CN109563382A

CN109563382A - 导电性胶粘剂组合物

Info

Publication number: CN109563382A
Application number: CN201780051113.6A
Authority: CN
Inventors: 高见晃司
Original assignee: Tuo Da Wire Co Ltd
Current assignee: Tuo Da Wire Co Ltd
Priority date: 2016-09-09
Filing date: 2017-09-08
Publication date: 2019-04-02
Also published as: KR20190046796A; WO2018047957A1; JP2018039959A; TWI699787B; TW201812795A

Abstract

本发明为含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于导电性胶粘剂组合物整体的无机粒子的配混量为10～30质量％。

Description

导电性胶粘剂组合物

技术领域

本发明涉及一种使用于印制线路板的导电性胶粘剂组合物。

背景技术

以往为了将补强板、电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板而使用向接合性的树脂组合物中添加了导电性填料而成的导电性胶粘剂。将补强板、电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时，在印制线路板中的覆盖膜形成开口部让铜箔等构成的电路露出，向其开口部填充导电性胶粘剂使该电路和补强板、电磁波屏蔽膜电连接。

这种导电性胶粘剂例如公开有向热固性树脂配混导电性填料和具有一定比表面积的二氧化硅粒子而成的胶粘剂。记载有通过配混这种二氧化硅粒子能够在无损电磁波屏蔽膜整体的柔软性的情况下抑制绝缘层的损伤（例如参照专利文献1）。还公开有含有具有一定粒径的无机填料和热固性树脂的胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂。记载有通过使用这种导电性胶粘剂会提高耐湿热性、通孔的高低差高的电路中的连接可靠性（例如参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1: 日本专利公开2015－53412号公报；

专利文献2: 专利第5892282号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

在此，一般导电性胶粘剂曝于再流焊工序（例如270℃下10秒）的话导电性以及与印制线路板的紧密接合性会降低，因此要求有耐再流焊性（能够承受再流焊工序的高耐热性、以及再流焊工序后的导电性和与印制线路板的高紧密接合性）。另外，近年来电子基材有小型化的倾向，因此设于覆盖膜的开口部的孔径也有变小的倾向。

但是，上述专利文献1、2所述的胶粘剂中，有设于覆盖膜的开口部的孔径变小的话曝于再流焊工序后连接电阻值增大的问题。

因此，本发明有鉴于上述问题，其目的在于提供一种即使在再流焊后也能确保优越导电性的导电性胶粘剂组合物。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的导电性胶粘剂组合物是含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，其特征在于无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下。

本发明的其他导电性胶粘剂组合物是包含热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，其特征在于无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的10μm的粒径的累计频数为80％以下。

这里所说的“累计频数”是指通过激光衍射式粒度分布测定装置获得的粒度分布曲线（纵轴为累计频数％、横轴为粒径）中从小粒径侧起的累计频数。

发明效果

通过本发明能够提供一种即使在再流焊后也具有优越导电性的导电性胶粘剂组合物。

附图说明

[图1] 本发明的实施方式所涉及的导电性接合膜的截面图；

[图2] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图3] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图4] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图5] 实施例中使用的挠性基材的截面图；

[图6] 实施例中的电阻值的测定方法的说明图。

具体实施方式

以下就本发明的导电性胶粘剂组合物进行具体说明。本发明不被以下实施方式所限定，在不变更本发明主旨的范围内能够适当变更进行适用。

本发明的导电性胶粘剂组合物是包含热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下的无机粒子的导电性胶粘剂组合物。

热固性树脂无特别限定，能够使用聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、聚氨酯脲类树脂、三聚氰胺类树脂、以及醇酸类树脂等。这些可以单独使用，也可以并用2种以上。

热固性树脂无特别限定，能够使用苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。这些可以单独使用，也可以并用2种以上。

＜导电性填料＞

本发明的导电性接合膜含有导电性填料。上述导电性填料无特别限定，例如能够使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料、以及上述的混合物。上述金属填料有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉，这些金属粉能够通过电解法、雾化法、还原法制成。

另外，特别是为了使得易于获得各填料之间的接触，导电性填料的平均粒径优选为3～50μm。导电性填料的形状能够列举出球状、薄片状、树枝状、纤维状等。

从连接电阻、成本的观点出发，上述导电性填料优选为从由银粉、银包铜粉、铜粉构成的群中选择的至少1者。

优选为以相对于导电性胶粘剂组合物的全部量40～90质量％的比例包含上述导电性填料。

在不会使得耐焊料再流焊性劣化的范围内，也可以向导电性接合膜添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平调整剂，填充剂，阻燃剂等。

