.
  • (Meth) acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group (meth) acrylic acid aryl ester such as phenyl (meth) acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; aroma such as styrene and vinyltoluene Olefins or dienes such as ethylene, butadiene, isoprene and isobutylene; vinyl ethers such as vinyl alkyl ether; vinyl chloride and the like.
  • the acrylic polymer can be prepared by polymerizing the monomer components by a known and conventional polymerization method.
  • the polymerization method of the acrylic polymer include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a polymerization method by active energy ray irradiation (active energy ray polymerization method).
  • the solution polymerization method and the active energy ray polymerization method are preferable in terms of transparency and water resistance, and the solution polymerization method is more preferable in terms of cost.
  • solvents include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methylcyclohexane Organic solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone.
  • a solvent can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the active energy rays irradiated in the active energy ray polymerization (photopolymerization) include ionizing radiation such as ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, neutron rays, and electron beams, and ultraviolet rays. Ultraviolet light is preferred.
  • the irradiation energy, irradiation time, irradiation method, and the like of the active energy ray are not particularly limited as long as the photopolymerization initiator can be activated to cause a reaction of the monomer component.
  • a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator (photoinitiator) can be used depending on the type of polymerization reaction.
  • a polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited, and for example, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2 '-Azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'-azobis ( 2,4,4-trimethylpentane), dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate) and other azo polymerization initiators; benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl Peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1 Preferred examples include oil-soluble polymerization initiators such as peroxide polymerization initi
  • the said thermal polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited. For example, it is selected from a range of about 0.01 to 1 part by weight with respect to the total amount of monomer components (100 parts by weight) constituting the acrylic polymer. be able to.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, ⁇ -ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, and photopolymerization initiators.
  • An active oxime photopolymerization initiator, a benzoin photopolymerization initiator, a benzyl photopolymerization initiator, a benzophenone photopolymerization initiator, a ketal photopolymerization initiator, a thioxanthone photopolymerization initiator, or the like can be used.
  • benzoin ether photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, and anisole.
  • examples include methyl ether.
  • examples of the acetophenone photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4- (t-butyl). Examples include dichloroacetophenone.
  • Examples of the ⁇ -ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, and the like.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
  • Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime.
  • Examples of the benzoin photopolymerization initiator include benzoin.
  • Examples of the benzyl photopolymerization initiator include benzyl.
  • benzophenone-based photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like.
  • ketal photopolymerization initiator examples include benzyl dimethyl ketal.
  • thioxanthone photopolymerization initiator examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone, and the like.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited. For example, it is preferably 0.01 to 0.2 parts by weight, more preferably based on the total amount (100 parts by weight) of monomer components constituting the acrylic polymer. 0.05 to 0.15 parts by weight.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 to 1,200,000, more preferably 350,000 to 1,000,000, still more preferably 400,000 to 900,000. If the weight average molecular weight of the acrylic polymer is less than 300,000, good adhesive properties may not be exhibited.
  • the weight average molecular weight can be controlled by the type of the polymerization initiator, the amount of the polymerization initiator used, the temperature and time during the polymerization, the monomer concentration, the monomer dropping rate, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 1 includes a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, a tackifier resin (rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil as necessary). Soluble phenols), anti-aging agents, fillers, colorants (pigments and dyes, etc.), UV absorbers, antioxidants, chain transfer agents, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, etc. An additive can be used in the range which does not impair the characteristic of this invention.
  • various common solvents can also be used.
  • the type of the solvent is not particularly limited, and those exemplified as the solvent used in the above solution polymerization can be used.
  • the above-mentioned crosslinking agent can crosslink the base polymer (acrylic polymer) of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, can further increase the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and can control the gel fraction. It does not specifically limit as a crosslinking agent, It can select from a well-known and usual thing suitably, and can use it. Specifically, for example, a polyfunctional melamine compound (melamine crosslinking agent), a polyfunctional epoxy compound (epoxy crosslinking agent), or a polyfunctional isocyanate compound (isocyanate crosslinking agent) is preferably used. Among these, an isocyanate crosslinking agent and an epoxy crosslinking agent are preferable, and an isocyanate crosslinking agent is more preferable.
  • a crosslinking agent can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • isocyanate crosslinking agent examples include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone.
  • Alicyclic polyisocyanates such as diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate; 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, etc.
  • epoxy-based crosslinking agent examples include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, , 6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, Pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyg In addition to cisidyl ether,
  • the content of the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 0 to 10 parts by weight, more preferably 0 to 0 parts by weight with respect to the total amount of monomer components (100 parts by weight) constituting the acrylic polymer. 5 parts by weight.
  • the thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 120 ⁇ m, more preferably 10 to 90 ⁇ m. If the thickness exceeds 120 ⁇ m, it may be disadvantageous for thinning the product or it may be difficult to form the terminal portion. If the thickness is less than 5 ⁇ m, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is thin, so that stress cannot be dispersed and peeling may easily occur.
  • the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer can be a known and commonly used method for forming a pressure-sensitive adhesive layer, and differs depending on the polymerization method of the acrylic polymer and is not particularly limited.
  • the following ( Examples of the method include 1) to (3).
  • a composition containing a mixture of monomer components constituting an acrylic polymer (monomer mixture) or a partial polymer thereof and, if necessary, additives such as a photopolymerization initiator and a crosslinking agent, on a separator or metal foil Application (coating) is performed, and active energy rays (in particular, ultraviolet rays are preferred) are formed to form an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • a composition (solution) containing an acrylic polymer, a solvent, and, if necessary, an additive such as a cross-linking agent is applied (coated) on a separator or a metal foil, dried and / or cured, and then acrylic. An adhesive layer is formed.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer formed in (1) is further dried.
  • a known coating method for the application (coating) in the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, a known coating method can be used, and a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, Dip roll coaters, bar coaters, knife coaters, spray coaters, comma coaters, direct coaters and the like can be used.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 1 has other layers (for example, an intermediate layer, an undercoat layer, etc.) as long as the effects of the present invention are not impaired in addition to the metal foil and the acrylic pressure-sensitive adhesive layer. Also good.
  • the thickness of the conductive adhesive tape T 1 is not particularly limited, but is preferably 25 to 200 ⁇ m, more preferably 40 to 140 ⁇ m. If the thickness exceeds 200 ⁇ m, it may be disadvantageous for thinning the product. If the thickness is less than 25 ⁇ m, workability may be deteriorated.
  • the “thickness of the conductive adhesive tape T 1 ” means the thickness from the surface of the metal foil that does not have the acrylic adhesive layer to the surface of the acrylic adhesive layer.
  • a separator may be provided on the adhesive layer surface (adhesive surface) of the conductive adhesive tape T 1 until use.
  • the separator is used as a protective material for the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off when being applied to an adherend. Note that the separator is not necessarily provided.
  • a conventional release paper or the like can be used, and is not particularly limited.
  • a substrate having a release treatment layer, a low adhesive substrate made of a fluoropolymer, and a low adhesive substrate made of a nonpolar polymer. Etc. can be used.
  • a base material which has the said peeling process layer the plastic film, paper, etc.
  • fluoropolymer examples include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer.
  • nonpolar polymer olefin resin (for example, polyethylene, a polypropylene, etc.) etc. are mentioned, for example.
  • a separator made of polyethylene or polypropylene from the viewpoint of suppressing the floating of the separator.
  • a separator can be formed by a well-known and usual method. Further, the thickness of the separator is not particularly limited.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 1 is not particularly limited, but an acrylic pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the metal foil, and then multiple points of the metal foil are made to appear on the surface of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer by bottomless squeezing. And it can manufacture by setting it as a terminal part. Specifically, for example, it can be produced by the methods described in Japanese Utility Model Publication No. 63-46980 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-185714. An example of the manufacturing method will be described with reference to FIG. First, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 is formed on the surface of the metal foil 111 by the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer described above.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 may be directly formed on the surface of the metal foil 111 (direct copying method), or the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 is formed on the separator and then transferred to the metal foil 111. By doing (bonding), the acrylic adhesive layer 112 may be provided on the metal foil 111 (transfer method). Next, as necessary, a separator (process separator) is attached on the surface of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112 to protect the acrylic pressure-sensitive adhesive layer 112.
  • the metal foil 111 is squeezed into a cylindrical shape without a bottom using a punch-shaped male die and a die-female die (drawn and formed) to form a conducting portion 12, and then the tip of the cylindrical portion is horizontally leveled outward by pressing.
  • the conductive adhesive tape T 1 11 can be manufactured by forming the hook-shaped terminal portion 13 by bending it into two. A plurality of conductive portions 12 (terminal portions 13) are usually formed at an appropriate interval, for example, like a scattered dot pattern shown in FIG.
  • the second specific embodiment of the electroconductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a conductive adhesive tape having at least one layer of an acrylic pressure-sensitive adhesive layer having electrical conductivity.
  • Conductive adhesive tape T 2 are, may be a double-sided adhesive tape may be a one-sided adhesive tape.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 2 may be a base material-less conductive pressure-sensitive adhesive tape that does not have a base material (base material layer), or may be a type of conductive pressure-sensitive adhesive tape that has a base material.
  • the substrate-less conductive pressure-sensitive adhesive tape include a double-sided pressure-sensitive adhesive tape composed only of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • an adhesive tape having the acrylic adhesive layer on at least one side of the substrate one-sided adhesive tape having the acrylic adhesive layer on one side of the substrate, base And a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the material).
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape having a metal foil as a base material is more preferable.
  • a conductive pressure-sensitive adhesive tape having the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of the metal foil is more preferable.
  • it is a conductive adhesive tape (single-sided adhesive tape) having the above acrylic pressure-sensitive adhesive layer on one side of the metal foil.
  • the “base material (base material layer)” does not include a separator that is peeled off when the conductive adhesive tape is used (attached).
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer containing, as a base polymer, an acrylic polymer composed of an acrylic monomer as an essential monomer (monomer) component, and contains a conductive filler. By containing a conductive filler, a conductive path is formed in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and electrical conductivity is imparted.
  • the content of the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (100 wt%) is not particularly limited, but is preferably 10 wt% or more (for example, 10 to 95 wt%), more preferably 20 to 80% by weight.
  • the acrylic polymer As the acrylic polymer, the acrylic polymer exemplified in the section of [Conductive adhesive tape T 1 (first specific embodiment)] can be preferably used.
  • the conductive filler known and commonly used fillers can be used.
  • An example of the filler is a resin-coated filler.
  • a metal filler and / or a metal-coated filler are preferable.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited, but is preferably spherical and / or spiked, more preferably spherical.
  • a spherical and / or spike-shaped conductive filler By using a spherical and / or spike-shaped conductive filler, it becomes easy to uniformly disperse in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and thus it may be easy to achieve both the adhesiveness and electrical conductivity of the conductive pressure-sensitive adhesive tape.
  • filament-like, flake-like or resinous fillers the dispersibility is reduced and coarse aggregates are formed, or the fillers are aligned in the horizontal direction with the adhesive surface in the acrylic adhesive layer, and the thickness direction Since it is difficult to exhibit the electrical conductivity of the adhesive, there are cases where the adhesiveness and the electrical conductivity cannot be compatible. In addition, the appearance may be poor.
  • the aspect ratio of the conductive filler is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 2.0, and more preferably 1.0 to 1.5. The aspect ratio can
