JP5924123B2 - 導電性薄型粘着シート - Google Patents

導電性薄型粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP5924123B2
JP5924123B2 JP2012117548A JP2012117548A JP5924123B2 JP 5924123 B2 JP5924123 B2 JP 5924123B2 JP 2012117548 A JP2012117548 A JP 2012117548A JP 2012117548 A JP2012117548 A JP 2012117548A JP 5924123 B2 JP5924123 B2 JP 5924123B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
conductive
mass
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012117548A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013245234A (ja
Inventor
晃 山上
晃 山上
倉田 吉博
吉博 倉田
高野 博樹
博樹 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Priority to JP2012117548A priority Critical patent/JP5924123B2/ja
Priority to CN201310186347.5A priority patent/CN103421439B/zh
Priority to KR1020130057069A priority patent/KR101534644B1/ko
Priority to TW102117857A priority patent/TWI531637B/zh
Publication of JP2013245234A publication Critical patent/JP2013245234A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5924123B2 publication Critical patent/JP5924123B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、導電性基材と、導電性粒子を含有する粘着剤層とを有する導電性薄型粘着シートに関する。
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられており、近年の電気・電子機器の小型化、薄膜化に伴い、これらに用いられる導電性粘着シートも薄膜化が求められている。
薄型の導電性粘着シートとしては、導電性基材上に、導電性フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートが開示されている(特許文献1〜2参照)。これら粘着シートは、好適な導電性と接着性とを有することが開示されているが、近年のさらなる薄型化の要請に対応した極薄型の粘着シートとした場合には、導電性と接着性のさらなる向上が求められている。また、導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着シートを極薄型化するに際しては、粘着剤層に塗工スジが入りやすく、好適な生産性が得られない場合があった。
特開2004−263030号公報 特開2009−79127号公報
本発明が解決しようとする課題は、薄型であっても良好な接着性、導電性を有し、生産性に優れた導電性薄型粘着シートを提供することにある。
本発明においては、総厚さが40μm以下の薄型粘着シートであって、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径d50が4〜12μmで、且つd85が6〜15μmであり、前記粘着剤層の厚さが6〜12μmであることを特徴とする導電性薄型粘着シートにより、薄型でありながら、良好な接着性、導電性と共に、好適な生産性を実現できることを見出し、上記課題を解決した。
本発明の導電性薄型粘着シートは、極薄型でありながら、被着体への良好な接着性と導電性とを有し、好適な生産性を有しているため、電気、電子機器等に用いる電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地固定用として有用である。特に、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用できる。
本発明の導電性薄型粘着シートの構成例の一例を示す図である。 本発明の導電性薄型粘着シートの構成例の一例を示す図である。
本発明の導電性粘着シートは、総厚さが40μm以下の薄型粘着シートであって、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径d50が4〜12μmで、且つd85が6〜15μmであり、前記粘着剤層の厚さが6〜12μmである導電性薄型粘着シートである。
以下に、本発明の導電性粘着シートを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「シート」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状(テープ状)等の製品形態すべてを含む。
(導電性粒子)
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性粒子は、粒子径d50が4〜12μmであり、且つ粒子径d85が6〜15μmである。d50は、より好ましくは4〜10μmであり、さらに好ましくは5〜9μmであり、6〜8μmであることが最も好ましい。またd85は、より好ましくは6.5〜14μmであり、さらに好ましくは7〜13μmであり、8〜11μmであることが最も好ましい。なお、粒子径d50は粒度分布における50%累積値(メディアン径)である。粒子径d85は85%累積値である。これらの粒径はレーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては日機装社製マイクロトラックMT3000II、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器SALD−3000等があげられる。