＜无机粒子＞

本发明的导电性胶粘剂组合物所含有的无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下。这是因为5μm的粒径的累计频数超过40％的话，粒径小的无机粒子増加，因此导电性填料难以固定在无机粒子间，而起因于再流焊时的热的热塑性树脂（或热固性树脂）的流动有时会导致导电性填料之间的连接被切断，因此有时再流焊后连接电阻不够低。

也可以为无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的10μm的粒径的累计频数为80％以下。这是因为10μm的粒径的累计频数超过80％的话，粒径小的无机粒子増加，如上所述，起因于再流焊时的热的热塑性树脂（或热固性树脂）的流动有时会导致导电性填料之间的连接被切断，因此有时再流焊后连接电阻不够低。

5μm以及10μm的粒径的累计频数能够通过市场销售的激光衍射式粒度分布测定装置（例如日机装（Microtrac）（株）制、商品名：MICROTRAC S3500）等测定。

另外，无机粒子无特别限定，能够列举出二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸钙、二氧化钛、氧化锌、三氧化锑、氧化镁、滑石、蒙脱石、瓷土、膨润土等无机化合物。其中，从成本的观点出发，优选为使用二氧化硅粒子。

另外，无机粒子优选为相对于导电性胶粘剂组合物的全部量以10～30质量％的比例被包含，更优选为10～25质量％。这是因为无机粒子的含有量不足10质量％的话，再流焊后的连接稳定性变得不稳定，超过30质量％的话，无机粒子的配混量变多，因此会有难以在剥离性基材等表面涂抹导电性胶粘剂组合物的情况和导电性胶粘剂组合物中的导电性降低的情况。

无机粒子的平均粒径优选为1～15μm，更优选为2～10μm。这是因为平均粒径不足1μm的话导电性胶粘剂组合物的成膜性降低，难以控制厚度。平均粒径超过15μm的话，难以薄型化。

＜固化剂＞

根据需要，本发明的导电性接合膜也可以含有固化剂。上述固化剂无特别限定，例如能够使用异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物、碳二亚胺化合物、咪唑化合物、噁唑啉化合物、三聚氰胺、金属络合物类交联剂等现有众所周知的固化剂。

上述固化剂只要为适量的话就对耐热性等的提高有效。但是固化剂的使用量过多的话，有时会引起柔软性、紧密接合性的降低等。因此，固化剂的使用量优选为相对于热固性树脂的树脂成分100质量份为0.1～200质量份以下，更优选为0.2～100质量份，进一步优选为0.2～50质量份。

为了促进所述固化剂的固化，本发明的导电性接合膜也可以并用咪唑类的固化促进剂。上述固化促进剂无特别限定，例如能够列举出2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-（2’-十一烷基咪唑基）乙基-S-三嗪、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、5-氰基-2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-［2’-甲基咪唑基-（1’）］-乙基-S-三嗪异氰脲酸加成盐、2-苯基咪唑异氰脲酸加成盐、2-甲基咪唑异氰脲酸加成盐、1-氰乙基-2-苯基-4,5-二（2-氰乙氧基）甲基咪唑等向咪唑环附加烷基（alkyl）、乙基氰基、羟基、吖嗪等而成的化合物等。这些固化促进剂只要是适量的话就对耐热性等的提高有效。但是固化促进剂的使用量过多的话，有时会引起柔软性、紧密接合性的降低等。因此，固化促进剂的使用量优选为相对热固性树脂的树脂成分100质量份为0.01～1.0质量份。

＜导电性接合膜＞

如图1所示，本发明的导电性接合膜1包含剥离性基材2（离型膜）、以及在剥离性基材2的表面上涂覆上述导电性胶粘剂组合物形成的导电性胶粘剂层4。涂覆方法无特别限定，能够使用狭缝式涂布、唇式涂布、逗号涂布等代表的众所周知的涂覆机器。向离型性基材2涂覆导电性胶粘剂组合物时的条件适当设定即可。

离型性基材2 能够使用在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等基膜上在要形成导电性胶粘剂层4侧的表面涂布硅类或非硅类离型剂而成者。离型性基材2的厚度无特别限定，能够考虑使用简便性适当决定。

导电性胶粘剂层4的厚度优选为15～100μm。比15μm薄的话，嵌入性不够，有时会无法获得与接地电路的充分连接，比100μm厚的话，从成本方面来说不利且无法响应薄膜化要求。通过设定为上述厚度，在基材存在凹凸时会适度流动，会变为填充凹部的形状，能够以高紧密接合性进行接合。

