RU2608525C2 - Адгезивная композиция и адгезивная лента - Google Patents

Адгезивная композиция и адгезивная лента Download PDF

Info

Publication number
RU2608525C2
RU2608525C2 RU2015112345A RU2015112345A RU2608525C2 RU 2608525 C2 RU2608525 C2 RU 2608525C2 RU 2015112345 A RU2015112345 A RU 2015112345A RU 2015112345 A RU2015112345 A RU 2015112345A RU 2608525 C2 RU2608525 C2 RU 2608525C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
weight
adhesive
heat
composition
conducting
Prior art date
Application number
RU2015112345A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015112345A (ru
Inventor
Цин У.
Чжоу ЛИ
Лян ЦИНЬ
Фаньван КУН
Нунмэй ВАНЬ
Original Assignee
3М Инновейтив Пропертиз Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3М Инновейтив Пропертиз Компани filed Critical 3М Инновейтив Пропертиз Компани
Publication of RU2015112345A publication Critical patent/RU2015112345A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2608525C2 publication Critical patent/RU2608525C2/ru

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L31/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L31/02Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C08L31/04Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/016Flame-proofing or flame-retarding additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38Boron-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/26Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263Presence of textile or fabric in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00Presence of epoxy resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476Release layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/287Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

Настоящее изобретение относится к теплопроводной адгезивной композиции и к чувствительной к давлению адгезивной ленте, содержащей эту композицию, используемых для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях. Теплопроводная адгезивная композиция содержит исходя из общей массы композиции: (а) 5-70% по массе эпоксидного компонента; (b) 5-60% по массе теплопроводного материала, выбранного из нитрида бора, гидроксида алюминия или их комбинаций; (с) 0,001-10% по массе фотоинициатора, который включает смесь солей триарилсульфоний гексафторфосфата; (d) 0-40% по массе термопластичного полимера; (е) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и (f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения. Изобретение обеспечивает сбалансированное сочетание высокой прочности соединения и высокой теплопроводности, а также замедление горения и высокую электрическую изоляцию. 2 н. и 11 з.п.ф-лы, 3 ил., 2 табл., 9 пр.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к адгезивной композиции и адгезивной ленте. В частности, настоящее изобретение относится к теплопроводной чувствительной к давлению адгезивной композиции и теплопроводной чувствительной к давлению адгезивной ленте с превосходной прочностью соединения и высокой теплопроводностью.
Уровень техники
Быстрое развитие электронной продукции и индустрии товаров вызвало огромную потребность в дружественных к пользователю разделительных связующих материалах. В обычном способе в данной области техники, теплопроводный разделительный материал должен быть использован вместе с механическим соединением таким образом, чтобы соединить компоненты в электрических и электронных изделиях. В частности, отверстия должны быть просверлены в чипах и радиаторах. Дополнительно, винты, шайбы, колпачковые гайки, а также термопаста необходимы, и они связаны с очень сложным, затратным и длительным подходом.
Существует потребность в дружественной к пользователю разделительной адгезивной ленте, чтобы заменить механические болты, используемые в обычном способе для соединения двух компонентов в электрических и электронных изделиях. Прочность соединения ленты очень важна для достижения долгосрочной стабильной фиксации компонентов в изделии. Для использования в электрических и электронных изделиях, лента должна также обеспечить эффективное рассеивание тепла.
Таким образом, существует потребность в адгезивной ленте, обеспечивающей превосходную прочность соединения и высокую теплопроводность, которую может быть удобно использовать для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях, с тем, чтобы предложить «безальтернативное и простое решение» для клиентов.
Сущность изобретения
Данная заявка представляет теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную ленту, которая может быть использована для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях простым, эффективным и малозатратным способом, без использования каких-либо механических средств присоединения, и может одновременно обеспечить сбалансированное сочетание высокой прочности соединения и высокой теплопроводности, а также свойства свободного от галогенов замедлителя горения и высокую электрическую изоляцию, если это необходимо. Данная заявка дополнительно обеспечивает теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную композицию, приемлемую для получения теплопроводной чувствительной к давлению адгезивной ленты.
Один вариант осуществления представляет теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную композицию, содержащую, исходя из общей массы композиции:
(a) 5-70% по массе эпоксидного компонента;
(b) 5-60% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,001-10% по массе фотоинициатора;
(d) 0-40% по массе термопластичного полимера;
(e) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
Другой вариант осуществления представляет теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную ленту, содержащую:
(i) защитный слой; и
(ii) теплопроводный чувствительный к давлению адгезивный слой, обеспеченный на, по меньшей мере, одной стороне защитного слоя, содержащий, исходя из общей массы адгезивного слоя:
(a) 5-70% по массе эпоксидного компонента;
(b) 5-60% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,001-10% по массе фотоинициатора;
(d) 0-40% по массе термопластичного полимера;
(e) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
Вышеуказанные и другие признаки и преимущества настоящего изобретения станут очевидными из нижеследующего подробного описания вариантов осуществления и прилагаемой формулы настоящего изобретения.
Краткое описание чертежей
Настоящее изобретение дополнительно описано со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:
Фиг. 1 представляет собой вид в поперечном разрезе адгезивной пленочной ленты в одном варианте осуществления;
Фиг. 2 представляет собой вид в поперечном разрезе адгезивной ленты с двойным покрытием в другом варианте осуществления; и
Фиг. 3 представляет собой вид в поперечном разрезе адгезивной ленты с одинарным покрытием в другом варианте осуществления.
Подробное описание изобретения
Теплопроводные чувствительные к давлению адгезивные ленты в соответствии с некоторыми вариантами осуществления настоящего изобретения имеют превосходную адгезионную прочность, высокую теплопроводность и свойства свободного от галогенов замедлителя горения, которые могут быть с успехом применены к различным прилипающим поверхностям, например электрических и электронных изделий. В некоторых вариантах осуществления, теплопроводная чувствительная к давлению адгезивная лента в соответствии с настоящим изобретением, при применении к электрическим и электронным изделиям, может быть в достаточной степени присоединена без использования каких-либо механических средств присоединения. В некоторых вариантах осуществления, теплопроводная чувствительная к давлению адгезивная лента в соответствии с настоящим изобретением может одновременно обеспечивать превосходную прочность соединения (в терминах крутящего усилия 6 кгф см или более), высокую теплопроводность (0,6 Вт/м⋅К или более) и свойства свободного от галогенов замедлителя горения (NHFR) (UL94-V0 рейтинг).
В одном варианте осуществления, представлена теплопроводная адгезивная композиция, которая, исходя из общей массы композиции, содержит:
(a) 5-70% по массе эпоксидного компонента;
(b) 5-60% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,001-10% по массе фотоинициатора;
(d) 0-40% по массе термопластичного полимера;
(e) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
В другом варианте осуществления, представлена теплопроводная адгезивная композиция, которая, исходя из общей массы композиции, содержит:
(a) 5-60% по массе эпоксидного компонента;
(b) 10-50% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,1-8% по массе фотоинициатора;
(d) 1-40% по массе термопластичного полимера;
(e) 0-20% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 0-40% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
В еще одном варианте осуществления, представлена теплопроводная адгезивная композиция, которая, исходя из общей массы композиции, содержит:
(a) 10-50% по массе эпоксидного компонента;
(b) 15-40% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,1-6% по массе фотоинициатора;
(d) 2-30% по массе термопластичного полимера;
(e) 0-10% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 0-30% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
В еще одном варианте осуществления, представлена теплопроводная адгезивная композиция, которая, исходя из общей массы композиции, содержит:
(a) 15-45% по массе эпоксидного компонента;
(b) 20-40% по массе теплопроводного материала;
(c) 0,5-4% по массе фотоинициатора;
(d) 5-25% по массе термопластичного полимера;
(e) 1-5% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 1-25% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
Другой вариант осуществления настоящего изобретения представляет теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную ленту, содержащую:
(i) защитный слой, и
(ii) теплопроводный чувствительный к давлению адгезивный слой, содержащий теплопроводную адгезивную композицию, представленную выше, в любом из вариантов осуществления настоящего изобретения и обеспеченную, по меньшей мере, на одной стороне защитного слоя.
Разнообразные материалы могут быть использованы в теплопроводной чувствительной к давлению адгезивной композиции и теплопроводной чувствительной к давлению адгезивной ленте в соответствии с настоящим изобретением. Ниже приводится описание материалов, приемлемых для использования в настоящем изобретении.
Все части, процентные содержания, концентрации и т.д., используемые в данной заявке, основаны на массе, если не указано иное.
