TW201812795A

TW201812795A - 導電性黏著劑組成物

Info

Publication number: TW201812795A
Application number: TW106130874A
Authority: TW
Inventors: 高見晃司
Original assignee: 拓自達電線股份有限公司
Priority date: 2016-09-09
Filing date: 2017-09-08
Publication date: 2018-04-01
Also published as: JP2018039959A; CN109563382A; KR20190046796A; TWI699787B; WO2018047957A1

Abstract

本發明關於一種導電性黏著劑組成物，其含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子。無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的5μm粒徑下之累積頻數在40%以下，無機粒子相對於導電性黏著劑組成物整體的添加量為10~30質量%。

Description

導電性黏著劑組成物

本發明關於一種用於印刷電路板的導電性黏著劑組成物。

先前技術中，為了將補強板、電磁波屏蔽膜貼到印刷電路板上，一般使用導電性黏著劑，該導電性黏著劑是在黏著性樹脂組成物中添加導電填料而形成的。將補強板和電磁波屏蔽膜貼到印刷電路板上時，在印刷電路板上的覆蓋層上形成開口部而使由銅箔等製成的電路露出來，向該開口部中填充導電性黏著劑，使該電路與補強板和電磁波屏蔽膜之間電氣連接起來。

此等導電性黏著劑例如有已公開的如下黏著劑：向熱固性樹脂中添加導電填料和具有規定比表面積的二氧化矽粒子而製成的黏著劑。並且有如下記載：藉由添加此等二氧化矽粒子，就能夠在不影響電磁波屏蔽膜整體的柔軟性的情況下，抑制絕緣層的損傷(如參照專利文献1)。此等導電性黏著劑還有已公開的如下黏著劑：由具有規定粒徑的無機填料和含有熱固性樹脂的黏著劑組成物形成的導電性黏著劑。並且有如下記載：藉由使用此等導電性黏著劑，耐濕熱性和通孔高度較高的電路的連接可靠性就得到提高(如參照專利文献2)。

〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2015-53412號公報

[專利文獻2]日本專利第5892282號公報

在此情況下，一般而言，因為導電性黏著劑一旦暴露於迴銲製程(如270℃下10秒鐘)中，其導電性以及與印刷電路板之間的密著性就會下降，所以就需要導電性黏著劑具有耐迴銲性(可承受迴銲製程的高耐熱性、迴銲製程後的導電性以及與印刷電路板之間的高密著性)。近年來，電子基板有向小型化發展的傾向，因此設在覆蓋層上的開口部的孔徑也有變小的傾向。

然而，上述專利文献1、2所記載的黏著劑存在以下問題：如果設在覆蓋層上的開口部的孔徑變小，則暴露於迴銲製程中之後連接電阻值會增大。

本發明正是鑑於上述問題而完成的，其目的在於提供一種導電性黏著劑組成物，能夠保證該導電性黏著劑組成物在迴銲後也具有優異的導電性。

為了達到上述目的，本發明的導電性黏著劑組成物的特徵在於，其含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子，無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的5μm粒徑下之累積頻數在40%以下。

本發明的其他方面的導電性黏著劑組成物的特徵在於，其含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子，無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的10μm粒徑下之累積頻數在80%以下。

