CN103421439B - 导电性薄型粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。

Description

导电性薄型粘合片
技术领域
本发明涉及一种具有导电性基材和含有导电性粒子的粘合剂层的导电性薄型粘合片。
背景技术
从其操作的容易程度方面考虑，导电性粘合片被用于遮蔽从电气、电子设备等辐射出的不需要的泄露电磁波用，遮蔽由其他电气、电子设备产生的有害的空间电磁波用，防止带静电的接地用等，伴随着近年来的电气·电子设备的小型化、薄膜化，要求在它们中使用的导电性粘合片也薄膜化。
作为薄型的导电性粘合片，公开了以下的粘合片，其在导电性基材上，具有包含使导电性填料分散于粘着性物质中而成的导电性粘合剂的粘合剂层(参照专利文献1～2)。虽然公开了这些粘合片具有适宜的导电性和胶粘性，但制成应对近年来的要求更薄型化的极薄型的粘合片时，要求导电性和胶粘性的更进一步提高。此外，使具有含导电性填料的粘合剂层的粘合片极薄型化时，容易在粘合剂层中产生涂覆条痕，出现了不能获得适宜的生产性的情况。
[专利文献1]日本特开2004-263030号公报
[专利文献2]日本特开2009-79127号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题在于，提供即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。
解决问题的手段
在本发明中发现，通过下述的导电性薄型粘合片可实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，解决了上述问题，所述导电性薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
发明效果
就本发明的导电性薄型粘合片而言，因其是极薄型的同时，具有与被粘物的良好的胶粘性和导电性，有着适宜的生产性，故作为用于电气、电子设备等的电磁波的遮蔽用，由其他电气、电子设备产生的有害的空间电磁波的遮蔽用，防止带静电的接地固定用而有用。特别是可适宜地用于推进薄型化、对机壳内的体积有严格限制的便携式电子设备用途。
附图说明
[图1]是显示本发明的导电性薄型粘合片的结构例的一个例子的图。
[图2]是显示本发明的导电性薄型粘合片的结构例的一个例子的图。
具体实施方式
本发明的导电性粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm，且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
以下，基于其结构要素，对本发明的导电性粘合片加以更详细地说明。而且，本发明中的“片”是指，将至少一层导电性粘合剂的薄层设置于导电性基材上或剥离片上而成的形态，包括例如一张一张状(日文：毎葉)、辊状或薄板状、带状(卷带状)等产品形态的全部。
(导电性粒子)
在本发明的导电性粘合片中使用的导电性粒子的粒径d50为4～12μm且粒径d85为6～15μm。更优选d50为4～10μm，进一步优选为5～9μm，最优选为6～8μm。此外，更优选d85为6.5～14μm，进一步优选为7～13μm，最优选为8～11μm。而且，粒径d50是在粒度分布中的50％累积值(中值粒径)。粒径d85是85％累积值。这些粒径是通过激光分析·散射法测定出的值。作为测定装置，可列举出日机装社制Microtrac(マイクロトラツク)MT3000II、岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
优选导电性粒子的粒径d50为粘合剂层厚度的50～150％、d85为80～200％。通过使用上述范围的导电性粒子，可兼具导电性·胶粘性·生产性。进一步优选d50为60～120％，最优选为70～100％。进一步优选d85为100～150％，更优选为110～140％。
作为导电性粒子的材质，可使用金、银、铜、镍、铝等金属粉末粒子；碳、石墨等导电性树脂；在树脂或实心玻璃珠、空心玻璃珠的表面上具有金属覆层的材质等。其中，因镍粉粒子、铜粉粒子、银粉粒子的导电性·胶粘性·生产性优异故而优选。作为进一步优选的材质，用羰基法制造的在粒子表面具有许多针状形状的表面针状形状的镍粒子、将所述表面针状粒子进行平滑化处理而制成了球状粒子的材质、用超高压旋转水雾化法制造的铜粉、银粉。也可以以使这些导电性粒子的d50和d85落入上述范围内的方式，将两种以上混合使用。特别是由于将粒径d50为10～12μm以上的粒子和5～7μm的粒子混合而成的材质的导电性优异故而优选。
作为导电性粒子的形状，优选球状或表面针状形状。虽然长宽比没有特别限制，但优选为1～2，进一步优选为1～1.5，最优选为1～1.2。长宽比可通过扫描型电子显微镜测定。
作为导电性粒子的振实密度，虽然没有特别限制，但因在生产时不易沉降、凝集，故优选为2～7g/cm3。进一步优选为3～6g/cm3，最优选为4～5g/cm3。
作为导电性粘合剂层中的导电性粒子的含量，虽然没有特别限制，但优选为导电性粘合剂层中的10～65质量％，进一步优选为20～50质量％，更优选为22～41质量％，最优选为28～38质量％。通过使导电性粒子的含量在上述范围内，变得易兼具导电性·胶粘性·生产性。
