CN110054996A - 导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

Description

导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜。

背景技术

为了将补强板、电磁波屏蔽膜贴于印制线路板，一直以来使用的是向接合性的树脂组合物中添加了导电性填料而成的导电性胶粘剂构成的膜。将补强板、电磁波屏蔽膜贴于印制线路板时，在印制线路板的覆盖膜形成开口部使由铜箔等构成的电路露出，向该开口部填充导电性胶粘剂使该电路与补强板、电磁波屏蔽膜进行电连接。

作为如上所述的导电性接合膜的示例可以列举如下公开的导电性接合膜：包含热固性树脂和树枝状导电性填料，其中树枝状导电性填料的平均粒径D90是热压前的导电性接合膜的厚度的0.5倍以上3倍以下。然后，通过使用这样的接合膜会使填料的前端在施以热压时不易从导电层突出并且在胶粘剂中不会过多地产生空隙，因此能够高效地防止导电层的渗出并改善加工性（例如参照专利文献1）。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第6064903号公报。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

这里，上述专利文献1公开的导电性接合膜中含有粒子形状有方向性的树枝状导电性填料，因此为了树枝状导电性填料不在接合膜的厚度方向产生连接电阻的增加并产生有所希望的导电性，需要全部树枝状导电性填料的方向一致，例如当树枝状导电性填料相对于导电性接合膜的厚度方向来说是横向平放时对导电性接合膜的纵向的导通不会有帮助，因此会有不能确保电磁波屏蔽膜和印制线路板的电连接这一问题。

另外存在的问题是为了防止上述连接的降低需要增加昂贵的树枝状导电性填料的加入量，因此成本增大。

于是，鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够廉价地制造并且能够确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少将导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。

【解决技术问题的技术手段】

为达成上述目的，本发明提供一种导电性接合膜，所述导电性接合膜包括：剥离性基材；设于所述剥离性基材的表面的、含有具有球体或椭圆体的结构的雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层；

其中，所述导电性胶粘剂层的厚度T和所述导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

优选地，所述导电性填料的粒度分布（D90）为7～12μm，所述导电性胶粘剂层的厚度T为4～8μm。

优选地，相对于所述导电性胶粘剂层的整体来说所述导电性填料的混合量为10～90质量％。

优选地，所述导电性填料是金属填料。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：具有绝缘性的保护层；设于所述保护层的表面的、本发明所述的导电性胶粘剂层。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：金属层；设于所述金属层的第1面侧的、本发明所述的导电性胶粘剂层；设于所述金属层的第1面的相反侧的第2面侧的保护层。

本发明还提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括：导电性补强板；设于所述导电性补强板表面的、本发明所述的导电性胶粘剂层。

【发明效果】

本发明的导电性接合膜能够廉价地制造并能够确保优越的导电性。另外，能够减少将导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）。

附图说明

【图1】本发明的实施方式所涉及的导电性接合膜的截面图；

【图2】本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

【图3】本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

【图4】本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

【图5】实施例1使用的雾化型的导电性填料的扫描电子显微镜（SEM）照片；

【图6】实施例使用的挠性基板的截面图；

【图7】用于说明实施例的电阻值的测定方法的图。

具体实施方式

以下具体说明本发明的导电性胶粘剂组合物及使用该导电性胶粘剂组合物的电磁波屏蔽膜。另外，本发明不限于以下实施方式，在不变更本发明的要旨的范围内能够适宜变更并适用。

图1是本发明的实施方式所涉及的导电性接合膜的截面图，图2是本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图。

＜导电性接合膜＞

如图1所示，本发明的导电性接合膜1包括：剥离性基材2（离型膜）；将上述的导电性胶粘剂组合物涂布于剥离性基材2的表面上而形成的导电性胶粘剂层4。另外，涂布方法无特别限定，能够使用以狭缝式涂布、唇式涂布、逗号涂布等为代表的众所周知的涂布机器。另外，将导电性胶粘剂组合物涂布于剥离性基材2时的条件适宜设定即可。