  • the content of the conductive filler in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is preferably 10 to 500 parts by weight, more preferably 20 to 400 parts by weight with respect to the total amount of monomer components (100 parts by weight) constituting the acrylic polymer. Part. If the content of the conductive filler exceeds 500 parts by weight, the conductive fillers may aggregate together or the adhesive surface becomes rough, which may cause a decrease in adhesiveness or a poor appearance. Moreover, there may be a disadvantage in cost. On the other hand, electrical conductivity may fall that it is less than 10 weight part.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer in the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 2 includes a cross-linking agent, a cross-linking accelerator, a tackifier resin (rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil as necessary). Soluble phenols), anti-aging agents, fillers, colorants (pigments and dyes, etc.), UV absorbers, antioxidants, chain transfer agents, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, etc. An additive can be used in the range which does not impair the characteristic of this invention.
  • various common solvents can also be used.
  • the kind of the solvent is not particularly limited, and examples thereof include those exemplified as the solvent used in the solution polymerization in the above-mentioned section [Conductive adhesive tape T 1 (first specific embodiment)].
  • cross-linking agent examples include the cross-linking agents exemplified in the above-mentioned item [Conductive adhesive tape T 1 (first specific embodiment)]. Of these, isocyanate crosslinking agents and epoxy crosslinking agents are preferred, and isocyanate crosslinking agents are more preferred.
  • the content of the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but is preferably 0 to 10 parts by weight, more preferably 0 to 0 parts by weight with respect to the total amount of monomer components (100 parts by weight) constituting the acrylic polymer. 5 parts by weight.
  • the thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 120 ⁇ m, more preferably 10 to 90 ⁇ m. If the thickness exceeds 120 ⁇ m, it may be disadvantageous for thinning the product or it may be difficult to form the terminal portion. If the thickness is less than 5 ⁇ m, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is thin, so that the stress cannot be dispersed, and peeling may easily occur or the adhesiveness may be insufficient.
  • the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer can be a known and commonly used method for forming a pressure-sensitive adhesive layer, and differs depending on the polymerization method of the acrylic polymer and is not particularly limited.
  • the following ( Examples of the method include 1) to (3).
  • a composition comprising a mixture of monomer components (monomer mixture) constituting the acrylic polymer or a partial polymer thereof, a conductive filler and, if necessary, additives such as a photopolymerization initiator and a crosslinking agent, Alternatively, it is applied (coated) on the separator and irradiated with active energy rays (in particular, ultraviolet rays are preferred) to form an acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
  • active energy rays in particular, ultraviolet rays are preferred
  • the coating (coating) in the method for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer it is possible to use known coating methods, for example, the above Conductive adhesive tape T 1 (first specific embodiment )] Can be used.
  • the base material is not particularly limited, in terms of electrical conductivity, the metal foil is preferable. Although it does not specifically limit as a material of metal foil, Copper, aluminum, nickel, silver, iron, and these alloys are mentioned. Among these, aluminum foil and copper foil are preferable from the viewpoints of cost, workability, and the like.
  • the thickness of the substrate is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 15 to 75 ⁇ m, from the viewpoints of light weight, thin film formation, cost, step absorbability, and the like.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 2 has other layers (for example, an intermediate layer, an undercoat layer, etc.) as long as the effects of the present invention are not impaired in addition to the acrylic pressure-sensitive adhesive layer and the base material. Also good.
  • the thickness of the conductive adhesive tape T 2 is not particularly limited, but is preferably 20 to 200 ⁇ m, more preferably 25 to 140 ⁇ m. If the thickness exceeds 200 ⁇ m, it may be disadvantageous for thinning the product, and if it is less than 20 ⁇ m, peeling may easily occur or adhesiveness may be insufficient.
  • a separator may be provided on the pressure-sensitive adhesive layer surface (adhesive surface) of the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 2 until use.
  • the separator is used as a protective material for the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off when being applied to an adherend. Note that the separator is not necessarily provided.
  • illustrated separator such as in the section [conductive adhesive tape T 1 (the first specific embodiment) of the above.
  • a separator can be formed by a well-known and usual method, and the thickness of a separator etc. are not specifically limited.
  • Conductive adhesive tape T 2 are, it can be produced according to the production method of the conventionally known.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape T 2 does not have a base material, it can be produced by forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer on the separator.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer may be directly formed on the surface of the base material (direct copying method)
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer may be provided on the base material by transferring (bonding) the base material to the base material (transfer method).
  • the conductive adhesive tapes obtained in Examples 1 to 4 to be described later have the same configuration as the above “conductive adhesive tape T 1 ” (first specific embodiment).
  • the conductive adhesive tapes obtained in Examples 5 to 8 have the same configuration as that of the “conductive adhesive tape T 2 ” (second specific embodiment).
  • acrylic polymer solution A The weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer A”) in the acrylic polymer solution A was 520,000.
  • Acrylic Polymer B In the same manner as in the above (Production Example of Acrylic Polymer A), except that the monomer mixture was changed to a monomer mixture in which 98 parts by weight of 2EHA and 2 parts by weight of AA were mixed, an acrylic polymer solution ( It may be referred to as “acrylic polymer solution B”).
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer B”) in the acrylic polymer solution B was 600,000.
  • Example of Production of Acrylic Polymer C The above monomer mixture was mixed with 46 parts by weight of 2EHA, 46 parts by weight of ethyl acrylate (EA), 4.5 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 3.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA).
  • An acrylic polymer solution (sometimes referred to as “acrylic polymer solution C”) was obtained in the same manner as in the above (Production Example of Acrylic Polymer A) except that the monomer mixture was mixed with parts by weight.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer C”) in the acrylic polymer solution C was 550,000.
  • Acrylic Polymer D In the same manner as above (Production Example of Acrylic Polymer A) except that the monomer mixture was changed to a monomer mixture in which 80 parts by weight of 2EHA and 20 parts by weight of AA were mixed, an acrylic polymer solution ( It may be referred to as “acrylic polymer solution D”).
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer D”) in the acrylic polymer solution D was 800,000.
  • Acrylic Polymer E The above acrylic monomer solution was prepared in the same manner as in the above (Production Example of Acrylic Polymer A) except that the monomer mixture was changed to a monomer mixture in which 90 parts by weight of 2EHA and 10 parts by weight of AA were mixed. It may be referred to as “acrylic polymer solution E”.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer E”) in the acrylic polymer solution E was 750,000.
  • Acrylic polymer solution F Acrylic polymer solution (Acrylic Polymer A Production Example) except that the monomer mixture was changed to a monomer mixture in which 95 parts by weight of BA and 5 parts by weight of AA were mixed. It may be referred to as “acrylic polymer solution F”.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (may be referred to as “acrylic polymer F”) in the acrylic polymer solution F was 900,000.
  • Example 1 Add 2 parts by weight of “Coronate L” (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate-based crosslinking agent) as a crosslinking agent to 100 parts by weight of acrylic polymer A in acrylic polymer solution A and mix. A pressure-sensitive adhesive composition solution was prepared.
  • the compounding quantity (addition amount) of Coronate L it represents with the addition amount (part by weight) of solid content conversion, and it is the same also in the following description.
  • the pressure-sensitive adhesive composition solution obtained above is dried on a 163 ⁇ m-thick release paper (separator) (manufactured by Oji Paper Co., Ltd., “110EPS (P) Blue”) so that the thickness after drying becomes 40 ⁇ m. And then dried by heating at 120 ° C. for 5 minutes under normal pressure to form an adhesive layer. Next, a 35 ⁇ m thick tough pitch copper foil was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and aged at 40 ° C. for 1 day. Next, 110EPS (P) blue is peeled off to produce a laminate having the structure of “metal foil / adhesive layer”, the distances a and b in FIG.
  • the punch outer diameter is 0.425 mm
  • the die inner diameter is The laminate was molded using a drawing die having a thickness of 0.5 mm and a press to obtain a conductive pressure-sensitive adhesive tape having a conductive part and a terminal part having the shape shown in FIG. Furthermore, a polyolefin-based separator obtained by subjecting one surface of a polyethylene film (thickness: 80 ⁇ m) as a separator to a release treatment was bonded to the adhesive surface of the conductive adhesive tape.
  • Example 2 A conductive pressure-sensitive adhesive tape in which a conductive path (conductive portion and terminal portion) was formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic polymer solution B was used as the acrylic polymer solution.
  • Example 3 A conductive pressure-sensitive adhesive tape in which a conduction path was formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic polymer solution C was used as the acrylic polymer solution.
  • Example 4 Into the acrylic polymer solution A, 100 parts by weight of acrylic polymer A is blended with 30 parts by weight of polymerized rosin pentaerythritol ester (Arakawa Chemical Co., Ltd., “Pencel D-125”) as a tackifier resin. Subsequently, 2 parts by weight of “Coronate L” (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate-based crosslinking agent) was added as a crosslinking agent and mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition solution. Using the pressure-sensitive adhesive composition solution obtained above, a conductive pressure-sensitive adhesive tape in which a conduction path was formed was obtained in the same manner as in Example 1.
  • “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate-based crosslinking agent
  • Example 5 In acrylic polymer solution A, 100 parts by weight of acrylic polymer A: 2 parts by weight of “Coronate L” (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate-based crosslinking agent) as a crosslinking agent, and “4SP as a conductive filler. -400 "(manufactured by NOVAMET, filler diameter d 50 : 12.0 ⁇ m, filler diameter d 85 : 26.2 ⁇ m, spherical) is mixed with 35 parts by weight and mixed with a stirrer for 10 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive composition solution (conductive Adhesive solution).
  • “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate-based crosslinking agent
  • 4SP as a conductive filler.
  • -400 “(manufactured by NOVAMET, filler diameter d 50 : 12.0 ⁇ m, filler diameter d 85 : 26.2
  • the pressure-sensitive adhesive composition solution obtained above is dried on a 163 ⁇ m-thick release paper (separator) (manufactured by Oji Paper Co., Ltd., “110EPS (P) Blue”) so that the thickness after drying becomes 20 ⁇ m. And then dried by heating at 120 ° C. for 5 minutes under normal pressure to form an adhesive layer. Next, an aluminum foil (aluminum foil) having a thickness of 40 ⁇ m was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and aged at 40 ° C. for 1 day to conduct conductive adhesion. I got a tape.
  • Example 6 A conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 5 except that the acrylic polymer solution B was used as the acrylic polymer solution.
  • Example 7 A conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 5 except that the acrylic polymer solution C was used as the acrylic polymer solution.
  • Example 8 Into the acrylic polymer solution A, 100 parts by weight of acrylic polymer A is blended with 30 parts by weight of polymerized rosin pentaerythritol ester (Arakawa Chemical Co., Ltd., “Pencel D-125”) as a tackifier resin.
  • Pencel D-125 polymerized rosin pentaerythritol ester
  • Comparative Example 1 A conductive adhesive tape having a conductive path was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic polymer solution D was used as the acrylic polymer solution.
  • Comparative Example 2 A conductive adhesive tape having a conductive path was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic polymer solution E was used as the acrylic polymer solution.
  • Comparative Example 3 A conductive adhesive tape having a conductive path was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic polymer solution F was used as the acrylic polymer solution.
  • Comparative Example 4 A conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 5 except that the acrylic polymer solution D was used as the acrylic polymer solution.
  • Comparative Example 5 A conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 5 except that the acrylic polymer solution E was used as the acrylic polymer solution.
  • Comparative Example 6 A conductive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 5 except that the acrylic polymer solution F was used as the acrylic polymer solution.
  • the 2 kg roller was reciprocated once to crimp the conductive adhesive tape piece 23, and this was used as a test sample (contact area between the copper foil 22 and the conductive adhesive tape piece 23: 100 mm 2 ).
  • a DC power source 24, a DC ammeter 25, a DC voltmeter 26, and conductors 27a and 27b are connected.
  • the circuit was connected and assembled, the resistance value (volume resistance) was measured, and this was defined as “volume resistance value”.
  • the evaluation results are shown in the column of “volume resistance value” in Table 1.
  • the resistance value ( ⁇ ) was calculated by dividing the voltage value (V) read by the DC voltmeter 26 by the current value (A) read by the DC ammeter 25.
  • the conductive adhesive tape of the present invention had excellent corrosion resistance against metal (copper foil) and exhibited stable electrical conductivity.
  • the corrosion resistance to the metal (copper foil) is poor, and the wet heat environment (60 ° C., 95% RH) ) Increased the resistance value, and the electrical conductivity was greatly reduced.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent electrical conductivity and excellent corrosion resistance. Therefore, the conductive adhesive tape is used for electrically connecting two separated locations, and for electromagnetic shielding of electrical / electronic equipment and cables. Used for etc.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is excellent in long-term corrosion resistance, electronic devices that require stable electrical conductivity over a long period of time (for example, grounding of printed wiring boards, grounding of exterior shield cases of electronic devices, It is preferably used for grounding for static electricity prevention, internal wiring of power supply devices and electronic devices, etc.).
  • Conductive adhesive tape T 1 111 Metal Foil 112 Acrylic Adhesive Layer 12 Conducting Portion 13 Terminal Portion 21 Glass Plate 22 Copper Foil 23 Conductive Adhesive Tape Strip 24 DC Power Supply 25 DC Ammeter 26 DC Voltmeter 27a, 27b Conductor 28a-d Knob Clip