＜各向异性导电性胶粘剂层、各向同性导电性胶粘剂层＞

按照使用目的，本发明的导电性胶粘剂组合物能够作为各向异性导电性胶粘剂层、各向同性导电性胶粘剂层使用。例如在将本发明的导电性胶粘剂组合物用作用于与补强板接合的导电性接合膜时，能够作为各向同性导电性胶粘剂层进行使用。

为含有金属层的电磁波屏蔽膜时，能够作为各向同性导电性胶粘剂层或各向异性导电性胶粘剂层使用，但是优选为作为各向异性导电性胶粘剂层使用。

这些能够通过调整导电性填料的配混量成为任意一种胶粘剂层。为了成为各向异性导电性胶粘剂层，优选为使得导电性填料的配混量在导电性胶粘剂组合物的全部固体成分中为5质量％以上不足40质量％。为了成为各向同性导电性胶粘剂层，优选为使得导电性填料在导电性胶粘剂组合物的全部固体成分中为40质量％以上90质量％以下。

使用本发明的导电性胶粘剂的导电性接合膜的与印制线路板的紧密接合性优越，该与印制线路板的紧密接合性包含与聚酰亚胺膜那样的树脂板的紧密接合性和与镀金的铜箔、导电性补强板那样的金属材料的紧密接合性。

＜电磁波屏蔽膜＞

如图2所示，使用本发明的导电性胶粘剂组合物的电磁波屏蔽膜20含有导电性胶粘剂层4和设于导电性胶粘剂层4的表面的保护层13。保护层13具有绝缘性（即由绝缘性树脂组合物形成）就无特别限定，能够使用众所周知的东西。

绝缘性树脂组合物例如能够使用热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等。上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够使用聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物等。上述热固性树脂组合物无特别限定，能够使用苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。上述活性能量射线固化性组合物也无特别限定，例如能够使用分子中至少具有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

保护层13也可以使用上述导电性胶粘剂层4中使用的树脂成分（除导电性填料之外）。保护层13还可以使用材质或硬度或弹性模量等物化性质不同的2层以上的层压体。

保护层13的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，能够为1μm以上（优选为4μm以上）、20μm以下（优选为10μm以下、更优选为5μm以下）。

按照需要，保护层13中也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

另外，例如能够列举出该电磁波屏蔽膜20通过在剥离性膜的一个面涂覆保护层用树脂组合物并使其干燥来形成保护层13，接着在保护层13上涂覆上述导电性胶粘剂组合物并让其干燥形成导电性胶粘剂层4的方法。

形成导电性胶粘剂层4及保护层13的方法能够使用现有众所周知的涂覆方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷涂方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

电磁波屏蔽膜20能够通过热压接合于印制线路板上。电磁波屏蔽膜20的导电性胶粘剂层4由于加热变得柔软，由于加压流入设于印制线路板上的接地部。由此，接地电路和导电性胶粘剂电连接，能够提高屏蔽效果。

另外，该电磁波屏蔽膜20例如能够用于图2所示屏蔽印制线路板30。该屏蔽印制线路板30包含印制线路板40和电磁波屏蔽膜20。

印制线路板40含有基础基材41、形成于基础基材41上的印制电路（接地电路）42、在基础基材41上与印制电路42邻接设置的绝缘性胶粘剂层43、覆盖绝缘性胶粘剂层43的绝缘性的覆盖膜44。由绝缘性胶粘剂层43和覆盖膜44构成印制线路板40的绝缘层，绝缘性胶粘剂层43和覆盖膜44中形成有用于露出印制电路42的一部分的开口部45。

基础基材41、绝缘性胶粘剂层43和覆盖膜44无特别限定，例如能为树脂膜等。此时，能由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或者聚苯硫醚等树脂形成。印制电路42例如能是形成于基础基材41上的铜线路图形等。

接下来，就屏蔽印制线路板30的制造方法进行说明。将电磁波屏蔽膜20载置于印制线路板40上，用压制机进行加热并加压。通过加热变软的导电性胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，电磁波屏蔽膜20介由导电性胶粘剂层4贴附于印制线路板40。

＜含有金属层的电磁波屏蔽膜＞

另外，本发明的电磁波屏蔽膜也可含有金属层。通过含有金属层能够获得更优越的电磁波屏蔽性能。

更具体而言，例如如图3所示，使用了本发明的导电性胶粘剂组合物的电磁波屏蔽膜21包含金属层（屏蔽层）14、设于金属层14的第1面侧的导电性胶粘剂层4、设于金属层14的与第1面相反侧的第2面侧的保护层13。