剥离性基材2能够使用在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等基膜上将硅类或非硅类的离型剂涂布于导电性胶粘剂层4形成侧的表面而成的成品。另外，剥离性基材2的厚度无特别限定，根据使用简便性适宜做出决定。

导电性胶粘剂层4用于将图2所示的电磁波屏蔽膜20固定于印制线路板40，其使用含有接合性树脂组合物和导电性填料的导电性胶粘剂层。

接合性树脂组合物无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、乙酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物或丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物或醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物。这些可以单独使用，也可2种以上并用。

导电性填料无特别限定，例如能够使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及上述的混合物。上述金属填料有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉。

这里，本发明使用雾化型（即具有球体或椭圆体的结构）的导电性填料。然后，其特征在于导电性胶粘剂层4的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

这是因为T／D90比1.1大时，与导电性胶粘剂层4的厚度T相比导电性填料的粒度分布（D90）过小，因此有时无法确保导电性填料带来的在导电性胶粘剂层4的厚度方向上的导电性。还因为T／D90比0.2小时，与导电性胶粘剂层4的厚度T相比导电性填料的粒度分布（D90）过大，因此在将接合性树脂组合物涂布于剥离性基材2的表面时，有时会产生接合性树脂组合物在供给喷嘴等中堵塞、产生涂抹不良（产生涂抹纹路）的情况。

即通过满足0.2≦T／D90≦1.1的关系从而使导电性接合膜具有优越的导电性并且能够减少涂布接合性树脂组合物时产生涂抹不良（产生涂抹纹路）。

另外，与树枝状的导电性填料相比，雾化型的导电性填料廉价，因此能够廉价地制造导电性接合膜1。

另外，这里说的“导电性填料的粒度分布（D90）”指的是通过测定粒径的分布而得到的值，是将在从小粒径侧到某粒径之间累计的粒子总计体积用相对于粒子整体的体积的百分比表示，该值为90％时的粒径的值。另外，该值是用激光衍射/散射式粒度分布测定装置测定的值。

形成雾化型的导电性填料的雾化法能够使用水雾化法、气体雾化法、盘雾化法及等离子雾化法等。

另外，从使得易于得到填料之间的接触从而提高导电性的观点来看，优选导电性填料的粒度分布（D90）为7～12μm。

另外，导电性胶粘剂层4的厚度T能够根据需要适宜设定，优选4～8μm。这是因为比4μm薄的话，有时嵌入不充分得不到与接地电路的充分的连接；比8μm厚的话从成本角度来说不利且无法满足薄膜化的要求。

另外，从提高导电性的观点来看，相对于导电性胶粘剂层4（即导电性胶粘剂组合物）的整体来说优选以10～90质量％的比例含有雾化型的导电性填料。

另外，在不降低导电性、涂层性能的前提下，导电性胶粘剂层4可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及黏度改进剂等的至少1者。

＜电磁波屏蔽膜＞

如图2所示，使用本发明的导电性接合膜1的电磁波屏蔽膜20含有导电性胶粘剂层4和设于导电性胶粘剂层4的表面的保护层13。保护层13只要具有绝缘性（即由绝缘性树脂组合物形成）即可无特别限定，能够使用众所周知的东西。

绝缘性树脂组合物例如能够使用热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等。上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够使用聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯类树脂、聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂组合物、乙酸乙烯酯类树脂组合物等。另外，上述热固性树脂组合物无特别限定，能够使用苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。另外，上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能够使用分子中有至少2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

另外，保护层13也可以使用上述用于导电性胶粘剂层4的树脂成分（除导电性填料之外的部分）。另外，保护层13也可以是材质或硬度或弹性模量等物化性质不同的2层以上的层压体。

