JP6783106B2 - 導電性粘着テープ - Google Patents
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Description
基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する導電性粘着テープであって、
総厚みが30μm以下である。
フィラー径d50は、レーザー回折・散乱式マイクロトラック粒度分布測定装置MT3300(日機装(株)製)を用いて測定した。溶媒は水(屈折率1.33)を使用して、試料濃度がdv値(測定粒子から得られる散乱光量から得られる無次元量の値)(測定部の粒子の体積に比例する数値で測定濃度を決定するマイクロトラックでの目安)が0.02〜0.5の範囲となるように試料(フィラー)を添加し、超音波装置(出力40W)を用いて超音波を3分間照射し、流速70%(35cc/分)で循環させながら測定を行った。
粘着剤層の厚みは、JIS B 7503に規定されたダイヤルゲージを用いた。ダイヤルゲージの接触面は平面とし、径は5mmとした。幅150mmの試験片を用いて、1/1000mm目盛りのダイヤルゲージで幅方向に等間隔で5点の厚みを測定した。
走査型電子顕微鏡(FE−SEM)((株)日立ハイテクノロジーズ製、「S−4800」)を用いて測定を行った。試料(フィラー)を直接試料台に固定し、Pt−Pdスパッタリングを25秒間施したものを、加速電圧1kV、二次電子像にて観察した。得られた電子像から、任意の10個のフィラー(凝集していないもの)についての短軸と長軸の比を計測、長軸の長さ/短軸の長さをもってアスペクト比とした。値は10個の測定値の平均値を用いた。フレーク状(円筒形)のフィラーについては、直径と厚みの比をアスペクト比とした。なお、測定は粉体状のフィラー(粘着剤に添加する前のもの)を用いて行うことが望ましいが、粘着剤層からフィラーを取り出して測定することもできる。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープのサンプル(サンプル幅25mm)を、ステンレス板(SUS304BA板)に、23℃、60%RHの雰囲気下、重さ2.0kg、幅30mmのローラーを1往復させて貼り合わせた(貼り合わせ長さ:100mm)。常温(23℃、60%RH)で30分間放置した後、引張試験機を用いて、JIS Z 0237に準拠して、引張速度300mm/分で、180°剥離試験を行い、引き剥がし粘着力(N/25mm)を測定した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから20mm×20mmの試験片を切り出した。図2のように、90度の角度で交差させた2枚の厚さ35μmの圧延銅箔(20mm×50mm)の間に試験片を、貼り合わせ部分の面積が20mm×20mmとなるように、常温環境下、重さ5kg、幅30mmのローラーを1往復させて貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で30分以上放置した後、圧延銅箔の片端部(貼り合わせていない部分)に端子を接続し、抵抗計(日置電機(株)製、製品名「抵抗計:R3544−01、端子:HIOKI L2102」)にて、端子間の抵抗値(単位:Ω/20mm×20mm)を測定した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから2mm×110mm(両端5mmφ)の試験片を切り出した。図3のように、試験片と、一方の面に厚さ25μmのポリイミドフィルムを積層した厚さ35μmの圧延銅箔基材のもう一方の銅面を電解ニッケルによってめっき処理(厚さ3μm)をした上に厚さ0.03μm以上の電解金めっき処理をした金めっき箔(10mm×50mm)と、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムとを配置し、上記金めっき箔と試験片の両端5mmφの部分を常温環境下、重さ5kg、幅30mmのローラーを1往復させて貼り合せた。貼り合せた後、常温環境下で30分以上放置した後、図3のように、各金めっき箔の片端部(貼り合せていない部分)に端子を接続し、抵抗計(日置電機(株)製、製品名「抵抗計:R3544−01、端子:HIOKI L2102」)にて、端子間の抵抗値(単位:Ω)を測定した。
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープから2mm×110mm(両端5mmφ)の試験片を切り出した。屈曲試験機(ユアサシステム機器(株)製、DLDMLH−FS)に試験片を設置し、面間距離:10mm(R=5mm)、屈曲速度:1回/秒(60rpm)の条件で屈曲試験を1000回実施し、XY軸方向の抵抗値を測定した。
アクリル酸2−エチルヘキシル:30重量部、アクリル酸n−ブチル:67重量部、およびアクリル酸:3重量部を、トルエンを溶媒として、アゾビスイソブチロニトリル:0.1重量部を開始剤として、常法により溶液重合させて(65℃×5時間、80℃×2時間)、重量平均分子量が約50万のアクリル系ポリマーの溶液(最終固形分濃度:40.0重量%)を得た。
