KR20190088385A

KR20190088385A - 도전성 접착 필름 및 이것을 사용한 전자파 차폐 필름

Info

Publication number: KR20190088385A
Application number: KR1020180114946A
Authority: KR
Inventors: 고지 다카미; 마사히로 와타나베; 겐지 가미노
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-01-18
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2019-07-26
Also published as: JP2019125529A; CN110054996B; TWI800525B; TW201932557A; CN110054996A; KR102443614B1

Abstract

본 발명은 저렴하게 제조할 수 있고, 우수한 도전성을 확보할 수 있는 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 기재(基材)에 도전성 접착제 조성물을 도포할 때의 도포 불량(선형 자국의 발생)을 억제할 수 있는 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 도전성 접착 필름(1)은, 박리성 기재(2)와, 박리성 기재(2)의 표면에 설치되고, 아토마이즈형의 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착재층(4)을 구비하고, 도전성 접착제층의 두께(T)와 도전성 필러의 입도 분포(D90)의 사이에, 0.2≤T/D90≤1.1의 관계가 성립한다.

Description

도전성 접착 필름 및 이것을 사용한 전자파 차폐 필름{ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM USING SAME}

본 발명은, 도전성 접착 필름 및 이것을 사용한 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.

종래, 프린트 배선판에, 보강판이나, 전자파 차폐 필름을 부착하기 위하여, 접착성의 수지 조성물 중에 도전성 필러를 첨가한 도전성 접착제로 이루어지는 필름이 사용되고 있다. 보강판이나 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 부착할 때는, 프린트 배선판에서의 커버레이에 개구부를 형성하여 동박(銅箔) 등으로 이루어지는 회로를 노출시키고, 그 개구부에 도전성 접착제를 충전하고, 상기 회로와 보강판이나 전자파 차폐 필름을 전기적으로 접속시키고 있다.

이와 같은 도전성 접착 필름으로서는, 예를 들면, 열경화성 수지와 덴드라이트(dendrite)형 도전성 필러를 포함하고, 덴드라이트형 도전성 필러의 평균 입자 직경(D90)이, 가열 프레스 전의 도전성 접착 필름의 두께에 대하여 0.5배 이상 3배 이하인 도전성 접착 필름이 개시되어 있다. 그리고, 이와 같은 접착 필름을 사용함으로써, 필러의 선단(先端)이, 가열 프레스를 인가할 때 도전층으로부터 돌출하기 어렵게 되고, 또한 접착제에 공극(空隙)이 과잉으로 생기기 어려워지므로, 도전층의 누출을 효과적으로 방지하여, 가공성을 개선할 수 있는 것으로 기재되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본특허 제6064903호 공보

여기서, 상기 특허문헌 1에 기재된 도전성 접착 필름에 있어서는, 입자 형상에 방향성이 있는 덴드라이트형 도전성 필러를 함유하기 위하여, 덴드라이트형 도전성 필러가, 접착 필름의 두께 방향에 있어서 접속저항의 증가를 생기지 않아 원하는 도전성을 발현하기 위해서는, 모든 덴드라이트형 도전성 필러의 배향이 가지런하게 되는 것이 필요하지만, 예를 들면, 덴드라이트형 도전성 필러가 도전성 접착 필름의 두께 방향에 대하여 가로 방향으로 누워 있는 경우에는, 도전성 접착 필름의 세로 방향의 도통(導通)에 기여하지 않으므로, 전자파 차폐 필름과 프린트 배선판의 전기적인 접속을 확보할 수 없는 문제가 있었다.

또한, 상기 접속의 저하를 방지하기 위해서는, 고가의 덴드라이트형 도전성 필러의 배합량을 증가할 필요가 있으므로, 비용이 증대하는 문제가 있었다.