需要說明的是，此處所說的「累積頻數」是指，用雷射繞射式粒度分佈測量裝置得到的粒度分佈曲線(縱軸為累積頻數%，橫軸為粒徑)中，從小粒徑一側累積的累積頻數。

根據本發明，能夠提供一種導電性黏著劑組成物，其在迴銲後也具有優異的導電性。

1‧‧‧導電性黏著薄膜

2‧‧‧剝離性基材

4‧‧‧導電性黏著劑層

13‧‧‧保護層

14‧‧‧金屬層

15‧‧‧導電性補強板

20‧‧‧電磁波屏蔽膜

21‧‧‧電磁波屏蔽膜

30‧‧‧屏蔽印刷電路板

31‧‧‧屏蔽印刷電路板

32‧‧‧屏蔽印刷電路板

40‧‧‧印刷電路板

41‧‧‧底基板

42‧‧‧印刷電路

43‧‧‧絕緣性黏著劑層

44‧‧‧覆蓋層

45‧‧‧開口部

46‧‧‧鍍層

47‧‧‧印刷電路板

圖1是本發明的實施方式所關係之導電性黏著薄膜的剖視圖。

圖2是本發明的實施方式所關係之屏蔽印刷電路板的剖視圖。

圖3是本發明的實施方式所關係之屏蔽印刷電路板的剖視圖。

圖4是本發明的實施方式所關係之屏蔽印刷電路板的剖視圖。

圖5是實施例中使用的軟性電路板的剖視圖。

圖6用於說明實施例中的電阻值的測量方法。

下面具體說明本發明的導電性黏著劑組成物。需要說明的是，本發明不限於以下實施方式，可以在不變更本發明主旨的範圍內進行適當的變更後加以應用。

本發明的導電性黏著劑組成物是這樣的：含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子，該無機粒子是用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的5μm粒徑下之累積頻數在40%以下的無機粒子。

熱固性樹脂沒有特別限定，可以使用聚醯胺類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、丙烯酸類樹脂、酚醛類樹脂、環氧類樹脂、聚氨酯類系樹脂、聚氨酯脲類樹脂、三聚氰胺類樹脂以及醇酸類樹脂等。可以單獨使用上述樹脂中的一種，也可以併用上述樹脂中的兩種以上。

熱固性樹脂沒有特別限定，可以使用酚醛類樹脂組成物、環氧類樹脂組成物、氨基甲酸乙酯類樹脂組成物、三聚氰胺類樹脂組成物、醇酸類樹脂組成物等。可以單獨使用上述樹脂中的一種，也可以併用上述樹脂中的兩種以上。

<導電填料>

本發明的導電性黏著薄膜含有導電填料。上述導電填料沒有特別限定，例如可以使用金屬填料、金屬包覆式樹脂填料、碳填料以及上述填料的混合物。上述金屬填料例如有銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉、金包鎳粉，上述金屬粉末可以藉由電解法、霧化法、還原法製備而成。

尤其是為了使填料彼此之間容易接觸，使導電填料的平均粒徑為3~50μm較佳。導電填料的形狀例如有球狀、薄片狀、樹枝狀、纖維狀等。

從連接電阻、成本的觀點出發，上述導電填料為從由銀粉、銀包銅粉、銅粉組成的組中選出的至少一種金屬粉末較佳。

導電性黏著劑組成物中含有的上述導電填料的比例為導電性黏著劑組成物總量的40~90質量%較佳。

還可以在耐迴銲性不降低的範圍內，向導電性黏著薄膜中添加矽烷偶合劑、抗氧化劑、顏料、染料、增黏樹脂、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、平整劑、填充劑、阻燃劑等。

<無機粒子>

本發明的導電性黏著劑組成物中含有的無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的5μm粒徑下之累積頻數在40%以下。如果5μm粒徑下之累積頻數超過40%，則會因為粒徑較小的無機粒子增多，而導致導電填料在無機粒子之間難以固定，迴銲時的熱量會引起熱塑性樹脂(或熱固性樹脂)流動，導電填料彼此之間的連接可能因該流動而斷開，因此在迴銲後連接電阻可能不會充分地降低。

無機粒子還可以是用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的10μm粒徑下之累積頻數在80%以下的無機粒子。如果10μm粒徑下之累積頻數超過80%，則會因為粒徑較小的無機粒子增多，而如上述，導致迴銲時的熱量引起熱塑性樹脂(或熱固性樹脂)流動，導電填料彼此之間的連接可能因該流動而斷開，因此在迴銲後連接電阻可能不會充分地降低。

需要說明的是，5μm和10μm粒徑下之累積頻數可以用市售的雷射繞射式粒度分佈測量裝置(例如，Microtrac株式會社製造，商品名：MICROTRAC S3500)等進行測量。

無機粒子沒有特別限定，例如有二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅、三氧化二銻、氧化鎂、滑石、蒙脫石、高嶺土、皂土等無機化合物。上述無機化合物中，從成本的觀點出發，使用二氧化矽粒子較佳。