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

　本発明の目的は、耐腐食性に優れ、長期にわたって安定した電気伝導性を確保できる導電性粘着テープを提供することにある。　本発明の導電性粘着テープは、アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する粘着テープであって、体積抵抗値が１×１０1Ωであり、イオンクロマトグラフ法で測定される、該粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量が、前記アクリル系粘着剤層の単位面積あたり２０ｎｇ／ｃｍ2以下であることを特徴とする。

Description

導電性粘着テープ
　本発明は、導電性粘着テープに関する。より詳しくは、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途等に使用するための導電性粘着テープに関する。
　導電性粘着テープは電気伝導性（特に、厚み方向の電気伝導性）を有し、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途や、電磁波シールド用途等に利用されている。このような導電性粘着テープとしては、従来、例えば、金属箔と該金属箔の片面に設けた粘着剤層（感圧性接着剤層）とからなり、前記金属箔の粘着剤層被覆側には前記粘着剤層を貫通し、かつその先端に端子部を持つ導通部が設けられた導電性粘着テープ（例えば、特許文献１～３参照）や、ニッケル粉などの導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層が金属箔上に設けられた導電性粘着テープ（例えば、特許文献４～５参照）などが知られている。
　上記導電性粘着テープは、電気的導通を目的とする場合、電子機器等において金属製の被着体に対して直接貼り付けて用いることが多い。かかる場合、被着体の導電性粘着テープ貼着部分が徐々に腐食したり、さらには、導電性粘着テープが有する導電性基材（金属箔）が腐食してしまうことがあった。このような金属製の被着体や金属箔の腐食が進行すると、電気抵抗（導電性粘着テープの粘着剤層と、被着体や金属箔との界面抵抗）が上昇し、安定した電気伝導性（導電性）が確保できないという問題が生じていた。
　従って、上記のような導電性粘着テープにおいて、金属（特に、金属製の被着体）に対する耐腐食性（以下、単に「耐腐食性」と称する場合がある）を満足する導電性粘着テープは得られていないのが現状である。
特開平８－１８５７１４号公報 特開平１０－２９２１５５号公報 特開平１１－３０２６１５号公報 特開２００４－２６３０３０号公報 特開２００５－２７７１４５号公報
　本発明の目的は、耐腐食性に優れ、安定した電気伝導性を確保できる導電性粘着テープを提供することにある。
　そこで、本発明者らが鋭意検討した結果、粘着テープの体積抵抗値を特定範囲に制御し、なおかつ、該粘着テープを煮沸抽出した際に抽出されるアクリル酸及びメタクリル酸イオンの合計量、即ち、アクリル系粘着剤層中に含まれ水分で遊離してくるアクリル酸及びメタクリル酸イオン成分を一定量以下に制御することによって、耐腐食性に優れた導電性粘着テープが得られることを見出した。
　すなわち、本発明は、アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する粘着テープであって、体積抵抗値が１×１０1Ω以下であり、イオンクロマトグラフ法で測定される、該粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量が、前記アクリル系粘着剤層の単位面積あたり２０ｎｇ／ｃｍ2以下である導電性粘着テープを提供する。
　さらに、前記導電性粘着テープが、金属箔の片面側に前記アクリル系粘着剤層を有し、該金属箔に該アクリル系粘着剤層を貫通し、かつその先端に端子部を有する導通部が形成された前記の導電性粘着テープを提供する。
　さらに、前記アクリル系粘着剤層が、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、導電性フィラーを１０～５００重量部含有する前記の導電性粘着テープを提供する。
　さらに、金属箔の少なくとも片面側に前記アクリル系粘着剤層を有する前記の導電性粘着テープを提供する。
　本発明の導電性粘着テープは耐腐食性に優れるため、金属製の被着体や該導電性粘着テープが導電性基材として有する金属箔に対して腐食を生じさせない。従って、安定した電気伝導性を発揮することが可能である。特に、本発明の導電性粘着テープは長期の耐腐食性に優れるため、長期にわたって安定な電気伝導性が要求される電子機器等に対して好適に用いることができる。
図１は、本発明の導電性粘着テープの一例（導電性粘着テープＴ1）を示す概略図（平面図）である。 図２は、本発明の導電性粘着テープの一例（導電性粘着テープＴ1）を示す概略図（図１におけるＡ－Ａ断面図）である。 図３は、実施例における耐腐食性（抵抗値変化率）の評価に用いた、試験サンプルを示す概略図（平面図）である。
　本発明の導電性粘着テープは、アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する導電性粘着テープである。本発明の導電性粘着テープは、テープの両面が粘着面となっている両面粘着テープであってもよいし、テープの片面のみが粘着面となっている片面粘着テープであってもよい。なお、本明細書において、「導電性粘着テープ」という場合には、シート状のもの、即ち「導電性粘着シート」も含まれるものとする。また、本明細書においては、粘着剤層表面のことを「粘着面」と称する場合がある。
　本発明の導電性粘着テープは、基材（基材層）を有しない、いわゆる「基材レスタイプ」の導電性粘着テープ（以下、「基材レス導電性粘着テープ」と称する場合がある）であってもよいし、基材を有するタイプの導電性粘着テープであってもよい。上記基材レス導電性粘着テープとしては、例えば、上記アクリル系粘着剤層のみからなる両面粘着テープ等が挙げられる。基材を有するタイプの導電性粘着テープとしては、基材の片面側に上記アクリル系粘着剤層を有する片面粘着テープや、基材の両面側に上記アクリル系粘着剤層を有する両面粘着テープ等が挙げられる。
　本発明の導電性粘着テープの体積抵抗値は１×１０1Ω以下であり、より好ましくは１×１０0Ω（１Ω）以下、さらに好ましくは１×１０-1Ω以下である。体積抵抗値が１×１０1Ωを超えると、電気伝導性が不足する。なお、上記体積抵抗値は、四端子法により測定することができる。具体的には、上記体積抵抗値は、例えば、図３に示す試験サンプルを用いて、後述の［評価］の「（２）体積抵抗値」に示す方法によって求めることができる。なお、本明細書において「電気伝導性（導電性）を有する」とは、体積抵抗値が上記範囲を満たすことを意味する。
　イオンクロマトグラフ法で測定される、本発明の導電性粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量［抽出（メタ）アクリル酸イオン量］は、本発明の導電性粘着テープにおけるアクリル系粘着剤層の単位面積あたり、２０ｎｇ／ｃｍ2以下（例えば、０～２０ｎｇ／ｃｍ2）であり、好ましくは１０ｎｇ／ｃｍ2以下（例えば、０～１０ｎｇ／ｃｍ2）、より好ましくは５ｎｇ／ｃｍ2以下（例えば、０～５ｎｇ／ｃｍ2）である。特に、上記抽出（メタ）アクリル酸イオン量が５ｎｇ／ｃｍ2以下であると、長期にわたる耐腐食性や、より高温高湿の環境下での耐腐食性に優れるため、好ましい。上記の抽出（メタ）アクリル酸イオン量は、導電性粘着テープを加湿環境下などにおいた場合の、アクリル系粘着剤層からのアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの水分での遊離しやすさの度合いを表す。上記抽出（メタ）アクリル酸イオン量が２０ｎｇ／ｃｍ2を超えると、加湿環境下などの水分の存在下で保存する際に、アクリル系粘着剤層から遊離した（メタ）アクリル酸イオンの影響で、金属（金属製の被着体や金属箔（導電性基材）等）に腐食を生じやすくなり、耐腐食性が低下する。
　上記の「イオンクロマトグラフ法で測定される、本発明の導電性粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量」は、以下の方法で測定することができる。
　まず、導電性粘着テープを適切な大きさに切り出し、セパレータが設けられている場合にはセパレータを剥離して、粘着面を露出させ試験片とする。両面粘着テープの場合には、一方の粘着面上にはＰＥＴフィルム（厚さ２５～５０μｍ）を貼付して、片方の粘着面のみを露出させた形態とする。なお、この際、アクリル系粘着剤層（本発明の導電性粘着テープが少なくとも有するアクリル系粘着剤層）側の表面を露出させる。試験片の大きさ（粘着面の露出面積）は１００ｃｍ2が好ましい。
　次いで、上記試験片を、温度１００℃の純水中に入れ、４５分間煮沸し、アクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの煮沸抽出を行う。
　次いで、イオンクロマトグラフ法（イオンクロマトグラフィー）により、上記で得られた抽出液中のアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量（単位：ｎｇ）を測定し、試験片の粘着面（露出した粘着面）の単位面積あたりのアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量（単位：ｎｇ／ｃｍ2）を算出する。イオンクロマトグラフ法（イオンクロマトグラフィー）の測定条件は、特に限定されないが、例えば、下記の条件で測定することができる。
［イオンクロマトグラフ法の測定条件］
分析装置　　　　：　ＤＩＯＮＥＸ社製、ＤＸ－３２０
分離カラム　　　：　Ｉｏｎ　Ｐａｃ　ＡＳ１５（４ｍｍ×２５０ｍｍ）
ガードカラム　　：　Ｉｏｎ　Ｐａｃ　ＡＧ１５（４ｍｍ×５０ｍｍ）
除去システム　　：　ＡＳＲＳ－ＵＬＴＲＡ（エクスターナルモード、１００ｍＡ）
検出器　　　　　：　電気伝導度検出器
溶離液　　　　　：　７ｍＭ　ＫＯＨ（０～２０分）
　　　　　　　　　　４５ｍＭ　ＫＯＨ（２０～３０分）
　　　　　　　　　　（溶離液ジェネレーターＥＧ４０を使用）
溶離液流量　　　：　１．０ｍｌ／分
試料注入量　　　：　２５０μｌ
　導電性粘着テープから水分によって遊離してくる（メタ）アクリル酸イオンは、一般的に、アクリル系粘着剤層中に存在する（メタ）アクリル酸に起因する。上記（メタ）アクリル酸イオンは、高温高湿条件下で水分により金属中に侵入して導通を妨げるためと推定されるが、金属（金属製の被着体や金属箔（導電性基材）等）の腐食を引き起こし、その結果、電気的導通が妨げられる。一般的に、導電性粘着テープの接着性向上を目的として、（メタ）アクリル酸（特に、アクリル酸）をアクリル系ポリマーを構成するモノマー成分として多量（例えば、１０重量％以上）に使用した場合には、アクリル系粘着剤層中に未反応の（メタ）アクリル酸が残留しやすくなり、導電性粘着テープから水分によって遊離してくる（メタ）アクリル酸イオンも増加する傾向がある。本発明においては、（メタ）アクリル酸をモノマー成分として少量の使用に抑えることにより、導電性粘着テープから水分によって遊離してくる（メタ）アクリル酸イオンが少なく、これに起因する金属製の被着体や金属箔（導電性基材）等の腐食、電気伝導性（抵抗値）の変化が抑制される。
　上述のように、本発明の導電性粘着テープは優れた電気伝導性を有し、なおかつ、耐腐食性にも優れる。従って、本発明の導電性粘着テープは、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途や、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途等に好適に使用される。特に、長期の耐腐食性に優れるため、長期間安定な電気伝導性が要求される用途、具体的には、例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用のアース取り、電源装置や電子機器等の内部配線等に使用することができる。
　本発明の導電性粘着テープにおけるアクリル系粘着剤層は、アクリル系モノマーを必須の単量体（モノマー）成分として構成されたアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有する粘着剤層であればよく、特に限定されないが、例えば、後述の本発明の導電性粘着テープの具体的態様におけるアクリル系粘着剤層等を挙げることができる。上記アクリル系粘着剤層（１００重量％）中のアクリル系ポリマーの含有量は、特に限定されないが、１０重量％以上（例えば、１０～１００重量％）であることが好ましく、より好ましくは２０～９９．９９９重量％である。
　上記アクリル系粘着剤層を形成するためのアクリル系粘着剤は、いずれの形態を有していてもよく、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤、溶剤型（溶液型）粘着剤、エマルジョン型粘着剤、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）などが使用できる。
　上記アクリル系粘着剤層は、粘着剤層の形成方法によっても異なり、特に限定されないが、アクリル系ポリマーを必須成分とするアクリル系粘着剤組成物、または、アクリル系ポリマーを構成する単量体（モノマー）の混合物（「モノマー混合物」と称する場合がある）又はその部分重合物を必須成分とするアクリル系粘着剤組成物から形成される。特に限定されないが、前者としては、例えば、いわゆる溶剤型の粘着剤組成物などが挙げられ、後者としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物などが挙げられる。上記粘着剤組成物には、さらに必要に応じて、架橋剤やその他の各種の添加剤が含まれていてもよい。
　上記「粘着剤組成物」には「粘着剤層を形成するための組成物」という意味も含むものとする。また、上記「モノマー混合物」とは、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分のみからなる混合物を意味する。また、上記「部分重合物」とは、上記モノマー混合物の構成成分のうち１又は２以上の成分が部分的に重合している組成物を意味する。
　本発明の導電性粘着テープが基材を有する場合には、基材としては特に限定されないが、電気伝導性の観点で、金属箔であることが好ましい。金属箔の材質としては、特に限定されないが、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄やこれらの合金が挙げられ、上記の中でも、コストや加工性などの観点から、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。なお、上記金属箔は、スズめっき等の表面処理が施されているものであってもよい。
　本発明の導電性粘着テープは、上記アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有し、体積抵抗値及び抽出（メタ）アクリル酸イオン量が上記範囲に制御されていればよく、特に限定されない。本発明の導電性粘着テープは、体積抵抗値を上記範囲に制御するための導電パス（電流が流れるための経路）が形成された構成を有する。このような構成を有する導電性粘着テープとしては、特に限定されないが、例えば、後述の本発明の導電性粘着テープの「第１の具体的態様」や「第２の具体的態様」等が挙げられる。本発明の導電性粘着テープの「第１の具体的態様」は、金属箔の片面側に前記アクリル系粘着剤層を有し、該金属箔に該アクリル系粘着剤層を貫通し、かつその先端に端子部を有する導通部が形成された導電性粘着テープ（「導電性粘着テープＴ1」と称する場合がある）である。また、本発明の導電性粘着テープの「第２の具体的態様」は、上記アクリル系粘着剤層が、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して導電性フィラーを１０～５００重量部含有する導電性粘着テープ（「導電性粘着テープＴ2」と称する場合がある）である。以下に、これら本発明の導電性粘着テープの具体的態様を、必要に応じて図面を参照して具体的に説明する。ただし、これに限定されるものではない。