이에, 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 저렴하게 제조할 수 있고, 또한 우수한 도전성을 확보할 수 있는 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 기재(基材)에 도전성 접착제 조성물을 도포할 때의 도포 불량(선형 자국의 발생)을 억제할 수 있는 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 도전성 접착 필름은, 박리성 기재와, 박리성 기재의 표면에 설치되고, 구체(球體) 또는 타원체의 구조를 가지는 아토마이즈형의 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착재층을 구비하고, 도전성 접착제층의 두께(T)와 도전성 필러의 입도 분포(D90)의 사이에, 0.2≤T/D90≤1.1의 관계가 성립하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 도전성 접착 필름은, 저렴하게 제조할 수 있고, 우수한 도전성을 확보할 수 있다. 또한, 기재에 도전성 접착제 조성물을 도포할 때의 도포 불량(선형 자국의 발생)을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 차폐 프린트 배선판의 단면도이다.
도 5는 실시예 1에 있어서 사용한 아토마이즈형의 도전성 필러의 주사형 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 6은 실시예에서 사용하는 플렉시블 기판의 단면도이다.
도 7은 실시예에서의 전기 저항값의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 발명의 도전성 접착제 조성물 및 이것을 사용한 전자파 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그리고, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서, 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 도전성 필름의 단면도이며, 도 2는, 본 발명의 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면도이다.

<도전성 접착 필름>

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도전성 접착 필름(1)은, 박리성 기재(2)(이형 필름)와, 박리성 기재(2)의 표면 상에, 전술한 도전성 접착제 조성물을 코팅함으로써 형성된 도전성 접착제층(4)을 구비하고 있다. 그리고, 코팅 방법은 특별히 한정되지 않고, 다이 코트, 립 코트, 콤마 코트 등으로 대표되는 공지의 코팅 기기를 사용할 수 있다. 그리고, 박리성 기재(2)에 도전성 접착제 조성물을 코팅할 때의 조건은, 적절하게 설정하면 된다.

박리성 기재(2)는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는, 비실리콘계의 이형제를, 도전성 접착제층(4)이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 그리고, 박리성 기재(2)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절하게, 사용의 편리성을 고려하여 결정된다.

도전성 접착제층(4)은, 도 2에 나타낸 전자파 차폐 필름(20)을 프린트 배선판(40)에 고정시키는 것이며, 접착성 수지 조성물과 도전성 필러를 가지는 도전성 접착제층이 사용된다.

접착성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 혹은 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 또는 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 혹은 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

도전성 필러로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 금속 필러로서는, 동분, 은분, 니켈분, 은 코팅 동분, 금 코팅 동분, 은 코팅 니켈분, 금 코팅 니켈분이 있다.

여기서, 본 발명에 있어서는, 도전성 필러로서, 아토마이즈형의(즉, 구체 또는 타원체의 구조를 가지는) 도전성 필러를 사용한다. 그리고, 도전성 접착제층(4)의 두께(T)와 도전성 필러의 입도 분포(D90)의 사이에 0.2≤T/D90≤1.1의 관계가 성립하는 것을 특징으로 한다.

이것은, T/D90이 1.2보다 큰 경우에는, 도전성 접착제층(4)의 두께(T)에 대하여 도전성 필러의 입도 분포(D90)가 지나치게 작으므로, 도전성 필러에 의한, 도전성 접착제층(4)의 두께 방향에서의 도전성을 확보할 수 없는 경우가 있기 때문이다. 또한, T/D90이 0.2보다 작은 경우에는, 도전성 접착제층(4)의 두께(T)에 대하여 도전성 필러의 입도 분포(D90)가 지나치게 크므로, 박리성 기재(2)의 표면에 접착성 수지 조성물을 도포할 때, 접착성 수지 조성물이 공급 노즐 등에 막힘, 도포 불량이 발생(도포에 의한 선형 자국이 발생)할 경우가 있기 때문이다.

즉, 0.2≤T/D90≤1.1의 관계를 만족시킴으로써, 우수한 도전성을 가지고, 접착성 수지 조성물을 도포할 때의 도포 불량의 발생(도포에 의한 선형 자국의 발생)을 억제하는 것이 가능하게 된다.

또한, 덴드라이트형의 도전성 필러에 비해, 아토마이즈형의 도전성 필러는 저렴하기 때문에, 도전성 접착 필름(1)을 저렴하게 제조할 수 있다.