Все количества компонентов основаны на общей массе композиции или адгезивного слоя в ленте, если не указано иное.
А. Эпоксидный компонент
Эпоксидный компонент в данной заявке содержит одну или более из эпоксидных смол и/или мономеров, и используется для формирования адгезивной структурной конструкции.
Эпоксидные смолы, используемые в настоящем изобретении, могут быть любым органическим соединением, имеющим, по меньшей мере, один оксирановый цикл, которое полимеризуется путем реакции раскрытия цикла. Такие материалы, также известные как эпоксиды, включают как мономерные, так и полимерные эпоксиды и могут быть, например, алифатическими, алициклическими, гетероциклическими, циклоалифатическими или ароматическими и дополнительно могут быть их комбинациями. Жидкую эпоксидную смолу с низкой Tg предпочтительно используют таким образом, чтобы обеспечить адгезивную композицию с хорошей клейкостью и адгезией при комнатной температуре. А именно, для настоящего изобретения предпочтительно выбирают эпоксидную смолу с Tg ниже комнатной температуры. Полимерные эпоксиды включают, но не ограничиваются приведенным, линейные полимеры, содержащие концевые эпоксигруппы (например, диглицидиловый эфир полиоксиалкиленгликоля), полимеры, содержащие скелетные оксирановые звенья (например, полибутадиен полиэпоксид) и полимеры, содержащие подвешенные эпоксигруппы (например, глицидилметакрилатный полимер или сополимер). Средневесовая молекулярная масса эпоксидной смолы может изменяться от приблизительно 100 до приблизительно 5000, предпочтительно в диапазоне от приблизительно 300 до приблизительно 4000 и наиболее предпочтительно в диапазоне от приблизительно 500 до приблизительно 3000.
Эпоксидный компонент, используемый в настоящем изобретении, желательно содержит одну или более эпоксидных смол, имеющих эпоксидную эквивалентную массу от приблизительно 80 г/экв до приблизительно 1000 г/экв, более желательно от приблизительно 100 г/экв до приблизительно 800 г/экв, и еще более желательно от приблизительно 100 г/экв до приблизительно 400 г/экв. В одном варианте осуществления, эпоксидный компонент в настоящем изобретении содержит две или более эпоксидные смолы с различными эпоксидными эквивалентными массами.
Приемлемые эпоксидные смолы для использования в настоящем изобретении, включают, но не ограничиваются приведенным, ароматические эпоксидные соединения, алициклические эпоксидные соединения и алифатические эпоксидные соединения.
Ароматические эпоксидные соединения включают глицидиловые эфиры многоатомных фенолов, например, гидрохинон, резорцин, бисфенол А, бисфенол F, 4,4'-дигидроксибифенил, новолак и тетрабромбисфенол А.
Алициклические эпоксидные соединения включают полиглицидиловые эфиры многоатомных спиртов, имеющие, по меньшей мере, один алициклический цикл и циклогексен оксид- или циклопентен оксид-содержащие соединения, полученные путем эпоксидирования соединений, содержащих циклогексеновый цикл или циклопентеновый цикл с окислителем.
Конкретные примеры представляют собой гидрированный бисфенол А диглицидиловый эфир, такой как (3,4-эпоксициклогексил)метил 3,4-эпокси-циклогексилкарбоксилат, 3,4-эпокси-1-метилциклогексил 3,4-эпокси-1-метилгексанкарбоксилат, (6-метил-3,4-эпоксициклогексил)метил 6-метил-3,4-эпоксициклогексанкарбоксилат, (3,4-эпокси-3-метилциклогексил)метил 3,4-эпокси-3-метилциклогексанкарбоксилат, (3,4-эпокси-5-метилциклогексил)метил 3,4-эпокси-5-метилциклогексанкарбоксилат, бис(3,4-эпоксициклогексилметил)адипат, метиленбис(3,4-эпоксициклогексан), 2,2-бис(3,4-эпоксициклогексил)пропан, дициклопентадиендиэпоксид, этиленбис(3,4-эпоксициклогексанкарбоксилат), диоктилэпоксигексагидрофталат и ди-2-этилгексилэпоксигексагидрофталат.
Алифатические эпоксидные соединения включают полиглицидиловые эфиры алифатических многоатомных спиртов или их аллилен оксидные аддукты; полиглицидиловые сложные эфиры алифатических длинноцепочечных многоосновных кислот; гомополимеры, синтезированные виниловой полимеризацией глицидилакрилата или глицидилметакрилата; и сополимеры, синтезированные виниловой полимеризацией глицидилакрилата или глицидилметакрилата и других виниловых мономеров. Типичные примеры включают глицидиловые эфиры многоатомных спиртов, такие как 1,4-бутандиолдиглицидиловый эфир, 1,6-гександиолдиглицидиловый эфир, глицерин триглицидиловый эфир, триметилолпропан триглицидиловый эфир, сорбит тетраглицидиловый эфир, дипентаэритрит гексаглицидиловый эфир, полиэтиленгликоль диглицидиловый эфир и полипропиленгликоль диглицидиловый эфир; полиэфирный полиол полиглицидиловые эфиры, полученные путем добавления одного или более алкиленоксидов к алифатическим многоатомным спиртам, таким как пропиленгликоль, триметилолпропан и глицерин; и диглицидиловые сложные эфиры алифатических длинноцепочечных двухосновных кислот. Также включены моноглицидиловые эфиры алифатических высших спиртов, моноглицидиловые эфиры фенола, крезола, бутилфенола или их полиэфирный спирт, полученный добавлением алкиленоксида, глицидиловых сложных эфиров высших жирных кислот, эпоксидированного соевого масла, октилэпоксистеарата, бутилэпоксистеарата и эпоксидированного полибутадиена.
Эпоксидный компонент в соответствии с настоящим изобретением содержит одну или более эпоксидных смол, выбранных из вышеописанных полиэпоксидных соединений.
Ряд коммерчески доступных эпоксидных смол может быть использован в настоящем изобретении. Эпоксиды, которые легко доступны, включают, но не ограничиваются приведенным, такие как дифенол пропан эпоксидную смолу 618/0164Е, 163, доступную от Blue Star Materials Company, China, бисфенолпропан эпоксидную смолу CYD128, доступную от Baling Petrochemical Corp., China, и 850, коммерчески доступную от компании DIC, China; фенольную эпоксидную смолу F44, F48, F51, коммерчески доступную от компании Blue Star Materials, China.
Эпоксидный компонент, используемый в настоящем изобретении, может содержать одну или более эпоксидных смол в количестве, которое изменяется в зависимости от желаемых свойств адгезивной композиции или ленты. Желательно, эпоксидный компонент присутствует в количестве до приблизительно 70 массовых процентов, более предпочтительно до приблизительно 60 массовых процентов, еще более предпочтительно до приблизительно 50 массовых процентов и наиболее предпочтительно до приблизительно 45 массовых процентов, исходя из общей массы адгезивной композиции или адгезивного слоя адгезивной ленты. Более желательно, эпоксидный компонент присутствует в количестве более, чем приблизительно 5 массовых процентов, более предпочтительно выше, чем приблизительно 10 массовых процентов, еще более предпочтительно выше, чем приблизительно 15 массовых процентов, исходя из общей массы адгезивной композиции или адгезивного слоя адгезивной ленты. Еще более желательно, эпоксидный компонент присутствует в количестве от приблизительно 5 массовых процентов до приблизительно 70 массовых процентов, предпочтительно от приблизительно 5 массовых процентов до приблизительно 60 массовых процентов, еще более предпочтительно от приблизительно 10 массовых процентов до приблизительно 50 массовых процентов, и наиболее предпочтительно от приблизительно 15 массовых процентов до приблизительно 45 массовых процентов, исходя из общей массы адгезивной композиции или адгезивного слоя адгезивной ленты.
В одном варианте осуществления, используется YD128, коммерчески доступный от Kukdo Chemical (Kunshan) Co. Ltd., China. YD128 имеет эпоксидную эквивалентную массу приблизительно 187 и является жидкостью при комнатной температуре и атмосферном давлении.
В. Теплопроводный материал
Композиция в соответствии с настоящим изобретением содержит теплопроводные материалы, такие как теплопроводные наполнители. Электрически изолирующий, теплопроводный наполнитель предпочтительно используют для получения высоких электрически изолирующих свойств в дополнение к теплопроводным свойствам. Приемлемые материалы включают, но не ограничиваются приведенным, керамики, оксиды металлов, нитриды металлов и гидроксиды металлов, например, Al(ОН)3, BN, SiC, AlN, Al2O3, Si3N4, и тому подобное. Теплопроводный материал предпочтительно имеет теплопроводность 100 Вт/м⋅К или более. Эти материалы могут быть использованы по отдельности или в комбинации двух или более из них. Количество теплопроводного материала находится в диапазоне приблизительно 5-60 мас. %, предпочтительно приблизительно 10-50 мас. %, еще более предпочтительно приблизительно 15-40 мас. %, и наиболее предпочтительно приблизительно 20-40 мас. %, исходя из 100 мас. % общей массы композиции или адгезивного слоя, с учетом баланса между желаемой теплопроводностью и приемлемой когезией адгезивной композиции.
Наполнители с различными размерами частиц могут быть использованы одновременно в комбинации. Предпочтительный средний размер частиц находится в диапазоне приблизительно 0,01-50 мкм, в зависимости от толщины слоя. Адгезив или лента в соответствии с настоящим изобретением могут быть выполнены в виде изделия с толщиной 10~500 мкм, предпочтительно 30~300 мкм для применения присоединения чувствительного к давлению адгезива. Размер теплопроводного наполнителя будет равен или менее, чем толщина сухого адгезивного слоя, который является с одним покрытием или прикреплен, или расположен с помощью любых технических средств на защитном слое.
Для улучшения когезии слоя, может быть использован теплопроводный наполнитель, который был поверхностно-обработан силаном, титанатом или тому подобное. Примеры приемлемых теплопроводных наполнителей включают, но не ограничиваются приведенным, нитрид бора (BN) и тригидрат алюминия (ATH). В некоторых вариантах осуществления, предпочтительно используют BN наполнители с различными размерами частиц. Примеры коммерчески доступных теплопроводных наполнителей, приемлемых для настоящего изобретения, включают, но не ограничиваются приведенным, наполнители на основе нитрида бора CF200, CF100 и CF300, коммерчески доступные от Yingkou Pengda Chemical Material Company, China, или Momentive Company, China.
Например, используют теплопроводный материал, содержащий BN порошок, CF200, со средним размером частиц 8-15 мкм, распределение размеров: 4,45 мкм<25 мас. %, 7,3 мкм<50 мас. %, 10,5 мкм<75 мас. %, 13,4 мкм<90 мас. %, площадь поверхности 3-5 м2/г, насыпная плотность 0,35 г/куб.см, от Yingkou Pengda Chemical Material Company, China.