另外，保护层13的厚度无特别限定，能够根据需要适宜设定，能够是1μm以上（优选为4μm以上）、20μm以下（优选为10μm以下，更加优选为5μm以下）。

另外，保护层13也可以根据需要包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

另外，该电磁波屏蔽膜20的制造方法例如能够列举出如下方法：在剥离性膜的一侧的面涂布保护层用的树脂组合物并让其干燥，由此形成保护层13，然后在保护层13上贴导电性接合膜1的导电性胶粘剂层4，从导电性接合膜1剥离剥离性基材2，由此在保护层13上形成导电性胶粘剂层4。

形成保护层13的方法能够使用一直以来众所周知的涂布方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

电磁波屏蔽膜20能够通过热压接合于印制线路板上。电磁波屏蔽膜20的导电性胶粘剂层4通过加热变软，通过加压流入设于印制线路板上的接地部。由此，接地电路和导电性胶粘剂得以实现电连接，能够提高屏蔽效果。

另外，该电磁波屏蔽膜20例如能够使用于图2所示的屏蔽印制线路板30。该屏蔽印制线路板30包括印制线路板40和电磁波屏蔽膜20。

印制线路板40含有：基础基板41；形成于基础基板41上的印制电路（接地电路）42；在基础基板41上与印制电路42邻接而设的绝缘性胶粘剂层43；覆盖绝缘性胶粘剂层43而设的绝缘性的覆盖膜44。另外，通过绝缘性胶粘剂层43和覆盖膜44构成印制线路板40的绝缘层，绝缘性胶粘剂层43和覆盖膜44形成有用于露出印制电路42的一部分的开口部45。

基础基板41、绝缘性胶粘剂层43及覆盖膜44无特别限定，例如能够是树脂膜等。此时，能够由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或聚亚苯基硫醚等树脂形成。印制电路42例如能够是形成于基础基板41上的铜线路图形等。

接下来说明屏蔽印制线路板30的制造方法。在印制线路板40上载置电磁波屏蔽膜20，用压制机加热并加压。由于加热而变软的导电性胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，电磁波屏蔽膜20介由导电性胶粘剂层4贴于印制线路板40。

＜含有金属层的电磁波屏蔽膜＞

另外，本发明的电磁波屏蔽膜也可以含有金属层。通过含有金属层能够得到更加优越的电磁波屏蔽性能。

更加具体来说，例如图3所示，使用本发明的导电性接合膜1的电磁波屏蔽膜21包括：金属层（屏蔽层）14；设于金属层14的第1面侧的导电性胶粘剂层4；设于金属层14的第1面的相反侧的第2面侧的保护层13。

形成金属层14的金属材料能够列举出镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌及包含这些材料的任意1者或2者以上的合金等，能够根据所需的电磁屏蔽效果及耐反复弯曲・滑动性适宜选择。

另外，金属层14的厚度无特别限定，例如能够设定为0.1μm～8μm。另外，金属层14的形成方法有电镀法、化学镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机法等。另外，金属层14也可以是金属箔、金属纳米粒子。

另外，该电磁波屏蔽膜21例如能够使用于图3所示的屏蔽印制线路板31。该屏蔽印制线路板31包括上述的印制线路板40和电磁波屏蔽膜21。

接下来说明屏蔽印制线路板31的制造方法。在印制线路板40上载置电磁波屏蔽膜21，用压制机加热并加压。由于加热而变软的胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，电磁波屏蔽膜21介由胶粘剂层4贴于印制线路板40并且金属层14和印制线路板40的印制电路42介由导电性胶粘剂连接，金属层14和印制电路42连接。

＜包括补强板的屏蔽印制线路板＞

另外，本发明的导电性胶粘剂组合物能够使用于包括补强板的屏蔽印制线路板。更加具体来说，例如能够使用于图4所示的屏蔽印制线路板32。该屏蔽印制线路板32包括印制线路板47、导电性胶粘剂层4和导电性补强板15。然后，在导电性补强板15的表面设导电性胶粘剂层4，印制线路板47和导电性补强板15被本发明的导电性胶粘剂层4接合并且实现电连接。