그리고, 여기서 일컫는 「도전성 필러의 입도 분포(D90)」란, 입자 직경의 분포를 측정함으로써 얻어지는 값이며, 소입자 직경측으로부터 어떤 입자 직경까지의 사이에서 적산한 입자의 합계 체적을, 입자 전체의 체적에 대한 백분율로 나타낼 때, 그 값이 90%가 될 때의 입자 직경의 값이다. 또한, 이 값은, 레이저 회절/산란식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정한 값이다.

아토마이즈형의 도전성 필러를 형성하는 아토마이즈법으로서는, 물 아토마이즈법, 가스 아토마이즈법, 디스크 아토마이즈법, 및 플라즈마 아토마이즈법 등을 사용할 수 있다.

또한, 필러끼리의 접촉을 얻기 쉽게 하여, 도전성을 향상시키는 관점에서, 도전성 필러의 입도 분포(D90)는 7∼12 ㎛가 바람직하다.

또한, 도전성 접착제층(4)의 두께(T)는, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 4∼8 ㎛가 바람직하다. 이는, 4㎛보다 얇으면, 매립성이 불충분하게 되어, 그라운드 회로가 충분한 접속을 얻을 수 없는 경우가 있으며, 8㎛보다 두꺼워지면, 비용적으로 불리하며 박막화의 요구에 부응할 수 없기 때문이다.

또한, 도전성을 향상시키는 관점에서, 아토마이즈형의 도전성 필러는, 도전성 접착제층(4)(즉, 도전성 접착제 조성물)의 전체에 대하여, 10∼90 질량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.

또한, 도전성 접착제층(4)에는, 도전성이나 도포성을 저하시키지 않는 범위에서, 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제, 충전제, 난연제, 및 점도 조절제 등 중에서 적어도 1개가 포함되어 있어도 된다.

<전자파 차폐 필름>

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도전성 접착 필름(1)을 사용한 전자파 차폐 필름(20)은, 도전성 접착제층(4)과, 도전성 접착제층(4)의 표면에 설치된 보호층(13)을 가진다. 보호층(13)으로서는, 절연성을 가지는 것(즉, 절연성 수지 조성물에 의해 형성된 것)이면 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다.

절연성 수지 조성물로서는, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등을 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다.

또한, 보호층(13)으로서, 전술한 도전성 접착제층(4)에 사용되는 수지 성분(도전성 필러를 제외한 것)을 사용해도 된다. 또한, 보호층(13)은, 재질 또는 경도 혹은 탄성율 등의 물성이 상히안 2층 이상의 적층체라도 된다.

또한, 보호층(13)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 1㎛ 이상(바람직하게는 4㎛ 이상), 20㎛ 이하(바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하)로 할 수 있다.

또한, 보호층(13)에는, 필요에 따라 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도 조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

또한, 이 전자파 차폐 필름(20)의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 박리성 필름의 한쪽 면에 보호층용의 수지 조성물을 코팅하고 건조시킴으로써, 보호층(13)을 형성하고, 다음에, 보호층(13) 상에, 도전성 접착 필름(1)의 도전성 접착제층(4)을 접착하고, 도전성 접착 필름(1)으로부터 박리성 기재(2)을 박리함으로써, 보호층(13) 상에 도전성 접착제층(4)을 형성하는 방법이 있다.

보호층(13)을 형성하는 방법으로서는, 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들면, 그라비아 코트 방식, 키스 코트 방식, 다이 코트 방식, 립 코트 방식, 콤마 코트 방식, 블레이드 코트 방식, 롤 코트 방식, 나이프 코트 방식, 스프레이 코트 방식, 바 코트 방식, 스핀 코트 방식, 디핑(dipping) 코트 방식 등을 사용할 수 있다.

전자파 차폐 필름(20)은, 열프레스에 의해 프린트 배선판 상에 접착시킬 수 있다. 전자파 차폐 필름(20)의 도전성 접착제층(4)은, 가열에 의해 부드러워지고, 가압에 의해, 프린트 배선판 상에 설치된 그라운드부로 흘러든다. 이로써, 그라운드 회로와 도전성 접착제가 전기적으로 접속되고, 차폐 효과를 높일 수 있다.

