TW201932557A - 導電性接著薄膜及使用其之電磁波屏蔽薄膜 - Google Patents

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Abstract

[課題]目的在於提供一種導電性接著薄膜，可廉價製造且可確保優異導電性。又，目的在於提供一種導電性接著薄膜，可抑制對基材塗佈導電性接著劑組成物時之塗覆不良(產生條紋)。 [解決手段]一種導電性接著薄膜，具有：剝離性基材；及導電性接著材層，其設於剝離性基材之表面且含有霧化型導電性填料，並且，導電性接著劑層之厚度T與導電性填料之粒度分佈(D90)之間成立0.2≦T/D90≦1.1之關係。

Description

導電性接著薄膜及使用其之電磁波屏蔽薄膜
發明領域 本發明係關於一種導電性接著薄膜及使用其之電磁波屏蔽薄膜。
發明背景 以往，為了於印刷配線板上黏貼補強板和電磁波屏蔽薄膜，而使用由在接著性樹脂組成物中添加有導電性填料之導電性接著劑構成之薄膜。而將補強板和電磁波屏蔽薄膜黏貼於印刷配線板時，係於印刷配線板中之包覆層形成開口部使由銅箔等構成之電路露出，且於該開口部填充導電性接著劑而使該電路與補強板及電磁波屏蔽薄膜電性連接。
作為如前所述之導電性接著薄膜，舉例來說，已有如下之導電性接著薄膜被揭示：其包含熱硬化性樹脂及樹枝狀導電性填料，且樹枝狀導電性填料之平均粒徑D90相對於熱壓前之導電性接著薄膜之厚度為0.5倍以上且3倍以下。而且，記載有藉由使用所述之接著薄膜，不僅填料之最前端於施以熱壓時會變得難以自導電層突出，同時於接著劑中空隙亦會變得難以過度產生，因而可有效防止導電層滲出並改善加工性(例如參閱專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第6064903號公報
發明概要 發明欲解決之課題 於此處，就前述專利獻1所載之導電性接著薄膜而言，因為其含有粒子形狀具方向性之樹枝狀導電性填料，而樹枝狀導電性填料為了可在接著薄膜厚度方向不發生連接電阻增加的情形下顯現所欲之導電性，所有的樹枝狀導電性填料之定向需一致，但舉例來說，樹枝狀導電性填料相對於導電性接著薄膜之厚度方向為橫向臥倒時，由於無益於導電性接著薄膜縱向之導通，而有無法確保電磁波屏蔽薄膜與印刷配線板之電性連接的問題。
又，為了防止前述連接降低而需增加高價樹枝狀導電性填料之摻合量，因而有成本增高之問題。
因此，本發明係有鑑於前述問題而作成者，目的在於提供一種既可廉價製造又可確保優異導電性的導電性接著薄膜。又，目的在於提供一種可抑制對基材塗佈導電性接著劑組成物時之塗覆不良(產生條紋)的導電性接著薄膜。 用以解決課題之手段
為了達成前述目的，本發明之導電性接著薄膜之特徵在於具有：剝離性基材；及導電性接著材層，其設於剝離性基材之表面且含有具球體或橢圓體結構之霧化型導電性填料，並且，導電性接著劑層之厚度T與導電性填料之粒度分佈(D90)之間成立0.2≦T/D90≦1.1之關係。 發明效果
本發明之導電性接著薄膜可廉價製造且可確保優異的導電性。又，可抑制於基材塗佈導電性接著劑組成物時之塗覆不良(產生條紋)。
用以實施發明之形態 以下，就本發明之導電性接著劑組成物及使用其之電磁波屏蔽薄膜具體地加以說明。另外，本發明不侷限於以下之實施形態，於不變更本發明要旨之範圍內可適當作變更來適用。
圖1係有關本發明實施形態之導電性薄膜的截面圖；圖2係有關本發明實施形態之電磁波屏蔽薄膜的截面圖。
＜導電性接著薄膜＞ 如圖1所示，本發明之導電性接著薄膜1具有：剝離性基材2(脫模薄膜)；及導電性接著劑層4，其係藉由於剝離性基材2之表面上塗佈前述導電性接著劑組成物而形成。另外，塗佈方法並無特別限制，可使用以模具塗佈、唇模塗佈及缺角輪塗佈等為代表之眾所周知之塗佈機器。另外，於剝離性基材2塗佈導電性接著劑組成物時之條件僅需適當設定即可。
