JP2019125529A - 導電性接着フィルム及びそれを用いた電磁波シールドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、本発明の導電性接着フィルム1は、剥離性基材2(離型フィルム)と、剥離性基材2の表面上に、上述の導電性接着剤組成物をコーティングすることにより形成された導電性接着剤層4とを備えている。なお、コーティング方法は特に限られず、ダイコート、リップコート、コンマコート等に代表される公知のコーティング機器を用いることができる。なお、剥離性基材2に導電性接着剤組成物をコーティングする際の条件は、適宜設定すればよい。
図2に示すように、本発明の導電性接着フィルム1を用いた電磁波シールドフィルム20は、導電性接着剤層4と、導電性接着剤層4の表面に設けられた保護層13とを有する。保護層13としては、絶縁性を有するもの(即ち、絶縁性樹脂組成物により形成されたもの)であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、金属層を有するものであってもよい。金属層を有することにより、より優れた電磁波シールド性能を得ることができる。
また、本発明の導電性接着剤組成物は、補強板を備えるシールドプリント配線板に使用できる。より具体的には、例えば、図4に示すシールドプリント配線板32に用いることができる。このシールドプリント配線板32は、プリント配線板47と、導電性接着剤層4と、導電性補強板15とを備えている。そして、導電性補強板15の表面に導電性接着剤層4が設けられ、プリント配線板47と導電性補強板15とが、本発明の導電性接着剤層4によって接着されるとともに、電気的に接続されている。
表1、表2に示す組成(質量%)を有する実施例1〜12及び比較例1〜3の導電性接着フィルムを下記の製造方法により製造した。
各実施例、及び各比較例における導電性接着剤組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗工し、乾燥させた後の塗工状態を評価した。より具体的には、乾燥後の導電性接着剤組成物表面をポリエチレンテレフタレートフィルムと反対側から目視し、表面に線状のスジが見える状態(即ち、接着性樹脂組成物が導電性フィラーにより引っかかれるなどしてポリエチレンテレフタレートフィルムが露出する程度に薄くなっている状態)をスジ発生(×)と判定し、スジが見えない状態を良好(○)とした。以上の結果を表1、表2に示す。
次に、実施例1〜12、比較例1〜3において作製した導電性接着フィルム(剥離性基材付き)と金属補強板(SUS板の表面をNiめっきしたもの、厚み:200μm)とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:3秒、圧力:2MPaの条件で加熱加圧し、金属補強板付き導電性接着フィルムを作製した。
次に実施例1〜12、比較例1〜3において作製した金属補強板付き回路基板において、図7に示すように、金めっき層22が設けられた2本の銅箔パターン23間の電気抵抗値を抵抗計28で測定し、銅箔パターン23と金属補強板26との接続性を評価した。なお、接続抵抗が0.1Ω未満の場合を導電性に優れるものとし、接続抵抗が0.1Ω以上の場合を導電性がないものとして評価した。以上の結果を表1、表2に示す。
2 剥離性基材
4 導電性接着剤層
13 保護層
14 金属層
15 導電性補強板
20 電磁波シールドフィルム
21 電磁波シールドフィルム
30 シールドプリント配線板
31 シールドプリント配線板
32 シールドプリント配線板
40 プリント配線板
41 ベース基板
42 プリント回路
43 絶縁性接着剤層
44 カバーレイ
45 開口部
46 めっき層
47 プリント配線板
Claims (7)
- 剥離性基材と、
前記剥離性基材の表面に設けられ、球体または楕円体の構造を有するアトマイズ型の導電性フィラーを含有する導電性接着材層と
を備え、
前記導電性接着剤層の厚みTと前記導電性フィラーの粒度分布(D90)との間に、0.2≦T/D90≦1.1の関係が成立することを特徴とする導電性接着フィルム。 - 前記導電性フィラーの粒度分布(D90)が7〜12μmであり、前記導電性接着剤層の厚みTが4〜8μmであることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着フィルム。
- 前記導電性接着剤層の全体に対する前記導電性フィラーの配合量が10〜90質量%であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性接着フィルム。
- 前記導電性フィラーが、金属フィラーであることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の導電性接着フィルム。
- 絶縁性を有する保護層と、
前記保護層の表面に設けられ、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の導電性接着剤層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 金属層と、
前記金属層の第1の面側に設けられ、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の前記導電性接着剤層と、
前記金属層の第1の面とは反対側の第2の面側に設けられた保護層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 導電性補強板と、
前記導電性補強板の表面に設けられ、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の導電性接着剤層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
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