또한, 이 전자파 차폐 필름(20)은, 예를 들면, 도 2에 나타낸 차폐 프린트 배선판(30)에 사용할 수 있다. 이 차폐 프린트 배선판(30)은, 프린트 배선판(40)과, 전자파 차폐 필름(20)을 구비하고 있다.

프린트 배선판(40)은, 베이스 기판(41)과, 베이스 기판(41) 상에 형성된 프린트 회로(그라운드 회로)(42)와, 베이스 기판(41) 상에서, 프린트 회로(42)에 인접하여 설치된 절연성 접착제층(43)과, 절연성 접착제층(43)을 덮도록 설치된 절연성의 커버레이(44)를 가지고 있다. 그리고, 절연성 접착제층(43)과 커버레이(44)에 의해, 프린트 배선판(40)의 절연층이 구성되며, 절연성 접착제층(43)과 커버레이(44)에는, 프린트 회로(42)의 일부를 노출시키기 위한 개구부(45)가 형성되어 있다.

베이스 기판(41), 절연성 접착제층(43) 및 커버레이(44)는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 수지 필름 등으로 할 수 있다. 이 경우에, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 또는 폴리페닐렌술피드 등의 수지에 의해 형성할 수 있다. 프린트 회로(42)는, 예를 들면, 베이스 기판(41) 상에 형성된 동 배선 패턴 등으로 할 수 있다.

음으로, 차폐 프린트 배선판(30)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 프린트 배선판(40) 상에, 전자파 차폐 필름(20)을 탑재하고, 프레스기로 가열하면서 가압한다. 가열에 의해 부드러워진 도전성 접착제층(4)의 일부는, 가압에 의해 개구부(45)로 흘러든다. 이로써, 전자파 차폐 필름(20)이 프린트 배선판(40)에 도전성 접착제층(4)을 통하여 접착된다.

<금속층을 가지는 전자파 차폐 필름>

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 금속층을 가지는 것이라도 된다. 금속층을 가지는 것에 의해, 보다 우수한 전자파 차폐 성능을 얻을 수 있다.

보다 구체적으로는, 예를 들면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도전성 접착 필름(1)을 사용한 전자파 차폐 필름(21)은, 금속층(차폐층)(14)과, 금속층(14)의 제1 면측에 설치된 도전성 접착제층(4)과, 금속층(14)의 제1 면과는 반대측의 제2 면측에 설치된 보호층(13)을 구비하고 있다.

금속층(14)을 형성하는 금속 재료로서는, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연, 및 이들 재료 중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금 등을 예로 들 수 있고, 요구되는 전자기 차단 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성(耐性)에 따라, 적절하게 선택할 수 있다.

또한, 금속층(14)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 0.1㎛∼8㎛로 설정할 수 있다. 그리고, 금속층(14)의 형성 방법으로서는, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉 등이 있다. 또한, 금속층(14)은, 금속박이나 금속 나노 입자라도 된다.

또한, 이 전자파 차폐 필름(21)은, 예를 들면, 도 3에 나타낸 차폐 프린트 배선판(31)에 사용할 수 있다. 이 차폐 프린트 배선판(31)은, 전술한 프린트 배선판(40)과, 전자파 차폐 필름(21)을 구비하고 있다.

다음으로, 차폐 프린트 배선판(31)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 프린트 배선판(40) 상에, 전자파 차폐 필름(21)을 탑재하고, 프레스기로 가열하면서 가압한다. 가열에 의해 부드러워진 접착제층(4)의 일부는, 가압에 의해 개구부(45)로 흘러든다. 이로써, 전자파 차폐 필름(21)이 프린트 배선판(40)에 접착제층(4)을 통하여 접착되고, 또한 금속층(14)과 프린트 배선판(40)의 프린트 회로(42)가, 도전성 접착제를 통하여 접속되고, 금속층(14)과 프린트 회로(42)가 접속된다.