形成金属层14的金属材料能够列举出镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含上述材料的任意一者或两者以上的合金等，能够按照所求电磁屏蔽效果及耐反复弯曲・滑动性适当选择。

金属层14的厚度无特别限定，例如能够设定为0.1μm～8μm。金属层14的形成方法有电镀法、化学镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机法等。金属层14也可是金属箔、金属纳米粒子。

该电磁波屏蔽膜21例如能够用于图3所示屏蔽印制线路板31。该屏蔽印制线路板31包含上述印制线路板40和电磁波屏蔽膜21。

接下来就屏蔽印制线路板31的制造方法进行说明。将电磁波屏蔽膜21载置于印制线路板40上，用压制机进行加热并加压。通过加热变软的胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，电磁波屏蔽膜21介由胶粘剂层4贴附于印制线路板40，且金属层14和印制线路板40的印制电路42介由导电性胶粘剂连接，金属层14和印制电路42连接。

＜包含补强板的屏蔽印制线路板＞

另外，本发明的导电性胶粘剂组合物能够用于包含补强板的屏蔽印制线路板。更具体而言，例如能用于图4所示屏蔽印制线路板32。该屏蔽印制线路板32包含印制线路板47、导电性胶粘剂层4、导电性补强板15。印制线路板47和导电性补强板15通过本发明的导电性胶粘剂层4接合且进行了电连接。

另外，印制线路板47中在印制电路42的表面的一部分设有镀覆层（例如镀金层）46，该镀覆层46从开口部45露出。

也可与上述图2所示屏蔽印制线路板30同样地，为不设镀覆层46，介由流入开口部45的导电性胶粘剂层4直接连接印制电路42和导电性补强板15的结构。

设置导电性补强板15的目的在于为了防止在安装有电子元件的印制线路板中由于印制线路板的弯曲而导致安装了电子元件的部位产生变形，电子元件破损。该导电性补强板15能够使用具有导电性的金属板等，例如能够使用不锈钢板、铁板、铜板或铝板等。其中更优选使用不锈钢板。通过使用不锈钢板，即使板厚很薄的情况下也具有足够支撑电子元件的强度。

导电性补强板15的厚度无特别限定，优选为0.025～2mm，更优选0.1～0.5mm。导电性补强板15的厚度在该范围内的话，能够毫无勉强地将接合了导电性补强板15的电路基材内置于小型机器中，且具有足够支撑安装的电子元件的强度。导电性补强板15的表面也可以通过镀覆等形成Ni、Au等金属层。导电性补强板15的表面也可通过喷砂、蚀刻等赋予凹凸形状。

这里所说的电子元件除了连接器、IC之外，还能够列举出电阻器、电容器等芯片元件等。

接下来就屏蔽印制线路板32的制造方法进行说明。首先，将作为导电性胶粘剂层4的导电性接合膜载置于导电性补强板15上，用压制机进行加热并加压，由此制作带补强板导电性接合膜。接着，将带补强板导电性接合膜载置于印制线路板47上，用压制机进行加热并加压。通过加热变软的胶粘剂层4的一部分由于加压流入开口部45。由此，导电性补强板15介由胶粘剂层4贴附于印制线路板47，且导电性补强板15和印制线路板47的印制电路42介由导电性胶粘剂连接，导电性补强板15和印制电路42变为导通状态。因此能够获得导电性补强板15的电磁波屏蔽能力。

能够贴合由本发明的导电性胶粘剂组合物形成的导电性接合膜的被贴合物的代表例例如能够列举出承受反复弯曲的挠性线路板，但也能适用于刚性印制板是不言而喻的。而且，不限于单面屏蔽的线路板，也能适用于两面屏蔽的线路板。

实施例

以下基于实施例说明本发明。本发明不由这些实施例限定，能够基于本发明主旨对这些实施例进行变形、变更，不能将此排除在发明范围之外。

（实施例1～3、比较例1～3）

＜导电性胶粘剂组合物的制作＞

通过下述制造方法制造出含有表1所示组成（质量％）的实施例1～3以及比较例1～5的导电性胶粘剂组合物。

向表1所示构成树脂组合物的以下各材料配混作为导电性填料的银包铜粉和作为无机粒子的球状二氧化硅粒子，制作出膏状的导电性胶粘剂组合物。

热塑性树脂：150℃下的复数粘度为8.2×103Pa・s，末端为酸酐基的聚酰胺树脂

热固性树脂：缩水甘油胺类环氧树脂（三菱化学制、商品名：jER604）

硅烷偶联剂：信越有机硅制、商品名：KBM－602

氰酸酯类固化剂：Lonza 日本制、商品名：PT－30

咪唑类固化剂：四国化成制、商品名：2MZ－H。

[表1]