導電性粒子の粒子径d50が粘着剤層厚さの50〜150%であり、d85が80〜200%であることが好ましい。上記範囲の導電性粒子を用いることで、導電性・接着性・生産性を両立しやすい。d50はさらに好ましくは60〜120%であり、最も好ましくは70〜100%である。d85はさらに好ましくは100〜150%であり、もっと好ましくは110〜140%である。
導電性粒子の材質としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。そのなかでもニッケル粉粒子や銅粉粒子や銀粉粒子が導電性・接着性・生産性に優れるため好ましい。さらに好ましいものとしては、カーボニル法で製造される粒子表面に多数の針状形状を有する表面針状形状のニッケル粒子や、当該表面針状粒子を平滑化処理して球状粒子としたものや、超高圧旋回水アトマイズ法で製造される銅粉や銀粉があげられる。これらの導電性粒子をd50とd85が上記に範囲に入るよう2種類以上混合して使用してもよい。とくに粒子径d50が10〜12μm以上のものと、5〜7μmのものを混合したものが導電性に優れるため好ましい。
導電性粒子の形状としては球状または表面針状形状が好ましい。アスペクト比は特に限定されるものではないが、1〜2であることが好ましく、さらに好ましくは1〜1.5であり、1〜1.2であることが最も好ましい。アスペクト比は走査型電子顕微鏡で測定することができる。
導電性粒子のタップ密度としては、特に限定されるものではないが、2〜7g/cmが生産時に沈降や凝集しにくいため好ましい。さらに好ましくは3〜6g/cmであり、4〜5g/cmが最も好ましい。
導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量としては、特に限定されるものではないが、導電性粘着剤層中の10〜65質量%が好ましく、さらに好ましくは20〜50質量%であり、より好ましくは22〜41質量%であり、28〜38質量%が最も好ましい。導電性粒子の含有量を上記範囲にすることで、導電性・接着性・生産性を両立しやすくなる。
(粘着剤組成)
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性粘着剤層は、上記導電性粒子を含有する粘着剤組成物から形成される。導電性粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、通常の粘着シートに使用される粘着剤組成物を用いることができる。当該粘着剤組成物としては、例えば(メタ)アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられるが、(メタ)アクリレート単独又は(メタ)アクリレートと他のモノマーとの共重合体からなるアクリル系共重合体をベースポリマーとし、これに必要に応じて粘着付与樹脂や架橋剤等の添加剤が配合された(メタ)アクリル系粘着剤組成物が、耐候性、耐熱性の点から好ましく使用できる。
アクリル系共重合体としては、炭素数1〜14の(メタ)アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体を好ましく使用でき、炭素数1〜14の(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のモノマーがあげられ、これらの1種または2種以上が用いられる。なかでも、アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリレートが好ましく、炭素数が4〜9の直鎖または分岐構造を有する(メタ)アクリレートが更に好ましい。なかでもn−ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを好ましく使用でき、これらは各々単独で使用しても併用してもよい。
アクリル系共重合体中の炭素数1〜14の(メタ)アクリレートの含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の80〜98.5質量%であることが好ましく、90〜98.5質量%であることがより好ましい。
また、本発明に使用するアクリル系共重合体は高極性ビニルモノマーを共重合することも好ましく、高極性ビニルモノマーとしては、カルボキシル基を有するビニルモノマー、水酸基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー等が挙げられ、これらの1種または2種以上が用いられる。なかでもカルボキシル基含有モノマーは粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすいため好ましく使用できる。
カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、(メタ)アクリル酸2量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用でき、なかでもアクリル酸を共重合成分として使用することが好ましい。
カルボキシル基を有するビニルモノマーを使用する場合には、その含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の0.2〜15質量%であることが好ましく、0.4〜10質量%であることがより好ましく、0.5〜6質量%であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
水酸基を有するモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート等などの水酸基含有(メタ)アクリレートを使用できる。
また、アミド基を有するモノマーとしては、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、等が挙げられる。
その他の高極性ビニルモノマーとして、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート等の末端アルコキシ変性(メタ)アクリレートがあげられる。
高極性ビニルモノマーの含有量は、その総量がアクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の0.2〜15質量%であることが好ましく、0.4〜10質量%であることがより好ましく、0.5〜6質量%であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
