CN104428381A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值为26.0以下。该粘合片具有优异的粘合力，并且粘合层的表面电阻率低，因此防静电性及导电性优异。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及具有粘合剂层的粘合片，更详细地，涉及粘合剂层的表面电阻率低、防静电性及导电性优异的粘合片。
背景技术
以往，对于收纳电脑、通信仪器等电子仪器的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合，使用了具有简易粘接性的导电性粘合片。
对于用于导电性粘合片的粘合性组合物而言，为了赋予防静电性和导电性，大多使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。
例如，在专利文献1中公开了一种实现了防静电性、粘合特性及防尘性提高的防静电性胶粘带，作为其具体的构成，公开了在基材的一面或两面具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的防静电性胶粘带，所述第一粘合剂层中分散有导电性材料，所述第二粘合剂层不含导电性材料并具有给定的厚度，且位于该第一粘合剂层上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-55710号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性，需要在作为粘合剂层形成材料的粘合性组合物中大量配合导电性物质，使导电性物质粒子相互接触变密。
但是，在粘合性组合物中配合大量导电性物质时，有粘合力降低的倾向。另一方面，为了提高粘合力而降低导电性物质的含量时，存在导电性降低这样的折衷选择的问题。
对于上述问题而言，专利文献1记载的防静电性胶粘带在同时提高粘合力及导电性方面仍不充分。另外，专利文献1所述的防静电性胶粘带需要形成两层粘合剂层，因此存在工序增多、生产率差的问题。
本发明的目的在于提供一种具有优异的粘合力，同时粘合剂层的表面电阻率低、且防静电性及导电性优异的粘合片。
解决问题的方法
本发明人等通过发现，对于作为构成粘合片的粘合剂层的形成材料的粘合性组合物而言，通过将除导电性材料以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值调整为特定值以下，可以解决上述问题。
即，本发明提供下述[1]～[9]。
[1]一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值为26.0以下。
[2]上述[1]所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料形成的基材的粘合片。
[3]上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)包含选自下组中的一种以上树脂作为主剂树脂(a)：(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。
[4]上述[3]所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羧基的单体的结构单元的含量为3.0质量％以下。
[5]上述[1]～[4]中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)还含有增粘剂(b)。
[6]上述[5]所述的粘合片，其中，增粘剂(b)包含选自松香类树脂、除部分氢化萜烯树脂以外的萜烯类树脂、及氢化石油树脂中的一种以上。
[7]上述[1]～[6]中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羟基的单体的结构单元的含量为0.1～30质量％。
[8]上述[1]～[7]中任一项所述的粘合片，其中，导电性材料(B)为直径1～1000nm、长10nm～200μm的碳纳米材料。
[9]上述[1]～[8]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合性组合物中的导电性材料(B)的含量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.05～15质量份。
发明的效果
本发明的粘合片具有优异的粘合力，并且粘合剂层的表面电阻率低、防静电性及导电性优异。
附图说明
图1(a)～(d)是示出本发明的粘合片的结构的一例的粘合片剖面图。
符号说明
1、1a、1b、1c、1d  粘合片
11  基材
12、12’  粘合剂层
13、13’  剥离材料
具体实施方式
在以下记载中，“重均分子量(Mw)”是用凝胶渗透色谱法(GPC)测定并换算成标准聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例所记载的方法测定的值。
另外，例如使用“(甲基)丙烯酸”的用语时，表示的是“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”两者，其它类似用语也同样。
本发明的粘合片具有由粘合性组合物形成的粘合剂层，该粘合剂组合物包含粘合性树脂(A)和导电性材料(B)。
本发明的粘合片只要具有由该粘合性组合物形成的粘合剂层即可，其结构没有特别限定。
图1是示出本发明粘合片的结构的粘合片的剖面图。
本发明的粘合片的结构例如可以列举如图1(a)那样的在基材11上形成了粘合剂层12的带有基材的粘合片1a。
另外，也可以是如图1(b)那样的在基材11的两面上形成了粘合剂层12、12’的粘合片1b、或者如图1(c)那样的在形成于基材11上的粘合剂层12上叠层有剥离材料13的粘合片1c的结构。需要说明的是，粘合片1b也可以在粘合剂层12和12’上进一步设置剥离材料。
另外，如图1(d)那样，也可以是不使用基材，而是由剥离材料13和另外的剥离材料13’挟持粘合剂层12而制成无基材粘合片1d。该粘合片1d的剥离材料13、13’的原材料可以相同，也可以不同，优选使剥离材料13与剥离材料13’的剥离力调整为不同的原料。
另外，还可以列举将在表面经过剥离处理的剥离材料的一面上设有粘合剂层而得到的材料卷成辊状的粘合片等的结构。
本发明的粘合片的粘合剂层厚度可以根据用途等适当调整，优选为0.5～100μm，更优选为1～60μm，进一步优选为3～40μm。如果厚度为0.5μm以上，则能够得到对被粘附物的良好的粘合力。另一方面，如果厚度为100μm以下，则在生产率方面是有利的，能够得到使用方便的粘合片。
[粘合性组合物]
作为本发明的粘合片的粘合剂层的形成材料的粘合性组合物包含粘合性树脂(A)(以下也称为“(A)成分”)和导电性材料(B)(以下也称为“(B)成分”)，除导电性材料(B)以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值(以下，也称为“范德华力成分γs d的值”)为26.0以下。