［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］
　本発明の導電性粘着テープの第１の具体的態様（導電性粘着テープＴ1）は、金属箔の片面側にアクリル系粘着剤層を有し、前記金属箔に前記アクリル系粘着剤層を貫通し、かつその先端に端子部を有する導通部が形成された構成を有する片面粘着テープである。このような導通部の存在により、金属箔とアクリル系粘着剤層の被着体との貼着面との間で電気伝導性（厚み方向の電気伝導性）が確保される。図１及び図２は、導電性粘着テープＴ1を模式的に示す概略図である。図１（導電性粘着テープＴ1の平面図）において、１１は導電性粘着テープＴ1を、１２は導通部を示し、該導通部１２は先端に端子部１３を有する。導通部１２（端子部１３）の位置パターンは、いわゆる、散点パターンであり、例えば、図１に示すように、長手方向の配置間隔がａの列を間隔ｂで配列し、かつ互いに隣り合う列間において半ピッチずらし、例えば、ａとｂとをほぼ等しくしたものを使用できる。図２は、図１の導電性粘着テープＴ1のＡ－Ａ断面図である。この例では、導電性粘着テープＴ1１１は、金属箔１１１の片面側にアクリル系粘着剤層１１２を有し、該金属箔１１１には、アクリル系粘着剤層１１２を貫通し、かつその先端に端子部１３を有する導通部１２が形成された構成を有している。
（金属箔）
　上記金属箔としては、自己支持性を有し、かつ電気伝導性を示す金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛やこれらの合金などの金属箔が使用される。上記の中でも、コストや加工性の観点から、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。なお、上記金属箔は、スズめっき等の表面処理が施されているものであってもよい。上記金属箔の厚さは、特に限定されず、５～５００μｍ程度の範囲から選択できるが、強度と可撓性とのバランスの観点から、８～２００μｍが好ましく、より好ましくは１０～１５０μｍである。
（アクリル系粘着剤層）
　上記アクリル系粘着剤層は、アクリル系モノマーを必須の単量体（モノマー）成分として構成されるアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有する粘着剤層である。上記アクリル系粘着剤層（１００重量％）中のアクリル系ポリマーの含有量は、特に限定されないが、６０重量％以上（例えば、６０～１００重量％）であることが好ましく、より好ましくは６５～９９．９９９重量％である。
　上記アクリル系ポリマーは、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須のモノマー成分（単量体成分）として構成されるアクリル系ポリマーであることが好ましい。なお、上記の「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」を表し、他も同様である。
　上記の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、単に「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」と称する場合がある）としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどのアルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。上記の中でも、アルキル基の炭素数が１～１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、より好ましくは、アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）、アクリル酸ブチル（ＢＡ）、アクリル酸エチル（ＥＡ）、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）である。なお、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、５０～１００重量％が好ましく、より好ましくは６０～９９．９重量％である。
　また、上記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分には、さらに、極性基含有単量体、多官能性単量体やその他の共重合性単量体が共重合モノマー成分として含まれていてもよい。これらの共重合モノマー成分を用いることにより、たとえば、被着体への接着力を向上させたり、アクリル系粘着剤層の凝集力を高めたりすることができる。上記共重合モノマー成分は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記の極性基含有単量体としては、例えば、アクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有単量体（無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマーも含む）；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコールなどのヒドロキシル基（水酸基）含有単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチルアクリルアミドなどのアミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチルなどのアミノ基含有単量体；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのグリシジル基含有単量体；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体；Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系単量体；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系単量体；ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有単量体；２－ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有単量体；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有単量体；２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単量体などが挙げられる。上記の中でも、極性基含有単量体としては、接着性向上の観点から、カルボキシル基含有単量体やヒドロキシル基含有単量体が好ましく、より好ましくは、アクリル酸（ＡＡ）、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）である。なお、上記の極性基含有単量体は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記の極性基含有単量体の含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、０～３０重量％が好ましく、より好ましくは０～２０重量％である。極性基含有単量体の含有量が３０重量％を超えると、アクリル系粘着剤層の凝集力が高くなりすぎて粘着性が低下する場合がある。
　中でも、上記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中に（メタ）アクリル酸が含まれる場合、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対する、（メタ）アクリル酸の合計含有量は、１０重量％以下（例えば、０～１０重量％）が好ましく、より好ましくは０～５重量％、さらに好ましくは０～３重量％である。（メタ）アクリル酸の含有量が１０重量％を超えると、本発明の粘着シートより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量を２０ｎｇ／ｃｍ2以下に制御できない場合がある。
　上記の多官能性単量体としては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。
　上記の多官能性単量体の含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、０．５重量％以下（例えば、０～０．５重量％）が好ましく、より好ましくは、０～０．３重量％である。含有量が０．５重量％を超えると、アクリル系粘着剤層の凝集力が高くなりすぎて粘着性が低下する場合がある。なお、架橋剤を用いる場合には多官能性単量体を用いなくてもよいが、架橋剤を用いない場合には、多官能性単量体の含有量は０．００１～０．５重量％が好ましく、より好ましくは０．００２～０．１重量％である。
　また、上記の極性基含有単量体や多官能性単量体以外のその他の共重合性単量体としては、例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル類；塩化ビニルなどが挙げられる。
　上記アクリル系ポリマーは、上記のモノマー成分を公知慣用の重合方法により重合して調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合法や活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。上記の中でも透明性、耐水性などの点で、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、コスト面で溶液重合方法がより好ましい。
　上記の溶液重合に際しては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記の活性エネルギー線重合（光重合）に際して照射される活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に紫外線が好適である。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に限定されず、光重合開始剤を活性化させて、モノマー成分の反応を生じさせることができればよい。
　上記アクリル系ポリマーの調製に際しては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などの重合開始剤を用いることができる。重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記熱重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル、２，２'－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２'－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２'－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１'－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２'－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、ジメチル－２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオネート）等のアゾ系重合開始剤；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン等の過酸化物系重合開始剤などの油溶性重合開始剤が好ましく例示される。上記熱重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、熱重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、０．０１～１重量部程度の範囲から選択することができる。
　上記光重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等を用いることができる。ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オンなどが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）－オキシムなどが挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾインなどが含まれる。ベンジル系光重合開始剤には、例えば、ベンジルなどが含まれる。ベンゾフェノン系光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが含まれる。ケタール系光重合開始剤には、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが含まれる。チオキサントン系光重合開始剤には、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが含まれる。上記光重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して０．０１～０．２重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～０．１５重量部である。
　上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、３０万～１２０万が好ましく、より好ましくは３５万～１００万、さらに好ましくは４０万～９０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が３０万より小さいと、良好な粘着特性を発揮することができない場合があり、一方、１２０万より大きいと、塗工性に問題が生じる場合がある。上記重量平均分子量は、重合開始剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。
　導電性粘着テープＴ1におけるアクリル系粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には、必要に応じて、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で用いることができる。また、上記アクリル系粘着剤層を形成する際には、各種の一般的な溶剤を用いることもできる。溶剤の種類としては、特に限定されず、前述の溶液重合に際して用いられる溶剤として例示されたものなどを用いることができる。
　上記架橋剤は、アクリル系粘着剤層のベースポリマー（アクリル系ポリマー）を架橋させ、アクリル系粘着剤層の凝集力を一層大きくすることができ、ゲル分率をコントロールすることができる。架橋剤としては、特に限定されず、公知慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。具体的には、例えば、多官能性メラミン化合物（メラミン系架橋剤）、多官能性エポキシ化合物（エポキシ系架橋剤）、多官能性イソシアネート化合物（イソシアネート系架橋剤）が好ましく使用される。上記の中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。架橋剤は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
　上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］などを用いることもできる。
　上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。市販品としては、例えば、三菱ガス化学（株）製、商品名「テトラッドＣ」を用いることができる。
　上記粘着剤組成物中の架橋剤の含有量は、特に限定されないが、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、０～１０重量部が好ましく、より好ましくは０～５重量部である。