(粘合剂组成)
在本发明的导电性粘合片中使用的导电性粘合剂层用含有上述导电性粒子的粘合剂组合物形成。形成导电性粘合剂层的粘合剂组合物可使用在通常的粘合片中使用的粘合剂组合物。作为所述粘合剂组合物，虽可列举如：(甲基)丙烯酸系粘合剂、氨酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等，但将(甲基)丙烯酸酯单独或包含(甲基)丙烯酸酯与其他单体的共聚物的丙烯酸系共聚物作为基础聚合物，在其中根据需要混合增粘树脂、交联剂等添加剂而成的(甲基)丙烯酸系粘合剂组合物，从耐候性、耐热性方面考虑而优选使用。
作为丙烯酸系共聚物，可优选使用以碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯单体为主要单体成分的丙烯酸系共聚物，作为碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯，可列举如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等单体，可使用它们的1种或2种以上。其中，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选为碳原子数为4～9的具有直链或分支结构的(甲基)丙烯酸酯。其中可优选使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯，它们分别可单独使用或并用。
就丙烯酸系共聚物中的碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯的含量而言，优选其为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的80～98.5质量％，更优选为90～98.5质量％。
此外，还优选在本发明中使用的丙烯酸系共聚物是将高极性乙烯基单体共聚而成，作为高极性乙烯基单体，可列举出具有羧基的乙烯基单体、具有羟基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等，可使用它们的1种或2种以上。其中，就含羧基的单体而言，因易将粘合剂的胶粘性调整至适宜的范围故可优选使用。
作为具有羧基的乙烯基单体，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选将丙烯酸用作共聚成分。
使用具有羧基的乙烯基单体时，优选其含量为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的0.2～15质量％，更优选为0.4～10质量％，进一步优选为0.5～6质量％。通过在所述范围内含有具有羧基的乙烯基单体，易将粘合剂的胶粘性调整至适宜的范围。
作为具有羟基的单体，可使用如(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯。
此外，作为具有酰胺基的单体，可列举出N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他高极性乙烯基单体，可列举出乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含磺酸基的单体；(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯。
就高极性乙烯基单体的含量而言，优选其总量为构成丙烯酸系共聚物的单体成分中的0.2～15质量％，更优选为0.4～10质量％，进一步优选为0.5～6质量％。通过在所述范围内含有高极性乙烯基单体，易将粘合剂的胶粘性调整至适宜的范围。
虽然丙烯酸系共聚物可通过溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的方法进行共聚而得，但从生产成本、生产性方面考虑，优选通过溶液聚合进行聚合。优选丙烯酸系共聚物的平均分子量为30万～150万，进一步优选为50万～120万。
(粘合剂的凝胶分数)
就在本发明的导电性粘合片中使用的(甲基)丙烯酸系粘合剂而言，为了提高凝聚力，优选形成三维交联结构。作为交联结构形成的指标，采用在作为(甲基)丙烯酸系粘合剂的良溶剂的甲苯中浸渍24小时后的不溶物所表示的凝胶分数。此时，优选为25～60质量％，更优选为30～40质量％。若凝胶分数不到25质量％则剪切方向的凝聚能力不足，超过60质量％时，耐剥离性降低。
凝胶分数通过下式算出。
凝胶分数(质量％)＝{(浸渍于甲苯后的粘合剂质量)/(浸渍于甲苯前的粘合剂质量)}×100
*粘合剂质量＝(导电性粘合片的质量)-(基材的质量)-(导电性粒子的质量)
在交联结构的形成中，可列举如：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等公知的交联剂等。就交联剂的种类而言，优选根据所述单体成分的官能团来选定。作为交联剂的添加量，只要是可将凝胶分数调整为25～60质量％的量就没有特别规定。
(添加剂)