アクリル系共重合体は、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で共重合させることにより得ることができるが、生産コストや生産性の面から、溶液重合によって重合されることが好ましい。アクリル系共重合体の平均分子量は、30万〜150万が好ましく、更に好ましくは50万〜120万である。
(粘着剤のゲル分率)
本発明の導電性粘着シートに使用される(メタ)アクリル系粘着剤は、凝集力向上のため3次元架橋構造を形成するのが好ましい。架橋構造形成の指標として、(メタ)アクリル系粘着剤の良溶媒であるトルエンに24時間浸漬した後の不溶分で表されるゲル分率を用いる。その場合、25〜60質量%であることが好ましく、より好ましくは30〜40質量%である。ゲル分率が25質量%未満ではせん断方向の凝集力が不足し、60質量%を越える場合は耐剥がれ性が低下する。
ゲル分率は、以下の式で算出する。
ゲル分率(質量%)={(トルエンに浸漬した後の粘着剤質量)/(トルエンに浸漬する前の粘着剤質量)}×100
*粘着剤質量=(導電性粘着シートの質量)−(基材の質量)−(導電性粒子の質量)
架橋構造の形成には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤などが挙げられる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。架橋剤の添加量としては、ゲル分率が25〜60質量%に調整できる量であれば特に規定はしない。
(添加剤)
さらに、導電性粘着シートの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する粒子分散型の導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族(C5系)や芳香族(C9系)などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。そのなかでも、ロジン系樹脂が好ましく、特に重合ロジン系樹脂が好ましい。粘着付与樹脂の添加量としては、(メタ)アクリル系共重合体100質量部に対し、10〜50質量%添加するのが好ましい。
本発明の導電性粘着シートに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
(粒子分散型導電性粘着剤組成物)
前記粘着性物質の前記導電性粒子を分散する方法としては、粘着性物質、溶剤、導電性粒子、添加剤を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、BDM2軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
粒子分散型導電性粘着剤組成物の粘度としては、特に限定されるものではないが、100〜10000mPa・sが好ましく、さらに好ましくは500〜8000mPa・s、最も好ましくは1000〜3000mPa・sである。粘度が低いと経時で導電性粒子の沈降しやすくなりやすい。一方、粘度が高すぎると薄膜塗工時に塗工スジが発生しやすくなる。粘度の調整方法としては、溶剤の含有量や種類の調整、粘着性物質の種類・分子量の調整が挙げられる。そのなかでも溶剤の含有量や種類の調整が簡便で好ましい。
粒子分散型導電性粘着剤組成物の固形分としては、特に限定されるものではないが、10〜70%が好ましく、さらに好ましくは30〜55%、最も好ましくは43〜50%である。
(導電性粘着層の厚さ)
導電性粘着シートの粘着層の厚さは、6〜12μmである。好ましくは7〜11μmであり、中でも、8〜10μmであることが特に好ましい。上記範囲であれば、塗工スジが発生しにくく、導電性に優れているため好ましい。
(導電性基材)
本発明の導電性粘着シートに使用する導電性基材としては、金属箔基材やグラファイト基材等があげられる。金属箔の材質としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫やこれらの合金が挙げられる。そのなかでもアルミニウム箔や銅箔が加工性・コストの点から好ましい。さらに好ましくは粗化処理した電解銅箔が導電性に優れるため好ましい。市販の電解銅箔としては、福田金属箔粉工業社製CF−T9FZ−HS−9(9μm)やCF−T9FZ−HS−9(9μm)等が挙げられる。市販の圧延銅箔としては、日本製箔社製TCU−H−8−RT(8μm)やJX日鉱日石金属社製TPC(6μm)等が挙げられる。
導電性基材の厚みとしては、1〜24μmが好ましく、さらに好ましくは3〜16μmであり、最も好ましくは6〜12μmである。上記範囲であれば、薄型化が可能で、且つ加工性に優れるため好ましい。
(剥離ライナー)
本発明の導電性粘着シートでは、粘着層上に剥離ライナーを積層することができる。剥離ライナーは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン(OPP、CPP)、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
(導電性粘着シートの構成)
本発明の導電性粘着シートは、上記の導電性粒子を含有する粘着剤組成物から形成される導電性粘着剤層と導電性基材とを有する導電性粘着シートであり、その総厚さが40μm以下の粘着シートである。本発明の導電性粘着シートは、携帯電子機器等の薄型化の要請に対応可能な、総厚さが40μm以下の極薄型の構成でありながら、粘着剤層として上記導電性粘着剤層を使用することで、良好な接着性、導電性及び生産性を実現できる。
導電性粘着シートの総厚みは40μm以下であり、好ましくは35μm以下であり、さらに好ましくは30μm以下であり、20μm以下であることが特に好ましい。上記範囲にあることで、接着性・導電性を確保しつつ、粘着シートの薄型化を図ることができ、携帯電子機器の薄型化に貢献できる。なお、導電性粘着シートの総厚みとは、剥離ライナーを含まない導電性粘着シート自体の厚みである。
本発明の導電性粘着シートの好適な構成の例を図1及び図2に示す。図1は、導電性基材1上に導電性粘着剤層2を積層した片面粘着シートである。また、図2は、導電性基材1の両面に導電性粘着剤層2を積層した両面粘着シートである。これら構成においては、粘着剤層2の表面に、剥離ライナーが設けられた構成を好ましく使用できる。