　上記アクリル系粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、５～１２０μｍが好ましく、より好ましくは１０～９０μｍである。厚さが１２０μｍを超えると、製品の薄膜化に不利となったり、端子部の形成が困難となる場合がある。厚さが５μｍ未満では、アクリル系粘着剤層が薄いために応力分散できなくなり、剥がれが生じやすくなってしまう場合がある。
　上記アクリル系粘着剤層の形成方法は、公知慣用の粘着剤層の形成方法を用いることが可能であり、またアクリル系ポリマーの重合方法などによっても異なり、特に限定されないが、例えば、以下の（１）～（３）などの方法が挙げられる。（１）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分の混合物（モノマー混合物）又はその部分重合物及び必要に応じて光重合開始剤や架橋剤などの添加剤を含む組成物を、セパレータまたは金属箔上に塗布（塗工）し、活性エネルギー線（特に、紫外線が好ましい）を照射して、アクリル系粘着剤層を形成する。（２）アクリル系ポリマー、溶剤、必要に応じて架橋剤などの添加剤を含む組成物（溶液）を、セパレータまたは金属箔上に塗布（塗工）し、乾燥及び／又は硬化してアクリル系粘着剤層を形成する。（３）上記（１）で形成したアクリル系粘着剤層をさらに乾燥させる。
　なお、上記アクリル系粘着剤層の形成方法における塗布（塗工）には、公知のコーティング法を用いることが可能であり、慣用のコーター、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどを用いることができる。
　導電性粘着テープＴ1は、上記の金属箔、アクリル系粘着剤層以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。
　導電性粘着テープＴ1の厚さは、特に限定されないが、２５～２００μｍが好ましく、より好ましくは４０～１４０μｍである。厚さが２００μｍを超えると、製品の薄膜化に不利となる場合がある。厚さが２５μｍ未満では、作業性が悪くなる場合がある。なお、上記「導電性粘着テープＴ1の厚さ」とは、金属箔のアクリル系粘着剤層を有しない側の表面から、アクリル系粘着剤層の表面までの厚さを意味する。
　導電性粘着テープＴ1の粘着剤層表面（粘着面）には、使用時までセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。セパレータはアクリル系粘着剤層の保護材として用いられており、被着体に貼付する際に剥がされる。なお、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。上記セパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素ポリマーからなる低接着性基材や、無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。上記剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。上記フッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。また、上記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等が挙げられる。上記の中でも、セパレータの浮きを抑制する観点で、ポリエチレン又はポリプロピレンからなるセパレータを用いることが好ましい。なお、セパレータは公知慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に限定されない。
　導電性粘着テープＴ1は、特に限定されないが、金属箔の片面側にアクリル系粘着剤層を形成し、次いで、該金属箔の多点を底無しの絞り出しによりアクリル系粘着剤層表面に出現させて、端子部とすることにより製造することができる。具体的には、例えば、実公昭６３－４６９８０号公報や特開平８－１８５７１４号公報に記載の方法により製造することができる。製造方法の一例を図２を参照して説明する。まず、前述のアクリル系粘着剤層の形成方法により、金属箔１１１の表面にアクリル系粘着剤層１１２を形成する。なお、この際、金属箔１１１の表面に上記アクリル系粘着剤層１１２を直接形成してもよいし（直写法）、セパレータ上にアクリル系粘着剤層１１２を形成した後、金属箔１１１に転写する（貼り合わせる）ことにより、金属箔１１１上にアクリル系粘着剤層１１２を設けてもよい（転写法）。次いで、必要に応じて、アクリル系粘着剤層１１２の表面上にセパレータ（工程セパレータ）を貼付し、アクリル系粘着剤層１１２を保護する。その後、ポンチ状のオス型とダイスメス型を用いて金属箔１１１を底無しの筒状に絞り出して（絞り成形して）導通部１２を形成し、次いで、プレスによって筒状部の先端を外側に水平に折り曲げて鍔状の端子部１３を形成することにより、導電性粘着テープＴ1１１を製造することができる。導通部１２（端子部１３）は、例えば、図１に示す散点パターンのように、通常、適宜な間隔をおいて複数個形成される。
［導電性粘着テープＴ2（第２の具体的態様）］
　本発明の導電性粘着テープの第２の具体的態様（導電性粘着テープＴ2）は、電気伝導性を有するアクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する導電性粘着テープである。導電性粘着テープＴ2は、両面粘着テープであってもよいし、片面粘着テープであってもよい。
　導電性粘着テープＴ2は、基材（基材層）を有しない、基材レス導電性粘着テープであってもよいし、基材を有するタイプの導電性粘着テープであってもよい。上記基材レス導電性粘着テープとしては、例えば、上記アクリル系粘着剤層のみからなる両面粘着テープ等が挙げられる。基材を有するタイプの導電性粘着テープとしては、基材の少なくとも片面側に上記アクリル系粘着剤層を有する粘着テープ（基材の片面側に上記アクリル系粘着剤層を有する片面粘着テープ、基材の両面側に上記アクリル系粘着剤層を有する両面粘着テープ等）が挙げられる。上記の中でも、電気伝導性の観点からは、基材として金属箔を有する導電性粘着テープ（即ち、金属箔の少なくとも片面側に上記アクリル系粘着剤層を有する導電性粘着テープ）が好ましく、より好ましくは金属箔の片面側に上記アクリル系粘着剤層を有する導電性粘着テープ（片面粘着テープ）である。なお、上記の「基材（基材層）」には、導電性粘着テープの使用（貼付）時に剥離されるセパレータは含まない。
（アクリル系粘着剤層）
　上記アクリル系粘着剤層は、アクリル系モノマーを必須の単量体（モノマー）成分として構成されるアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有する粘着剤層であり、導電性フィラーを含有する。導電性フィラーを含有することにより、上記アクリル系粘着剤層中に導電パスが形成され、電気伝導性が付与される。上記アクリル系粘着剤層（１００重量％）中のアクリル系ポリマーの含有量は、特に限定されないが、１０重量％以上（例えば、１０～９５重量％）であることが好ましく、より好ましくは２０～８０重量％である。
　上記アクリル系ポリマーとしては、上記の［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］の項で例示したアクリル系ポリマーを好ましく使用することができる。
　上記導電性フィラーとしては、公知慣用のものを使用することができる。例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラックなどのカーボンからなるフィラー、または、これらをポリマービーズ、樹脂などに被覆したフィラーが例示できる。上記の中でも、金属フィラー及び／又は金属被覆フィラーが好ましい。
　導電性フィラーの形状としては、特に限定されないが、球状及び／又はスパイク状が好ましく、より好ましくは球状である。球状及び／スパイク状の導電性フィラーを用いることにより、アクリル系粘着剤層中で均一分散しやすくなるため、導電性粘着テープの粘着性と電気伝導性とを両立しやすくなる場合がある。フィラメント状、フレーク状や樹脂状のフィラーを用いる場合には、分散性が低下して粗大凝集体となったり、フィラーがアクリル系粘着剤層中で粘着面と水平方向に並んでしまい、厚み方向の電気伝導性を発揮しにくくなるため、粘着性と電気伝導性を両立できない場合がある。また、外観不良となる場合がある。上記導電性フィラーのアスペクト比は特に限定されないが、１．０～２．０が好ましく、より好ましくは１．０～１．５である。なお、上記アスペクト比は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
　上記アクリル系粘着剤層中の導電性フィラーの含有量は、前記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、１０～５００重量部が好ましく、より好ましくは２０～４００重量部である。導電性フィラーの含有量が５００重量部を超えると、導電性フィラー同士が凝集したり、粘着面が粗くなるため、粘着性低下や外観不良を招く場合がある。また、コスト面で不利となる場合がある。一方、１０重量部未満であると、電気伝導性が低下する場合がある。
　導電性粘着テープＴ2におけるアクリル系粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には、必要に応じて、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で用いることができる。また、上記アクリル系粘着剤層を形成する際には、各種の一般的な溶剤を用いることもできる。溶剤の種類としては、特に限定されず、上記の［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］の項で溶液重合の際に用いられる溶剤として例示したもの等が挙げられる。
　上記架橋剤としては、上記の［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］の項で例示した架橋剤等が挙げられる。中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。上記粘着剤組成物中の架橋剤の含有量は、特に限定されないが、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、０～１０重量部が好ましく、より好ましくは０～５重量部である。
　上記アクリル系粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、５～１２０μｍが好ましく、より好ましくは１０～９０μｍである。厚さが１２０μｍを超えると、製品の薄膜化に不利となったり、端子部の形成が困難となる場合がある。厚さが５μｍ未満では、アクリル系粘着剤層が薄いために応力分散できなくなり、剥がれが生じやすくなったり、粘着性が不足する場合がある。
　上記アクリル系粘着剤層の形成方法は、公知慣用の粘着剤層の形成方法を用いることが可能であり、またアクリル系ポリマーの重合方法などによっても異なり、特に限定されないが、例えば、以下の（１）～（３）などの方法が挙げられる。（１）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分の混合物（モノマー混合物）又はその部分重合物、導電性フィラー及び必要に応じて光重合開始剤や架橋剤などの添加剤を含む組成物を、基材又はセパレータ上に塗布（塗工）し、活性エネルギー線（特に、紫外線が好ましい）を照射して、アクリル系粘着剤層を形成する。（２）アクリル系ポリマー、導電性フィラー、溶剤、必要に応じて架橋剤などの添加剤を含む組成物（溶液）を、基材又はセパレータ上に塗布（塗工）し、乾燥及び／又は硬化してアクリル系粘着剤層を形成する。（３）上記（１）で形成したアクリル系粘着剤層をさらに乾燥させる。
　なお、上記アクリル系粘着剤層の形成方法における塗布（塗工）には、公知のコーティング法を用いることが可能であり、例えば、上記の［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］の項で例示したコーター等を用いることができる。
（基材）
　導電性粘着テープＴ2が基材を有する場合、基材としては、特に限定されないが、電気伝導性の観点で、金属箔が好ましい。金属箔の材質としては、特に限定されないが、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄やこれらの合金が挙げられる。上記の中でも、コストや加工性などの観点から、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。
　上記基材の厚さは、軽量、薄膜化、コスト、段差吸収性などの観点から、１０～１００μｍが好ましく、より好ましくは１５～７５μｍである。
　導電性粘着テープＴ2は、上記アクリル系粘着剤層や上記基材以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。
　導電性粘着テープＴ2の厚さは、特に限定されないが、２０～２００μｍが好ましく、より好ましくは２５～１４０μｍである。厚さが２００μｍを超えると、製品の薄膜化に不利となる場合があり、２０μｍ未満では、剥がれが生じやすくなったり、粘着性が不足する場合がある。
　導電性粘着テープＴ2の粘着剤層表面（粘着面）には、使用時までセパレータが設けられていてもよい。セパレータはアクリル系粘着剤層の保護材として用いられており、被着体に貼付する際に剥がされる。なお、セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。セパレータとしては、上記の［導電性粘着テープＴ1（第１の具体的態様）］の項で例示したセパレータ等が挙げられる。なお、セパレータは公知慣用の方法により形成することができ、セパレータの厚さ等も特に限定されない。
　導電性粘着テープＴ2は、公知慣用の製造方法に従って製造することができる。例えば、導電性粘着テープＴ2が基材を有しない場合には、セパレータ上に上記アクリル系粘着剤層を形成することにより製造することができる。一方、導電性粘着テープＴ2が基材（好ましくは、金属箔）を有する場合には、例えば、基材の表面に上記アクリル系粘着剤層を直接形成してもよいし（直写法）、セパレータ上に上記アクリル系粘着剤層を形成した後、基材と転写する（貼り合わせる）ことにより、基材上に上記アクリル系粘着剤層を設けてもよい（転写法）。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、後述の実施例１～４にて得られる導電性粘着テープは、上記「導電性粘着テープＴ1」（第１の具体的態様）と同様の構成を有する。また、実施例５～８にて得られる導電性粘着テープは、上記「導電性粘着テープＴ2」（第２の具体的態様）と同様の構成を有する。
アクリル系ポリマーＡの製造例
　アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７０重量部、アクリル酸ｎ－ブチル（ＢＡ）３０重量部、アクリル酸（ＡＡ）３重量部が混合されたモノマー混合物を１００重量部、重合開始剤として、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．２重量部、及び重合溶媒として酢酸エチル１８６重量部をセパラブルフラスコに投入し、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、６３℃に昇温し、１０時間反応させた後、トルエンを加えて濃度調整し、固形分濃度３０重量％のアクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ａ」と称する場合がある。）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ａにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＡ」と称する場合がある）の重量平均分子量は５２万であった。
アクリル系ポリマーＢの製造例