В другом варианте осуществления, используют теплопроводный материал, содержащий гидрат металла, например, гидроксид алюминия (АТН), со средним размером частиц 5-10 мкм; D10/D90: 1/15 мкм, от Suzhou Ruifeng Material Company, China.
Предпочтительный материал, используемый в некоторых вариантах осуществления настоящего изобретения представляет собой гидрат алюминия.
С. Фотоинициатор
Адгезивная композиция или лента в соответствии с настоящим изобретением также содержит эффективное количество компонента фотоинициатора в качестве отверждающего агента для поперечной сшивки чувствительного к давлению адгезива. Фотоинициаторы для использования в настоящем изобретении желательно активируются фотохимическими средствами, такими как актиничное излучение (т.е. излучение, имеющее длину волны в ультрафиолетовом или видимом диапазоне электромагнитного спектра) или электронным пучком. По сравнению с тепловым инициированием, фотоинициирование является гораздо более эффективным с точки зрения потребления энергии.
Исходя из общей массы композиции или адгезивного слоя, фотоинициатор присутствует в количестве приблизительно 0,001-10% по массе, предпочтительно приблизительно 0,1-8% по массе, еще более предпочтительно приблизительно 0,1-6% по массе, и наиболее предпочтительно приблизительно 0,5-4% по массе. Количество фотоинициатора, используемого в данной заявке, может зависеть от источника света и от степени воздействия. Желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве до приблизительно 10 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве до приблизительно 8 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве до приблизительно 6 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве до приблизительно 4 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве более, чем приблизительно 0,001 массового процента, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве более, чем приблизительно 0,1 массового процента, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы один или более фотоинициаторов могли присутствовать в количестве более, чем приблизительно 0,5 массового процента, исходя из общей массы композиции. В одном варианте осуществления, один или более фотоинициаторов могут присутствовать в количестве от приблизительно 0,001 массового процента до приблизительно 10 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В другом варианте осуществления, один или более фотоинициаторов могут присутствовать в количестве от приблизительно 0,1 массового процента до приблизительно 8 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В еще одном варианте осуществления, один или более фотоинициаторов могут присутствовать в количестве от приблизительно 0,1 массового процента до приблизительно 6 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В еще одном варианте осуществления, один или более фотоинициаторов могут присутствовать в количестве от приблизительно 0,5 массового процента до приблизительно 4 массовых процентов, исходя из общей массы композиции.
Фотоинициатор, используемый в настоящем изобретении, может быть любым приемлемым фотоинициатором, таким как радикальный фотоинициатор или катионный фотоинициатор. В частности, различные фотоинициаторы могут быть использованы в комбинации, например, радикальный фотоинициатор может быть использован вместе с катионным фотоинициатором. Примеры фотоинициаторов могут включать фотоинициаторы, содержащие α-аминокетоновую группу, фотоинициаторы, содержащие бензилкеталевую группу, фотоинициаторы, содержащие бензофеноновую группу, или фотоинициаторы типа арилиодониевых солей, фотоинициаторы типа арилсульфониевых солей, фотоинициаторы типа алкилсульфониевых солей, соединения типа ароматических солей железа, ацилированную сульфонилмочевину - кислородный радикал - кетоны и т.п., или их смесь. Предпочтительно, используют фотоинициаторы типа ониевых солей, такие как иодониевые и сульфониевые комплексные соли. Фотоинициатор может иметь температуру плавления выше 70°C. Фотоинициатор с более высокой температурой плавления предпочтительно используют в целях получения более высокой термостойкости изделий в соответствии с настоящим изобретением. Различные фотоинициаторы могут быть добавлены по отдельности или одновременно в виде смеси в композицию.
Приемлемые коммерчески доступные фотоинициаторы включают, но не ограничиваются приведенным, ТРО (2,4,6-триметилбензоилдифенилфосфин оксид), доступный от Shanghai Н&С Fine Chemical Co. Ltd., China, 1107 (2-метил-1-(4-метилтио)фенил-2-морфолинопропан-1-он), доступный от Guangzhou Topwork Chemical Company, China; 184 (1-гидрокси-циклогексил-фенил-кетон), доступный от Shanghai H&C Fine Chemical Co., Ltd, China, 1105, 2-изопропил тиоксантон (смесь с 4-изомером) и DETX, 2,4-диэтил тиоксантон, доступный от Shanghai Н&С Fine Chemical Co. Ltd., China.
Катионный фотоинициатор 1190, используется, по меньшей мере, в одном варианте осуществления настоящего изобретения. 1190 представляет собой новую смесь триарилсульфоний гексафторфосфатных солей, состоящих из бис(4-(дифенилсульфонио)фенил)сульфид бис(гексафторфосфата) и дифенил(4-фенилтио)фенилсульфоний гексафторфосфата, для катионного отверждения эпоксидной смолы, оксетана и композиций винилового эфира, коммерчески доступный от IGM Resins, China.
D. Термопластичный полимер
Адгезивная композиция и лента в соответствии с настоящим изобретением могут содержать термопластичный полимер для облегчения процесса нанесения покрытия и формирования адгезивной пленки. Термопластичный полимер должен иметь хорошую совместимость с эпоксидной смолой, используемой в композиции в соответствии с настоящим изобретением. Термопластичный полимер, используемый в данной заявке, предпочтительно имеет вязкость по Муни при 100°C в диапазоне 10~100, предпочтительно 10~70, с тем чтобы обеспечить хорошее свойство и надлежащую молекулярную массу, которые необходимы в процессе нанесения покрытия и формирования адгезивной пленки. Если молекулярная масса термопластичного полимера является слишком низкой, полимер не имеет приемлемой когезии для формирования пленки покрытия. С другой стороны, если молекулярная масса термопластичного полимера является слишком высокой, то не легко растворить полимер в растворителях для процесса нанесения покрытия.
Термопластичные полимеры, приемлемые для использования в настоящем изобретении, специально не ограничиваются, и термопластичная полимерная смола, которая обычно используется в качестве адгезива в известном уровне техники, может быть использована без ограничений. Примеры термопластичных полимеров, приемлемых для настоящего изобретения, включают, но не ограничиваются приведенным, сополимеры этилена и винилацетата, акриловые полимерные смолы, эпоксимодифицированные акриловые полимерные смолы и тому подобное.
Предпочтительно, может быть использован компонент сополимера этилена и винилацетата, содержащий один или более сополимеров этилена и винилацетата. Содержание винилацетата в сополимере может изменяться от приблизительно 1 до приблизительно 99 мас. %, предпочтительно от приблизительно 20 до приблизительно 90 мас. %.
Акриловые полимеры, приемлемые для использования в настоящем изобретении, специально не ограничиваются, и любая акриловая полимерная смола, используемая в качестве адгезива в известном уровне техники, может быть использована без ограничений. Основной полимер, используемый в адгезивной композиции, может быть получен либо полимеризацией, прежде чем использоваться в настоящем изобретении, или с помощью процесса УФ- полимеризации в процессе смешивания с другими материалами.
Предпочтительные примеры акриловой полимерной смолы включают полимеры, образованные путем сополимеризации мономера сложного эфира (мет)акриловой кислоты, содержащего алкильную группу из 1-12 атомов углерода с полярным мономером, приемлемым для сополимеризации с мономером сложного эфира (мет)акриловой кислоты.
Примеры мономера сложного эфира (мет)акриловой кислоты, содержащего алкильную группу из 1-12 атомов углерода, включают, но не ограничиваются приведенным, бутил(мет)акрилат, гексил(мет)акрилат, н-октил(мет)акрилат, изооктил(мет)акрилат, 2-этилгексил(мет)акрилат или изононил(мет)акрилат.
Примеры полярного мономера, сополимеризуемого с мономером сложного эфира (мет)акриловой кислоты, включают, но не ограничиваются приведенным, содержащие карбоксильную группу мономеры, такие как (мет)акриловая кислота, малеиновая кислота и фумаровая кислота, или азотсодержащие мономеры, такие как N-винилпирролидон и акриламид и т.п. Эти полярные мономеры могут действовать, чтобы обеспечить свойство когезии адгезива и улучшить прочность адгезии.
Содержание полярного мономера и мономера сложного эфира (мет)акриловой кислоты, специально не ограничено и количество полярного мономера, составляет предпочтительно приблизительно 1-20 мас. %, исходя из общей массы всех мономеров.
Молекулярная масса акрилового полимера также конкретно не ограничена. Акриловый полимер с ГУ (характеристическая вязкость) >0,8 и предпочтительно >1,0 и температурой стеклования приблизительно -30° или ниже, предпочтительно используется в настоящем изобретении.
Конкретные примеры акрилового полимера, приемлемого для использования в настоящем изобретении, являются теми, которые доступны под торговыми марками МОП, SM30, М029 и М027, коммерчески доступны от Eternal Chemical Company в Китае. Содержание акрилового основного полимера в общей композиции составляет от приблизительно 15 до 60 массовых %, более предпочтительно от приблизительно 20 до 50 массовых %, исходя из 100 мас. % от общей массы композиции.
Одним из примеров сополимера этилена и винилацетата (EVA) является LEVAPREN 800 HV, доступный от Lanxess Company, Germany, который имеет содержание винилацетата 80 мас. %, и вязкость по Муни при 100°C 28.