<보강판을 구비하는 차폐 프린트 배선판>

또한, 본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 보강판을 구비하는 차폐 프린트 배선판에 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 도 4에 나타낸 차폐 프린트 배선판(32)에 사용할 수 있다. 이 차폐 프린트 배선판(32)은, 프린트 배선판(47)과, 도전성 접착제층(4)과, 도전성 보강판(15)을 구비하고 있다. 그리고, 도전성 보강판(15)의 표면에 도전성 접착제층(4)이 설치되고, 프린트 배선판(47)과 도전성 보강판(15)이, 본 발명의 도전성 접착제층(4)에 의해 접착되고, 또한 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 프린트 배선판(47)에 있어서는, 프린트 회로(42)의 표면 일부에 도금층(예를 들면, 금 도금층)(46)이 설치되고, 이 도금층(46)이 개구부(45)로부터 노출되는 구성으로 되어 있다.

그리고, 전술한 도 2에 나타낸 차폐 프린트 배선판(30)과 마찬가지로, 도금층(46)을 설치하지 않고, 개구부(45)로 흘러든 도전성 접착제층(4)을 통하여, 프린트 회로(42)와 도전성 보강판(15)을, 직접, 접속하는 구성으로 해도 된다.

도전성 보강판(15)은, 전자 부품이 실장(實裝)된 프린트 배선판에 있어서, 프린트 배선판의 굴곡에 기인하여, 전자 부품을 구현한 부위에 스트레인이 발생하여, 전자 부품이 파손되는 것을 방지하기 위해 설치된다. 이 도전성 보강판(15)으로서는, 도전성을 가지는 금속판 등을 사용할 수 있고, 예를 들면, 스테인레스판, 철판, 동판 또는 알루미늄판등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 스테인레스판을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 스테인레스판을 사용함으로써, 얇은 판두께에서도 전자 부품을 지지하기에 충분한 강도를 가진다.

또한, 도전성 보강판(15)의 두께는, 특별히 한정은 되지 않지만, 0.025∼2 mm가 바람직하고, 0.1∼0.5 mm가 더욱 바람직하다. 도전성 보강판(15)의 두께가, 이 범위 내에 있으면, 도전성 보강판(15)을 접착한 회로 기판을, 소형 기기에 무리없이 내장할 수 있고, 또한, 실장된 전자 부품을 지지하기에 충분한 강도를 가진다. 또한, 도전성 보강판(15)의 표면에는, Ni나 Au 등의 금속층이 도금 등에 의해 형성되어 있어도 된다. 또한, 도전성 보강판(15)의 표면은, 샌드블라스트나 에칭 등에 의해 요철 형상이 부여되어 있어도 된다.

그리고, 여기서 일컫는 전자 부품으로서는, 커넥터나 IC 외에, 저항기, 콘덴서 등의 칩 부품 등을 예로 들 수 있다.

다음으로, 차폐 프린트 배선판(32)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 도전성 보강판(15) 상에 도전성 접착제층(4)을 구비하는 도전성 접착 필름(1)을 탑재하고, 프레스기로 가열하면서 가압함으로써, 보강판 부착 도전성 접착 필름을 제작한다. 다음으로, 프린트 배선판(47) 상에, 보강판 부착 도전성 접착 필름을 탑재하고, 프레스기로 가열하면서 가압한다. 가열에 의해 부드러워진 접착제층(4)의 일부는, 가압에 의해 개구부(45)로 흘러든다. 이로써, 도전성 보강판(15)이 프린트 배선판(47)에 접착제층(4)을 통하여 접착되고, 또한 도전성 보강판(15)과 프린트 배선판(47)의 프린트 회로(42)가, 도전성 접착제를 통하여 접속되어, 도전성 보강판(15)과 프린트 회로(42)가 도통 상태로 된다. 따라서, 도전성 보강판(15)에 의한 전자파 차폐능을 얻을 수 있다.

그리고, 본 발명의 도전성 접착 필름(1)을 접착할 수 있는 피착체(被着體)로서는, 예를 들면, 반복적으로 굴곡되는 플렉시블 배선판을 대표예로서 들 수 있지만, 리지드(rigid) 프린트 배선판에도 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 한쪽 면 차폐의 배선판으로 한정되지 않고, 양면 차폐의 배선판에도 적용할 수 있다.