　上記モノマー混合物を、２ＥＨＡ９８重量部、ＡＡ２重量部が混合されたモノマー混合物に変更した以外は上記（アクリル系ポリマーＡの製造例）と同様にして、アクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ｂ」と称する場合がある）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ｂにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＢ」と称する場合がある）の重量平均分子量は６０万であった。
アクリル系ポリマーＣの製造例
　上記モノマー混合物を、２ＥＨＡ４６重量部、アクリル酸エチル（ＥＡ）４６重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）４．５重量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）３．５重量部が混合されたモノマー混合物に変更した以外は上記（アクリル系ポリマーＡの製造例）と同様にして、アクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ｃ」と称する場合がある）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ｃにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＣ」と称する場合がある）の重量平均分子量は５５万であった。
アクリル系ポリマーＤの製造例
　上記モノマー混合物を、２ＥＨＡ８０重量部、ＡＡ２０重量部が混合されたモノマー混合物に変更した以外は上記（アクリル系ポリマーＡの製造例）と同様にして、アクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ｄ」と称する場合がある）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ｄにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＤ」と称する場合がある）の重量平均分子量は８０万であった。
アクリル系ポリマーＥの製造例
　上記モノマー混合物を、２ＥＨＡ９０重量部、ＡＡ１０重量部が混合されたモノマー混合物に変更した以外は上記（アクリル系ポリマーＡの製造例）と同様にして、アクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ｅ」と称する場合がある）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ｅにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＥ」と称する場合がある）の重量平均分子量は７５万であった。
アクリル系ポリマーＦの製造例
　上記モノマー混合物を、ＢＡ９５重量部、ＡＡ５重量部が混合されたモノマー混合物に変更した以外は上記（アクリル系ポリマーＡの製造例）と同様にして、アクリル系ポリマー溶液（「アクリル系ポリマー溶液Ｆ」と称する場合がある）を得た。該アクリル系ポリマー溶液Ｆにおけるアクリル系ポリマー（「アクリル系ポリマーＦ」と称する場合がある）の重量平均分子量は９０万であった。
実施例１
　アクリル系ポリマー溶液Ａに、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、架橋剤として「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業（株）製、イソシアネート系架橋剤）２重量部を添加し、混合することによって粘着剤組成物溶液を調製した。なお、コロネートＬの配合量（添加量）については、固形分換算の添加量（重量部）で表しており、以下の記載においても同様である。
　上記で得られた粘着剤組成物溶液を、厚さ１６３μｍの剥離紙（セパレータ）（王子製紙（株）製、「１１０ＥＰＳ（Ｐ）ブルー」）上に、乾燥後の厚さが４０μｍとなるように流延塗布し、常圧下、１２０℃で５分間加熱乾燥して粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層表面に厚さ３５μｍのタフピッチ銅箔を貼り合わせ、４０℃で１日間エージングした。
　次いで、１１０ＥＰＳ（Ｐ）ブルーを剥離し、「金属箔／粘着剤層」の構成を有する積層体を作製し、図１における間隔ａ、ｂが５ｍｍで、ポンチ外径が０．４２５ｍｍ、ダイス内径が０．５ｍｍである絞り金型とプレスを用いて、前記積層体を成形し、図２に示す形状の導通部および端子部が形成された導電性粘着テープを得た。
　さらに、該導電性粘着テープの粘着面に、セパレータとしてポリエチレンフィルム（厚さ８０μｍ）の片面に離型処理を施した、ポリオレフィン系セパレータを貼り合わせた。
実施例２
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、導通経路（導通部および端子部）が形成された導電性粘着テープを得た。
実施例３
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｃを用いた以外は実施例１と同様にして、導通経路が形成された導電性粘着テープを得た。
実施例４
　アクリル系ポリマー溶液Ａに、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、「ペンセル　Ｄ－１２５」）３０重量部を配合し、次いで、架橋剤として「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業（株）製、イソシアネート系架橋剤）２重量部を添加し、混合することによって粘着剤組成物溶液を調製した。
　上記で得られた粘着剤組成物溶液を用いて実施例１と同様にして、導通経路が形成された導電性粘着テープを得た。
実施例５
　アクリル系ポリマー溶液Ａに、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、架橋剤として「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業（株）製、イソシアネート系架橋剤）２重量部、導電性フィラーとして「４ＳＰ－４００」（ＮＯＶＡＭＥＴ社製、フィラー径ｄ50：１２．０μｍ、フィラー径ｄ85：２６．２μｍ、球状）３５重量部を配合し、攪拌機で１０分間混合して、粘着剤組成物溶液（導電性粘着剤溶液）を得た。
　上記で得られた粘着剤組成物溶液を、厚さ１６３μｍの剥離紙（セパレータ）（王子製紙（株）製、「１１０ＥＰＳ（Ｐ）ブルー」）上に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように流延塗布し、常圧下、１２０℃で５分間加熱乾燥して粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層表面に厚さ４０μｍのアルミニウム箔（アルミ箔）（住軽アルミ箔（株）製、商品名「べスパ」）を貼り合わせ、４０℃で１日間エージングして、導電性粘着テープを得た。
実施例６
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｂを用いた以外は実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
実施例７
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｃを用いた以外は実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
実施例８
　アクリル系ポリマー溶液Ａに、アクリル系ポリマーＡ：１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、「ペンセル　Ｄ－１２５」）３０重量部を配合し、次いで、架橋剤として「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業（株）製、イソシアネート系架橋剤）２重量部、導電性フィラーとして「４ＳＰ－４００」（ＮＯＶＡＭＥＴ社製、フィラー径ｄ50：１２．０μｍ、フィラー径ｄ85：２６．２μｍ、球状）３５重量部を配合し、攪拌機で１０分間混合して、粘着剤組成物溶液（導電性粘着剤溶液）を得た。
　上記で得られた粘着剤組成物溶液を用いて実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
比較例１
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして、導通経路が形成された導電性粘着テープを得た。
比較例２
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｅを用いた以外は実施例１と同様にして、導通経路が形成された導電性粘着テープを得た。
比較例３
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｆを用いた以外は実施例１と同様にして、導通経路が形成された導電性粘着テープを得た。
比較例４
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｄを用いた以外は実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
比較例５
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｅを用いた以外は実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
比較例６
　アクリル系ポリマー溶液として、アクリル系ポリマー溶液Ｆを用いた以外は実施例５と同様にして、導電性粘着テープを得た。
［評価］
　実施例及び比較例で得られた導電性粘着テープについて、以下の評価を行った。結果は表１に示した。
（１）抽出（メタ）アクリル酸イオン量
（試験片の作製）
　実施例及び比較例で得られた導電性粘着テープから、サイズ：幅１０ｃｍ×長さ１０ｃｍのテープ片を切り出した。その後、このテープ片からセパレータを剥離し、粘着面を露出させた試験片を作製した（粘着面の露出面積：１００ｃｍ2）。
（（メタ）アクリル酸イオンの煮沸抽出）
　次いで、上記試験片を、温度１００℃の純水（５０ｍｌ）中に入れ、４５分間煮沸し、煮沸抽出を行い、抽出液を得た。
　次いで、イオンクロマトグラフ法（イオンクロマトグラフィー）により、上記で得られた抽出液中のアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量（単位：ｎｇ）を測定し、試験片の粘着面（露出した粘着面）の単位面積あたりのアクリル酸イオン及びメタクリル酸イオンの合計量（単位：ｎｇ／ｃｍ2）を算出した。なお、測定結果は、表１の「抽出（メタ）アクリル酸イオン量」の欄に示した。
［イオンクロマトグラフ法の測定条件］
分析装置　　　　：　ＤＩＯＮＥＸ社製、ＤＸ－３２０
分離カラム　　　：　Ｉｏｎ　Ｐａｃ　ＡＳ１５（４ｍｍ×２５０ｍｍ）
ガードカラム　　：　Ｉｏｎ　Ｐａｃ　ＡＧ１５（４ｍｍ×５０ｍｍ）
除去システム　　：　ＡＳＲＳ－ＵＬＴＲＡ（エクスターナルモード、１００ｍＡ）
検出器　　　　　：　電気伝導度検出器
溶離液　　　　　：　７ｍＭ　ＫＯＨ（０～２０分）
　　　　　　　　　　４５ｍＭ　ＫＯＨ（２０～３０分）
　　　　　　　　　　（溶離液ジェネレーターＥＧ４０を使用）
溶離液流量　　　：　１．０ｍｌ／分
試料注入量　　　：　２５０μｌ
（２）体積抵抗値
　実施例及び比較例で得られた導電性粘着テープ（片面粘着テープ）から、サイズ：幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのテープ片を切り出し、セパレータを剥離して、粘着面を露出させた導電性粘着テープ片２３を得た。
　次いで、図３に示すように、ガラス板２１（ソーダライムガラス、サイズ：幅８０ｍｍ×長さ８０ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ）上に銅箔２２（サイズ：幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍ、厚さ３５μｍ）を固定し、上記で得た導電性粘着テープ片２３を銅箔２２及びガラス板２１上に貼付した。次いで、２ｋｇローラーを１往復させて導電性粘着テープ片２３を圧着し、これを試験サンプルとした（銅箔２２と導電性粘着テープ片２３との接触面積：１００ｍｍ2）。
　上記試験サンプルを室温（２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下）で、少なくとも１２時間放置した後、図３に示すように、直流電源２４、直流電流計２５、直流電圧計２６及び導線２７ａ、２７ｂを接続して回路を組み、抵抗値（体積抵抗）を測定して、これを「体積抵抗値」とした。評価結果は、表１の「体積抵抗値」の欄に示した。なお、抵抗値（Ω）は、直流電圧計２６で読み取った電圧値（Ｖ）を、直流電流計２５で読み取った電流値（Ａ）により除することによって算出した。
（３）耐腐食性（銅箔の変色）
　実施例及び比較例で得られた導電性粘着テープから、サイズ：幅１ｃｍ×長さ１５ｃｍのテープ片を切り出した。その後、このテープ片からセパレータを剥離し、粘着面を銅箔（サイズ：幅４０ｃｍ×長さ５０ｃｍ、厚さ３５μｍ）に貼り付けて、試験サンプルを作製した。
　上記試験サンプルを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気下に２５０時間保持した後、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に取り出し、次いで、銅箔から導電性粘着テープを剥離し、該試験サンプルの導電性粘着テープが貼り合わされていた箇所の銅箔表面を目視で観察した。表面が変色していた場合を銅箔が腐食されているものとして耐腐食性「不良」、表面が変色していない場合を銅箔が腐食されていないものとして耐腐食性「良好」と判定した。なお、評価結果は、表１の「耐腐食性（銅箔の変色）」の欄に示した。
（４）耐腐食性（抵抗値変化率）
　上記「（２）体積抵抗値」にて測定した体積抵抗値を「初期抵抗値」とした。続いて、初期抵抗値を測定した後の試験サンプルを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気下に２５０時間保持し、室温（２３℃、５０％ＲＨ）の雰囲気下に戻した後、上記「（２）体積抵抗値」と同様に体積抵抗値を測定し、これを「湿熱後の抵抗値」とした。
　湿熱環境に暴露することによる抵抗値変化（「湿熱後の抵抗値」から「初期抵抗値」を引いた値）の、「初期抵抗値」に対する割合を、［（湿熱後の抵抗値－初期抵抗値）／初期抵抗値　×　１００］により算出し、これを「抵抗値変化率」とした。上記で算出された抵抗値変化率が１００％以下であれば耐腐食性「良好」、１００％を超えた場合は耐腐食性「不良」と判定した。なお、評価結果は、表１の「耐腐食性（抵抗値）」の欄に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果から明らかなように、本発明の導電性粘着テープ（実施例）は、金属（銅箔）に対する優れた耐腐食性を有しており、安定した電気伝導性を発揮した。一方、導電性粘着テープからの抽出（メタ）アクリル酸イオン量が多すぎる場合（比較例）には、金属（銅箔）に対する耐腐食性が不良であり、湿熱環境（６０℃、９５％ＲＨ）に置くことにより抵抗値が上昇して、電気伝導性が大きく低下した。
　本発明の導電性粘着テープは優れた電気伝導性を有し、なおかつ耐腐食性に優れるため、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途や、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途等に使用される。特に、本発明の導電性粘着テープは長期の耐腐食性に優れるため、長期にわたって安定な電気伝導性が要求される電子機器（例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用のアース取り、電源装置や電子機器等の内部配線等）に対して好ましく使用される。
１１　　　導電性粘着テープＴ1
１１１　　金属箔
１１２　　アクリル系粘着剤層
１２　　　導通部
１３　　　端子部
２１　　　ガラス板
２２　　　銅箔
２３　　　導電性粘着テープ片
２４　　　直流電源
２５　　　直流電流計
２６　　　直流電圧計
２７ａ、２７ｂ　　導線
２８ａ～ｄ　　つまみクリップ