剝離性基材2可使用下述者：於聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等基膜上，將矽系或非矽系脫模劑塗佈在將形成導電性接著劑層4之側的表面上而成者。另外，剝離性基材2之厚度無特別限定，可適當考量易用性來作決定。
導電性接著劑層4係將圖2所示之電磁波屏蔽薄膜20固定於印刷配線板40者，且係使用具有接著性樹脂組成物及導電性填料之導電性接著劑層。
作為接著性樹脂組成物雖無特別限定，然可使用苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物或丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物；抑或，酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物或醇酸系樹脂組成物等熱硬化性樹脂組成物等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為導電性填料並無特別限定，然可使用例如金屬填料、被覆金屬樹脂填料、碳填料及其等之混合物。作為前述金屬填料有：銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉。
在此，於本發明中，作為導電性填料係使用霧化型(即，具有球體或橢圓體結構之)導電性填料。而且，其特徵在於導電性接著劑層4之厚度T與導電性填料之粒度分佈(D90)之間成立0.2≦T/D90≦1.1之關係。
此乃因為T/D90大於1.2時，相對於導電性接著劑層4之厚度T，導電性填料之粒度分佈(D90)過小，會有無法確保取決於導電性填料之導電性接著劑層4厚度方向上之導電性的情況之緣故。又，T/D90小於0.2時，則因相對於導電性接著劑層4之厚度T，導電性填料之粒度分佈(D90)過大，在對剝離性基材2表面塗佈接著性樹脂組成物時，會有接著性樹脂組成物堵塞於供給噴嘴等而發生塗覆不良(產生塗覆條紋)的情況之緣故。
即，藉由滿足0.2≦T/D90≦1.1之關係，既可具有優異之導電性又可抑制塗佈接著性樹脂組成物時塗覆不良的發生(產生塗佈條紋)。
又，相較於樹枝狀的導電性填料，由於霧化型導電性填料價格便宜，所以可便宜地製造導電性接著薄膜1。
另外，此處稱「導電性填料之粒度分佈(D90)」係藉由測定粒徑之分佈所得之值，亦即，將從小粒徑側起至某粒徑為止之間所累計之粒子合計體積以相對於粒子整體體積的百分率來表示時，其值會成為90%時之粒徑的值。又，該值係利用雷射繞射/散射式粒度分佈測定裝置測得之值。
作為用以形成霧化型導電性填料之霧化法，可使用水霧化法、氣體霧化法、盤式霧化法及電漿霧化法等。
又，從使填料彼此容易接觸而使導電性提升之觀點來看，導電性填料之粒度分佈(D90)以7~12μm為佳。
又，導電性接著劑層4之厚度T雖可視需要適當地作設定，但以4~8μm為佳。此乃因為下述緣故：薄過4μm的話，嵌入性會變得不足，有時與接地電路會無法獲得充分的連接，而厚於8μm的話，則於成本上不利且會變得無法因應薄膜化的要求。
又，從使導電性提升之觀點來看，霧化型導電性填料相對於導電性接著劑層4(即，導電性接著劑組成物)整體，宜以10~90質量%之比率來含有。
又，於導電性接著劑層4中，於不會使導電性和塗覆性降低之範圍內可含有下述成分中之至少1種：硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑及黏度調節劑等。
＜電磁波屏蔽薄膜＞ 如圖2所示，使用了本發明導電性接著薄膜1的電磁波屏蔽薄膜20具有導電性接著劑層4及設於導電性接著劑層4表面之保護層13。作為保護層13只要為具有絕緣性者(即，由絕緣性樹脂組成物形成者)便無特別限制，可使用眾所周知之物。