进一步，为了使导电性粘合片的粘着力提高，可以添加增粘树脂。就在本发明中使用的粒子分散型导电性粘合剂中添加的增粘树脂而言，可列举出松香系树脂、萜烯系树脂、脂肪族(C5系)、芳香族(C9系)等石油树脂；苯乙烯系树脂、酚醛系树脂、二甲苯系树脂、甲基丙烯酸系树脂等。其中，优选为松香系树脂，特别优选为聚合松香系树脂。作为增粘树脂的添加量，相对于(甲基)丙烯酸系共聚物100质量份，优选添加10～50质量％。
在本发明的导电性粘合片中使用的粘合剂中可以根据需要添加各种添加剂。作为上述添加剂，可列举如增塑剂、软化剂、金属减活剂、抗氧化剂、颜料、染料等，可根据需要适当使用。
(粒子分散型导电性粘合剂组合物)
作为将上述粘着性物质分散在上述导电性粒子的方法，可列举出用分散搅拌机将粘着性物质、溶剂、导电性粒子、添加剂分散的方法。作为市售的分散搅拌机，可列举出井上制作所制溶解器、碟式搅拌机、BDM2轴搅拌机、行星搅拌机。其中，优选在搅拌中粘合剂的增粘少的施以中等程度的份额(Share)的溶解器或蝶式搅拌机。
作为粒子分散型导电性粘合剂组合物的粘度，虽然没有特别限制，但优选为100～10000mPa·s，进一步优选为500～8000mPa·s，最优选为1000～3000mPa·s。若粘度低，则随时间的经过导电性粒子的沉降变容易。另一方面，若粘度过高，则在薄膜涂覆时变得易产生涂覆条痕。作为粘度的调整方法，可列举出溶剂的含量、种类的调整，粘着性物质的种类、分子量的调整。其中因溶剂的含量、种类的调整简便故而优选。
作为粒子分散型导电性粘合剂组合物的固态成分，虽然没有特别限制，但优选为10～70％，进一步优选为30～55％，最优选为43～50％。
(导电性粘着层的厚度)
导电性粘合片的粘着层的厚度为6～12μm。优选为7～11μm，其中，特别优选为8～10μm。若在上述范围内，则因不易产生涂覆条痕，导电性优异故而优选。
(导电性基材)
作为在本发明的导电性粘合片中使用的导电性基材，可列举出金属箔基材、石墨基材等。作为金属箔的材质，可列举出金、银、铜、铝、镍、铁、锡或它们的合金。其中，在加工性、成本方面优选铝箔、铜箔。粗化处理过的电解铜箔的导电性优异故更优选。作为市售的电解铜箔，可列举出福田金属箔粉工业社制CF-T9FZ-HS-9(9μm)、CF-T9FZ-HS-9(9μm)等。作为市售的轧制铜箔，可列举出日本制箔社制TCU-H-8-RT(8μm)、JX日矿日石金属社制TPC(6μm)等。
作为导电性基材的厚度，优选为1～24μm，进一步优选为3～16μm，最优选为6～12μm。若在上述范围内，则因可薄型化且加工性优异故而优选。
(剥离材料(日文：剥離ライナ一))
在本发明的导电性粘合片中，可以在粘着层上层叠剥离材料。剥离材料没有特别限制，可使用如牛皮纸、格拉辛纸、上品纸等纸类；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；将上述纸类和树脂膜层叠而成的层压纸；在对上述纸类用粘土、聚乙二醇等实施了填充处理而成的材料的单面或两面上，实施了硅系树脂等的剥离处理而成的材料等以往公知的材料。
(导电性粘合片的构成)
本发明的导电性粘合片是具有用含有上述导电性粒子的粘合剂组合物形成的导电性粘合剂层和导电性基材的导电性粘合片，其是总厚度在40μm以下的粘合片。本发明的导电性粘合片为可应对便携式电子设备等的薄型化的要求，总厚度在40μm以下的极薄型的构成的同时，通过使用上述导电性粘合剂层作为粘合剂层，可实现良好的胶粘性、导电性及生产性。
导电性粘合片的总厚度为40μm以下，优选为35μm以下，进一步优选为30μm以下，特别优选为20μm以下。通过在上述范围内，一面确保胶粘性、导电性，一面可谋求粘合片的薄型化，有助于便携式电子设备的薄型化。而且，导电性粘合片的总厚度是指，不含剥离材料的导电性粘合片本身的厚度。
将本发明的导电性粘合片的适宜的结构的例子显示于图1及图2中。图1是在导电性基材1上层叠导电性粘合剂层2而成的单面粘合片。此外，图2是在导电性基材1的两面层叠导电性粘合剂层2而成的两面粘合片。在这些结构中，可优选使用在粘合剂层2的表面上设置了剥离材料的结构。
[实施例]
以下虽然对实施例进行具体地说明，但本发明不限于这些实施例。
(丙烯酸系粘合剂组合物的制备)
[丙烯酸系粘合剂组合物1的制备]
在配备冷凝管、搅拌器、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将丙烯酸正丁酯75.0质量份、丙烯酸-2-乙基己酯19.0质量份、乙酸乙烯酯3.9份、丙烯酸2.0份、丙烯酸-2-羟乙酯0.1质量份和作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于100质量份乙酸乙酯中，用氮气置换后，在80℃下聚合12小时，得到质均分子量60万的丙烯酸系共聚物。相对于此丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，混合聚合松香季戊四醇酯(荒川化学(株)制，Pensel(ペンセル)D-135，软化点135℃)10质量份、歧化松香甘油酯(荒川化学(株)制，Super Ester(ス一パ一エステル)A-100，软化点100℃)10质量份，用乙酸乙酯将树脂固态成分浓度调整至45质量％，制备丙烯酸系粘合剂组合物1。
[丙烯酸系粘合剂组合物2的制备]