该粘合性组合物包含粘合性树脂(A)和导电性材料(B)，在不损害本发明效果的范围内，也可以根据粘合片的用途含有其它添加剂。
需要说明的是，在本发明中，只要是使除(B)成分以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值为26.0以下的粘合性组合物即可，该粘合性组合物中所含有的粘合性树脂(A)等各成分的种类及配合量没有限定。
以下说明的粘合性组合物所含的各成分为比较容易将上述范德华力成分γs d的值调整为26.0以下的成分的一例。
〔粘合性树脂(A)〕
本发明所用的粘合性组合物中含有的粘合性树脂(A)可以由单独的树脂构成，也可以是两种以上的树脂组合而成的混合物。
粘合性树脂(A)主要构成由粘合性组合物形成的粘合剂层，作为粘合性树脂(A)的主剂树脂(a)，优选含有选自(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂中的一种以上树脂，所述主剂树脂(a)是对提高粘合力有直接贡献的树脂。
这些树脂具有优异的粘合力，而且单独的树脂的范德华力成分γs d的值低，因此容易调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d的值。
另外，优选粘合性树脂(A)还含有增粘剂(b)。增粘剂(b)是为了进一步提高粘合片的粘合力、承担辅助主剂树脂(a)的作用的目的而添加的，但是在本发明中，是以调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d的值为目的而添加的。
在组合使用主剂树脂(a)和增粘剂(b)的情况下，(A)成分中的主剂树脂(a)的含量优选为40～95质量％、更优选为45～90质量％、进一步优选为50～85质量％，增粘剂(b)的含量优选为5～60质量％、更优选为10～55质量％、进一步优选为15～50质量％。
不过，从调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，上述主剂树脂(a)和增粘剂(b)的含量优选根据所使用的主剂树脂(a)的种类适当调整。
需要说明的是，根据所使用的主剂树脂(a)的种类，粘合性树脂(A)优选进一步含有交联剂、承担作为固化促进剂的作用的催化剂。
即，粘合性树脂(A)优选在含有主剂树脂(a)的同时根据需要含有增粘剂(b)、交联剂及催化剂而成。
<主剂树脂(a)>
从调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，粘合性树脂(A)优选含有选自(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂中的一种以上树脂作为主剂树脂(a)，更优选含有选自(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂及聚异丁烯类树脂中的一种以上树脂，进一步优选含有(甲基)丙烯酸酯树脂和/或甲硅烷化聚氨酯树脂。
(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂及聚异丁烯类树脂的详细情况如下所述。
((甲基)丙烯酸酯树脂)
(甲基)丙烯酸酯树脂优选为含有来源于碳原子数4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(以下，也称为“单体(p1)”)的结构单元(p1)的树脂。
从提高粘合片的粘合力的观点考虑，单体(p1)所具有的烷基的碳原子数优选为4～20，更优选为4～12，进一步优选为4～6。另外，单体(p1)的烷基可以为直链和支链中的任意一种。
作为单体(p1)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯等(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。
需要说明的是，这些单体(p1)可以单独使用或组合2种以上使用。
这些当中，从提高粘合片的粘合力的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸丁酯，更优选(甲基)丙烯酸正丁酯。
从进一步提高粘合片的粘合力的观点考虑，(甲基)丙烯酸酯树脂优选为同时含有结构单元(p1)、以及来源于含有官能团的单体(p2)(以下，也称为“单体(p2)”)的结构单元(p2)。
需要说明的是，这里所说的“含有官能团的单体(p2)”中的“官能团”是指与后述的交联剂反应而能够成为交联起点的官能团、或者具有交联促进效果的官能团。
作为单体(p2)所具有的官能团，可以列举例如：羟基、羧基、氨基、环氧基等。这些当中，从与交联剂的反应性的观点考虑，优选羧基或羟基。
作为单体(p2)，可以列举例如：含有羟基的单体、含有羧基的单体、含有氨基的单体、含有环氧基的单体等。这些单体(p2)可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
这些当中，优选含有羟基的单体、含有羧基的单体。
作为含有羟基的单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类等。
作为含有羧基的单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和单羧酸；富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二羧酸及其酸酐、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯等。
在(甲基)丙烯酸酯树脂含有结构单元(p1)和(p2)的情况下，在(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中，结构单元(p1)的含量优选为40～99.9质量％、更优选为60～99质量％、进一步优选为70～98质量％，结构单元(p2)的含量优选为0.1～30质量％、更优选为0.15～20质量％、进一步优选为0.2～10质量％。
另外，在满足上述结构单元(p1)和(p2)的含量比率的范围内，上述(甲基)丙烯酸酯树脂还可以含有上述结构单元(p1)和(p2)以外的来源于其它单体的结构单元。
作为其它单体，可以从能够与丙烯酸类单体共聚的单体中选择，可以举出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类；氯乙烯、偏氯乙烯等卤代烯烃类；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯类单体类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基吡咯烷酮等。