以下に実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(アクリル系粘着剤組成物の調整)
[アクリル系粘着剤組成物1の調製]
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にn−ブチルアクリレート75.0質量部、2−エチルヘキシルアクリレート19.0質量部、酢酸ビニル3.9部、アクリル酸2.0部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.1質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、窒素置換後、80℃で12時間重合し、質量平均分子量60万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体溶液の固形分100質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル(荒川化学(株)製、ペンセルD−135、軟化点135℃)10質量部、不均化ロジングリセリンエステル(荒川化学(株)製、スーパーエステルA−100、軟化点100℃)10質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を45質量%に調整して、アクリル系粘着剤組成物1を調整した。
[アクリル系粘着剤組成物2の調製]
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にn−ブチルアクリレート96.0質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1質量部、アクリル酸3.9質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.1質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、窒素置換後、80℃で12時間重合し、質量平均分子量60万のアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体溶液の固形分100質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル(荒川化学(株)製、ペンセルD−135、軟化点135℃)10質量部、不均化ロジングリセリンエステル(荒川化学(株)製、スーパーエステルA−100、軟化点100℃)10質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を45質量%に調整して、アクリル系粘着剤組成物2を調整した。
(粒子分散型導電性粘着剤組成物の作成)
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Aを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Bの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)13.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Bを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Cの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)31.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Cを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Dの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、固形分濃度を55質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Dを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Eの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を40質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Eを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Fの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉CU−HWQ5μm(d50:4.3μm、d85:7.0μm、タップ密度:4.8g/cm、超高圧旋回水アトマイズ極微粉末)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Fを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Gの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉CU−HWQ10μm(d50:10.0μm、d85:13.0μm、タップ密度:4.7g/cm、超高圧旋回水アトマイズ極微粉末)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Gを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Hの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)21.4質量部、インコリミテッド社ニッケル粉NI123(d50:10.7、d85:25.0μm)1.1質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Hを作成した。なお、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J 21.4質量部、インコリミテッド社ニッケル粉NI123 1.1質量部の混合金属粉のd50は7.0μmであり、d85は11.0μmであった。