＜无机粒子的累计频数的测定＞

另外，就实施例1～3及比较例1～5的导电性胶粘剂组合物所含有的无机粒子的累计频数进行了测定。更具体而言，使用激光衍射式粒度分布测定装置（日机装（Microtrac）（株）制、商品名：MICROTRAC S3500）将纯水（折射率＝1.33）作为溶剂、使得无机粒子的折射率＝1.51、在体积分布模式下进行了测定。以上的结果如表1所示。

＜电磁波屏蔽膜的制造＞

接着，使用上述导电性胶粘剂组合物制作了电磁波屏蔽膜。更具体而言，使用厚度为60μm、对表面施加了离型处理的PET膜作为支持基材。接着在支持基材上涂布双酚A型环氧类树脂（三菱化学（株）制、jER1256）及甲基乙基酮构成的保护层用组合物（固体成分量30质量％），通过加热干燥制作了含有5μm厚度保护层的支持基材。

接下来在保护层的表面形成了屏蔽层。更具体而言，将厚度2μm的压延铜箔贴合于保护层。

接着向屏蔽层的表面涂布实施例1～3及比较例1～5制作的导电性胶粘剂组合物，形成具有5μm厚度的胶粘剂层，制作出电磁波屏蔽膜。

＜屏蔽印制线路板的制作＞

接着在让电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板相对的情况下使制作的电磁波屏蔽膜和印制线路板重叠，使用压制机在170℃、3.0MPa的条件下加热加压1分钟后，以相同温度和压力加热加压3分钟，从保护层剥离支持基材，制作出屏蔽印制线路板。

印制线路板含有相互留有间隔地平行延伸的2条铜箔图形和覆盖铜箔图形的由聚酰亚胺构成的绝缘层（厚度：25μm），绝缘层中设有露出各铜箔图形的开口部（直径：0.8mm）。使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板重叠时使得该开口部被电磁波屏蔽膜完全覆盖。

使用了铜箔图形的端部未被绝缘层覆盖、铜箔图形的端部露出的印制线路板。

＜耐再流焊性评价＞

接着对制作的屏蔽印制线路板的耐再流焊性进行了评价。再流焊的条件假定为无铅焊料，设定温度曲线使得屏蔽印制线路板中的屏蔽膜曝于265℃下1秒。

然后将制作的实施例1～3、以及比较例1～5的各屏蔽印制线路板曝于上述曲线的温度条件下1～5次之后，如图6所示，用电阻计52测定了形成于印制线路板50的2条铜箔图形51之间的电阻值，对铜箔图形51和电磁波屏蔽膜53的连接性进行了评价。

然后，进行1次、2次、3次、以及5次上述再流焊工序，对各再流焊后的电阻值的变化进行了评价。以上的结果如表2所示。

[表2]

如表2所示，使用了含有5μm的粒径的累计频数为40％以下（或10μm的粒径的累计频数为80％以下）的无机粒子的导电性胶粘剂组合物的实施例1～3与比较例1～3相比有效抑制了再流焊工序后连接电阻值的增大，在再流焊后能确保优越的导电性。

实用性

如上所述，本发明适于使用于印制线路板的导电性胶粘剂组合物。

符号说明

1 导电性接合膜

2 剥离性基材

4 导电性胶粘剂层

13 保护层

14 金属层

15 导电性补强板

20 电磁波屏蔽膜

21 电磁波屏蔽膜

30 屏蔽印制线路板

31 屏蔽印制线路板

32 屏蔽印制线路板

40 印制线路板

41 基础基材

42 印制电路

43 绝缘性胶粘剂层

44 覆盖膜

45 开口部

46 镀覆层

47 印制线路板

Claims

1.一种导电性胶粘剂组合物，含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子，其特征在于：

所述无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，

相对于所述导电性胶粘剂组合物整体的所述无机粒子的配混量为10～30质量％。

2.一种导电性胶粘剂组合物，含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子，其特征在于：

无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的10μm的粒径的累计频数为80％以下，

3.一种导电性接合膜，包含：

剥离性基材、设于该剥离性基材的表面的由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层。

4.一种电磁波屏蔽膜，包含：

含有绝缘性的保护层、设于该保护层的表面的由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层。

5.一种印制线路板，包含：

形成有印制电路的基础基材、由权利要求1或权利要求2所述的导电性胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂层、导电性补强板，其中，

所述基础基材和所述导电性补强板由所述导电性胶粘剂层电连接。