導電性黏著劑組成物中含有的無機粒子的比例為導電性黏著劑組成物總量的10~30質量%較佳，為10~25質量%更佳。這是因為，如果無機粒子的含量未滿10質量%，則迴銲後的連接穩定性就較差，如果無機粒子的含量超過30質量%，則會因為無機粒子的添加量較多，而可能難以將導電性黏著劑組成物塗佈到剝離性基材等的表面，或者導電性黏著劑組成物的導電性可能降低。

無機粒子的平均粒徑為1~15μm較佳，為2~10μm更佳。這是因為，如果平均粒徑未滿1μm，則導電性黏著劑組成物的成膜性降低，難以控制厚度。而如果平均粒徑超過15μm，則難以薄型化。

<固化劑>

本發明的導電性黏著薄膜中還可以根據需要含有固化劑。上述固化劑沒有特別限定，例如可以使用異氰酸酯化合物、封閉型異氰酸酯化合物、碳二亞胺化合物、咪唑化合物，惡唑啉化合物、三聚氰胺、金屬錯合物類交聯劑等先前公知的固化劑。

上述固化劑只要適量就能夠提高耐熱性等。但如果固化劑的使用量過多，可能會導致柔軟性和密著性下降。因此，相對於熱固性樹脂的樹脂成分100質量份，固化劑的使用量為0.1~200質量份以下較佳，為0.2~100質量份更佳，為0.2~50質量份尤佳。

為了促進所述固化劑的固化，本發明的導電性黏著薄膜還可以與咪唑類的固化促進劑併用。上述固化促進劑沒有特別限定，例如有由咪唑環與烷基、氰乙基、羥基、吖嗪等加合而成的以下化合物等：2-苯基-4,5-雙羥甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-雙胺基-6-(2'-十一烷基咪唑)乙基-S-三嗪、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、5-氰基-2-苯基咪唑、2,4-雙胺基-6-[2'甲基咪唑-(1')]-乙基-S-三嗪異三聚氰酸加合物、2-苯基異三聚氰酸加合物、2-甲基異三聚氰酸加合物、1-氰乙基-2-苯基-4,5-雙(2-氰乙氧基)甲基咪唑等。上述固化促進劑只要適量就能夠提高耐熱性等。但如果固化促進劑的使用量過多，可能會導致柔軟性和密著性下降。因此，相對於熱固性樹脂的樹脂成分100質量份，固化促進劑的使用量為0.01~1.0質量份較佳。

<導電性黏著薄膜>

如圖1所示，本發明的導電性黏著薄膜1包括剝離性基材2(離型膜)和導電性黏著劑層4，導電性黏著劑層4是將上述導電性黏著劑組成物塗佈到剝離性基材2的表面上而形成的。需要說明的是，塗佈方法沒有特別限定，可以用公知的塗佈機器，採用模具式塗佈(die coating)、唇口塗佈(lip coating)、逗號塗佈(comma coating)等代表性方法。需要說明的是，將導電性黏著劑組成物塗佈到剝離性基材2上時的條件只要設定得當即可。

剝離性基材2可以採用：將矽類離型劑或非矽類離型劑塗佈到聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等底膜(base film)上的用於形成導電性黏著劑層4的那一側表面上而製成的基材。需要說明的是，剝離性基材2的厚度沒有特別限定，可在考慮到使用便利性的基礎上適當地決定。

導電性黏著劑層4的厚度為15~100μm較佳。如果比15μm薄，則埋入性不足，可能無法與接地電路可靠地連接，如果比100μm厚，則對成本不利，無法滿足薄膜化的需求。藉由將導電性黏著劑層4設為上述厚度，當基材上存在凹凸時導電性黏著劑組成物就會適度地流動而變成埋住凹部的形狀，從而能夠以良好的密著性進行黏著。

<各向異性導電性黏著劑層、各向同性導電性黏著劑層>

根據使用目的，本發明的導電性黏著劑組成物可以用於形成各向異性導電性黏著劑層或各向同性導電性黏著劑層。例如，如果用本發明的導電性黏著劑組成物形成用於黏著補強板的導電性黏著薄膜，則可以形成各向同性導電性黏著劑層。