(甲基)丙烯酸酯树脂的重均分子量(Mw)优选为25万～150万，更优选为35万～130万，进一步优选为45万～110万，更进一步优选为65万～105万。
(甲硅烷化聚氨酯树脂)
甲硅烷化聚氨酯树脂优选在主链或支链具有氨基甲酸酯键和/或脲键、并且在主链的2个末端具有下述通式(1)所示的水解性甲硅烷基的树脂。
[化学式1]
在上述通式(1)中，X1～X2各自独立地为羟基或烷氧基，R1为碳原子数1～20的烷基。该烷基可以是直链也可以是支链。
甲硅烷化聚氨酯树脂由于在末端具有上述通式(1)所示的水解性甲硅烷基，因此通过甲硅烷化聚氨酯树脂之间的水解脱水缩合，能够有效地形成三维网状结构，可以提高粘合力。
在通式(1)中，从水解脱水缩合的反应性的观点考虑，R1所示的烷基的碳原子数优选为1～12，更优选为1～5，进一步优选为1～3。
另外，在通式(1)中，当X1、X2为烷氧基时，从水解脱水缩合的反应性的观点考虑，该烷氧基的碳原子数优选为1～12，更优选为1～5，进一步优选为1～3。
甲硅烷化聚氨酯树脂的重均分子量(Mw)优选为1000～30万，更优选为5000～20万，进一步优选为1万～15万，更进一步优选为2万～10万。
(聚异丁烯类树脂)
本发明所使用的聚异丁烯类树脂为主链或支链具有聚异丁烯骨架的树脂，具体而言，是具有下述结构单元(α)的树脂。
[化学式2]
聚异丁烯类树脂可以列举例如：作为异丁烯均聚物的聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、以及这些共聚物经溴化或氯化等而得到的卤化丁基橡胶等。
这些聚异丁烯类树脂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
需要说明的是，聚异丁烯类树脂为共聚物的情况下，由异丁烯形成的结构单元是全部结构单元中含量最多的。
相对于聚异丁烯类树脂的全部结构单元，由异丁烯形成的结构单元的含量优选为80～100质量％，更优选为90～100质量％，进一步优选为95～100质量％，更进一步优选为98～100质量％。
作为聚异丁烯类树脂的合成方法，可以列举在氯化铝、三氟化硼等路易斯酸催化剂的存在下使异丁烯等单体成分聚合的方法。
另外，作为聚异丁烯类树脂，也可以使用市售品。作为市售品，可以列举：Vistanex(Exxon Chemical Co.公司制)、Hycar(Goodrich公司制)、Oppanol(BASF公司制)等。
需要说明的是，本发明中使用的聚异丁烯类树脂可以是在树脂末端、分子内部具有聚合性双键的聚异丁烯类树脂，但从提高由粘合性组合物形成的粘合剂层的耐久性和耐候性的观点考虑，优选含有较多的由下述异丁烯形成的结构单元的聚异丁烯类树脂，所述异丁烯在树脂生成时聚合性双键消失而能够形成致密的分子结构，且在主链及侧链不残留聚合性双键。
相对于聚异丁烯类树脂的全部结构单元，由主链及侧链不残留聚合性双键的异丁烯的结构单元的含量优选为80～100质量％，更优选为90～100质量％，进一步优选为95～100质量％，更进一步优选为98～100质量％。
从凝聚力与对被粘附物的润湿性的平衡的观点考虑，本发明中使用的聚异丁烯类树脂的重均分子量(Mw)优选为2万～80万，更优选为3万～55万，进一步优选为5万～45万，更进一步优选为10万～40万。
如果该重均分子量为2万以上，则粘合性组合物的凝聚力提高，因此能够得到保持力优异的粘合片。另外，还可以防止污染被粘附物这样的弊端。
另一方面，如果该重均分子量为80万以下，则所得到的粘合性组合物的柔软性、流动性良好，能够制成对被粘附物润湿性优异的粘合片。另外，在制备粘合性组合物时，对溶剂的溶解性也良好。
从调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，本发明中使用的聚异丁烯类树脂优选组合使用重均分子量高的聚异丁烯类树脂和重均分子量低的聚异丁烯类树脂。
更具体而言，本发明中使用的聚异丁烯类树脂优选包含重均分子量为27～80万的聚异丁烯类树脂(α1)(以下，也称为“PIB类树脂(α1)”)和重均分子量为3～25万的聚异丁烯类树脂(α2)(以下，也称为“PIB类树脂(α2)”)。
重均分子量高的PIB类树脂(α1)有助于提高由粘合性组合物形成的粘合剂层的耐久性和耐候性，而且还有助于提高粘合片的保持力和粘合力。
另一方面，重均分子量低的PIB类树脂(α2)与PIB类树脂(α1)良好地相容，能够使PIB类树脂(α1)适度增塑，由此，可提高由该粘合性组合物形成的粘合剂层对被粘附物的润湿性，能够提高得到的粘合片的粘合物性、柔软性、保持力等。
作为PIB类树脂(α1)的重均分子量，优选为27万～80万，更优选为30万～60万，进一步优选为32万～45万，更进一步优选为33万～40万。
如果PIB类树脂(α1)的重均分子量为27万以上，则能够使粘合性组合物的凝聚力充分提高，可以制成粘合力优异的粘合片。另外，还可以消除对被粘附物污染的隐患。
另一方面，如果PIB类树脂(α1)的重均分子量为80万以下，则可以避免由于粘合性组合物的凝聚力变得过高而导致的柔软性、流动性降低的弊端，能够使由该组合物形成的粘合剂层对被粘附物良好地润湿。另外，在制备粘合性组合物时，能够使对于溶剂的溶解性变得良好。
PIB类树脂(α2)的重均分子量优选为2万～25万，更优选为8万～23万，进一步优选为14万～22万，更进一步优选为18万～21万。
如果重均分子量为2万以上，则在由粘合性组合物形成的粘合剂层中，PIB类树脂(α2)作为低分子成分而分离，可以避免被粘附物被污染的弊端，另外，还可以避免在高温下产生的脱气产生量增加等对物性的影响。
另一方面，如果重均分子量为25万以下，则能够使PIB类树脂(α1)充分增塑，形成的粘合剂层能够与被粘附物良好地润湿。
这里，从调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，相对于100质量份的PIB类树脂(α1)，PIB类树脂(α2)的含量比例优选为5～55质量份，更优选为6～40质量份，进一步优选为7～30质量份，更进一步优选为8～20质量份。
需要说明的是，上述PIB类树脂(α1)和(α2)可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
<增粘剂(b)>
本发明中，从提高粘合片的粘合力、并调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，粘合性树脂(A)优选进一步含有增粘剂(b)。
作为增粘剂(b)，可以列举：松香树脂、松香酚醛树脂、及其酯化合物等松香类树脂；这些松香类树脂氢化而得到的氢化松香类树脂；萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、芳香族改性萜烯树脂等萜烯类树脂；这些萜烯类树脂氢化而得到的氢化萜烯树脂；氢化石油树脂；等等。
