CN110022640A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本发明涉及一种电磁波屏蔽膜，其含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其中所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜、制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术

已知的针对印制线路板进行电磁波屏蔽的方法有将含有屏蔽层和导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板的方法。在这样的方法中，电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层和印制线路板的接地电路通过覆盖接地电路的绝缘膜的开口部连接从而屏蔽印制线路板。

专利文献1公开了一种由含有导电性填料的接合层、导电层和绝缘层的层压体构成的电磁波屏蔽片。专利文献2公开了一种包含至少一侧的面被粗糙化了的电磁屏蔽层的电磁波屏蔽膜。专利文献3公开了一种包括导电性屏蔽层和胶粘剂层的、导电性屏蔽层的凹凸的最大峰高比胶粘剂层的厚度大的电磁波屏蔽膜。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利申请公开2016－157838号说明书；

【专利文献2】日本专利申请公开2015-133474号说明书；

【专利文献3】国际公开2016／088381号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

专利文献1公开了上述电磁波屏蔽片能够维持良好的传递特性。但是，专利文献1公开的电磁波屏蔽片的接合层使用导电性填料，从会产生导电性填料的材料费等这一点来看无法让人满意。另外，在电磁波屏蔽片的薄膜化方面难以实现比导电性填料的粒径薄。

专利文献2中，使电磁屏蔽层的粗糙化面贯通膜层，这样即使在接合层不含有导电性填料的情况下，粗糙化面的至少一部分与电路基材的基层连接，从而能够接地。但是，专利文献2中没有记载粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。

专利文献3中虽然记载了导电性屏蔽层的凸部能够穿透胶粘剂层与接地电路连接，但也没有提到粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。

本发明所解决的技术问题是提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本发明所解决的另一个技术问题是在胶粘剂层不含有导电性填料的电磁波屏蔽膜中提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明人针对上述技术问题悉心研究的结果是，发现屏蔽层的凸部穿透不含有导电性填料的胶粘剂层与接地电路连接的电磁波屏蔽片中，屏蔽层与信号电路之间的距离大并且两者之间胶粘剂所占的比例多时能得到良好的传递特性。然后，本发明人着眼于屏蔽层表面的粗糙度，发现使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下时，在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，屏蔽层的凸部能够穿透胶粘剂层并实现与接地电路连接，并且在屏蔽层的凸部穿透胶粘剂层之后会有胶粘剂在屏蔽层与印制线路板之间充分存留，屏蔽层与信号电路之间的距离变大，这样一来就能得到良好的传递特性，完成了本发明。

本发明包含以下优选技术方案。

［1］一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm由JIS B 0601：2013所规定。

［2］根据［1］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92％以上。

［3］根据［1］或［2］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘性保护层包含粒子状物质。

［4］根据［3］所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述粒子状物质的平均粒径为15μm以上。

［5］一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板贴合有［1］～［4］的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。

［6］［1］～［4］的任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：

在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其固化得到绝缘性保护层的工序；

在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序；

以及在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序。

【发明效果】

本发明一技术方案涉及的电磁波屏蔽膜即使胶粘剂层不含有导电性填料也能够在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，使屏蔽膜的凸部和印制线路板的接地电路连接，并且能发挥良好的传递特性。

附图说明

【图1】本发明一技术方案所涉及的典型的电磁波屏蔽膜的截面示意图；

【图2】粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm的概略图；

【图3】负载面积率Smr1及Smr2的概念性示图；

【图4】本发明一技术方案所涉及的屏蔽印制线路板的截面示意图；

【图5】测定频率特性的系统结构图。

具体实施方式

＜电磁波屏蔽膜＞

本发明一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm（以下也称RSm）为40μm以上100μm以下，RSm由JIS B 0601：2013所规定。

本发明一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜可以保持较长的尺寸卷成卷状，也可以是裁断后的片状。

图1为本发明的一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜100。如图1所示，电磁波屏蔽膜100依次含有绝缘性保护层110、屏蔽层120和胶粘剂层130。屏蔽层120的胶粘剂层130侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下。

（绝缘性保护层）

绝缘性保护层用于保护屏蔽层。绝缘性保护层例如可以是由绝缘性树脂组合物构成的涂层及／或膜等。

绝缘性树脂只要具有绝缘性即可，例如能够列举出热塑性树脂、热固性树脂或活性能量射线固化性树脂等。绝缘性树脂能够单独使用或2种以上组合使用。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂及醇酸类树脂等。

热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、酰胺类树脂及丙烯酸类树脂等。

活性能量射线固化性树脂例如能够列举出通过照射紫外线、电子束等而固化的自由基聚合性化合物等。作为自由基聚合性化合物的例子例如能够列举出分子中含有至少2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。当绝缘性树脂组合物包含活性能量射线固化性树脂时，优选绝缘性树脂组合物包含聚合引发剂，聚合引发剂例如是自由基聚合引发剂。