作為絕緣性樹脂組成物可使用例如熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物及活性能量線硬化性組成物等。作為前述熱塑性樹脂組成物無特別限定，然可使用聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂組成物及乙酸乙烯酯系樹脂組成物等。又，作為前述熱硬化性樹脂組成物無特別限定，然可使用酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物及醇酸系樹脂組成物等。又，作為前述活性能量線硬化性組成物無特別限定，然舉例來說，可使用分子中至少具有2個(甲基)丙烯醯氧基之聚合性化合物等。
又，亦可使用為前述導電性接著劑層4所使用之樹脂成分(已排除導電性填料者)作為保護層13。又，保護層13亦可為材質或硬度或彈性模數等物性相異之2層以上的積層體。
又，保護層13之厚度無特別限定，可視需要適當地設定，然可設為1μm以上(宜設為4μm以上)且20μm以下(宜設為10μm以下，較佳為設為5μm以下)。
又，於保護層13中，可視需要含有：硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑及抗結塊劑等。
又，作為該電磁波屏蔽薄膜20之製造方法可舉例如下述方法：於剝離性薄膜其中一面上塗佈保護層用之樹脂組成物並使其乾燥，藉此形成保護層13，其次，於保護層13上黏貼導電性接著薄膜1之導電性接著劑層4，並將剝離性基材2自導電性接著薄膜1剝離，藉此於保護層13上形成導電性接著劑層4。
作為形成保護層13之方法可使用以往眾所周知之塗佈方法，可使用例如凹版塗佈方式、吻塗佈(kiss coating)方式、模塗佈方式、唇塗佈(lip coating)方式、缺角輪塗佈(comma coating)方式、刮塗(blade coating)方式、輥塗方式、刀塗佈(knife coating)方式、噴塗方式、棒塗方式、旋塗方式及浸塗方式等。
電磁波屏蔽薄膜20可藉由熱壓使其接著於印刷配線板上。電磁波屏蔽薄膜20之導電性接著劑層4會因加熱而變得柔軟，並藉由加壓而流入設在印刷配線板上的接地部。藉此，接地電路與導電性接著劑層會電性連接而可提高屏蔽效果。
又，該電磁波屏蔽薄膜20可用於例如圖2所示之屏蔽印刷配線板30。該屏蔽印刷配線板30具有印刷配線板40及電磁波屏蔽薄膜20。
印刷配線板40具有：基底基板41；形成於基底基板41上之印刷電路(接地電路)42；於基底基板41上隣接印刷電路42而設之絕緣性接著劑層43；以及，以覆蓋絕緣性接著劑層43之方式設置之絕緣性包覆層44。另外，利用絕緣性接著劑層43及包覆層44構成印刷配線板40之絕緣層，且於絕緣性接著劑層43及包覆層44形成有用以露出印刷電路42之一部分的開口部45。
基底基板41、絕緣性接著劑層43及包覆層44無特別限定，舉例來說，可令其為樹脂薄膜等。此時，可利用聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺或聚伸苯硫醚等樹脂來形成。印刷電路42舉例來說可令其為形成於基底基板41上之銅配線圖案等。
其次，就屏蔽印刷配線板30之製造方法進行說明。於印刷配線板40上載置電磁波屏蔽薄膜20，並以壓機加熱同時加壓。因加熱而變得柔軟之導電性接著劑層4之一部分會因加壓而流入開口部45。藉此，電磁波屏蔽薄膜20會透過導電性接著劑層4而被黏貼於印刷配線板40。
＜具有金屬層之電磁波屏蔽薄膜＞ 又，本發明之電磁波屏蔽薄膜亦可為具有金屬層者。藉由具有金屬層可獲得更優異之電磁波屏蔽性能。