Исходя из общей массы композиции или адгезивного слоя, термопластичный полимер может присутствовать в количестве приблизительно 0-40 мас. %, более предпочтительно приблизительно 0-30 мас. % и наиболее предпочтительно приблизительно 0-20 мас. %. Количество термопластичного полимера, используемого в данной заявке, может влиять на формирование пленки композиции. Желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве до приблизительно 40 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве до приблизительно 30 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве до приблизительно 25 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Наиболее желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве до приблизительно 20 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве более чем приблизительно 1 массовый процент, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве более чем приблизительно 2 массовых процента, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы термопластичный полимер мог присутствовать в количестве более чем приблизительно 5 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В одном варианте осуществления, термопластичный полимер присутствует в количестве от приблизительно 0 массовых процентов до приблизительно 40 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В другом варианте осуществления, термопластичный полимер присутствует в количестве от приблизительно 1 массового процента до приблизительно 40 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В еще одном варианте осуществления, термопластичный полимер присутствует в количестве от приблизительно 2 массовых процентов до приблизительно 30 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. В еще одном варианте осуществления, термопластичный полимер присутствует в количестве от приблизительно 5 массовых процентов до приблизительно 25 массовых процентов, исходя из общей массы композиции.
Е. Гидроксил-функциональный компонент
Композиция может дополнительно содержать 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента, например полиола. Гидроксил-функциональный компонент может способствовать воздействию фотоинициатора. Реакция может протекать более эффективно, даже без дальнейшего воздействия света.
Полиолы, приемлемые для использования в настоящем изобретении, конкретно не ограничены, и могут содержать одно или более гидроксил-содержащих соединений, имеющих гидроксильную функциональную группу, по меньшей мере, приблизительно 1. Коммерчески доступные примеры полиолов включают DL-400, DL-1000D, DL-2000D, EP-330N, РОР-36 и РОР-28, доступные от компании Shandong Blue Star, China и все эти полиолы также доступны от Shanghai Xiangkang Chemical Company, China.
При использовании полиола, могут быть получены три-функциональные форполимеры, которые обеспечивают превосходные характеристики отверждения. Полученная система может быть либо однопакетной (влажное отверждение) или двухпакетной (катализируемой) системой.
В одном варианте осуществления, используется VORANOL 2070 полиол, доступный от DOW Chemical, USA, который является полиэфиртриолом со средней реакционной способностью, имеющим молекулярную массу 700.
Исходя из общей массы композиции или адгезивного слоя, гидроксил-функциональный компонент может присутствовать в количестве приблизительно 0-50% по массе, предпочтительно приблизительно 0-40 мас. %, более предпочтительно приблизительно 0-20 мас. %, даже более предпочтительно 0-10 мас. %, более предпочтительно приблизительно 0,5-8 мас. % и наиболее предпочтительно приблизительно 1-5 мас. %. Желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве до приблизительно 50 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве до приблизительно 20 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Еще более предпочтительно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве до приблизительно 10 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Кроме того, желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве до приблизительно 8 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Наиболее желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве до приблизительно 5 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве более чем приблизительно 0,1 массового процента, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве более, чем приблизительно 0,5 массового процента, исходя из общей массы композиции. Еще более желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве более, чем приблизительно 1 массовый процент, исходя из общей массы композиции. Более желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве более чем приблизительно 2 массовых процентов, исходя из общей массы композиции. Наиболее желательно, чтобы гидроксил-функциональный компонент мог присутствовать в количестве более, чем приблизительно 3 массовых процента, исходя из общей массы композиции. В некоторых вариантах осуществления, гидроксил-функциональный компонент может присутствовать в количестве от приблизительно 0 массовых процентов до приблизительно 50 массовых процентов, предпочтительно приблизительно 0,1-20% по массе, и наиболее предпочтительно приблизительно 0,5-8% по массе, исходя из общей массы композиции.
F. Свободный от галогенов замедлитель горения
Свободный от галогенов замедлитель горения может быть выбран из группы, состоящей из замедлителей горения на основе азотсодержащих соединений, замедлителей горения на основе графитового материала, замедлителей горения на основе меламин цианурата, замедлителей горения на основе гидроксидов металлов, замедлителей горения на основе оксидов металлов, замедлителей горения на основе фосфатов металлов, замедлителей горения на основе боратов металлов и замедлителей горения на фосфаторганической основе. Приемлемые примеры включают, но не ограничиваясь приведенным, МРР (меламинполифосфат), Mg(OH)2, Al(ОН)3, борат цинка, АРР (полифосфат аммония), DMMP (диметилметилфосфонат), ТРР (трифенилфосфат), фосфат цинка, МСА (меламинцианурат), MP (меламин фосфат), DOPO (9,10-дигидро-9-окса-10-фосфафенантрен 10-оксид), и т.д.
Замедлители горения на основе фосфора имеют высокую эффективность замедления горения, которую желательно использовать в настоящем изобретении. Водосодержащие соединения металлов предпочтительно выбирают для использования вместе с фосфорсодержащей солью из-за хорошего эффекта их синергии с соединениями фосфора и хорошей теплопроводности. Примеры водосодержащих соединений металлов включают Al(ОН)3, Mg(OH)2, и т.д.
Примеры замедлителей горения на фосфорорганической основе включают, но не ограничиваются приведенным, органофосфаты и фосфорорганические соли. Например, была использована фосфорорганическая соль, ОР935, коммерчески доступная от Clariant Chemicals Company, China с высоким содержанием фосфора, 23-24 мас. %, в наполнителе твердого типа.
Для того, чтобы избежать снижения прочности соединения адгезива, что может быть вызвано замедлителями горения типа наполнителя, авторы настоящего изобретения обнаружили, что несколько различных типов замедлителей горения могут быть добавлены вместе. Большая синергия между различными типами замедлителей горения была неожиданно достигнута, в полной мере, чтобы уменьшить объем использования и получить высокую прочность соединения.
В некоторых вариантах осуществления, материал замедлителя горения на основе гидроксида металла предпочтительно выбирают так, чтобы быть использованным с фосфорной солью, поскольку она обеспечивает хороший эффект синергии с соединениями фосфора и дополнительно обеспечивает хорошую теплопроводность. Могут быть использованы Mg(OH)2, Al(ОН)3, предпочтительно Al(ОН)3, например, АТН, коммерчески доступный от Xusen Company, China.
В некоторых вариантах осуществления, материал замедлителя горения на основе бората металла и/или фосфата металла, такого как борат цинка или фосфат цинка, добавляют из-за их хорошей синергии с ОР935 и АТН. Борат цинка предпочтительно используют.Борат цинка доступен от, например, Xusen Company, China.
В некоторых вариантах осуществления, фосфаторганический материал замедлителя горения, такой как Р30, доступный от Chengzaicheng Company, China, жидкий замедляющий горение полимер, смесь трифенилфосфата (CAS: 115-86-6) с ароматическим фосфатным сложным эфиром, содержание фосфора 8-9 мас. %, добавляют для повышения свойства клейкости адгезивной композиции, не вызывая потерю огнестойкости.
В некоторых других вариантах осуществления, используют замедлитель горения, ОР935, порошковый материал фосфорорганической соли, с содержанием фосфора 23-24 мас. %, размер частиц D95<10 мкм, плотность 1,2 г/см3, температура разложения >300°C, от Clariant Chemicals Company, India.
Все замедлители горения добавляют в количестве в диапазоне приблизительно 0-50 мас. %, предпочтительно приблизительно 0-40 мас. %, более предпочтительно приблизительно 0-30 мас. %, и наиболее предпочтительно приблизительно 1-25 мас. %, исходя из 100 мас. % от общей массы композиции.
G. Необязательные компоненты
Композиции и ленты, в соответствии с настоящим изобретением, могут также содержать добавки, такие как вещества для повышения клейкости, антиоксиданты, связующие агенты, загустители, дополнительные замедлители горения, противопенные агенты, пигменты, поверхностно-активные вещества, модификаторы поверхности и т.п., в количестве приблизительно 0-5 мас. %, более предпочтительно 0-3 мас. %, еще более предпочтительно 0,1-2 мас. %, и наиболее предпочтительно 0,2-1 мас. %, исходя из общей массы композиции, чтобы обеспечить композиции и ленты с предпочтительными физическими свойствами в зависимости от их использования.
Для того чтобы получить высокую прочность соединения, повышающую клейкость смолу предпочтительно используют в некоторых вариантах осуществления адгезивной композиции в соответствии с настоящим изобретением. Предпочтительные вещества для повышения клейкости включают один или более типов, выбранных из группы, состоящей из терпенфенольной смолы, канифольной сложноэфирной смолы и тому подобное. Предпочтительные вещества для повышения клейкости являются теми, которые имеют различные температуры размягчения, которые могут обеспечить адгезивную композицию с хорошей клейкостью и адгезивностью. Примеры приемлемых веществ для повышения клейкости включают, но не ограничиваются приведенным, ТР2040, GAAT, GA90A, которые доступны от Arizona Chemical, USA, Arizona Chemical, USA и Wu Zhou Sun Shine Company, China, соответственно.
Примеры связующих агентов представляют собой силановые связующие агенты и органические титанатные связующие агенты. Например, А171 от Dow Corning, USA применим в настоящем изобретении.
Композиция может дополнительно содержать растворитель. Количество растворителя может изменяться в широком диапазоне. В некоторых вариантах осуществления, растворитель может присутствовать в количестве до приблизительно 70 мас. %, или до приблизительно 60 мас. %, или до приблизительно 50 мас. %, или до приблизительно 40 мас. %, исходя из общей массы композиции. В некоторых вариантах осуществления, растворитель может присутствовать в количестве более, чем приблизительно 10 мас. %, или более, чем приблизительно 20 мас. %, или более, чем приблизительно 30 мас. %, или более, чем приблизительно 40 мас. %, исходя из общей массы композиции. Примеры растворителя, приемлемого в данной заявке, включают, но не ограничиваются приведенным, этилацетат, толуол, ксилол, спирты, такие как метанол, этанол или изопропиловый спирт, ацетон, и т.д.