需要说明的是，氢化石油树脂是将石油树脂加氢而得到的树脂，不仅包括完全氢化树脂，也包括氢化率不同的部分氢化树脂。
另外，在本发明中，石油树脂的特征在于，其是来源于石油的树脂，是除了氢化萜烯类树脂、氢化松香类树脂、氢化松香酯类树脂、歧化松香、歧化松香酯类树脂等来源于生物体的树脂以外的概念。
作为具体的氢化石油树脂，可以列举例如：石脑油热解生成的戊烯、异戊二烯、胡椒碱、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5类石油树脂及该C5类石油树脂的氢化树脂；石脑油热解生成的茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯或β-甲基苯乙烯等C9馏分共聚而得到的C9类石油树脂及该C9类石油树脂的氢化树脂；这些C5馏分与C9馏分的共聚石油树脂的氢化树脂；等等。
这些当中，从提高粘合片的粘合力、并调整除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值的观点考虑，优选含有选自松香类树脂、除部分氢化萜烯类树脂以外的萜烯类树脂及氢化石油树脂中的一种以上，更优选含有松香类树脂及除部分氢化萜烯类树脂以外的萜烯类树脂中的至少一种。
增粘剂(b)的软化点优选为60～170℃，更优选为65～160℃，进一步优选为70～150℃。
需要说明的是，“软化点”是按照JIS K 2531标准测定的值。
<交联剂>
在粘合性树脂(A)中含有上述具有来源于含有官能团的单体(p2)的结构单元(p2)的(甲基)丙烯酸酯树脂等上述具有官能团的树脂时，优选粘合性树脂(A)进一步含有交联剂。交联剂是与上述树脂的官能团反应而使树脂彼此交联的成分。
作为交联剂，可以列举例如：甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等、及它们的加合物等异氰酸酯类交联剂；乙二醇缩水甘油醚等环氧类交联剂；六[1-(2-甲基)氮杂环丙基]三磷三嗪等三嗪类交联剂；铝螯合物等螯合物类交联剂；等等。这些交联剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
这些当中，从提高凝聚力而使粘合力增加的观点、以及容易获取等观点考虑，优选异氰酸酯类交联剂。
交联剂的配合量可以根据粘合性树脂(A)所含树脂的结构中所具有的官能团数来适当调整，但从促进交联反应的观点考虑，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯树脂等上述具有官能团的树脂，优选为0.01～10质量份，更优选为0.03～7质量份，进一步优选为0.05～4质量份。
<催化剂(固化促进剂)>
粘合性树脂(A)中含有甲硅烷化聚氨酯树脂的情况下，从促进甲硅烷化聚氨酯树脂的甲硅烷基彼此间的交联反应、提高粘合力的观点考虑，优选粘合性树脂(A)还含有承担作为固化促进剂的作用的催化剂。
作为该催化剂，从容易控制交联密度、提高粘合力和凝聚力的观点考虑，优选选自铝类催化剂、钛类催化剂、锆类催化剂和三氟化硼类催化剂中的至少一种。
作为铝类催化剂，优选铝的醇盐、铝螯合物、氯化铝(III)。
作为钛类催化剂，优选钛的醇盐、钛螯合物、氯化钛(IV)。
作为锆类催化剂，优选锆的醇盐、锆螯合物、氯化锆(IV)。
作为三氟化硼类催化剂，优选三氟化硼的胺配位化合物、醇配位化合物。
从催化作用的观点考虑，相对于100质量份的甲硅烷化聚氨酯树脂，催化剂的配合量优选为0.001～10质量份，更优选为0.01～8质量份，进一步优选为0.03～5质量份。
〔导电性材料(B)〕
作为本发明中使用的导电性材料(B)，只要是具有导电性的材料即可，没有特别限定，但从有效降低粘合片的粘合剂层的表面电阻率的观点考虑，优选碳纳米材料。
碳纳米材料由包含以六元环排列结构为主结构的石墨片的物质构成，可以含有硼、氮等碳以外的元素，也可以是内包于其它物质中的形态。
作为碳纳米材料，可以列举例如：碳纳米管、碳纳米纤维、碳纳米角、碳纳米锥、富勒烯等。
这些碳纳米材料可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
需要说明的是，碳纳米管是管状的碳多面体，所述管状碳多面体具有以碳六元环结构为主结构的石墨(graphite)片闭合成圆筒状的结构。
碳纳米管包括：具有一层石墨片闭合成圆筒状的结构的单层碳纳米管、具有两层石墨片闭合成圆筒状的结构的双层碳纳米管、具有三层以上石墨片以同心圆筒状闭合而成的多层结构的多层碳纳米管，也可以组合使用这其中的任意两种以上。
碳纳米材料的直径(纤维径)优选为1～1000nm，更优选为3～500nm，进一步优选为5～100nm。
碳纳米材料的长度(纤维长度)优选为10nm～200μm，更优选为50nm～100μm，进一步优选为100nm～50μm。
从降低待形成的粘合剂层的表面电阻率的观点考虑，碳纳米材料的长径比优选为10～10000，更优选为50～7000，进一步优选为200～5000，更进一步优选为300～3500，再进一步优选为400～2000。
需要说明的是，上述碳纳米材料的平均直径、平均长度、长径比的值是基于实施例所记载的方法测定而得到的值。
需要说明的是，从有效降低粘合剂层的表面电阻率的观点考虑，优选通过导电性材料在粘合剂层中保持彼此接近的状态，以导电性材料彼此在溶剂中对于粘合剂层整体无偏差地接近的状态在粘合性组合物中含有上述导电性材料(B)。
作为溶剂，可以列举水、有机溶剂，优选有机溶剂。作为有机溶剂，可以列举例如：水、甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二烷、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇等。
导电性材料的分散液可以在上述溶剂中加入该导电性材料后，通过施加超声波等而得到。
粘合性组合物中导电性材料(B)的含量优选相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.05～15质量份，更优选为0.1～10质量份，进一步优选为0.5～5质量份。如果该含量为0.05质量份以上，则可以降低待形成的粘合剂层的表面电阻率。另一方面，如果该含量为15质量份以下，则能够得到粘合力良好的粘合片。
〔其它添加剂〕
在不损害本发明效果的范围内，粘合性组合物还可以根据粘合片用途含有其它添加剂。作为其它添加剂，可以列举例如：紫外线吸收剂、抗氧剂、软化剂(增塑剂)、填充剂、防锈剂、颜料、染料等。
配合这些添加剂时，优选添加剂的配合量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.01～6质量份。
另外，为了容易涂布于基材、剥离片等，提高操作性，粘合性组合物可以进一步用有机溶剂稀释，制成粘合性组合物溶液的形态。