更具體來說，譬如圖3所示，使用了本發明導電性接著薄膜1之電磁波屏蔽薄膜21具有：金屬層(屏蔽層)14；設於金屬層14之第1面側的導電性接著劑層4；以及，保護層13，其設於金屬層14之第2面側，該第2面側為第1面之相反側。
作為形成金屬層14之金屬材料可列舉：鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅及包含該等材料中之任一種，或是2種以上之合金等，可按照所需求之電磁屏蔽效果及反覆撓曲/滑動耐性來適當作選擇。
又，金屬層14之厚度無特別限定，舉例來說，可設定在0.1μm~8μm。另外，作為金屬層14之形成方法有：電鍍法、無電鍍敷法、濺鍍法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法及金屬有機氣相沈積法等。又，金屬層14亦可為金屬箔或金屬奈米粒子。
又，該電磁波屏蔽薄膜21，舉例來說，可用於圖3所示之屏蔽印刷配線板31。該屏蔽印刷配線板31具有前述印刷配線板40及電磁波屏蔽薄膜21。
其次，就屏蔽印刷配線板31之製造方法進行說明。於印刷配線板40上載置電磁波屏蔽薄膜21，並以壓機加熱同時加壓。因加熱而變得柔軟之接著劑層4之一部分會因加壓而流入開口部45。藉此，電磁波屏蔽薄膜21會透過接著劑層4而被黏貼於印刷配線板40，與此同時，金屬層14與印刷配線板40之印刷電路42會透過導電性接著劑而獲連接，金屬層14與印刷電路42便會連接。
＜具有補強板之屏蔽印刷配線板＞ 又，本發明之導電性接著劑組成物可使用於具有補強板之屏蔽印刷配線板。更具體來說，可用在例如圖4所示之屏蔽印刷配線板32。該屏蔽印刷配線板32具有印刷配線板47、導電性接著劑層4及導電性補強板15。而導電性補強板15的表面設有導電性接著劑層4，且印刷配線板47與導電性補強板15是透過本發明導電性接著劑層4作接著，同時還作電性連接。
又，於印刷配線板47中，印刷電路42之表面的一部分設有鍍敷層(例如金鍍敷層)46，且呈該鍍敷層46自開口部45露出之構成。
另外，亦可令其為下述構成：與前述圖2所示之屏蔽印刷配線板30相同，不設鍍敷層46而透過已流入開口部45之導電性接著劑層4直接將印刷電路42及導電性補強板15連接。
導電性補強板15於安裝有電子零件之印刷配線板中，係設置來用以防止起因於印刷配線板之彎曲使得安裝有電子零件之部位產生變形以致電子零件破損。作為該導電性補強板15可使用具導電性之金屬板等，可使用例如不鏽鋼板、鐵板、銅板或鋁板等。而於該等之中又以使用不鏽鋼板較佳。藉由使用不鏽鋼板，即便板厚偏薄對支撐電子零件仍具有充分的強度。
又，導電性補強板15之厚度雖然並無特別限定，然宜為0.025~2mm，較佳為0.1~0.5mm。導電性補強板15之厚度只要在該範圍內，便可無困難地將接著有導電性補強板15之電路基板裝設於小型機器內，又對於支撐受安裝之電子零件可具有充分的強度。又，於導電性補強板15之表面亦可利用電鍍等而形成有Ni、Au等的金屬層。又，導電性補強板15之表面亦可藉由噴砂或蝕刻等而賦予凹凸形狀。
另外，作為此處所稱之電子零件除了連接器和IC之外，還可列舉電阻器及電容器等晶片零件等。
接著，就屏蔽印刷配線板32之製造方法進行說明。首先，於導電性補強板15上載置具備導電性接著劑層4之導電性接著薄膜1，並以壓機加熱同時加壓，藉此製作附補強板之導電性接著薄膜。其次，於印刷配線板47上載置附補強板之導電性接著薄膜，並以壓機加熱同時加壓。因加熱而變得柔軟之接著劑層4之一部分會因加壓而流入開口部45。藉此，導電性補強板15會透過接著劑層4而被黏貼於印刷配線板47上，於此同時，導電性補強板15與印刷配線板47之印刷電路42透過導電性接著劑而被連接，導電性補強板15與印刷電路42會成為導通狀態。因此，可獲得利用導電性補強板15而獲致之電磁波遮蔽效能。