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Jの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物2 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製ニッケル粉NI123J(d50:6.3μm、d85:10.0μm、タップ密度:4.3g/cm、インコリミテッド社NI123を平滑化処理したもの)22.5質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤、固形分40質量%)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Jを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Kの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、インコリミテッド社製ニッケル粉NI123(d50:10.7、d85:25.0μm)22.5質量部、酢酸エチル25質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤)2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Kを作成した。
[粒子分散型導電性粘着剤組成物Lの作成]
前記アクリル系粘着剤組成物1 100質量部(固形分45質量部)に対して、福田金属箔粉工業社製銅粉CU−HWQ1.5μm(d50:1.7、d85:3.0μm)22.5質量部、酢酸エチル25質量部、架橋剤バーノックNC40(DIC社製のイソシアネート系架橋剤)を2質量部を配合し、酢酸エチルで固形分濃度を47質量%に調整し、分散攪拌機で10分混合して粒子分散型導電性粘着剤Lを作成した。
(実施例1)
[導電性粘着シートの作成]
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aをニッパ社製剥離フィルム「PET38×1 A3」上に乾燥後の粘着剤層の厚さが10μmになるようにコンマコーターで塗工し、80℃の乾燥器中で2分間乾燥させた後、厚さ9μmの電解銅箔(CF−T9FZ−SV、福田金属箔粉工業社製)の両面に貼り合わせたのち、40℃で48時間養生して、実施例1の導電性粘着シートを作成した。
(実施例2)
乾燥後の粘着剤層の厚さを10μmの代わりに8μmにした以外は実施例1と同様に実施例2の導電性粘着シートを作成した。
(実施例3)
乾燥後の粘着剤層の厚さを10μmの代わりに12μmにした以外は実施例1と同様に実施例3の導電性粘着シートを作成した。
(実施例4)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Bを用いた以外は実施例1と同様に実施例4の導電性粘着シートを作成した。
(実施例5)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Cを用いた以外は実施例1と同様に実施例5の導電性粘着シートを作成した。
(実施例6)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aをニッパ社製剥離フィルム「PET38×1 A3」上に乾燥後の粘着剤層の厚さが10μmになるようにコンマコーターで塗工し、80℃の乾燥器中で2分間乾燥させた後、厚さ9μmの電解銅箔(CF−T9FZ−SV、福田金属箔粉工業社製)の片面(粗化処理面側)に貼り合わせたのち、40℃で48時間養生して、実施例6の導電性粘着シートを作成した。
(実施例7)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Dを用いた以外は実施例1と同様に実施例7の導電性粘着シートを作成した。
(実施例8)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Eを用いた以外は実施例1と同様に実施例8の導電性粘着シートを作成した。
(実施例9)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Fを用いた以外は実施例1と同様に実施例9の導電性粘着シートを作成した。
(実施例10)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Gを用いた以外は実施例1と同様に実施例10の導電性粘着シートを作成した。
(実施例11)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Hを用いた以外は実施例1と同様に実施例11の導電性粘着シートを作成した。
(実施例12)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Jを用い、厚さ9μmの電解銅箔(CF−T9FZ−SV、福田金属箔粉工業社製)の代わりに厚さ8μm圧延銅箔(TCU−H−8−RT、日本製箔社製)を用いた以外は実施例1と同様に実施例12の導電性粘着シートを作成した。
(比較例1)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Kを用いた以外は実施例1と同様に比較例1の導電性粘着シートを作成した。
(比較例2)
粒子分散型導電性粘着剤組成物Aの代わりに粒子分散型導電性粘着剤組成物Lを用いた以外は実施例1と同様に比較例2の導電性粘着シートを作成した。
(比較例3)
乾燥後の粘着剤層の厚さを10μmの代わりに30μmにした以外は比較例1と同様に比較例3の導電性粘着シートを作成した。
(比較例4)
乾燥後の粘着剤層の厚さ10μmを5μmとした以外は実施例1と同様に比較例4の導電性粘着シートを作成しようと試みたが、塗工スジが酷くサンプルが作成できなかった。
(比較例5)
乾燥後の粘着剤層の厚さ10μmを14μmとした以外は実施例1と同様に比較例5の導電性粘着シートを作成した。
(評価)
実施例1〜12、比較例1〜3で作成した導電性粘着シートについて、粘着シート厚み、導電性、接着力、生産性を評価した。
[厚さ(粘着シート)]
テスター産業社製厚さ計「TH−102」にて粘着シートの厚さを測定した。
粘着シート厚みが両面粘着シートの場合は40μm以下を合格とした。片面の場合は30μm以下を合格とした。
[厚さ(粘着剤層)]