如果是具有金屬層的電磁波屏蔽膜，則可以用本發明的導電性黏著劑組成物形成各向同性導電性黏著劑層或各向異性導電性黏著劑層，但形成各向異性導電性黏著劑層較佳。

需要說明的是，本發明的導電性黏著劑組成物根據導電填料的添加量不同，可以形成不同的黏著劑層。為了用本發明的導電性黏著劑組成物形成各向異性導電性黏著劑層，使導電填料的添加量為導電性黏著劑組成物的總固體含量的5質量%以上且小於40質量%較佳。為了用本發明的導電性黏著劑組成物形成各向同性導電性黏著劑層，使導電填料為導電性黏著劑組成物的總固體含量的40質量%以上90質量%以下較佳。

用本發明的導電性黏著劑形成的導電性黏著薄膜與印刷電路板之間的密著性優異，其與印刷電路板之間的密著性包括與聚醯亞胺薄膜之類的樹脂板之間的密著性、與鍍金銅箔或導電性補強板之類的金屬材料之間的密著性。

<電磁波屏蔽膜>

如圖2所示，用本發明的導電性黏著劑組成物形成的電磁波屏蔽膜20包括導電性黏著劑層4和保護層13，保護層13設在導電性黏著劑層4的表面。保護層13沒有特別限定，只要具有絕緣性(即由絕緣性樹脂組成物形成)即可，可以使用公知的保護層。

絕緣性樹脂組成物例如可以使用熱塑性樹脂組成物、熱固性樹脂組成物、活性能量射線固化型組成物等。上述熱塑性樹脂組成物沒有特別限定，可以使用聚醯胺類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、氨基甲酸乙酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚烯烴類樹脂、苯乙烯類樹脂組成物、乙酸乙烯酯類樹脂組成物等。上述熱固性樹脂組成物沒有特別限定，可以使用酚醛類樹脂組成物、環氧類樹脂組成物、氨基甲酸乙酯類樹脂組成物、三聚氰胺類樹脂組成物、醇酸類樹脂組成物等。上述活性能量射線固化型組成物沒有特別限定，可以使用例如分子中至少含有兩個(甲基)丙烯醯氧基的聚合性化合物等。

保護層13還可以使用上述導電性黏著劑層4所使用的樹脂成分(導電填料以外的成分)。保護層13還可以是由兩層以上的材質、硬度或彈性係數等物性不同的層構成的層壓體。

保護層13的厚度沒有特別限定，可以根據需要進行適當的設定，可以設為1μm以上(4μm以上較佳)、20μm以下(10μm以下較佳，5μm以下更佳)。

保護層13還可以根據需要含有固化促進劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、平整劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗黏劑等。

該電磁波屏蔽膜20例如藉由以下方法形成：在剝離性薄膜的一側表面上塗佈保護層用樹脂組成物並乾燥，由此形成保護層13，然後，在保護層13上塗佈上述導電性黏著劑組成物並乾燥而形成導電性黏著劑層4。

形成導電性黏著劑層4和保護層13的方法可以使用先前技術中公知的塗佈方法，例如凹版印刷式塗佈(gravure coating)、接觸式塗佈(kiss coating)、模具式塗佈、唇口塗佈、逗號塗佈、刮板式塗佈(blade coating)、滾筒式塗佈(roll coating)、刮刀式塗佈(knife coating)、噴霧式塗佈(spray coating)、棒式塗佈(bar coating)、旋轉塗佈(spin coating)、含浸塗佈(dip coating)等。

電磁波屏蔽膜20可以藉由熱壓黏著到印刷電路板上。電磁波屏蔽膜20的導電性黏著劑層4因加熱而變軟，並因加壓而流入設在印刷電路板上的接地部。由此，接地電路與導電性黏著劑就被電氣連接起來，從而能夠提高屏蔽效果。