另外，作為可貼附本發明導電性接著薄膜1的被附體，舉例來說，可舉會承受反覆彎曲之撓性配線板為代表例，然而當然亦可適用於剛性印刷配線板。並且，不限於單面屏蔽之配線板，亦可適用於雙面屏蔽之配線板。 實施例
以下，根據實施例來說明本發明。另外，本發明不侷限於該等實施例，可基於本發明主旨將該等實施例作變形及變更，而不宜將其等自發明之範圍排除。
＜導電性接著薄膜之製作＞ 依下述之製造方法製造具有表1、表2所示組成(質量%)之實施例1~12及比較例1~3之導電性接著薄膜。
首先，摻合表1、表2所示各材料而製得糊狀之導電性接著劑組成物。另外，使用了雙酚A型環氧系樹脂(Mitsubishi Chemical Corporation製，商品名：jER1256)作為接著性樹脂組成物，並使用了經由氣體霧化法製造而成之霧化銀包銅粉作為霧化型導電性填料。
另外，將實施例1中所使用之霧化型導電性填料之掃描式電子顯微鏡(SEM)照片示於圖5。如圖5所示，可知實施例1中所使用之霧化型導電性填料具有球體或橢圓體結構。
又，前述導電性填料之D90係使用了濕式流動式粒徑/形狀分析儀(Sysmex Corporation製，商品名：FPIA-3000)作測定。
其次，將製得之導電性接著劑組成物於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(剝離性基材)上，使用刮刀片(板狀刮勺)進行塗覆(手工塗佈)，且進行100℃×3分鐘之乾燥，藉此製得於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上形成有導電性接著層之導電性接著薄膜。
另外，利用測微計測定各實施例及各比較例中前述乾燥後之導電性接著層之厚度T，並算出各實施例及各比較例中T/D90的值。
＜塗覆狀態之評價＞ 將各實施例及各比較例中之導電性接著劑組成物塗覆於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，且針對使其乾燥後之塗覆狀態予以評價。更具體來說，係從與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜相反之側目視乾燥後之導電性接著劑組成物表面，且將表面可見線狀條紋之狀態(即，接著性樹脂組成物因受導電性填料牽扯等而變薄至聚對苯二甲酸乙二酯薄膜露出之程度的狀態)判定為產生條紋(×)，且將看不到條紋之狀態判定為良好(○)。並將以上結果示於表1及表2。
＜附金屬補強板之電路基板之製作＞ 接著，使用壓機於溫度：170℃、時間：3秒、壓力：2MPa之條件下，將實施例1~12及比較例1~3所製得之導電性接著薄膜(附剝離性基材)與金屬補強板(SUS板之表面施有Ni鍍敷者，厚度：200μm)予以加壓加熱而製得附金屬補強板之導電性接著薄膜。
其次，將導電性接著薄膜上之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜予以剝離，且於與前述熱壓接相同條件下將附金屬補強板之導電性接著薄膜接著於撓性基板後，進一步以壓機於溫度：170℃、時間：30分、壓力：3MPa之條件下進行接著而製得附金屬補強板之電路基板。
另外，作為撓性基板係使用了如圖6所示，於聚醯亞胺薄膜29上形成表面之一部分設有金鍍敷層22之銅箔圖案23，且於其上形成有由聚醯亞胺薄膜構成之包覆層24者。而且，將設有金屬補強板26之導電性接著薄膜25接著於該撓性基板上，而製得附金屬補強板之電路基板。另外，於包覆層24形成直徑0.8mm之模擬接地連接部之開口部27。