上記実施例及び比較例と同様にして形成した剥離フィルム上の粘着剤層に、PET25μm(ユニチカ社製S25)を裏打ちした試料を作成し、テスター産業社製厚さ計「TH−102」にて当該試料の厚さを測定し、剥離フィルム及び裏打ちしたPETの厚みを減じて粘着剤層の厚さを得た。
[接着力]
360番の耐水研磨紙でヘアライン研磨処理したステンレス板(以下ステンレス板)に、20mm幅の導電性粘着シート試料を、23℃60%RHの環境下で2.0kgローラ1往復加圧貼付し、常温で1時間放置後、引っ張り試験機(テンシロンRTA−100、エーアンドディー社製)にて、常温で引張速度300mm/minで180度剥離接着力を測定した。尚、両面粘着シートは測定面とは反対側にはPET25μm(ユニチカ社製S25)を裏打ちして測定した。
[抵抗値]
30mm幅×30mm幅の粘着シートの一方の面を25mm×25mmの真鍮製電極に貼り付ける。試験片のもう一方の面に30mm×80mmの銅箔(厚さ35μm)を貼り付ける。真鍮製電極の上から面圧20Nの荷重をかけながら、真鍮製電極と銅箔に端子を接続し、23℃50%RHの環境下で、ミリオームメーター(エヌエフ回路設計製)にて10μAの電流を流した際の抵抗値を測定した。
500mΩ以下である場合を合格とした。
[生産性(塗工スジ)]
コンマーコーターで粒子分散型導電性粘着剤組成物を20m/分の速度で塗工し、粘着剤塗工面のスジを評価した。尚、温度は23℃であった。
◎:粘着剤塗工面のスジが全く確認されなかった。
○:粘着剤塗工面のスジが若干確認されたが、実用上問題なかった(接着力の差が10%未満)。
×:粘着剤塗工面にスジが多数発生し、実用上問題があった(接着力の差が10%以上)。
××:粘着剤塗工面に全体がスジ状になり、生産できなかった。
[生産性(沈降)]
粒子分散型導電性粘着剤組成物をガラス瓶のなかで静置し、導電粒子の沈降を評価した。温度は23℃であった。
◎:2時間静置後も、導電粒子の沈降がなかった。
○:1時間静置後も、導電粒子の沈降がなかった。
×:1時間未満で沈降が発生した
[粒子径]
導電性粒子の粒子径は、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器SALD−3000で、分散媒にイソプロパノールを使用して測定した。
[粘度]
粒子分散型導電性粘着剤組成物の粘度は東機産業社製B型粘度計で測定した。測定条件はNO.3ローターを用い、12RPMの条件で測定した。
Figure 0005924123
Figure 0005924123
Figure 0005924123
上記表から明らかなとおり、本願発明の実施例1〜12の粘着シートは、薄型であっても良好な接着性、導電性を有し、塗工スジや沈降が生じにくく、生産性にも優れるものであった。一方、比較例1〜5の粘着シートは、これら導電性や生産性を兼備するものではなかった。

Claims (5)

  1. 総厚さが40μm以下の薄型粘着シートであって、
    導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有し、前記導電性粒子の粒子径d50が4〜12μmで、且つd85が6〜15μmであり、前記粘着剤層の厚さが6〜12μmであることを特徴とする導電性薄型粘着シート。
  2. 前記導電性粘着剤層中の導電性粒子の含有量が、10〜65質量%である請求項1に記載の導電性薄型粘着シート。
  3. 前記導電性粒子の粒子径d50が、前記粘着剤層の厚さの50〜150%、d85が前記粘着剤層の厚さの80〜200%である請求項1又は2に記載の導電性薄型粘着シート。
  4. 前記導電性基材が、金属箔である請求項1〜3のいずれかに記載の導電性薄型粘着シート。
  5. 前記導電性粘着剤層が、アクリル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層である請求項1〜4のいずれかに記載の導電性薄型粘着シート。
JP2012117548A 2012-05-23 2012-05-23 導電性薄型粘着シート Active JP5924123B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012117548A JP5924123B2 (ja) 2012-05-23 2012-05-23 導電性薄型粘着シート
CN201310186347.5A CN103421439B (zh) 2012-05-23 2013-05-20 导电性薄型粘合片
KR1020130057069A KR101534644B1 (ko) 2012-05-23 2013-05-21 도전성 박형 점착 시트
TW102117857A TWI531637B (zh) 2012-05-23 2013-05-21 Conductive thin adhesive sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012117548A JP5924123B2 (ja) 2012-05-23 2012-05-23 導電性薄型粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013245234A JP2013245234A (ja) 2013-12-09
JP5924123B2 true JP5924123B2 (ja) 2016-05-25

Family

ID=49646842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012117548A Active JP5924123B2 (ja) 2012-05-23 2012-05-23 導電性薄型粘着シート

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5924123B2 (ja)
KR (1) KR101534644B1 (ja)
CN (1) CN103421439B (ja)
TW (1) TWI531637B (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056967A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Dic Corp 導電性薄型粘着シート
JP6098180B2 (ja) * 2013-01-18 2017-03-22 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2015010109A (ja) * 2013-06-26 2015-01-19 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