Н. Структура ленты
Настоящее изобретение также обеспечивает теплопроводную чувствительную к давлению адгезивную ленту. Лента содержит, по меньшей мере, один чувствительный к давлению адгезивный слой и защитный слой, при этом чувствительный к давлению адгезивный слой содержит чувствительную к давлению адгезивную композицию, представленную любым из вариантов осуществления настоящего изобретения.
В одном варианте осуществления, теплопроводная чувствительная к давлению адгезивная лента содержит: (i) защитный слой; и (ii) теплопроводный чувствительный к давлению адгезивный слой, обеспеченный, по меньшей мере, на одной стороне защитного слоя и содержащий чувствительную к давлению адгезивную композицию, при этом, исходя из общей массы адгезивной композиции, адгезивная композиция содержит: (а) 5-70% по массе эпоксидного компонента; (b) 5-60% по массе теплопроводного материала; (с) 0,001-10% по массе фотоинициатора; (d) 0-40% по массе термопластичного полимера; (е) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и (f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
Лента может иметь различные структуры, например, адгезивная лента с двойным покрытием и адгезивная лента с одинарным покрытием. Фиг. 1-3 показывают три типа структур в качестве ссылки.
Фигура 1 представляет собой вид в поперечном разрезе адгезивной пленочной ленты. Лента 10, показанная на Фигуре 1, содержит защитный слой 11 и теплопроводный чувствительный к давлению адгезивный слой 12. Защитный слой может быть снимаемой пленкой, которая может быть любым основным материалом, обычно используемым в данной области техники. Снимаемая пленка действует в качестве основы и/или защиты для адгезивного слоя, и может быть удалена перед применением ленты.
Фигура 2 представляет собой вид в поперечном разрезе другой адгезивной ленты 20 в соответствии с другим вариантом осуществления. Такую структуру также называют лентой с двойным покрытием в данной области техники. Адгезивная лента 20 содержит снимаемую пленку 21, первый адгезивный слой 22, защитный слой 23 и второй адгезивной слой 24, последовательно. В этом варианте осуществления, первый и второй теплопроводные чувствительные к давлению адгезивные слои 22 и 24 соответственно расположены на одной стороне защитного слоя 23. Защитный слой 23 в данной заявке, главным образом, действует как среда в качестве основы для адгезивных слоев 22 и 24 и обычно называется носителем в данной области техники. Снимаемая пленка 21 в основном обеспечивает защиту первого адгезивного слоя 22. Альтернативно, может быть предусмотрена другая снимаемая пленка, присоединенная ко второму адгезивному слою 24, чтобы предотвратить его разрушение.
Фигура 3 представляет собой вид в поперечном разрезе еще одной адгезивной ленты 30 в соответствии с одним вариантом осуществления настоящего изобретения. Такая структура также называется лентой с одинарным покрытием в данной области техники. Адгезивная лента с одинарным покрытием 30 содержит снимаемую пленку 31, адгезивный слой 32 и защитный слой 33. Адгезивной слой 32 расположен на одной стороне защитного слоя 33, в то время как снимаемая пленка 31 расположена на одной стороне адгезивного слоя 32, противоположной защитному слою 33.
Адгезивный слой 12, 22, 24 и 32, как упоминалось выше, содержит чувствительную к давлению адгезивную композицию, представленную любым из вариантов осуществления настоящего изобретения.
В структуре ленты с несколькими адгезивными слоями, такой как структура ленты с двойным покрытием, композиция адгезивных слоев может быть одинаковой или различной.
Отсутствует ограничение по толщине каждого слоя. Для сухого адгезивного слоя, без каких-либо ограничений, толщина одинарного слоя может находиться в диапазоне 0,005~0,3 мм, в зависимости от характеристик процесса. В одном варианте осуществления, используют 0,1 мм толщину слоя с одинарным покрытием.
Отсутствует ограничение по толщине защитного слоя, которая может быть выбрана в соответствии с фактическим применением, например, если необходимо свойство изоляции. Как правило, толщина защитного слоя может находиться в диапазоне 0,001~0,5 мм, но не ограничивается.
Защитный слой ленты может быть любого типа, обычно используемого в данной области техники. Например, защитный слой может быть соответственно выбран из: полиимидной (PI) пленки, полиэтилентерефталатной (PET) пленки, сетки из стекловолокна или тому подобное. Как используют в данной заявке, «носитель» имеет почти такие же свойства, что и «защитное покрытие», но носителем обычно называют защитный слой, используемый для ленты с двойным покрытием, а защитным покрытием обычно называют защитный слой, используемый для ленты с одинарным покрытием. Материалы, приемлемые для носителя и защитного покрытия, почти одинаковые.
Отсутствуют ограничения относительно защитного покрытия и носителя, приемлемых для настоящего изобретения. Любой обычный материал защитного покрытия и носителя, используемый в данной области техники, может быть использован в настоящем изобретении. Например, носитель может быть сномаемой пленкой и/или защитным материалом, обычно известным в данной области техники, и защитное покрытие может быть очень тонкой пластиковой пленкой (например, пленкой с толщиной менее, чем 50 мкм, предпочтительно менее, чем 30 мкм), такой как полиимидная (PI) пленка и теплопроводная полиэтилентерефталатная (PET) пленка, или изолирующим тканым или нетканым материалом, таким как ткань из стекловолокна. Тканью, предпочтительной для некоторых вариантов осуществления настоящего изобретения, является стеклоткань, например, коммерчески доступная от Shanghai Boshe Industry Company, China.
Процесс получения адгезивной ленты описывается следующим образом.
Чувствительная к давлению адгезивная лента в соответствии с настоящим изобретением может быть получена в соответствии с любым способом, обычно используемым для изготовления чувствительной к давлению адгезивной ленты или тому подобного. Например, она может быть получена с помощью смешивания на основе растворителя и способа нанесения покрытия или компаудинга без растворителя и способа нанесения покрытия, такого как способ УФ или электронно-лучевой полимеризации. Альтернативно, чувствительная к давлению адгезивная композиция может быть нанесена непосредственно на одну поверхность или обе поверхности защитного слоя или снимаемой пленки, если ее используют в качестве основы для адгезивного слоя. Альтернативно, чувствительный к давлению адгезивный слой может быть сформирован отдельно как независимый слой, а затем этот чувствительный к давлению адгезивный слой может быть ламинирован на снимаемую пленку или защитный слой. Для нанесения адгезивного слоя, обычно используемые способы, такие как нанесение покрытия на основе растворителя и нанесение покрытия без растворителя, могут быть использованы. Поверхность защитного слоя предпочтительно подвергают обработке грунтовкой перед стадией нанесения покрытия или ламинирования с тем, чтобы улучшить адгезию чувствительного к давлению адгезивного слоя к защитному слою. Вместо или в дополнение к обработке грунтовкой, другие виды предварительной обработки могут быть применены. Такая предварительная обработка может быть выполнена с или без реакционноспособного промотора химической адгезии, такого как гидроксиэтилакрилат или гидроксиэтилметакрилат, или других реакционноспособных видов с низкой молекулярной массой. Защитный слой состоит из полимерной пленки и, следовательно, обработка коронным разрядом обычно предпочтительна. Чувствительная к давлению адгезивная лента в соответствии с настоящим изобретением, как ожидается, имеет описанный выше превосходный баланс различных свойств и, следовательно, может быть преимущественно нанесена на различные склеиваемые материалы, в том числе мягкие и твердые изделия. Дополнительно, может быть обеспечена адгезивная структура, имеющая превосходные свойства и тому подобное. Например, теплопроводная чувствительная к давлению адгезивная лента в соответствии с настоящим изобретением может быть успешно использована во многих технических областях, в том числе, но не ограничиваясь приведенным, источниках питания, LED (светодиодах), автомобилях, электронике, двигателях, телекоммуникации, полупроводниках, ННМ (ручных машинах), и т.д.
Способ получения адгезивной ленты будет кратко описан ниже в качестве ссылки.
Последовательность добавления и смешивания компонентов в способе на основе растворителя конкретно не ограничена. В одном варианте осуществления, все компоненты смешивают в растворителе с помощью смесителя с высоким усилием сдвига до получения однородной адгезивной смеси. Предпочтительно ингредиент фотоинициатора добавляют в конце, после того как все другие компоненты полностью растворяют или диспергируют и получают однородную смесь. Композицию будут смешивать в светобоязливой среде, и выдерживать в темноте, особенно не допуская воздействия солнечных лучей. Растворитель не является обязательным для способа, который зависит от вязкости адгезивной системы. Растворитель используется, чтобы помочь легкости нанесения покрытия, но не является необходимым компонентом в композиции в соответствии с настоящим изобретением. Смесь дегазируют с помощью вакуумного насоса при пониженном давлении, а затем наносят на снимаемую пленку или защитный слой для формирования изделия адгезивной ленты. Более одного адгезивного слоя может быть нанесено, например, второй адгезивный слой может быть последовательно нанесен на защитный слой, как показано выше на Фигуре 2, чтобы сформировать адгезивную ленту с двумя адгезивными слоями. Покрытие предпочтительно должно быть получено в светобоязливой среде, и готовые изделия хранят в темноте, особенно не допуская воздействия солнечных лучей.
Приведенные ниже примеры и сравнительные примеры были предоставлены, чтобы помочь в понимании настоящего изобретения и не должны быть истолкованы как ограничивающие его объем. Если не указано иное, все части и процентные содержания приведены по массе. Были использованы следующие методы и протоколы испытаний в оценке иллюстративных и сравнительных примеров, которые приведены ниже.
Материалы, используемые в примерах, приведены ниже.