作为有机溶剂，可以列举例如：甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二烷、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇等。
需要说明的是，这些有机溶剂可以直接使用在制备粘合性树脂(A)时所使用的有机溶剂，为了能均匀涂布该粘合剂溶液，也可以加入在制备时所使用的有剂溶液以外的一种以上有机溶剂。
优选按照使粘合剂溶液的固体成分浓度优选为5～60质量％、更优选为10～45质量％、进一步优选为15～30质量％的方式来配合有机溶剂。如果该固体成分浓度为10质量％以上，则作为溶剂的使用量是足够的，涂布于基材等时的涂布和干燥的效率得到提高。另一方面，如果该固体成分浓度为60质量％以下，则粘度合适，涂布操作变容易。
〔除(B)成分以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值〕
在本发明中，除(B)成分以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值使用将除(B)成分以外的粘合性组合物单独形成为片状而制成的试验样品来进行测定。具体而言，该表面自由能的范德华力成分γs d的值如下得到：将上述试验样品形成为片状并经过3小时后，在该试验样品的表面滴加3种溶液(纯水、二碘甲烷及1-溴化萘)，测定了各自的静态接触角，基于所测定的值，按照北崎畑法计算出粘合性树脂的表面自由能γs total的范德华力成分γs d的值，该值为表面自由能的范德华力成分γs d的值，更具体而言，是通过实施例所记载的方法测定而得到的值。
需要说明的是，用有机溶剂对粘合性组合物进行稀释时，由于在制作样品时该有机溶剂被除去，因此有无有机溶剂的稀释对表面自由能的范德华力成分γs d的值没有影响。
作为参考，将基于后述的实施例所记载的方法测定得到的常用的各种树脂单独的表面自由能的范德华力成分γs d的值示于表1中。
[表1]
在本发明中，除(B)成分以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值为26.0以下，优选为25.0以下，更优选为24.0以下，进一步优选为23.5以下，更进一步优选为23.0以下。
如果该范德华力成分γs d的值超过26.0，则所形成的粘合剂层的表面电阻率有上升的倾向，而且，还表现出粘合力的降低。
另外，该范德华力成分γs d的值优选为1.0以上，更优选为10.0以上，进一步优选为15.0以上。
这里，除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d的值可以通过适当选择所使用的主剂树脂(a)和增粘剂(b)的种类、各种物性值来进行调整。
即，可认为该范德华力成分γs d的值依赖于如下因素：构成主剂树脂(a)的单体种类及来源于该单体的结构单元的含量比例、主剂树脂(a)所具有的官能团的种类、主剂树脂(a)的重均分子量、增粘剂(b)的种类、增粘剂(b)的软化点、主剂树脂(a)与增粘剂(b)的具体组合、主剂树脂(a)和增粘剂(b)的含量等。
需要说明的是，该范德华力成分γs d的值根据配合交联剂、催化剂、上述添加剂而稍有变化，但只要各种添加剂的配合量在上述范围内，就没有大的改变。
更具体而言，可以考虑以下方面来调整该范德华力成分γs d的值。需要说明的是，这里列举的事项仅是举例表示，在本发明中，调整该范德华力成分γs d的值的方法并不限于下述事项。
作为增粘剂(b)，如果使用部分氢化萜烯类树脂，则粘合性树脂(A)的范德华力成分γs d的值有上升的倾向，与甲硅烷化聚氨酯树脂组合时，其上升趋势表现得更为显著。
越是具有分子间相互作用小的结构的单体，其范德华力成分γs d的值越有降低的倾向。反之，例如通过使用丙烯酸这样的具有分子间相互作用大的结构的单体，范德华力成分γs d的值有上升的倾向。
因此，使用(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，在(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中，如果所含有的来源于含有羧基的单体的结构单元的含量超过5.0质量％，则范德华力成分γs d的值有上升的倾向。
从将该范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，在(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中，所含有的来源于含有羧基的单体的结构单元的含量优选为3.0质量％以下，更优选为2.5质量％以下，进一步优选为2.0质量％以下。
聚合物分子内的特定官能团之间具有相互作用时，单体分子之间的相互作用相对变小，范德华力成分γs d的值有降低的倾向。
例如，使用包含来源于含有羟基的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，由于聚合物分子内所具有的多个羟基之间具有相互作用，因此可以将单体分子之间的相互作用调整得较小，范德华力成分γs d的值有降低的倾向。
因此，从将该范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羟基的单体的结构单元的含量优选为0.1～30质量％，更优选为0.2～20质量％，进一步优选为0.3～10质量％，更进一步优选为0.4～3质量％。
在使用(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，如果将与(甲基)丙烯酸酯树脂的相容性良好的化合物(例如，松香类树脂等)作为增粘剂(b)与(甲基)丙烯酸酯树脂组合，则该德华力成分γs d的值有上升的倾向。
在使用(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，从将该范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，粘合性树脂(A)中的主剂树脂(a)的含量优选为60～95质量％，更优选为65～90质量％，进一步优选为70～85质量％，增粘剂(b)的含量优选为5～40质量％，更优选为10～35质量％，进一步优选为15～30质量％。
在使用硅烷化聚氨酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，如果将与硅烷化聚氨酯树脂的相容性良好的化合物(例如，萜烯酚醛类树脂等)作为增粘剂(b)与硅烷化聚氨酯树脂组合，则范德华力成分γs d的值有降低的倾向。
在使用甲硅烷化聚氨酯树脂作为主剂树脂(a)的情况下，从将该范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，粘合性树脂(A)中的主剂树脂(a)的含量优选为40～70质量％，更优选为40～65质量％，进一步优选为40～60质量％，增粘剂(b)的含量优选为30～60质量％，更优选为35～60质量％，进一步优选为40～60质量％。