該電磁波屏蔽膜20例如可以用於構成圖2所示的屏蔽印刷電路板30。該屏蔽印刷電路板30包括印刷電路板40和電磁波屏蔽膜20。

印刷電路板40包括底(base)基板41、印刷電路(接地電路)42、絕緣性黏著劑層43和覆蓋層44。其中，印刷電路42形成在底基板41上，絕緣性黏著劑層43設在底基板41上且與印刷電路42相鄰，覆蓋層44具有絕緣性且覆蓋住絕緣性黏著劑層43。需要說明的是，印刷電路板40的絕緣層由絕緣性黏著劑層43和覆蓋層44構成，在絕緣性黏著劑層43和覆蓋層44上形成有開口部45，開口部45用於讓印刷電路42的一部分露出來。

底基板41、絕緣性黏著劑層43和覆蓋層44沒有特別限定，例如可以是樹脂薄膜等。在此情況下，可以由聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚酰亞胺或聚苯硫醚等樹脂形成。印刷電路42例如可以是形成在底基板41上的銅導線圖案等。

下面，對屏蔽印刷電路板30的製造方法進行說明。將電磁波屏蔽膜20置於印刷電路板40上，用沖壓機加熱加壓。導電性黏著劑層4因加熱而變軟，並且一部分因加壓而流入開口部45。這樣一來，電磁波屏蔽膜20就藉由導電性黏著劑層4貼到印刷電路板40上。

<具有金屬層的電磁波屏蔽膜>

本發明的電磁波屏蔽膜還可以具有金屬層。由於具有金屬層，就能夠實現更優異的電磁波屏蔽性能。

更具體而言，如圖3所示，用本發明的導電性黏著劑組成物形成的電磁波屏蔽膜21包括金屬層(屏蔽層)14、導電性黏著劑層4和保護層13，導電性黏著劑層4設在金屬層14的第一面那一側，保護層13設在金屬層14的第二面那一側，第二面位於與第一面相反的一側。

形成金屬層14的金屬材料例如有鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅以及含有上述材料中的一種或兩種以上的合金，可以根據所需要的電磁屏蔽效果、耐反覆彎曲性能和耐滑動性進行適當的選擇。

金屬層14的厚度沒有特別限定，例如可以設為0.1μm~8μm。需要說明的是，金屬層14的形成方法有電鍍法、化學鍍法、濺鍍法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、有機金屬等。金屬層14可以是金屬箔或金屬奈米粒子。

該電磁波屏蔽膜21例如可以用於構成圖3所示的屏蔽印刷電路板31。該屏蔽印刷電路板31包括上述印刷電路板40和電磁波屏蔽膜21。

下面，對屏蔽印刷電路板31的製造方法進行說明。將電磁波屏蔽膜21置於印刷電路板40上，用沖壓機加熱加壓。黏著劑層4因加熱而變軟，並且一部分因加壓而流入開口部45。這樣一來，電磁波屏蔽膜21就藉由黏著劑層4貼到印刷電路板40上，並且，金屬層14與印刷電路板40的印刷電路42藉由導電性黏著劑被連接起來，金屬層14與印刷電路42就被連接起來。

<包括補強板的屏蔽印刷電路板>

本發明的導電性黏著劑組成物可以用於形成包括補強板的屏蔽印刷電路板。更具體而言，例如可以用於形成圖4所示的屏蔽印刷電路板32。該屏蔽印刷電路板32包括印刷電路板47、導電性黏著劑層4和導電性補強板15。印刷電路板47與導電性補強板15藉由本發明的導電性黏著劑層4黏著起來且被電氣連接起來。

印刷電路板47構成為：在印刷電路42表面的一部分上設有鍍層(如鍍金層)46，該鍍層46從開口部45露出來。

需要說明的是，還可以與上述圖2所示的屏蔽印刷電路板30同樣，採用以下構成：不設置鍍層46，而是藉由流入開口部45的導電性黏著劑層4，直接將印刷電路42與導電性補強板15連接起來。

設置導電性補強板15的目的在於防止以下情況的發生：在封裝有電子元器件的印刷電路板上，封裝有電子元器件的部位因印刷電路板彎曲而發生應變，導致電子元器件破損。該導電性補強板15可以使用具有導電性的金屬板等，例如可以使用不銹鋼板、鉄板、銅板或鋁板等。上述金屬板中，使用不銹鋼板更佳。藉由使用不銹鋼板，即使其厚度較薄也會有足夠的強度來支承電子元器件。