＜連接電阻值之測定＞ 接著，於實施例1~12及比較例1~3所製得之附金屬補強板之電路基板中，如圖7所示，以電阻計28測定設有金鍍敷層22之二條銅箔圖案23間之電阻值，評價銅箔圖案23與金屬補強板26之連接性。另外，連接電阻小於0.1Ω時評定為具有優異之導電性者，連接電阻為0.1Ω以上時則評定為無導電性者。並將以上之結果示於表1及表2。
[表1]
[表2]
如表1所示，可知0.2≦T/D90≦1.1之關係成立之實施例1~12之導電性接著薄膜，既具有優異之導電性，又可抑制於基材塗佈導電性接著劑組成物時之塗覆不良(產生條紋)。
另一方面，如表2所示，可知於T/D小於0.2之比較例1中，因相對於導電性接著劑層之厚度T，導電性填料之粒度分佈(D90)過大，所以對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜表面塗佈接著性樹脂組成物時，接著性樹脂組成物會堵在供給噴嘴等，而有塗覆不良發生(產生塗覆條紋)。
又，可知於T/D大於1.1之比較例2~3中，因相對於導電性接著劑層之厚度T，導電性填料之粒度分佈(D90)過小，所以連接電阻值高(即，未能確保導電性)。 產業上之可利用性
如以上所作說明，本發明適於使用在印刷配線板上之導電性接著薄膜。
1‧‧‧導電性接著薄膜
2‧‧‧剝離性基材
4‧‧‧導電性接著劑層
13‧‧‧保護層
14‧‧‧金屬層
15‧‧‧導電性補強板
20‧‧‧電磁波屏蔽薄膜
21‧‧‧電磁波屏蔽薄膜
22‧‧‧金鍍敷層
23‧‧‧銅箔圖案
24‧‧‧包覆層
25‧‧‧導電性接著薄膜
26‧‧‧金屬補強板
27‧‧‧開口部
28‧‧‧電阻計
29‧‧‧聚醯亞胺薄膜
30‧‧‧屏蔽印刷配線板
31‧‧‧屏蔽印刷配線板
32‧‧‧屏蔽印刷配線板
40‧‧‧印刷配線板
41‧‧‧基底基板
42‧‧‧印刷電路
43‧‧‧絕緣性接著劑層
44‧‧‧包覆層
45‧‧‧開口部
46‧‧‧鍍敷層
47‧‧‧印刷配線板
圖1係有關本發明實施形態之電磁波屏蔽薄膜的截面圖。 圖2係有關本發明實施形態之屏蔽印刷配線板的截面圖。 圖3係有關本發明實施形態之屏蔽印刷配線板的截面圖。 圖4係有關本發明實施形態之屏蔽印刷配線板的截面圖。 圖5係於實施例1中所使用之霧化型導電性填料之掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。 圖6係於實施例使用之撓性基板的截面圖。 圖7係用以說明實施例中之電阻值之測定方法的圖。

Claims (7)

  1. 一種導電性接著薄膜，具有： 剝離性基材；及 導電性接著材層，其設於前述剝離性基材之表面，且含有具球體或橢圓體結構之霧化型導電性填料； 並且，前述導電性接著劑層之厚度T與前述導電性填料之粒度分佈(D90)之間成立0.2≦T/D90≦1.1之關係。
  2. 如請求項1之導電性接著薄膜，其中前述導電性填料之粒度分佈(D90)為7~12μm，且前述導電性接著劑層之厚度T為4~8μm。
  3. 如請求項1或2之導電性接著薄膜，其中前述導電性填料之摻合量相對於前述導電性接著劑層整體為10~90質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之導電性接著薄膜，其中前述導電性填料為金屬填料。
  5. 一種電磁波屏蔽薄膜，具有： 具絕緣性之保護層；及 如請求項1至4中任一項之導電性接著劑層，其設於前述保護層之表面。
  6. 一種電磁波屏蔽薄膜，具有： 金屬層； 如請求項1至4中任一項之前述導電性接著劑層，其設於前述金屬層之第1面側；及 保護層，其設於前述金屬層之第2面側，該第2面側為第1面之相反側。
  7. 一種電磁波屏蔽薄膜，具有： 導電性補強板；及 如請求項1至4中任一項之導電性接著劑層，其設於前述導電性補強板之表面。
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