Claims (4)

  1. 　アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する粘着テープであって、体積抵抗値が１×１０1Ω以下であり、イオンクロマトグラフ法で測定される、該粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量が、前記アクリル系粘着剤層の単位面積あたり２０ｎｇ／ｃｍ2以下であることを特徴とする導電性粘着テープ。
  2. 　前記導電性粘着テープが、金属箔の片面側に前記アクリル系粘着剤層を有し、前記金属箔に前記アクリル系粘着剤層を貫通し、かつその先端に端子部を有する導通部が形成された請求項１に記載の導電性粘着テープ。
  3. 　前記アクリル系粘着剤層が、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量部）に対して、導電性フィラーを１０～５００重量部含有するアクリル系粘着剤層である請求項１に記載の導電性粘着テープ。
  4. 　金属箔の少なくとも片面側に前記アクリル系粘着剤層を有する請求項３に記載の導電性粘着テープ。
PCT/JP2011/051052 2010-01-26 2011-01-21 導電性粘着テープ WO2011093214A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/574,581 US20120308815A1 (en) 2010-01-26 2011-01-21 Electroconductive pressure-sensitive adhesive tape
EP11736927.2A EP2530130A4 (en) 2010-01-26 2011-01-21 CONDUCTIVE TAPE
CN201180007217.XA CN102725369B (zh) 2010-01-26 2011-01-21 导电性粘合带