[실시예]

이하에, 본 발명을 실시예에 기초하여 설명한다. 그리고, 본 발명은, 이들 실시예로 한정되지 않고, 이들 실시예를 본 발명의 취지에 기초하여 변형, 변경하는 것이 가능하며, 이들을 발명의 범위로부터 제외하는 것은 아니다.

<도전성 접착 필름의 제작>

표 1, 표 2에 나타낸 조성(질량%)을 가지는 실시예 1∼12 및 비교예 1∼3의 도전성 접착 필름을 하기 제조 방법에 의해 제조했다.

먼저, 표 1, 표 2에 나타낸 각 재료를 배합하여, 페이스트상(狀)의 도전성 접착제 조성물을 제작했다. 그리고, 접착성 수지 조성물로서, 비스페놀 A형 에폭시계 수지(미쓰비시화학(주) 제조, 상품명: jER1256)를 사용하였고, 아토마이즈형의 도전성 필러로서, 가스 아토마이즈법에 의해 제조된 아토마이즈 은 코팅 동분을 사용했다.

그리고, 실시예 1에 있어서 사용한 아토마이즈형의 도전성 필러의 주사형 전자 현미경(SEM) 사진을 도 5에 나타낸다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 1에 있어서 사용한 아토마이즈형의 도전성 필러는, 구체 또는 타원체의 구조를 가지는 것을 알 수 있다.

또한, 상기 도전성 필러의 D90은, 습식 플로우식 입자 직경·형상 분석 장치(시스멕스(주) 제조, 상품명: FPIA-3000)를 사용하여 측정했다.

다음으로, 제작한 도전성 접착제 조성물을, 이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리성 기재) 상에, 닥터 브레이드(판형의 주걱)를 사용하여 도포(핸드 코팅)하고, 100℃×3분의 건조를 행함으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 도전성 접착층이 형성된 도전성 접착 필름을 제작했다.

그리고, 각 실시예, 및 각 비교예에서의, 상기 건조 후의 도전성 접착층의 두께(T)는, 마이크로미터(micrometer)에 의해 측정하여, 각 실시예, 및 각 비교예에서의 T/D90의 값을 산출했다.

<도포 상태의 평가>

각 실시예, 및 각 비교예에서의 도전성 접착제 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 도포하고, 건조시킨 후의 도포 상태를 평가했다. 보다 구체적으로는, 건조 후의 도전성 접착제 조성물 표면을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과는 반대측으로부터 육안으로 관찰하여, 표면에 선형의 자국이 보이는 상태(즉, 접착성 수지 조성물이 도전성 필러에 의해 긁히는 등에 의해 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 노출되는 정도로 얇게 되어 있는 상태)를 선형 자국 발생(×)으로 판정하고, 선형 자국이 보이지 않는 상태를 양호(○)로 했다. 이상의 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.

<금속 보강판 부착 회로 기판의 제작>

다음으로, 실시예 1∼12, 비교예 1∼3에 있어서 제작한 도전성 접착 필름(박리성 기재 부착)과 금속 보강판(SUS판의 표면을 Ni 도금한 것, 두께: 200㎛)을, 프레스기를 사용하여 온도: 170℃, 시간: 3초, 압력: 2MPa의 조건에서 가열 가압하여, 금속 보강판 부착 도전성 접착 필름을 제작했다.

다음으로, 도전성 접착 필름 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 플렉시블 기판에 상기 열압착과 동일한 조건에서 금속 보강판 부착 도전성 접착 필름을 접착한 후, 프레스기로 온도: 170℃, 시간: 30분, 압력: 3MPa의 조건에서 더욱 접착하여, 금속 보강판 부착 회로 기판을 제작했다.