绝缘性树脂优选热固性树脂，更加优选环氧类树脂。使用环氧类树脂作为绝缘性树脂时，在将电子元件安装于印制线路板的再流焊工序中时，易于防止屏蔽层受到热损伤。

绝缘性树脂组合物可以包含粒子状物质。绝缘性树脂组合物包含粒子状物质时，绝缘性保护层的至少屏蔽层侧的表面被凹凸化，易于制造屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下的电磁波屏蔽膜。关于粒子状物质的种类、平均粒径（D50）、在绝缘性树脂组合物中的含有量及形状等可以与后述电磁波屏蔽膜的制造部分的示例一致。

根据需要，绝缘性树脂组合物可以包含至少1种添加剂，添加剂例如是溶剂、交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、着色剂、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂及防粘连剂等。

绝缘性保护层是由绝缘性树脂组合物构成的涂层时，形成由绝缘性树脂组合物构成的涂层的方法例如能够列举出通过在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其干燥及固化从而获得涂层的方法等。涂布绝缘性树脂组合物的方法是公知的涂布方法，例如能够列举出唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、狭缝式涂布等。

支撑基体例如能够列举出由聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）或聚亚苯基硫醚（PPS）等构成的基体。支撑基体的表面可以施有离型处理。

绝缘性保护层的厚度例如可以为1μm以上，优选为1.5μm以上，更加优选为2μm以上，进一步优选为3μm以上，尤其优选为4μm以上。另一方面，绝缘性保护层的厚度例如可以是30μm以下，优选为20μm以下，更加优选为10μm以下，进一步优选为7μm以下，尤其优选为5μm以下。绝缘性保护层的厚度为1μm以上30μm以下时绝缘性良好，屏蔽层及胶粘剂层得到充分保护并且易于获得弯曲性，易于使电磁波屏蔽膜的膜变得很薄。绝缘性保护层的厚度例如能够按照后述的实施例中厚度的测定方法进行测定。

绝缘性保护层是由绝缘性树脂组合物构成的膜时，由绝缘性树脂组合物构成的膜可以使用公知的成型法，例如挤压成型、吹塑薄膜成型、压延成型等来制造。

绝缘性保护层可以是2层以上的层压体，例如是2种以上的由绝缘性树脂组合物构成的涂层及／或膜的组合。例如绝缘性保护层是2层的层压体时，层压体例如可以是以下等的层压体：2种由绝缘性树脂组合物构成的膜贴合而成的层压体；在由绝缘性树脂组合物构成的膜上形成由其他绝缘性树脂组合物构成的涂层的层压体；在由绝缘性树脂组合物构成的涂层上形成由其他绝缘性树脂组合物构成的涂层的层压体。

绝缘性保护层是2层以上的层压体、绝缘性保护层包含粒子状物质时，优选构成屏蔽层侧的最外层的绝缘性树脂组合物包含粒子状物质。

关于绝缘性保护层的表面，可以至少使屏蔽层侧的表面被凹凸化。至少屏蔽层侧的表面被凹凸化后，通过在该表面形成屏蔽层，易于获得胶粘剂层侧具有与绝缘性保护层的表面的粗糙度形状大致相同的表面形状的屏蔽层。

使绝缘性保护层的表面凹凸化的方法例如可以是以下方法：用包含粒子状物质的上述绝缘性树脂组合物形成绝缘性保护层的方法；在绝缘性树脂组合物的涂膜上喷撒粒子状物质的方法等。另外，也能够通过喷砂加工、等离子体辐照、电子束辐照、药剂处理或压纹加工等对形成的绝缘性保护层的表面进行处理。另外，能够列举出在后述绝缘性保护层的形成工序中所使用的支撑基体上预先喷撒粒子状物质然后涂布绝缘性树脂组合物的方法、在表面具有凹凸形状的支撑基体的表面涂布绝缘性树脂组合物的方法等。其中，优选用包含粒子状物质的绝缘性树脂组合物形成绝缘性保护层的方法，因其易于调控表面粗糙度。

绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面被凹凸化时，绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面形状能够根据屏蔽层的形成方法、厚度相应地进行适当设定。要形成与绝缘性保护层的表面形状大致相同的屏蔽层时，例如绝缘性保护层的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm可以是130μm以下，优选为120μm以下，更加优选为110μm以下。绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面的RSm为130μm以下时，易于使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下，因此是优选的。