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-014728 2010-01-26
JP2010014728A JP2011153190A (ja) 2010-01-26 2010-01-26 導電性粘着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011093214A1 true WO2011093214A1 (ja) 2011-08-04

Family

ID=44319202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/051052 WO2011093214A1 (ja) 2010-01-26 2011-01-21 導電性粘着テープ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120308815A1 (ja)
EP (1) EP2530130A4 (ja)
JP (1) JP2011153190A (ja)
CN (1) CN102725369B (ja)
WO (1) WO2011093214A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013148967A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Adhesives Research, Inc. Charge collection tape
CN103764780A (zh) * 2011-08-30 2014-04-30 日东电工株式会社 导电性粘合带
CN104428381A (zh) * 2012-07-05 2015-03-18 琳得科株式会社 粘合片
WO2019187787A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 綜研化学株式会社 粘着テープ
TWI677555B (zh) * 2014-08-28 2019-11-21 日商琳得科股份有限公司 導電性黏著薄片

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013049764A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP2013049763A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP5942725B2 (ja) * 2012-09-18 2016-06-29 デクセリアルズ株式会社 導電性シート
JP6098180B2 (ja) * 2013-01-18 2017-03-22 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2014145067A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Lintec Corp 電子部品貼付用アースラベル
US9087777B2 (en) * 2013-03-14 2015-07-21 United Test And Assembly Center Ltd. Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices
CN105683320B (zh) * 2013-11-20 2018-04-03 Dic株式会社 导电性粘合片和电子设备
KR102270480B1 (ko) * 2014-02-28 2021-06-29 닛토덴코 가부시키가이샤 도전성 점착 테이프 및 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치
CN109415608B (zh) * 2016-06-17 2021-11-23 株式会社寺冈制作所 导电性粘着剂组合物及导电性粘着带
KR101955873B1 (ko) * 2017-06-30 2019-05-27 이주엽 전기 전도성 및 내화학성이 우수한 접착제
KR102590012B1 (ko) * 2017-11-30 2023-10-16 엘지디스플레이 주식회사 접착제 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이
JP6506461B1 (ja) * 2018-02-01 2019-04-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6346980Y2 (ja) 1982-02-24 1988-12-05
JPH08185714A (ja) 1994-12-29 1996-07-16 Nitto Denko Corp 導電性接着テ−プ
JPH10292155A (ja) 1997-04-17 1998-11-04 Nitto Denko Corp 導電性接着テ−プ及びその製造方法
JPH11302615A (ja) 1998-04-24 1999-11-02 Nitto Denko Corp 導電性接着テープ
JP2001210145A (ja) * 2000-01-31 2001-08-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性粘着シートおよびその製造方法
JP2004263030A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性粘着シート
JP2005277145A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc 電磁波シールド用粘着シート
JP2007246882A (ja) * 2006-02-14 2007-09-27 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 樹脂組成物およびそれを用いた粘着剤組成物ならびに粘着シート
JP2008222967A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Lintec Corp 粘着シート
JP2009091485A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2010195942A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nitto Denko Corp 粘着シートおよび粘着型機能性フィルム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3762946A (en) * 1971-10-21 1973-10-02 Minnesota Mining & Mfg Small particle loaded electrically conductive adhesive tape
US4396675A (en) * 1982-09-22 1983-08-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Storable, crosslinkable pressure-sensitive adhesive tape
DE10259549A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Tesa Ag Haftklebeartikel mit wenigstens einer Schicht aus einer elektrisch leitfähigen Haftklebemasse und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3849680B2 (ja) * 2003-10-06 2006-11-22 セイコーエプソン株式会社 基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置
JP5221027B2 (ja) * 2006-02-17 2013-06-26 リンテック株式会社 電磁波遮蔽フィルムと光学機能性フィルムとの貼合用粘着剤、及び前記粘着剤を含むディスプレイパネルフィルター要素
JP4933296B2 (ja) * 2007-02-15 2012-05-16 ダイヤテックス株式会社 導電性接着剤組成物、導電性接着シート及び導電性接着テープ
JP5248460B2 (ja) * 2009-10-22 2013-07-31 日東電工株式会社 導電性粘着テープ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6346980Y2 (ja) 1982-02-24 1988-12-05
JPH08185714A (ja) 1994-12-29 1996-07-16 Nitto Denko Corp 導電性接着テ−プ
JPH10292155A (ja) 1997-04-17 1998-11-04 Nitto Denko Corp 導電性接着テ−プ及びその製造方法
JPH11302615A (ja) 1998-04-24 1999-11-02 Nitto Denko Corp 導電性接着テープ
JP2001210145A (ja) * 2000-01-31 2001-08-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性粘着シートおよびその製造方法
JP2004263030A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性粘着シート
JP2005277145A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc 電磁波シールド用粘着シート
JP2007246882A (ja) * 2006-02-14 2007-09-27 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 樹脂組成物およびそれを用いた粘着剤組成物ならびに粘着シート
JP2008222967A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Lintec Corp 粘着シート
JP2009091485A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2010195942A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nitto Denko Corp 粘着シートおよび粘着型機能性フィルム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2530130A4

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103764780A (zh) * 2011-08-30 2014-04-30 日东电工株式会社 导电性粘合带
WO2013148967A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Adhesives Research, Inc. Charge collection tape
US9238760B2 (en) 2012-03-30 2016-01-19 Adhesives Research, Inc. Charge collection side adhesive tape
CN104428381A (zh) * 2012-07-05 2015-03-18 琳得科株式会社 粘合片
TWI677555B (zh) * 2014-08-28 2019-11-21 日商琳得科股份有限公司 導電性黏著薄片
WO2019187787A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 綜研化学株式会社 粘着テープ
JPWO2019187787A1 (ja) * 2018-03-27 2021-02-25 綜研化学株式会社 粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
EP2530130A1 (en) 2012-12-05
EP2530130A4 (en) 2015-08-19
CN102725369A (zh) 2012-10-10
CN102725369B (zh) 2014-12-31
US20120308815A1 (en) 2012-12-06
JP2011153190A (ja) 2011-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011093214A1 (ja) 導電性粘着テープ
JP6106148B2 (ja) 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤
JP6974170B2 (ja) 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
JP5243990B2 (ja) 両面粘着シート
JP6516473B2 (ja) 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置
JP5443917B2 (ja) 絶縁テープ
JP2014234444A (ja) 導電性両面粘着テープ
KR20160065907A (ko) 도전성 점착 시트 및 전자 기기
JP5248460B2 (ja) 導電性粘着テープ
CN104877589A (zh) 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置
US20120325518A1 (en) Conductive thermosetting adhesive tape
JP5520785B2 (ja) 絶縁テープ
KR20180035705A (ko) 도전성 감압 점착 테이프 및 도전성 감압 점착 테이프의 제조 방법
CN108300371B (zh) 导电性压敏粘合带
WO2013031499A1 (ja) 導電性粘着テープ
JP2013049764A (ja) 導電性粘着テープ
JP2015010109A (ja) 導電性粘着テープ
JP6061676B2 (ja) 導電性粘着テープ
JP2017066407A (ja) 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤
CN109135601B (zh) 导电性粘着片
JP2015010110A (ja) 導電性粘着テープ
WO2022172566A1 (ja) 光学部材用粘着テープ
KR20240068664A (ko) 점착제 조성물, 점착 시트, 및 접합체
JP2015010111A (ja) 導電性粘着テープ
JP5314999B2 (ja) 導電性粘着剤の製造方法、導電性粘着シートの製造方法、剥離シート付き導電性粘着シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180007217.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11736927

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13574581

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2011736927

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011736927

Country of ref document: EP