在配备冷凝管、搅拌器、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将丙烯酸正丁酯96.0质量份、丙烯酸-2-羟乙酯0.1质量份、丙烯酸3.9质量份和作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于100质量份乙酸乙酯中，用氮气置换后，在80℃下聚合12小时，得到质均分子量60万的丙烯酸系共聚物。相对于此丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，混合聚合松香季戊四醇酯(荒川化学(株)制，Pensel D-135，软化点135℃)10质量份、歧化松香甘油酯(荒川化学(株)制，Super Ester A-100，软化点100℃)10质量份，用乙酸乙酯将树脂固态成分浓度调整至45质量％，制备丙烯酸系粘合剂组合物2。
(粒子分散型导电性粘合剂组合物的制成)
[粒子分散型导电性粘合剂组合物A的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited(インコリミテツド)公司NI123进行平滑化处理后的镍粉)22.5质量份、交联剂Burnock(バ一ノツク)NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂A。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物B的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)13.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂B。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物C的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)31.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂C。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物D的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)22.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，将固态成分浓度调整至55质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂D。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物E的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)22.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至40质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂E。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物F的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制铜粉CU-HWQ5μm(d50：4.3μm、d85：7.0μm、振实密度：4.8g/cm3，超高压旋转水雾化极微粉末)22.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂F。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物G的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制铜粉CU-HWQ10μm(d50：10.0μm、d85：13.0μm、振实密度：4.7g/cm3，超高压旋转水雾化极微粉末)22.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂G。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物H的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)21.4质量份、Inco Limited公司制镍粉NI123(d50：10.7μm、d85：25.0μm)1.1质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂H。而且，21.4质量份福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J和1.1质量份Inco Limited公司制镍粉NI123的混合金属粉的d50为7.0μm，d85为11.0μm。