このアクリル系ポリマー溶液の固形分100重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジンペンタエリスリトールエステル(荒川化学(株)製、「ペンセル D−125」):35重量部を配合し、アクリル系樹脂組成物溶液(固形分濃度:46.8重量%)を製造した。
このアクリル系樹脂組成物溶液の固形分100重量部に対して、ニッケル粉末(INCO製「Ni123J」、フィラー径d50:6.7μm、タップ密度:4.08g/cm3、スパイク状):25重量部、トルエン:200重量部、イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネート L」):2重量部を配合して、攪拌機で10分間混合して、導電性粘着剤の溶液(アクリル系粘着剤溶液)を得た。
得られた導電性粘着剤溶液を、形成される粘着剤層の厚みが10μmになるように、厚み50μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレート基材上に塗布し、120℃の乾燥機で3分間乾燥させ、連続的に成形した。さらにその上に、厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。
製造例1で得られた粘着剤層(厚み10μm)の片方の面に備えられた厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み9μmの圧延銅箔(JX金属(株)製、商品名「HA−V2」)の両面に貼り合わせ、50℃で2日間エージングして、厚み29μmの導電性粘着テープ(両面粘着テープ)(1)を得た。
結果を表1に示した。
〔実施例2〕
製造例1で得られた粘着剤層(厚み10μm)の片方の面に備えられた厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み6μmの圧延銅箔(JX金属(株)製、商品名「HA−V2」)の両面に貼り合わせ、50℃で2日間エージングして、厚み26μmの導電性粘着テープ(両面粘着テープ)(2)を得た。
結果を表1に示した。
〔実施例3〕
製造例1で得られた粘着剤層(厚み10μm)の片方の面に備えられた厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み2μmの蒸着銅膜(東レKPフィルム(株)製、商品名「極薄箔転写用蒸着フィルム」)の両面に貼り合わせ、50℃で2日間エージングして、厚み22μmの導電性粘着テープ(両面粘着テープ)(3)を得た。
結果を表1に示した。
製造例1で得られた粘着剤層(厚み10μm)の片方の面に備えられた厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み35μmの圧延銅膜(JX金属(株)製、商品名「HA−V2」)の両面に貼り合わせ、50℃で2日間エージングして、厚み55μmの導電性粘着テープ(両面粘着テープ)(C1)を得た。
結果を表1に示した。
製造例1で得られた粘着剤層(厚み10μm)の片方の面に備えられた厚み38μmの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、露出した粘着剤層面を、厚み12μmの圧延銅膜(JX金属(株)製、商品名「HA−V2」)の両面に貼り合わせ、50℃で2日間エージングして、厚み32μmの導電性粘着テープ(両面粘着テープ)(C2)を得た。
結果を表1に示した。
100 基材
200a 粘着剤層
200b 粘着剤層
20a 導電性フィラー
20b 導電性フィラー
300a 剥離ライナー
300b 剥離ライナー
Claims (7)
- 基材の少なくとも一方の面側にベースポリマーおよび導電性フィラーを含有する導電性粘着剤から構成される粘着剤層を有する導電性粘着テープであって、
該基材が銅箔からなる基材であり、
該導電性フィラーの粒径d50が前記粘着剤層の厚みより小さく、
該基材の厚みが9μm以下であり、
該粘着剤層の厚みが20μm以下であり、
総厚みが30μm以下である、
導電性粘着テープ。 - 前記導電性粘着剤中の前記導電性フィラーの含有割合が、該導電性フィラーを除く該導電性粘着剤中の全固形分100重量部に対して14重量部〜45重量部である、請求項1に記載の導電性粘着テープ。
- 前記導電性フィラーが、アスペクト比が1.0〜1.5の球状および/またはスパイク状の導電性フィラーである、請求項1または2に記載の導電性粘着テープ。
- 前記導電性フィラーが、金属フィラーおよび/または金属被覆フィラーである、請求項1から3までのいずれかに記載の導電性粘着テープ。
- 前記ベースポリマーがアクリル系ポリマーである、請求項1から4までのいずれかに記載の導電性粘着テープ。
- 前記基材の両方の面側に前記粘着剤層を有する、請求項1から5までのいずれかに記載の導電性粘着テープ。
- 第一の側と該第一の側と反対側の第二の側を有する、厚みが1μm〜9μmの、銅箔からなる基材と、
該基材の第一の側に設けられた、厚みが7μm〜10μmの、第一の粘着剤層と、
該基材の第二の側に設けられた、厚みが7μm〜10μmの、第二の粘着剤層と、を含み、
総厚みが5μm〜29μmである、
導電性粘着テープ。
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