그리고, 플렉시블 기판으로서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(29) 상에, 표면의 일부에 도금층(22)이 설치된 동박 패턴(23)을 형성하고, 그 위에 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버레이(24)가 형성된 것을 사용했다. 그리고, 이 플렉시블 기판에, 금속 보강판(26)이 설치된 도전성 접착 필름(25)을 접착하여, 금속 보강판 부착 회로 기판을 제작했다. 그리고, 커버레이(24)에, 직경 0.8mm의 그라운드 접속부를 모의(模擬)한 개구부(27)를 형성했다.

<접속 저항값의 측정>

다음으로 실시예 1∼12, 비교예 1∼3에 있어서 제작한 금속 보강판 부착 회로 기판에 있어서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 도금층(22)이 설치된 2개의 동박 패턴(23) 사이의 전기 저항값을 저항계(28)로 측정하여, 동박 패턴(23)과 금속 보강판(26)의 접속성을 평가했다. 그리고, 접속 저항이 0.1Ω 미만인 경우를 도전성이 우수한 것으로서, 접속 저항이 0.1Ω 이상인 경우를 도전성이 없는 것으로서 평가했다. 이상의 결과를 표 1, 표 2에 나타내었다.

[표 1]

[표 2]

표 1에 나타낸 바와 같이, 0.2≤T/D90≤1.1의 관계가 성립하는 실시예 1∼12의 도전성 접착 필름은, 우수한 도전성을 가지고, 또한 기재에 도전성 접착제 조성물을 도포할 때의 도포 불량(선형 자국의 발생)을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

한편, 표 2에 나타낸 바와 같이, T/D90이 0.2 미만인 비교예 1에 있어서는, 도전성 접착제층의 두께(T)에 대하여 도전성 필러의 입도 분포(D90)가 지나치게 크기때문에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 접착성 수지 조성물을 도포할 때, 접착성 수지 조성물이 공급 노즐 등에 막힘, 도포 불량이 발생(도포에 의한 선형 자국이 발생)한 것을 알 수 있다.

또한, T/D90이 1.1보다 큰 비교예 2∼3에 있어서는, 도전성 접착제층의 두께(T)에 대하여 도전성 필러의 입도 분포(D90)가 지나치게 작으므로, 접속 저항값이 높은(즉, 도전성이 확보되어 있지 않은) 것을 알 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 프린트 배선판에 사용되는 도전성 접착 필름에 적합하다.

1: 도전성 접착 필름
2: 박리성 기재
4: 도전성 접착제층
13: 보호층
14: 금속층
15: 도전성 보강판
20: 전자파 차폐 필름
21: 전자파 차폐 필름
30: 차폐 프린트 배선판
31: 차폐 프린트 배선판
32: 차폐 프린트 배선판
40: 프린트 배선판
41: 베이스 기판
42: 프린트 회로
43: 절연성 접착제층
44: 커버레이
45: 개구부
46: 도금층
47: 프린트 배선판

Claims

박리성 기재(基材)와,
상기 박리성 기재의 표면에 설치되고, 구체(球體) 또는 타원체의 구조를 가지는 아토마이즈형의 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제층을 포함하고,
상기 도전성 접착제층의 두께(T)와 상기 도전성 필러의 입도(粒度) 분포(D90)의 사이에, 0.2≤T/D90≤1.1의 관계가 성립하는, 도전성 접착 필름.
제1항에 있어서,
상기 도전성 필러의 입도 분포(D90)가 7∼12 ㎛이며, 상기 도전성 접착제층의 두께(T)가 4∼8 ㎛인, 도전성 접착 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층 전체에 대한 상기 도전성 필러의 배합량이 10∼90 질량%인, 도전성 접착 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 필러가 금속 필러인, 도전성 접착 필름.
절연성을 가지는 보호층과,
상기 보호층의 표면에 설치되고, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제층을 포함하는, 전자파 차폐 필름.
금속층과,
상기 금속층의 제1 면측에 설치되고, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제층과,
상기 금속층의 제1 면과는 반대측의 제2 면측에 설치된 보호층을 포함하는, 전자파 차폐 필름.
도전성 보강판과,
상기 도전성 보강판의 표면에 설치되고, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제층을 포함하는, 전자파 차폐 필름.