導電性補強板15的厚度沒有特別限定，0.025~2mm較佳，0.1~0.5mm更佳。只要導電性補強板15的厚度在上述範圍內，黏著有導電性補強板15的電路基板就能夠容易地內置於小型設備中，並且會有足夠的強度來支承被封裝的電子元器件。在導電性補強板15的表面，還可以藉由鍍敷等形成Ni或Au等金屬層。還可以藉由噴砂或蝕刻等賦予導電性補強板15的表面以凹凸形狀。

需要說明的是，此處所說的電子元器件除了連接器、IC以外，還有電阻器、電容器等晶片型元件。

下面，對屏蔽印刷電路板32的製造方法進行說明。首先，將構成導電性黏著劑層4的導電性黏著薄膜置於導電性補強板15上，用沖壓機加熱加壓，由此製作出帶有補強板的導電性黏著薄膜。然後，將帶有補強板的導電性黏著薄膜置於印刷電路板47上，用沖壓機加熱加壓。黏著劑層4因加熱而變軟，並且一部分因加壓而流入開口部45。這樣一來，導電性補強板15就藉由黏著劑層4貼到印刷電路板47上，並且，導電性補強板15與印刷電路板47的印刷電路42藉由導電性黏著劑被連接起來，導電性補強板15與印刷電路42之間即為導通狀態。因此，能夠由導電性補強板15得到電磁波遮蔽性能。

需要說明的是，由本發明的導電性黏著劑組成物形成導電性黏著薄膜後，可供該導電性黏著薄膜貼合的被黏著體的代表例是經受反覆彎曲的軟性電路板，當然也可以應用於硬質印刷電路板。而且，不限於單面屏蔽的電路板，也可以應用於雙面屏蔽的電路板。

實施例

下面，根據實施例對本發明進行說明。需要說明的是，本發明不受該等實施例的限定，可以基於本發明的主旨對該等實施例進行變形或變更，而不應把該等變形或變更排除到本發明的範圍之外。

(實施例1~3、比較例1~3)

<導電性黏著劑組成物的製備>

藉由以下製備方法製備出實施例1~3和比較例1~5的導電性黏著劑組成物，它們具有表1所示的組成(質量%)。

向表1所示的構成樹脂組成物的以下各材料中添加導電填料即銀包銅粉和無機粒子即球狀二氧化矽粒子，製備出糊狀導電性黏著劑組成物。

熱塑性樹脂：150℃的複數黏度(complex viscosity)為8.2×10³Pa．s且末端為羧酸酐基(anhydrous carboxyl group)的聚醯胺樹脂

熱固性樹脂：縮水甘油胺類環氧樹脂(三菱化學株式會社製造，商品名：jER604)

矽烷偶合劑：信越化學工業株式會社製造，商品名：KBM-602

氰酸鹽類固化劑：Lonza Japan Ltd.製造，商品名：PT-30

咪唑類固化劑：四國化成工業株式會社製造，商品名：2MZ-H

【表1】

<無機粒子的累積頻數的測量>

對含有實施例1~3和比較例1~5的導電性黏著劑組成物的無機粒子的累積頻數進行了測量。更具體而言，使用雷射繞射式粒度分佈測量裝置(Microtrac株式會社製造，商品名：MICROTRAC S3500)，以純水為溶劑(折射率=1.33)，設無機粒子的折射率=1.51，以體積分佈模式進行了測量。上述結果顯示於表1。

<電磁波屏蔽膜的製作>

然後，使用上述導電性黏著劑組成物製作了電磁波屏蔽膜。更具體而言，支承基材使用的是厚60μm且表面經過離型處理的PET薄膜。然後，在支承基材上塗佈由雙酚A型環氧類樹脂(三菱化學株式會社製造，jER1256)和甲乙酮構成的保護層用組成物(固體含量30質量%)，並加熱乾燥，由此製作出5μm厚且帶有保護層的支承基材。