另外，印制线路板47中，印制电路42的表面的一部分设镀覆层（例如镀金层）46，该镀覆层46从开口部45露出。

另外也可以采用如下技术方案：与上述的图2所示的屏蔽印制线路板30同样地，不设镀覆层46而是介由流入开口部45的导电性胶粘剂层4直接连接印制电路42和导电性补强板15。

设导电性补强板15以防止在安装有电子元件的印制线路板中，由于印制线路板的弯曲导致安装了电子元件的部位产生变形进而导致电子元件破损。该导电性补强板15能够使用具有导电性的金属板等，例如能够使用不锈钢板、铁板、铜板或铝板等。其中更优选使用不锈钢板。通过使用不锈钢板，即使板厚度很薄也具有充分的支撑电子元件的强度。

另外，导电性补强板15的厚度无特别限定，优选0.025～2mm，更加优选0.1～0.5mm。只要导电性补强板15的厚度在该范围内就能将接合了导电性补强板15的电路基板轻松地内置于小型机器，且具有充分的支撑安装的电子元件的强度。另外，导电性补强板15的表面也可以通过镀覆等形成Ni、Au等金属层。另外，导电性补强板15的表面也可以通过喷砂、蚀刻等赋予其凹凸形状。

另外，这里说的电子元件除连接器、IC外，还能列举出电阻器、电容器等芯片元件等。

接下来说明屏蔽印制线路板32的制造方法。首先，在导电性补强板15上载置包括导电性胶粘剂层4的导电性接合膜1，用压制机加热并加压制作带补强板的导电性接合膜。接下来，在印制线路板47上载置带补强板的导电性接合膜，用压制机加热并加压。由于加热而变软的胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，导电性补强板15介由胶粘剂层4贴于印制线路板47，并且导电性补强板15和印制线路板47的印制电路42介由导电性胶粘剂连接，导电性补强板15和印制电路42变成导通状态。因此能够得到导电性补强板15的电磁波屏蔽能力。

另外，能够贴合本发明的导电性接合膜1的被贴合物例如能够列举出可反复弯曲的挠性线路板作为代表例，其当然也能适用于刚性印制线路板。另外，不限于单面屏蔽的线路板，也能适用于双面屏蔽的线路板。

【实施例】

以下基于实施例说明本发明。另外，本发明不限定于这些实施例，能够基于本发明的主旨对这些实施例进行变形、变更的，不能将其从本发明的范围排除。

＜导电性接合膜的制作＞

用下述制造方法制造了含有表1、表2所示的组成（质量％）的实施例1～12及比较例1～3的导电性接合膜。

首先，混合表1、表2所示的各材料制作了膏状的导电性胶粘剂组合物。另外，使用双酚A型环氧类树脂（三菱化学（株）制、商品名：jER1256）作为接合性树脂组合物，使用气体雾化法制造的雾化银包铜粉作为雾化型的导电性填料。

另外，实施例1使用的雾化型的导电性填料的扫描电子显微镜（SEM）照片显示于图5。如图5所示，可以看出实施例1使用的雾化型的导电性填料具有球体或椭圆体的结构。

另外，使用湿法流动式粒径・形状分析装置（Sysmex（株）制、商品名：FPIA-3000）测定了上述导电性填料的D90。

接下来，使用刮刀（板状刮平片）将制作的导电性胶粘剂组合物涂抹（手涂）于离型处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（剥离性基材）上，进行100℃×3分钟的干燥，从而制作了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上形成有导电性接合层的导电性接合膜。

另外，用测微计测定各实施例及各比较例的上述干燥后的导电性接合层的厚度T，算出了各实施例及各比较例的T／D90的值。

＜涂抹状态的评价＞

评价了将各实施例及各比较例的导电性胶粘剂组合物涂抹于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上并使其干燥后的涂抹状态。更加具体来说，从聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的相反侧肉眼观察干燥后的导电性胶粘剂组合物表面，将在表面能看见线状的纹路的状态（即接合性树脂组合物被导电性填料划拉等从而变薄到聚对苯二甲酸乙二醇酯膜露出的状态）判断为纹路的产生（×），看不见纹路的状态为良好（○）。以上结果显示于表1、表2。