Полимер A: LEVAPREN 800 HV, EVA, содержание винилацетата: 80%. Вязкость по Муни при 100°C: 28, коммерчески обеспечивается Lanxess Company, Germany.
Полимер В: М029, коммерчески доступен от Eternal Chemical Company, акриловый полимер, IV>1,0, содержание твердых веществ 30%.
Полимер С: YD128 от Kukdo Chemical (Kunshan) Co. Ltd, China, эпоксидная эквивалентная масса приблизительно 187, жидкий при комнатной температуре и атмосферном давлении.
Полимер D: VORANOL 2070, от Dow Company, USA, полиэфирный триол, молекулярная масса 700.
Смола: GA90A, от Wu zhou Sun shine Company, China, сложный эфир канифоли, температура размягчения: 85~95°C.
Фотоинициатор: Катионный фотоинициатор 1190, от IGM Resins, China, смесь солей триарилсульфоний гексафторфосфата
Агент поперечной сшивки: ароматическое бисамидное соединение, RD-1054, от 3М Company, USA, используемое в 5 мас. % растворе ксилола.
Замедлитель горения А: Р30, от Chengzaicheng Company, China, замедлитель горения жидкого типа, смесь трифенилфосфата (CAS: 115-86-6) с ароматическим фосфатным сложным эфиром, содержание фосфора 8~9 мас. %.
Растворитель: этилацетат
Связывающий агент: А171, от Dow Corning, USA
Теплопроводный материал A: CF200, от Yingkou Pengda Chemical Material Company, China, BN порошок, средний размер частиц 8~15 мкм; площадь поверхности 3~5 м2/г, насыпная плотность, 0,35 г/куб.см, <25% 4,45 мкм, <50% 7,3 мкм, <75% 10,5 мкм, <90% 13,4 мкм.
Теплопроводный материал В: АТН, от Suzhou Ruifeng Material company, China, средний размер частиц 5~10 мкм; D10/D90: 1/15 мкм
Замедлитель горения В: ОР935, от Clariant Chemicals Company, India, фосфорорганическая соль, содержание фосфора, 23~24 мас. %, размер частиц, D95<10 мкм, плотность 1,2 г/см3, температура разложения >300°C
Примеры
Примеры 1-9 и сравнительный пример 1, как показано в Таблице 1, были получены и оценены.
Пример 1
Способ:
Использовали компоненты, как описано в Таблице 1.
Сначала, эпоксидный компонент, EVA, VORANOL 2070 полиол, замедляющий горение материал А, катионный фотоинициатор 1190 и первую часть растворителя объединяли в пластиковой бутылке. Полученную смесь перемешивали при комнатной температуре до получения однородной смеси, с получением полимерной адгезивной смеси.
И затем, теплопроводный наполнитель А и замедляющий горение материал В добавляли к смеси второй части растворителя и связующего агента, перемешивали в течение приблизительно 30 мин при комнатной температуре до получения однородной суспензии. Сумма первой части и второй части растворителя была указана в Таблице 1. Суспензию добавляли в вышеуказанную полимерную адгезивную смесь периодически и перемешивали в течение приблизительно 30 мин при комнатной температуре до получения, по существу, однородной адгезивной смеси. Конечная адгезивная смесь имела содержание твердых веществ 40%. Затем смешанную адгезивную композицию наносили на снимаемую пленку, а затем ее пропускали через печь с 4 зонами нагрева, с температурами, установленными на 40°C, 80°C, 110°C и 120°C с каждой зоны нагрева 4~6 м в длину, чтобы высушить и получить изделие АТТ (пленку с переносом адгезива). Указанную выше адгезивную композицию дважды наносили на PI пленку с образованием изделия ленты для тестирования.
Примеры 2-9:
Получение композиции и получение пробы Примеров 2-9 были такими же, что и в Примере 1, за исключением того, что используют компоненты и соотношения, как показано в Таблице 1. Сравнительный пример 1 получают с использованием ингредиентов, как показано в Таблице 1.
Тестовый метод и данные
Прочность соединения при разрыве:
Было использовано оборудование для тестирования на растяжение (Instron 5565, доступное от Instron Corp.). Алюминиевые тестовые блоки (1 дюйм × 1 дюйм) протирали изопропанолом.
Конструкции получали путем удаления одного из защитных вкладышей с измерительной ленты 1 дюйм × 1 дюйм (2,54 см × 2,54 см), полученной в соответствии с общими способами получения адгезивных листов. Подвергнутую воздействию адгезивную поверхность затем облучали количеством ультрафиолетового излучения А от ультрафиолетовой лампы, доступной как Fusion UV Curing System (Fusion UV Systems, Inc., Gaithersburg, MD), снабженной D-лампой. Количество энергии, используемой для облучения адгезивной поверхности, измеряли с использованием UVI MAP UV и системы измерения температуры/построения графиков, модель UM365H-S (Electronic Instrumentation Technology Inc., Sterling, VA), предназначенной для измерения ультрафиолетового излучения А в диапазоне 320-390 нм. Сразу после процесса УФ облучения, ленту прикрепляли к поверхности алюминиевого блока (площадь 1 дюйм × 1 дюйм) вручную при помощи легкого надавливания пальцем.
Второй вкладыш ленты удаляли, и облучали таким же количеством ультрафиолетового излучения А, а затем вторую поверхность алюминиевого блока (площадь 1 дюйм × 1 дюйм) накладывали на подвергнутую воздействию адгезивную поверхность сразу после облучения. Блоки конструкции, которые держат пробу одного слоя в середине прессовали с помощью Instron с давлением 2000 Н ± 100 Н, время прессования поддерживали в течение 20 с. Затем тестовые пробы конструкции отверждали в печи при 85°C в течение 30 минут, а затем оставляли охлаждаться при 23°C в течение приблизительно 1 часа перед тестированием. Проба также может быть отверждена при 23°C в течение 1 дня (т.е. без нагрева) перед тестированием.
Тест расщепления проводили при 23°C на отвержденных конструкциях, полученных, как описано выше, с помощью устройства Instron. Instron приспособления закрепляли на держателях блоков, зажимали два конца блока и тянули/расщепляли два держателя при помощи Instron со скоростью 50,8 мм/мин. Тест повторяли три раза для каждой пробы и средние значения приведены в Таблице 2.
Теплопроводность:
Каждую из полученных пленок адгезивной композиции нарезали на пластины диаметром 30 мм, и теплопроводность проб измеряли с помощью измерителя теплопроводности DRL-II (Xiangtan Yiqiyibiao Company, China) в соответствии с тестовым стандартом GB 5598-85. Тестовые данные показаны в Таблице 2.
Тест на огнестойкость:
Согласно UL-94 (Стандарты, установленные U.S. Underwriters' Laboratories Inc.) тесту вертикального горения, пламя было помещено под пробу на 10 секунд, а затем удалено, и измеряли время, необходимое чтобы остановить горение пробы. После того как проба перестала гореть, пламя вновь помещали под пробу еще в течение 10 секунд, а затем удаляли, и измеряли время, необходимое чтобы остановить горение пробы. Оценивали 5 пар проб (время горения измеряли в общей сложности 10 раз). Оценивали максимальное время горения из 10 времен горения, общее время горения из 10 времен горения, а также стекают или не стекают капли во время горения.
Рейтинг классификации огнестойкости приведен ниже. Другие подробности соответствовали стандартам UL-94.
V-0: Максимальное время горения 10 секунд или менее; общее время горения, 50 секунд или менее; отсутствие стекания капель.
V-1: Максимальное время горения 30 секунд или менее; общее время горения, 250 секунд или менее; отсутствие стекания капель.
V-2: Максимальное время горения 30 секунд или менее; общее время горения, 250 секунд или менее; стекание капель допускается.
Горение: Вышеуказанные условия не выполнены.
Получение пробы: каждую из полученных адгезивных композиций наносили на вкладыш с образованием адгезивной пленки, а затем ламинировали адгезивную пленку с получением тестового образца с толщиной 1,0 мм, шириной 12,5 мм и длиной 127 мм. Тестовые данные показаны в Таблице 2.
Прочность соединения: Крутящее усилие (Кфг⋅см)
Были использованы Instron 5565 (доступный от Instron Corp.) и тестер крутящего усилия 20N DPSK (доступный от Japan KANON Corp.). Алюминиевую тестовую панель (2 дюйма ширина ×6 дюймов длина) и А1 блоки (1 см2 эффективная тестовая площадь, 10 мм ширина*10 мм длина*5 мм высота) протирали изопропанолом.
Конструкции получали путем удаления одного из защитных вкладышей из измерительной ленты 2 дюйма ×5 дюймов, полученной в соответствии с общими способами получения адгезивных листов. Подвергнутую воздействию адгезивную поверхность затем облучали количеством ультрафиолетового излучения А от ультрафиолетовой лампы, доступной как Fusion UV Curing System (Fusion UV Systems, Inc., Gaithersburg, MD), снабженной D-лампой. Количество энергии, используемой для облучения адгезивной поверхности, было измерено с использованием UVI MAP UV и система измерения температуры/построения графиков, модель UM365H-S (Electronic Instrumentation Technology Inc., Sterling, VA), предназначенной для измерения ультрафиолетового излучения А в диапазоне 320-390 нм. Сразу после процесса УФ облучения, ленту прикрепляли к поверхности алюминиевой панели (площадь 2 дюйма ×5 дюймов) предпочтительно при помощи валика или скребка во избежание возникновения пузырьков между А1 панелью и лентой.
Второй вкладыш ленты удаляли и облучали таким же количеством ультрафиолетового излучения А, а затем поверхность алюминиевого блока (с 100 мм2 эффективной площади прикрепления, 10 мм ширина*10 мм длина*5 мм высота) накладывали на подвергнутую воздействию адгезивную поверхность сразу (в течение 30 сек) после облучения, затем А1 блок конструкции прессовали с помощью Instron с давлением 2 МПа сразу после того, как А1 блок был прикреплен на ленту (предпочтительно в течение 10 сек), время прессования поддерживали в течение 5 сек. Затем тестовые пробы конструкции отверждали в печи при 85°C в течение 30 минут, а затем их оставляли охлаждаться при 23°C в течение приблизительно 1 часа перед тестированием. Пробы также могут быть отверждены при 23°C в течение 24 час (т.е. без нагрева) перед тестированием.
Испытание крутящего усилия проводили при 23°C на отвержденных конструкциях, полученных стадиями, как описано выше. Тестер крутящего усилия фиксировали на А1 блоке, крутили А1 блок с помощью тестера крутящего усилия по часовой стрелке до тех пор, пока А1 блок не был быстро рассоединен с лентой. Тестовые данные отображались на циферблате тестера. Тест повторяли три раза для каждой пробы и средние значения приведены в Таблице 2.
Результаты
Как можно увидеть из Таблицы 2, адгезивные ленты в соответствии с настоящим изобретением могут предложить удовлетворительную комбинацию производительности крутящего усилия (>10 Кгф⋅см), высокой теплопроводности (>0,60 Вт/м⋅К) и высокой адгезии расщепления (>1,0 МПа), по сравнению с лентой из Сравнительного примера 1.
Figure 00000001
Figure 00000002