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物J的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物2(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制镍粉NI123J(d50：6.3μm、d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3，对Inco Limited公司制NI123进行平滑化处理后的镍粉)22.5质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂，固态成分40质量％)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂J。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物K的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合Inco Limited公司制镍粉NI123(d50：10.7、d85：25.0μm)22.5质量份、乙酸乙酯25质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂K。
[粒子分散型导电性粘合剂组合物L的制成]
相对于100质量份的上述丙烯酸系粘合剂组合物1(固态成分45质量份)，混合福田金属箔粉工业社制铜粉CU-HWQ1.5μm(d50：1.7、d85：3.0μm)22.5质量份、乙酸乙酯25质量份、交联剂Burnock NC40(大日本油墨化学公司制异氰酸酯系交联剂)2质量份，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，用分散搅拌机混合10分钟制成粒子分散型导电性粘合剂L。
(实施例1)
[导电性粘合片的制成]
以干燥后的粘合剂层的厚度变成10μm的方式用逗号涂布机(コンマコ一タ一)将粒子分散型导电性粘合剂组合物A涂覆在Nippa公司(ニツパ社)制剥离膜“PET38×1A3”上，在80℃的干燥器中使其干燥2分钟后，使其贴合于厚度9μm的电解铜箔(CF-T9FZ-SV，福田金属箔粉工业社制)的两面后，在40℃下养护48小时，制成实施例1的导电性粘合片。
(实施例2)
除了将干燥后的粘合剂层的厚度从10μm变为8μm以外，与实施例1同样地制成实施例2的导电性粘合片。
(实施例3)
除了将干燥后的粘合剂层的厚度从10μm变为12μm以外，与实施例1同样地制成实施例3的导电性粘合片。
(实施例4)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物B来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例4的导电性粘合片。
(实施例5)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物C来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例5的导电性粘合片。
(实施例6)
以干燥后的粘合剂层的厚度变成10μm的方式用逗号涂布机将粒子分散型导电性粘合剂组合物A涂覆在Nippa公司制剥离膜“PET38×1A3”上，在80℃的干燥器中使其干燥2分钟后，使其贴合于厚度9μm的电解铜箔(CF-T9FZ-SV，福田金属箔粉工业社制)的单面(粗化处理面侧)后，在40℃下养护48小时，制成实施例6的导电性粘合片。
(实施例7)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物D来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例7的导电性粘合片。
(实施例8)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物E来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例8的导电性粘合片。
(实施例9)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物F来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例9的导电性粘合片。
(实施例10)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物G来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例10的导电性粘合片。
(实施例11)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物H来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成实施例11的导电性粘合片。
(实施例12)