＜带金属补强板的电路基板的制作＞

接下来，使用压制机在温度：170℃、时间：3秒钟、压力：2MPa的条件下对实施例1～12、比较例1～3制作的导电性接合膜（带剥离性基材）和金属补强板（将SUS板的表面镀Ni而成、厚度：200μm）进行加热加压，从而制作了带金属补强板的导电性接合膜。

接下来，剥离导电性接合膜上的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在与上述热压接合相同的条件下将带金属补强板的导电性接合膜接合于挠性基板后，进一步用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：3MPa的条件下进行接合，从而制作了带金属补强板的电路基板。

另外，如图6所示，使用在聚酰亚胺膜29上形成表面的一部分设有镀金层22的铜箔图形23，并在其上形成由聚酰亚胺膜构成的覆盖膜24的成品作为挠性基板。然后，将设有金属补强板26的导电性接合膜25接合于该挠性基板，从而制作了带金属补强板的电路基板。另外，在覆盖膜24上形成了直径0.8mm的模拟了接地连接部的开口部27。

＜连接电阻值的测定＞

接下来，如图7所示，实施例1～12、比较例1～3制作的带金属补强板的电路基板中，用电阻计28测定设有镀金层22的2根铜箔图形23间的电阻值，评价了铜箔图形23和金属补强板26的连接性。另外，连接电阻不足0.1Ω时评价为导电性优越，连接电阻为0.1Ω以上时评价为没有导电性。以上结果显示于表1、表2。

【表1】

【表2】

如表1所示，可以看出0.2≦T／D90≦1.1的关系成立的实施例1～12的导电性接合膜具有优越的导电性，并且能够减少将导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）。

另一方面，如表2所示，可以看出T／D90不足0.2的比较例1中，与导电性胶粘剂层的厚度T相比导电性填料的粒度分布（D90）过大，因此将接合性树脂组合物涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面时，接合性树脂组合物在供给喷嘴等处堵塞、导致涂抹不良（产生了涂抹纹路）。

另外，可以看出T／D90比1.1大的比较例2～3中，与导电性胶粘剂层的厚度T相比导电性填料的粒度分布（D90）过小，因此连接电阻值高（即没能确保导电性）。

【实用性】

如以上说明所示，本发明适用于使用于印制线路板的导电性接合膜。

【编号说明】

1导电性接合膜

2剥离性基材

4导电性胶粘剂层

13保护层

14金属层

15导电性补强板

20电磁波屏蔽膜

21电磁波屏蔽膜粒度分布

30屏蔽印制线路板

31屏蔽印制线路板

32屏蔽印制线路板

40印制线路板

41基础基板

42印制电路

43绝缘性胶粘剂层

44覆盖膜

45开口部

46镀覆层

47印制线路板

Claims (7)

1.一种导电性接合膜，其特征在于：

所述导电性接合膜包括：

剥离性基材；

设于所述剥离性基材的表面的、含有具有球体或椭圆体的结构的雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层；

其中，所述导电性胶粘剂层的厚度T和所述导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

2.根据权利要求1所述的导电性接合膜，其特征在于：

所述导电性填料的粒度分布（D90）为7～12μm，所述导电性胶粘剂层的厚度T为4～8μm。

3.根据权利要求1或2所述的导电性接合膜，其特征在于：

相对于所述导电性胶粘剂层的整体来说所述导电性填料的混合量为10～90质量％。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的导电性接合膜，其特征在于：

所述导电性填料是金属填料。

5.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

具有绝缘性的保护层；

设于所述保护层的表面的、权利要求1～权利要求4的任意一项所述的导电性胶粘剂层。

6.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

金属层；

设于所述金属层的第1面侧的、权利要求1～权利要求4的任意一项所述的导电性胶粘剂层；

设于所述金属层的第1面的相反侧的第2面侧的保护层。

7.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

导电性补强板；

设于所述导电性补强板表面的、权利要求1～权利要求4的任意一项所述的导电性胶粘剂层。