Claims (24)

1. Теплопроводная адгезивная композиция, содержащая, исходя из общей массы композиции:
(a) 15-45% по массе эпоксидного компонента;
(b) 20-40% по массе теплопроводного материала, причем теплопроводный материал выбран из нитрида бора (BN), гидроксида алюминия (АТН) или их комбинаций;
(c) 0,5-4% по массе фотоинициатора, причем фотоинициатор включает смесь солей триарилсульфоний гексафторфосфата;
(d) 5-25% по массе термопластичного полимера;
(e) 1 -5% по массе гидроксил-функционального компонента; и
(f) 1-25% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.
2. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что эпоксидный компонент включает одну или более эпоксидных смол и/или мономеров.
3. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что теплопроводный материал имеет теплопроводность 100 Вт/м⋅К или более.
4. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что термопластичный полимер включает один из компонента на основе сополимера этилена и винилацетата, акриловой полимерной смолы или эпоксидной модифицированной акриловой полимерной смолы.
5. Адгезивная композиция по п. 4, отличающаяся тем, что компонент на основе сополимера этилена и винилацетата включает один или более видов сополимеров этилена и винилацетата.
6. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что гидроксил-функциональный компонент включает одно или более гидроксил-содержащих соединений, содержащих, по меньшей мере, одну гидроксильную функциональную группу.
7. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что свободный от галогенов замедлитель горения выбран из группы, состоящей из водосодержащих соединений металлов, фосфорсодержащих соединений и полифосфатов аммония.
8. Теплопроводная адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что дополнительно содержит 0-5% по массе добавки, при этом добавка представляет собой одно или более выбранных из веществ для повышения клейкости антиоксидантов, связующих агентов, загустителей, вспомогательных замедлителей горения, противопенных агентов, пигментов, поверхностно-активных веществ и модификаторов поверхности.
9. Теплопроводная чувствительная к давлению адгезивная лента, содержащая:
защитный слой; и
первый теплопроводный адгезивный слой, расположенный на одной стороне защитного слоя и содержащий композицию по п. 1.
10. Адгезивная лента по п. 9, отличающаяся тем, что дополнительно содержит:
второй теплопроводный адгезивный слой, расположенный на другой стороне защитного слоя и содержащий композицию по п. 1; и
снимаемую пленку, расположенную на одной стороне первого теплопроводного адгезивного слоя, противоположной защитному слою.
11. Адгезивная лента по п. 9, отличающаяся тем, что дополнительно содержит:
снимаемую пленку, расположенную на одной стороне первого теплопроводного адгезивного слоя, противоположной защитному слою.
12. Адгезивная лента по п. 9, отличающаяся тем, что защитный слой выбран из PI пленки, PET пленки или сетки из стекловолокна.
13. Адгезивная лента по п. 11, отличающаяся тем, что защитный слой включает очень тонкую пластиковую пленку или изолирующий тканый или нетканый материал.
RU2015112345A 2012-09-29 2012-09-29 Адгезивная композиция и адгезивная лента RU2608525C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2012/082466 WO2014047932A1 (en) 2012-09-29 2012-09-29 Adhesive composition and adhesive tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015112345A RU2015112345A (ru) 2016-11-20
RU2608525C2 true RU2608525C2 (ru) 2017-01-19