另外，在使用聚异丁烯类树脂这样的具有仅由碳和氢构成的分子结构的树脂作为主剂树脂(a)的情况下，由于分子间的相互作用小，范德华力成分γs d的值有降低的倾向。
需要说明的是，在使用聚异丁烯类树脂作为主剂树脂(a)的情况下，从将范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，优选组合使用上述重均分子量不同的PIB类树脂(α1)和PIB类树脂(α2)。
需要说明的是，在将范德华力成分γs d的值调整为给定范围时，所使用的PIB类树脂(α1)和PIB类树脂(α2)的重均分子量、PIB类树脂(α1)和PIB类树脂(α2)的配合比的优选范围如上所述。
在使用聚异丁烯类树脂作为主剂树脂(a)的情况下，如果将与聚异丁烯类树脂的相容性良好的化合物(例如，氢化石油树脂等)作为增粘剂(b)与聚异丁烯类树脂组合，则范德华力成分γs d的值有降低的倾向。
在使用聚异丁烯类树脂作为主剂树脂(a)的情况下，从将范德华力成分γs d的值调整为给定范围的观点考虑，粘合性树脂(A)中的主剂树脂(a)的含量优选为55～99质量％，更优选为65～97质量％，进一步优选为75～95质量％，增粘剂(b)的含量优选为1～45质量％，更优选为3～35质量％，进一步优选为5～25质量％。
〔基材〕
如上所述，本发明的粘合片可以是具有基材的粘合片。
作为所使用基材，没有特别限定，可以根据粘合片的使用目的适当选定，可以是由金属等导电性材料制成的基材，也可以是由绝缘材料制成的基材。
但是，对于本发明的粘合片而言，由于该粘合片所具有的粘合剂层单独也具有优异的防静电性及导电性，因此即使不使用由金属等导电性材料制成的基材，也具有优异的防静电性及导电性。
因此，从能够用于多种用途的观点考虑，本发明的粘合片优选为具有由绝缘材料制成的基材的粘合片。
作为由绝缘性材料制成的基材，可以列举例如：在全化浆纸、铜版纸、涂料纸、玻璃纸等以及这些纸基材上层压了聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸等各种纸类；无纺布等多孔材料；由聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂、乙酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等形成的塑料膜或片；由这些树脂混合物形成的塑料膜或片；由这些塑料膜或片的叠层体形成的塑料膜或片等。
需要说明的是，塑料膜或片等基材片可以未经拉伸，也可以在纵向或横向等沿单轴方向或双轴方向上进行了延伸。
另外，基材中还可以含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、防静电剂、滑爽剂、抗粘连剂、着色剂等。
基材的厚度没有特别限制，从容易操作的观点考虑，优选为10～250μm，更优选为15～200μm，进一步优选为20～150μm。
基材为塑料膜或片的情况下，从提高基材与粘合剂层的密合性的观点考虑，优选根据需要对基材表面用氧化法、凹凸化法等实施表面处理。
作为氧化法，没有特别限定，可以列举例如：电晕放电处理法、等离子处理法、铬酸氧化(湿法)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等。另外，作为凹凸化法，没有特别限定，可以列举例如：喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理可以根据基材的种类适当选定，从与粘合剂层的密合性的提高效果和操作性的观点考虑，优选电晕放电处理法。另外，还可以施加等离子处理。
[剥离材料]
另外，如上所述，本发明的粘合片可以是不具有基材的粘合片。也就是说，由于本发明的粘合片所具有的粘合剂层单独也具有优异的防静电性和导电性，因此即使不使用由金属等导电性材料制成的基材而使用无基材的粘合片也具有优异的防静电性和导电性。
无基材粘合片使用剥离材料来代替上述基材，在使用粘合片时除去该剥离材料。
作为剥离材料，可以使用经过双面剥离处理的剥离片、经过单面剥离处理的剥离片等，可以列举在剥离材料用基材上涂布了剥离剂的剥离材料等。
作为剥离材料用基材，可以列举例如：玻璃纸、涂料纸、全化浆纸等纸基材、在这些纸基材上层压了聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸、或者聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂膜、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等聚烯烃树脂膜等塑料膜等。
作为剥离剂，可以列举例如：有机硅类树脂、烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂等。
剥离材料的厚度没有特别限制，优选为10～200μm，更优选为25～150μm。
[粘合片的制造方法]
作为粘合片的制造方法，没有特别限制，可以通过公知的方法制造。例如，可以列举利用公知的涂布方法涂布配合有上述有机溶剂的粘合性组合物的溶液来进行制造的方法。
作为涂布方法，可以列举例如：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹印涂布法等。
对于具体的制造方法而言，作为图1(a)那样的在基材11上形成有粘合剂层12的粘合片1a的制造方法，可以列举例如：在基材11的一面直接涂布粘合性组合物溶液，干燥后形成粘合剂层12而制造的方法；以及除去用粘合性组合物溶液预先制作的下述粘合片1d的一个剥离材料，并将基材11的一面与粘合剂层12贴合而制造的方法等。
另外，作为如图1(b)那样的在基材11的两面形成有粘合剂层12、12’的粘合片1b的制造方法，可以列举例如：在基材的两面分别直接涂布粘合性组合物溶液，干燥后形成粘合剂层12、12’而制造的方法；以及除去预先制作的后述的粘合片1d的一个剥离材料，并将基材11的一面与粘合剂层贴合，在基材11的另一面上直接涂布粘合性组合物溶液，干燥后形成粘合剂层而制造的方法等。
此外，作为如图1(c)那样的在基材11上形成的粘合剂层12上叠层有剥离材料13的粘合片1c的制造方法，可以列举例如：将上述粘合片1a的粘合剂层12的面与剥离材料13贴合而制造的方法；以及在剥离材料13的剥离处理面上直接涂布粘合性组合物溶液，干燥形成粘合剂层12后，将粘合剂层12与基材11贴合而制造的方法等。
此外，作为图1(d)那样的以剥离材料13、13’挟持粘合剂层12(未使用基材)而成的粘合片1d的制造方法，可以列举例如：在剥离材料13的剥离处理面上直接涂布粘合性组合物溶液，干燥形成粘合剂层12后，将粘合剂层12与剥离材料13’贴合而制造的方法；以及在两面经过剥离处理的剥离材料的一面上直接涂布粘合性组合物溶液，干燥形成粘合剂层后，卷成卷筒状而制成单层胶带状的无基材的双面粘合性胶带的方法等。需要说明的是，如上所述，优选将剥离材料13与剥离材料13’的剥离力调整为不同。