KR101819529B1 (ko) * 2013-11-20 2018-01-17 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 점착 시트 및 전자 기기
JP6516473B2 (ja) * 2014-02-28 2019-05-22 日東電工株式会社 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置
CN104972710B (zh) * 2014-04-10 2017-08-25 苏州驭奇材料科技有限公司 一种电磁波吸收装置及其制备方法
JP6505380B2 (ja) * 2014-06-12 2019-04-24 Dic株式会社 粘着シート、その製造方法及び物品
US10124562B2 (en) * 2015-10-07 2018-11-13 Sekisui Chemical Co., Ltd. Metal-coated nonwoven fabric with adhesive layer, process for producing metal-coated nonwoven fabric with adhesive layer, and covered core wire
CN109415608B (zh) 2016-06-17 2021-11-23 株式会社寺冈制作所 导电性粘着剂组合物及导电性粘着带
JP6783106B2 (ja) * 2016-09-29 2020-11-11 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP6930239B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-01 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP6980803B2 (ja) * 2017-10-31 2021-12-15 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JP2019125529A (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム及びそれを用いた電磁波シールドフィルム
JP6506461B1 (ja) * 2018-02-01 2019-04-24 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
WO2019239955A1 (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 Dic株式会社 導電性粘着シート
CN110205046A (zh) * 2019-07-04 2019-09-06 东莞市古川胶带有限公司 一种导电单面胶带及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3226889B2 (ja) * 1998-05-06 2001-11-05 シンワ プロダクト カンパニー・リミテッド 導電性粘着テープ
JP4403360B2 (ja) * 2003-02-28 2010-01-27 Dic株式会社 導電性粘着シート
JP2005277145A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Ink & Chem Inc 電磁波シールド用粘着シート
JP5291316B2 (ja) * 2007-09-26 2013-09-18 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
JP2012007093A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103421439A (zh) 2013-12-04
TW201412923A (zh) 2014-04-01
KR101534644B1 (ko) 2015-07-07
JP2013245234A (ja) 2013-12-09
KR20130131236A (ko) 2013-12-03
TWI531637B (zh) 2016-05-01
CN103421439B (zh) 2015-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5924123B2 (ja) 導電性薄型粘着シート
JP6098180B2 (ja) 導電性粘着シート
JP5858317B2 (ja) 導電性粘着シート及び電子機器
JP2014056967A (ja) 導電性薄型粘着シート
JP4403360B2 (ja) 導電性粘着シート
TWI599635B (zh) Conductive adhesive sheet, manufacturing method thereof and electronic terminal obtained by using the adhesive sheet
JP2014234444A (ja) 導電性両面粘着テープ
JP2014001297A (ja) 導電性粘着テープ
JP7363864B2 (ja) 導電性粘着シート及び携帯電子機器
JP2017126775A (ja) 導電性薄型粘着シート
JP6969172B2 (ja) 導電性粘着シート
JP6505380B2 (ja) 粘着シート、その製造方法及び物品
JP6798646B2 (ja) 導電性粘着シート
JP2018095724A (ja) 放熱粘着シート及び情報表示装置
JP6996121B2 (ja) 導電性粘着シート
JP2021091802A (ja) 導電性粘着シート
JP6870315B2 (ja) 導電性粘着シート及びその製造方法
WO2018110285A1 (ja) 導電性粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160404

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5924123

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250