使用粒子分散型导电性粘合剂组合物J来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A，使用厚度8μm的轧制铜箔(TCU-H-8-RT，日本制箔社制)来代替厚度9μm的电解铜箔(CF-T9FZ-SV，福田金属箔粉工业社制)，除此之外，与实施例1同样地制成实施例12的导电性粘合片。
(比较例1)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物K来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成比较例1的导电性粘合片。
(比较例2)
除了使用粒子分散型导电性粘合剂组合物L来代替粒子分散型导电性粘合剂组合物A以外，与实施例1同样地制成比较例2的导电性粘合片。
(比较例3)
除了将干燥后的粘合剂层的厚度从10μm变为30μm以外，与比较例1同样地制成比较例3的导电性粘合片。
(比较例4)
除了将干燥后的粘合剂层的厚度从10μm变为5μm以外，与实施例1同样操作，尝试制作比较例4的导电性粘合片，但涂覆条痕严重，没能制成样品。
(比较例5)
除了将干燥后的粘合剂层的厚度从10μm变为14μm以外，与实施例1同样地制成比较例5的导电性粘合片。
(评价)
对于实施例1～12、比较例1～3制成的导电性粘合片，评价粘合片厚度、导电性、胶粘力、生产性。
[厚度(粘合片)]
通过检测机产业公司(Tester Sangyo Corporation)制厚度计“TH-102”测定粘合片的厚度。
在两面粘合片的情况下，将粘合片厚度为40μm以下视作合格。在单面的情况下将30μm以下视作合格。
[厚度(粘合剂层)]
制成在与上述实施例及比较例同样操作而形成的剥离膜上的粘合剂层上裱衬了PET25μm(尤尼吉可公司制S25)而成的样品，用检测机产业公司制厚度计“TH-102”测定所述样品的厚度，减去剥离膜及裱衬的PET的厚度而得粘合剂层的厚度。
[粘接力]
在23℃60％RH的环境下在2.0kg辊1次来回加压的条件下，对用360号的耐水研磨纸进行了发纹研磨处理的不锈钢板(以下称为不锈钢板)贴附宽20mm的导电性粘合片样品，在常温下放置1小时后，通过拉伸试验机(Tensilon(テンシロン)RTA-100，A&D社制)，在常温下以拉伸速度300mm/min测定180度剥离胶粘力。而且，就两面粘合片而言，在测定面的相反侧裱衬上PET25μm(尤尼吉可公司制S25)然后进行测定。
[电阻值]
在长25mm×宽25mm的黄铜制电极上贴附长30mm×宽30mm的粘合片的一面。在试验片的另一面贴附30mm×80mm的铜箔(厚度35μm)。边从黄铜制电极的上面施加面荷载20N的荷载，边在黄铜制电极和铜箔连接端子，在23℃50％RH的环境下，通过毫欧表(NF回路设计制)测定流过10μA的电流时的电阻值。
将500mΩ以下的情况视作合格。
[生产性(涂覆条痕)]
用逗号涂布机以20m/分钟的速度涂覆粒子分散型导电性粘合剂组合物，评价粘合剂涂覆面的条痕。而且，温度为23℃。
◎：完全没有确认到粘合剂涂覆面的条痕。
○：虽然确认到一些粘合剂涂覆面的条痕，但没有实用上的问题(胶粘力之差不到10％)。
×：在粘合剂涂覆面上产生许多条痕，出现了实用上的问题(胶粘力之差为10％以上)。
××：粘合剂涂覆面全部变成条痕状，无法生产。
[生产性(沉降)]
将粒子分散型导电性粘合剂组合物静置在玻璃瓶中，评价导电粒子的沉降。温度为23℃。
◎：静置2小时后也没出现导电粒子的沉降。
○：静置1小时后也没出现导电粒子的沉降。
×：不到1小时发生沉降
[粒径]
通过岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000，在分散剂中使用异丙醇来测定导电性粒子的粒径。
[粘度]
用东机产业社制B型粘度计测定粒子分散型导电性粘合剂组合物的粘度。就测定条件而言，在使用NO.3转子、12RPM的条件下进行测定。
【表1】
【表2】
【表3】
从上表所明确的是，本发明的实施例1～12的粘合片即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，不易产生涂覆条痕、沉降，生产性也优异。另一方面，比较例1～5的粘合片不兼具这些导电性、生产性。

Claims (5)

1.一种导电性薄型粘合片，其是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
2.根据权利要求1所述的导电性薄型粘合片，其中，所述导电性粘合剂层中的导电性粒子的含量为10～65质量％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性薄型粘合片，其中，所述导电性粒子的粒径d50为所述粘合剂层的厚度的50～150％，d85为所述粘合剂层的厚度的80～200％。
4.根据权利要求1或2所述的导电性薄型粘合片，其中，所述导电性基材为金属箔。
5.根据权利要求1或2所述的导电性薄型粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是包含含有丙烯酸系共聚物的丙烯酸系粘合剂组合物的粘合剂层。
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