然後，在保護層的表面形成了屏蔽層。更具體而言，是將厚2μm的軋延銅箔貼到了保護層上。

然後，在屏蔽層的表面塗佈實施例1~3和比較例1~5中製備出的導電性黏著劑組成物，形成5μm厚的黏著劑層，從而製作出了電磁波屏蔽膜。

<屏蔽印刷電路板的製作>

然後，以電磁波屏蔽膜的黏著劑層與印刷電路板相對的方式將製作出的電磁波屏蔽膜和印刷電路板疊合起來，使用沖壓機在170℃、3.0MPa的條件下加熱加壓1分鐘以後，在相同的溫度和壓力下加熱加壓3分鐘，並將支承基材從保護層上剝離下來，從而製作出屏蔽印刷電路板。

印刷電路板包括兩條銅箔圖案和絕緣層(厚：25μm)，兩條銅箔圖案彼此保持有間距且平行延伸，絕緣層覆蓋住銅箔圖案且由聚醯亞胺形成，在絕緣層上設置了讓各銅箔圖案露出來的開口部(直徑：0.8mm)。將電磁波屏蔽膜的黏著劑層與印刷電路板疊合起來，使該開口部被電磁波屏蔽膜完全覆蓋住。

需要說明的是，使用的印刷電路板的銅箔圖案的端部未被絕緣層覆蓋，而是露出來的。

<耐迴銲性評價>

然後，對製作出的屏蔽印刷電路板的耐迴銲性做出了評價。迴銲的條件是，在考慮到要使用無鉛焊料的基礎上，對溫度曲線進行設定，保證屏蔽印刷電路板上的屏蔽膜暴露於265℃下1秒鐘。

使製作出的實施例1~3和比較例1~5的各屏蔽印刷電路板在上述曲線的溫度條件下暴露1~5次之後，如圖6所示，用電阻計52對形成在印刷電路板50上的兩條銅箔圖案51之間的電阻值進行測量，並對銅箔圖案51與電磁波屏蔽膜53之間的連接性做出了評價。

進行上述迴銲製程1次、2次、3次、5次，並對迴銲後的電阻值的變化做出了評價。上述結果顯示於表2。

【表2】

如表2所示，實施例1~3使用的導電性黏著劑組成物含有5μm粒徑下之累積頻數在40%以下(或10μm粒徑下之累積頻數在80%以下)的無機粒子，與比較例1~3相比，迴銲製程後連接電阻值的増大得到有效的抑制，可以說能夠保證在迴銲後也具有優異的導電性。

〔產業可利用性〕

綜上所述，本發明對用於形成印刷電路板的導電性黏著劑組成物適用。

Claims

一種導電性黏著劑組成物，其含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子，所述導電性黏著劑組成物的特徵在於，所述無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的5μm粒徑下之累積頻數在40%以下，所述無機粒子相對於所述導電性黏著劑組成物整體的添加量為10~30質量%。
一種導電性黏著劑組成物，其含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種樹脂、導電填料和無機粒子，所述導電性黏著劑組成物的特徵在於，所述無機粒子用雷射繞射式粒度分佈測量裝置測量出的10μm粒徑下之累積頻數在80%以下，所述無機粒子相對於所述導電性黏著劑組成物整體的添加量為10~30質量%。
一種導電性黏著薄膜，其特徵在於，所述導電性黏著薄膜包括剝離性基材和導電性黏著劑層，所述導電性黏著劑層設在該剝離性基材的表面，且由請求項1或2所述的導電性黏著劑組成物形成。
一種電磁波屏蔽膜，其特徵在於，所述電磁波屏蔽膜包括保護層和導電性黏著劑層，所述保護層具有絕緣性，所述導電性黏著劑層設在該保護層的表面，且由請求項1或2所述的導電性黏著劑組成物形成。
一種印刷電路板，其特徵在於，所述印刷電路板包括底基板、導電性黏著劑層和導電性補強板，所述底基板上形成有印刷電路，所述導電性黏著劑層由請求項1或2所述的導電性黏著劑組成物形成，所述底基板與所述導電性補強板藉由所述導電性黏著劑層被電氣連接起來。