配合有机溶剂的情况下，粘合性组合物溶液的固体成分浓度优选为10～60质量％，更优选为12～45质量％，进一步优选为15～30质量％。
另外，优选在基材、剥离材料的剥离层面上涂布了将粘合性组合物溶解于有剂溶剂而成的溶液后，在80～150℃的温度下加热30秒钟～5分钟。
[粘合片的物性]
本发明的粘合片具有优异的粘合力，并且粘合剂层的表面电阻率低、防静电性和导电性优异。
本发明的粘合片的粘合剂层的表面电阻率优选为9.0×105Ω/□以下，更优选为6.0×105Ω/□以下，进一步优选为5.0×105Ω/□以下，更进一步优选为1.0×105Ω/□以下，再进一步优选为7.0×104Ω/□以下，特别优选为5.0×104Ω/□以下。
需要说明的是，上述粘合剂层的表面电阻率的值是按照实施例所记载的方法测定而得到的值。
另外，被粘附物为不锈钢的情况下，本发明的粘合片的粘合力优选为2.0N/25mm以上，更优选为5.0N/25mm以上，进一步优选为10.0N/25mm以上，更进一步优选为12.0N/25mm以上，特别优选为17.0N/25mm以上。
需要说明的是，上述粘合片的粘合力是按照实施例所记载的方法测定而得到的值。
实施例
对于以下的实施例和比较例中使用的成分的下述物性，使用的是通过以下所记载的方法测定的值。
<碳纳米管的纤维径、平均长度、长径比>
使用扫描电子显微镜(Hitachi High-Thchnologies Corporation制，制品名“S-4700”)对碳纳米管进行观察而测定的值。
<重均分子量(Mw)>
使用凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社制，制品名“HLC-8020”)、在下述条件下测定并进行标准聚苯乙烯换算而得到的值。
(测定条件)
·色谱柱：“TSK guard column HXL-H”“TSK gel GMHXL(×2)”“TSKgel G2000HXL”(均为东曹株式会社制)
·柱温：40℃
·展开溶剂：四氢呋喃
·流速：1.0mL/min
<软化点>
对于增粘剂(b)的软化点，使用的是按照JISK2531标准测定的值。
(制造例1：碳纳米管分散液(1)的制备)
将作为导电性材料的多层碳纳米管(Filgen公司制，制品名“F-M-ML-1/25”，纤维径：10nm，长度：5～15μm，长径比：500～1500)添加到乙酸乙酯中，在超声波清洗机(42kHz，125W)中利用超声波振动1小时，使其分散于乙酸乙酯中，制备了多层碳纳米管浓度为0.3质量％的碳纳米管分散液(1)。
(制造例2：碳纳米管分散液(2)的制备)
将作为导电性材料的多层碳纳米管(宇部兴产株式会社制，制品名“AMC”，纤维径：5～15nm，长度：1～1.5μm，长径比：67～300)添加到乙酸乙酯中，在超声波清洗机(42kHz，125W)中利用超声波振动1小时，使其分散于乙酸乙酯中，制备了多层碳纳米管浓度为0.3质量％的碳纳米管分散液(2)。
(实施例1)
(1)粘合性组合物的制备
作为主剂树脂(a)，配合“丙烯酸酯树脂(1)(丙烯酸正丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/乙酸乙烯酯(VAc)/丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)＝80.0/10.0/9.0/1.0(质量比)，重均分子量：100万，溶剂：乙酸乙酯，固体成分浓度：15质量％)”80.0质量份(固体成分比)，再配合作为增粘剂(b)的松香类树脂“KE-359”(制品名，荒川化学工业株式会社制，软化点：94～104℃，固体成分浓度：50质量％)20.0质量份(固体成分比)并进行混合，制备了粘合性树脂的乙酸乙酯溶液。
然后，相对于该粘合性树脂溶液的固体成分100质量份，配合作为交联剂的异氰酸酯类交联剂“BXX5640”(制品名，东洋油墨制造株式会社制)1.35质量份(固体成分比)，再配合上述制造例1中制备的碳纳米管分散液(1)1.0质量份(固体成分比)并进行混合，均匀搅拌而制备了粘合性组合物的乙酸乙酯溶液。
(2)粘合片的制作
将所制备的粘合性组合物的乙酸乙酯溶液涂布在由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂制成的厚度50μm的基材的一面上，形成干燥后的膜厚为25μm的涂布膜，使该涂布膜干燥，制作了粘合片。
(实施例2～8、比较例1～6)
除了将粘合性组合物中的各成分的种类和/或配合量如表1所示进行改变以外，与实施例1同样地制备粘合性组合物的乙酸乙酯溶液，并使用该溶液制作了粘合片。需要说明的是，表1中的配合量为固体成分比。
另外，各实施例和比较例中使用的各成分如下。
<主剂树脂(a)>
·丙烯酸酯树脂(2)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝98.0/2.0(质量比)、重均分子量：100万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：15质量％。
·丙烯酸酯树脂(3)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝90.0/10.0(质量比)、重均分子量：70万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：33.6质量％。
·丙烯酸酯树脂(4)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝95.0/5.0(质量比)、重均分子量：70万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：40质量％。
·丙烯酸酯树脂(5)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝80.0/20.0(质量比)、重均分子量：70万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：33.6质量％。
·丙烯酸酯树脂(6)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸甲酯(MA)/丙烯酰吗啉(ACMO)/丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)＝83.0/2.0/14.0/1.0(质量比)、重均分子量：65万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：35质量％。