Family

ID=50386898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015112345A RU2608525C2 (ru) 2012-09-29 2012-09-29 Адгезивная композиция и адгезивная лента

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9540550B2 (ru)
EP (1) EP2900779B1 (ru)
JP (1) JP6039083B2 (ru)
KR (1) KR20150067219A (ru)
BR (1) BR112015007082A2 (ru)
CA (1) CA2886406A1 (ru)
MX (1) MX2015003975A (ru)
RU (1) RU2608525C2 (ru)
SG (1) SG11201502443WA (ru)
WO (1) WO2014047932A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2800761C2 (ru) * 2018-07-17 2023-07-27 Нитто Денко Корпорейшн Адгезивная лента

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104673160A (zh) * 2014-06-30 2015-06-03 广东丹邦科技有限公司 填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法
EP3303057A1 (en) 2015-06-04 2018-04-11 3M Innovative Properties Company Methods of bonding hardware to vehicular glass
EP3383966A4 (en) * 2015-12-01 2019-07-03 3M Innovative Properties Company B-STATE BONDING COMPOSITION
JP6465037B2 (ja) * 2016-01-07 2019-02-06 信越化学工業株式会社 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物
JP6657494B2 (ja) * 2016-08-30 2020-03-04 中松 義郎 工業用テープ
DE102017001696A1 (de) 2017-02-22 2018-08-23 Lohmann Gmbh & Co. Kg UV-aktivierbares strukturelles Haftklebeband
KR102046154B1 (ko) * 2017-05-26 2019-11-18 단국대학교 산학협력단 난연성 자외선 경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착제 제조방법
EP3646352A4 (en) * 2017-06-28 2021-03-24 Celanese EVA Performance Polymers Corporation POLYMERIC COMPOSITION INTENDED FOR USE IN CABLES
DE102017122431A1 (de) * 2017-09-27 2019-03-28 Webasto SE Klebeband zum Aufbringen auf ein Bauteil eines Kraftfahrzeugs, Verwendung eines Klebebands, Verbund zweier Bauteile sowie Verfahren zum Verkleben zweier Bauteile eines Kraftfahrzeugs
KR102201543B1 (ko) * 2017-12-15 2021-01-11 주식회사 엘지화학 접착제 조성물 및 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판
JP2019125529A (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム及びそれを用いた電磁波シールドフィルム
EP3788112B1 (de) * 2018-05-02 2024-07-17 Lohmann GmbH & Co. KG Wickel- und stanzbares klebeband zur selektiven uv-aktivierung
CN110577803B (zh) 2018-06-11 2021-11-26 3M创新有限公司 一种阻燃压敏胶粘合剂、阻燃压敏胶粘合片及其制备方法
US11084955B2 (en) 2018-07-23 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab
EP3827060A4 (en) * 2018-07-24 2022-07-27 Henkel AG & Co. KGaA FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION
DE102018118581A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Lohmann Gmbh & Co. Kg Kartuschenabdeckvorrichtung zum Versiegeln einer mikrofluidischen Kartusche
WO2020137575A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 Dic株式会社 粘着テープ
WO2020236440A1 (en) 2019-05-21 2020-11-26 Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc Two-part interface materials, systems including the interface material, and methods thereof
JP2022533994A (ja) 2019-05-21 2022-07-27 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー 熱界面材料
EP4065626A1 (en) * 2019-11-26 2022-10-05 DDP Specialty Electronic Materials US, LLC Epoxy based thermal interface material
CN112980352B (zh) * 2019-12-18 2022-05-27 3M创新有限公司 可紫外固化组合物、可紫外固化胶膜和可紫外固化胶带
CN111303796B (zh) * 2020-04-21 2021-04-27 徐文忠 石墨导电胶的制备方法
JP2023550229A (ja) 2020-09-14 2023-12-01 ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー 熱界面材料
DE102022102650A1 (de) 2022-02-04 2023-08-10 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Kationisch polymerisierbare flammgeschützte Massen
WO2024214476A1 (ja) * 2023-04-12 2024-10-17 株式会社寺岡製作所 難燃性粘着剤組成物及び難燃性粘着テープ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997021229A2 (de) * 1995-12-06 1997-06-12 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisch leitfähige reaktionsharzmischung
EP1005509A1 (en) * 1997-08-19 2000-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
WO2002061010A2 (en) * 2001-01-30 2002-08-08 3M Innovative Properties Company Method for adhering substrates using light activatable adhesive film
CN1516727A (zh) * 2001-06-19 2004-07-28 3M 使用可紫外活化的胶粘膜粘合基材的方法以及紫外照射装置
RU2276169C1 (ru) * 2004-08-09 2006-05-10 Федеральное Государственное унитарное предприятие Государственный научно-производственный ракетно-космический центр (ФГУП ГНПРКЦ "ЦСКБ-Прогресс") Композиция для теплопроводного клеевого состава

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB559885A (en) 1942-06-19 1944-03-09 Braithwaite & Company Engineer Improvements in the connection of flanged plates such as are used in the construction of storage tanks and the like
US4256828A (en) * 1975-09-02 1981-03-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials
CA2115888A1 (en) 1993-04-15 1994-10-16 Clayton A. George Epoxy/polyester hot melt compositions
JPH09291267A (ja) 1996-04-25 1997-11-11 Hitachi Chem Co Ltd 紫外線硬化型接着剤組成物
US6309502B1 (en) 1997-08-19 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
US6274643B1 (en) 1998-05-01 2001-08-14 3M Innovative Properties Company Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition
JP2000109757A (ja) 1998-10-09 2000-04-18 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化型熱伝導性粘接着剤組成物及び光硬化型熱伝導性粘接着シート
JP2000281997A (ja) 1999-03-30 2000-10-10 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
US20040094264A1 (en) 2001-01-30 2004-05-20 Hiroaki Yamaguchi Method for adhering substrates using light activatable adhesive film
US20020182955A1 (en) 2001-03-29 2002-12-05 Weglewski James T. Structural bonding tapes and articles containing the same
US6955739B2 (en) 2001-06-19 2005-10-18 3M Innovative Properties Company Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus
JP4276407B2 (ja) 2002-05-08 2009-06-10 ヘンケル コーポレイション 光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物
JP4907840B2 (ja) 2003-11-12 2012-04-04 日立化成工業株式会社 異方導電フィルム及びこれを用いた回路板
CN101189275B (zh) 2005-05-31 2011-08-17 株式会社艾迪科 环氧树脂固化性组合物
CN101223181A (zh) 2006-03-02 2008-07-16 设计分子有限公司 含有环硅氧烷的粘合剂组合物
US7744803B2 (en) * 2006-08-02 2010-06-29 Shawcor Ltd. Photo-crosslinkable polyolefin compositions
JP5143449B2 (ja) * 2007-03-02 2013-02-13 株式会社ダイセル 熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤
JP2009010296A (ja) 2007-06-29 2009-01-15 Nitto Denko Corp 熱伝導性接着フィルム及びその製造方法
US20110210407A1 (en) 2008-08-27 2011-09-01 Youji Katayama Double-faced adhesive film and electronic component module using same
WO2010024236A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日立化成工業株式会社 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール
CN101798439A (zh) 2010-02-09 2010-08-11 广东生益科技股份有限公司 无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜
JP5889406B2 (ja) 2011-06-30 2016-03-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤組成物、接着テープ、及び接着構造

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997021229A2 (de) * 1995-12-06 1997-06-12 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisch leitfähige reaktionsharzmischung
EP1005509A1 (en) * 1997-08-19 2000-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
WO2002061010A2 (en) * 2001-01-30 2002-08-08 3M Innovative Properties Company Method for adhering substrates using light activatable adhesive film
CN1505672A (zh) * 2001-01-30 2004-06-16 3M 使用可光活化胶粘膜粘合基材的方法
CN1516727A (zh) * 2001-06-19 2004-07-28 3M 使用可紫外活化的胶粘膜粘合基材的方法以及紫外照射装置
EP1425358B1 (en) * 2001-06-19 2006-08-23 3M Innovative Properties Company Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus.
RU2276169C1 (ru) * 2004-08-09 2006-05-10 Федеральное Государственное унитарное предприятие Государственный научно-производственный ракетно-космический центр (ФГУП ГНПРКЦ "ЦСКБ-Прогресс") Композиция для теплопроводного клеевого состава

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2800761C2 (ru) * 2018-07-17 2023-07-27 Нитто Денко Корпорейшн Адгезивная лента

Also Published As

Publication number Publication date
JP6039083B2 (ja) 2016-12-07
CA2886406A1 (en) 2014-04-03
BR112015007082A2 (pt) 2017-07-04
US9540550B2 (en) 2017-01-10
MX2015003975A (es) 2015-07-06
WO2014047932A1 (en) 2014-04-03
RU2015112345A (ru) 2016-11-20
US20150232718A1 (en) 2015-08-20
EP2900779A1 (en) 2015-08-05
SG11201502443WA (en) 2015-04-29
KR20150067219A (ko) 2015-06-17
JP2015533895A (ja) 2015-11-26
EP2900779A4 (en) 2016-06-01
EP2900779B1 (en) 2018-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2608525C2 (ru) Адгезивная композиция и адгезивная лента
JP5889406B2 (ja) 接着剤組成物、接着テープ、及び接着構造
US9217099B2 (en) Pressure-sensitive adhesives with acid-epoxy crosslinking systems
US9683145B2 (en) Pressure-sensitive adhesives with onium-epoxy crosslinking system
KR20120088796A (ko) 열 중합계 개시제 시스템 및 접착제 조성물
CN104937063B (zh) 阻燃性粘合剂组合物、阻燃导热性粘合剂组合物及粘合片
KR100600936B1 (ko) 박리가능한 점착제 조성물
KR102102452B1 (ko) 고무계 점착제 조성물
US20180327640A1 (en) Pressure sensitive adhesive comprising (meth)acrylic polymer comprising epoxy-functional groups and triazine crosslinker
US20220041901A1 (en) Photocurable adhesive composition and photocurable adhesive tape
TWI656186B (zh) 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶
KR101542290B1 (ko) 점착제 조성물
WO2024074908A1 (en) Adhesive composition comprising polar (meth)acrylate monomer and epoxy resin, articles and methods
JP2022535205A (ja) 硬化性感圧接着剤組成物、硬化性感圧接着テープ、及びバッテリーパック
TW202403000A (zh) 能量射線硬化型膜狀透明接著劑、含有其之裝置及該裝置之製造方法
KR20030034902A (ko) 전자부품용 접착액 및 접착테이프
WO2024127346A1 (en) Cooling plate assembly and two-part curable adhesive composition

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180930