·甲硅烷化聚氨酯树脂(1)：聚氧化丙烯二醇/异佛尔酮二异氰酸酯/N-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷/丙烯酸甲酯＝93.7/2.3/2.2/1.8(质量比)、重均分子量：5万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：70质量％。
·苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂(1)：壳牌化学公司制、制品名“Kuraton G1657”、苯乙烯含量：13质量％、重均分子量：15万、溶剂：乙酸乙酯、固体成分浓度：30质量％。
·聚异丁烯类树脂(1)：OppanolB50(制品名、BASF公司制、重均分子量34万的聚异丁烯类树脂)/OppanolB30(制品名、BASF公司制、重均分子量20万的聚异丁烯类树脂)＝100/10(质量比)的聚异丁烯类树脂混合物、溶剂：甲苯、固体成分浓度：20质量％。
<增粘剂(b)>
·松香类树脂“HARIESTER TF”：制品名、哈利玛化成株式会社制、软化点：75～85℃。
·松香类树脂“KE-359”：荒川化学工业株式会社制、制品名、软化点：94～104℃、固体成分浓度：50质量％。
·萜烯酚醛类树脂“YS Polyster T130”：制品名、安原化学株式会社制、软化点：130℃。
·萜烯酚醛类树脂“YS Polyster S145”：制品名、安原化学株式会社制、萜烯酚醛共聚物、软化点：145℃。
·萜烯酚醛类树脂“YS Polyster G125”：制品名、安原化学株式会社制、萜烯酚醛共聚物、软化点：125℃。
·部分氢化萜烯酚醛类树脂“YS Polyster TH130”：制品名、安原化学株式会社制、软化点：130℃。
·氢化石油树脂“ARKON P-125”：制品名、荒川化学工业株式会社制、软化点：125℃。
<交联剂>
·异氰酸酯类交联剂“Coronate L”：制品名、日本聚氨酯工业株式会社制、固体成分浓度：75质量％。
·异氰酸酯类交联剂“BXX5640”：制品名、东洋油墨制造株式会社制。
<催化剂>
·钛螯合物类催化剂“ORGATIX TC-100”：制品名、Matsumoto FineChemical公司制。
<导电性材料(B)>
·碳纳米管分散液(1)：制造例1中制备的碳纳米管分散液。
·碳纳米管分散液(2)：制造例2中制备的碳纳米管分散液。
对于在实施例和比较例中制备及制作的粘合性树脂或粘合片的下述物性，通过以下记载的方法算出或测定。其结果示于表1中。
(1)粘合性树脂的表面自由能的范德华力成分γs d的值
将不含导电性材料(B)、含有除此以外的成分的粘合性组合物单独制成形成为片状的试验样品，制成后经过3小时，在该试验样品的表面上滴下3种溶剂(纯水、二碘甲烷及1-溴化萘)，用全自动接触角测定仪(协和界面科学株式会社制，制品名“DM-701”)分别测定该试验样品对纯水、二碘甲烷及1-溴化萘的3秒钟后的静态接触角，基于测得的值，通过北崎畑法计算出粘合性树脂的表面自由能γs total的范德华力成分γs d的值。
(2)粘合剂层的表面电阻率
将制作的粘合片裁切成20mm×40mm，将其作为试验片使用。
将该试验片在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下放置24小时后，使用低电阻率仪(三菱化学分析技术(Mitsubishi Chimical analytic)株式会社制，制品名“Loresta GPMCP-T610型”)、按照JIS-K7194标准测定了粘合片的粘合剂层的表面电阻率。
需要说明的是，该测定进行3次，将3次测定值的平均值记入表1。
(3)粘合片的粘合力
将制作的粘合片切成25mm×300mm，将其作为试验片使用。
将该试验片在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下粘贴在不锈钢板(SUS304，360号研磨)上，在相同环境下放置24小时后，基于JISZ0237：2000标准，通过180°剥离法、以拉伸速度300mm/分测定了粘合片的粘合力。
由表2可知，实施例1～8的粘合片使用了除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值为26.0以下的粘合性树脂，因此粘合剂层的表面电阻率低，粘合力良好。
另一方面，比较例1～6的粘合片的除(B)成分以外的粘合性组合物的范德华力成分γs d值超过26.0，因此得到如下结果：粘合剂层的表面电阻率高，并且，比较例6的粘合片的粘合力差。需要说明的是，比较例3的粘合片在测定粘合力时，粘合片的粘合剂层转移粘贴到被粘附物的不锈钢板上，无法进行粘合力的测定。
工业实用性
本发明的粘合片具有优异的粘合力，而且粘合剂层的表面电阻率低、防静电性和导电性优异。因此，本发明的粘合片适合作为接合构件用于例如收纳电脑、通信仪器等电子仪器的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起起火的防起火材料等构件。

Claims (9)

1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，
除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γs d的值为26.0以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料形成的基材的粘合片。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)包含选自下组中的一种以上树脂作为主剂树脂(a)：(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羧基的单体的结构单元的含量为3.0质量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)还含有增粘剂(b)。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，增粘剂(b)包含选自松香类树脂、除部分氢化萜烯树脂以外的萜烯类树脂、及氢化石油树脂中的一种以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羟基的单体的结构单元的含量为0.1～30质量％。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，导电性材料(B)为直径1～1000nm、长10nm～200μm的碳纳米材料。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合性组合物中的导电性材料(B)的含量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.05～15质量份。
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