（屏蔽层）

屏蔽层只要具有导电性即可，无特别限制，可以是金属膜或由导电性粒子构成的导电膜等。

构成金属膜的金属例如能够列举出选自由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛及锌构成的群中的1种或包含其中任意1种以上的合金等。其中从屏蔽性和经济性的观点来看，优选铜及包含铜的合金。

形成金属膜的方法例如能够列举出电镀法、无电解镀覆法（例如置换镀覆法、化学镀覆法等）、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机法等加成法及这些的组合等。另外，金属膜也可以是由压延加工而形成的金属箔或通过电解而成的金属箔（例如特殊电解铜箔等）等。其中，从易于控制金属膜的厚度、轻松地得到具有所期望的粗糙度的金属膜的观点来看，优选加成法。

屏蔽层是由导电性粒子构成的导电膜时，导电性粒子例如可以是碳、银、铜、镍、焊料等粒子。另外，导电性粒子也可以是对铜粉镀银的银包铜粒子、对树脂球或玻璃微珠等绝缘性粒子施以金属镀覆后的粒子等。这些导电性粒子能够单独使用或2种以上混合使用。

导电性粒子的形状可以从球状、针状、纤维状、薄片状或树枝状中任选，从使其为层状的观点来看优选薄片状。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，可根据屏蔽层的表面粗糙度及厚度等相应地进行适当选择。导电性粒子的平均粒径例如可以为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，更加优选为1.5μm以上，进一步优选为2μm以上，尤其优选为4μm以上。另一方面，导电性粒子的平均粒径例如可以为10μm以下，优选为9μm以下，更加优选为8μm以下，进一步优选为7μm以下，尤其优选为6μm以下。导电性粒子的平均粒径为0.1μm以上10μm以下时，易于使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下并且易于使电磁波屏蔽膜的厚度适中。

形成由导电性粒子构成的导电膜的方法例如能够列举出形成包含导电性粒子的膏料的涂膜的方法及在绝缘性保护层上喷撒导电性粒子的方法等。包含导电性粒子的膏料例如能够列举出导电性粒子和热固性树脂及／或热塑性树脂的混合物等。热固性树脂及热塑性树脂的例子可以是以上作为示例列举的构成绝缘性保护层的上述绝缘性树脂组合物所含有的热固性树脂及热塑性树脂。包含导电性粒子的膏料可以根据需要包含溶剂等添加剂。

屏蔽层的厚度无特别限定，只要粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm在一定范围内就可以，例如厚度可以是0.1μm以上15μm以下。屏蔽层的厚度为0.1μm以上时，电磁波屏蔽膜的屏蔽特性良好。另外，为15μm以下时，电磁波屏蔽膜的柔韧性良好。屏蔽层的厚度例如可按照后述的实施例中厚度的测定方法进行测定。

屏蔽层的厚度的下限优选为0.5μm以上，更加优选为1μm以上，进一步优选为2μm以上，尤其优选为4μm以上。另一方面，屏蔽层的厚度的上限优选为12μm以下，更加优选为10μm以下，进一步优选为8μm以下，尤其优选为6μm以下。

屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下。RSm是JIS B 0601：2013规定的粗糙度轮廓单元的平均宽度。如图2所示，RSm是在粗糙度轮廓的取样长度L中，由轮廓峰和轮廓谷构成的1个粗糙度轮廓单元所对应的长度Xs的平均值。因此，一般来说，RSm越小一定长度中的表面粗糙度的凹凸数往往越多。表面RSm能够按照以下公式算出：

【数1】

〔公式中，m表示单元数，Xs表示1个单元的长度〕

RSm是由后述的实施例中说明的“RSm的测定方法”所测定的值。

屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm不足40μm时，屏蔽层表面的凸部分（即胶粘剂层不含有导电性填料时，从胶粘剂层层压侧的面以平面视图方式观察屏蔽层表面时的屏蔽层隆起的部分）之间的间隔变窄，屏蔽层表面的凹部分（即胶粘剂层不含有导电性填料时，从胶粘剂层层压侧的面以平面视图方式观察屏蔽层表面时屏蔽层凹陷的部分）的区域变少。这样一来，将电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板时，屏蔽层和印制线路板之间胶粘剂所占比例变少，信号传递通路和屏蔽层的距离（的平均值）变小。这里，在信号传递通路传递的信号的衰减量依赖于存在于信号传递通路和屏蔽层之间的物质的介电损耗，存在于信号传递通路和屏蔽层之间的物质的介电损耗变大的话，信号的衰减量也变大。因此，RSm不足40μm时，信号传递通路和屏蔽层之间的介电损耗变大，可以推定信号的衰减量变大。另外，RSm超过100μm时，因屏蔽层表面的凸部分之间的间隔变大，所以与接地电路的接触区域变少，因而可以推定得不到良好的屏蔽特性。另外，RSm超过100μm时，屏蔽层的表面形状会体现出平缓的高度低的凸部多的倾向，像这样的屏蔽膜贴于线路板的话，屏蔽层（的中线）接近信号电路，因此存在于屏蔽层与信号电路间的胶粘剂层的比例变少，可以推定传递特性变差。但是这些推测不对本发明做任何限定。

屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm优选为95μm以下，更加优选为90μm以下，进一步优选为85μm以下，尤其优选为80μm以下。另一方面，RSm优选为45μm以上，更加优选为50μm以上，进一步优选为55μm以上。

例如能够通过选择构成绝缘性保护层、屏蔽层的材料以及调整绝缘性保护层、屏蔽层的制造条件等手段来使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm成为所期望的值，但本发明一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜不限定于通过这些手段获得的屏蔽膜。使RSm为一定值的方法例如有以下方法：使绝缘性保护层含有填料来在绝缘性保护层的表面形成凹凸并通过加成法在该凹凸的表面形成屏蔽层的方法；通过蚀刻法等去除在绝缘性保护层表面形成的屏蔽层的表面的一部分的方法；通过网印法、覆盖掩模真空蒸镀的方法等在绝缘性保护层表面堆积具有一定的表面形状的屏蔽层的方法等。

屏蔽层的负载面积率Smr2（以下也称Smr2）优选为92％以上，更加优选为94％以上，进一步优选为95％以上，尤其优选为95.5％以上。Smr2的上限一般来说小于100％，从生产率的观点来看也可以是99％以下。Smr2为92％以上时，易于抑制在印制线路板传递的高频信号的传递损耗并且易于改良与印制线路板的接地电路的连接性。

负载面积率Smr2是ISO 25178-2：2012所规定的参数。如图3的概念性示图所示，在关于粗糙度轮廓的负载曲线的中央部分使负载面积率Smr的差ΔSmr为40％划出的负载曲线的割线中倾斜最缓的直线为等价直线，等价直线在负载面积率为0％和100％的位置与纵轴相交的二个高度位置之间为中心部，则负载曲线与突出谷部和中心部的边界线相交的点的负载面积率是Smr2。Smr2是按照后述的实施例中所说明的Smr2的测定方法求得的值。另外，负载曲线是关于面的负载曲线，用切断高度的负载面积率的函数表示。

Smr2例如能够通过选择构成绝缘性保护层、屏蔽层的材料以及调整绝缘性保护层、屏蔽层的制造条件等手段来使其成为所期望的值，但本发明的电磁波屏蔽膜不限定于通过这些手段而获得。

屏蔽层的负载面积率Smr1（以下也称Smr1）优选为17％以上，更加优选为18％以上，进一步优选为20％以上，尤其优选为22％以上。另一方面，Smr1一般来说为50％以下。Smr1为17％以上时，易于抑制在印制线路板传递的高频信号的传递损耗并且易于改良与印制线路板的接地电路的连接性。

负载面积率Smr1是ISO 25178-2：2012所规定的参数。如图3的概念性示图所示，在关于粗糙度轮廓的负载曲线的中央部分中使负载面积率Smr的差ΔSmr为40％划出的负载曲线的割线中倾斜最缓的直线为等价直线，等价直线在负载面积率为0％和100％的位置与纵轴相交的二个高度位置之间为中心部，则负载曲线与突出峰部和中心部的边界线相交的点的负载面积率是Smr1。Smr1是按照后述的实施例中所说明的Smr1的测定方法求得的值。另外，负载曲线是关于面的负载曲线，用切断高度的负载面积率的函数表示。

Smr1例如能够通过选择构成绝缘性保护层、屏蔽层的材料以及调整绝缘性保护层、屏蔽层的制造条件等手段来使其成为所期望的值，但本发明的电磁波屏蔽膜不限定于通过这些手段而获得。

（胶粘剂层）

胶粘剂层能够由已知的胶粘剂或粘着剂构成。从抑制在印制线路板传递的高频信号的传递损耗这一观点来看，优选胶粘剂具有低介电常数。在测定频率为1GHz、测定温度为23℃的条件下，胶粘剂层的相对介电常数例如可以为1～5，优选为2～2.8。另外，在测定频率为1GHz，测定温度为23℃的条件下，胶粘剂层的损耗角正切例如可以为0～0.03，优选为0.0001～0.02。

胶粘剂层可以是绝缘性也可以是导电性。胶粘剂层是导电性时可以是各向异性导电性也可以是各向同性导电性。但是从抑制传递损耗、薄膜化及制造成本等观点来看，优选胶粘剂层不含导电性填料（即是绝缘性的）。

胶粘剂层含有导电性填料时，导电性填料例如能够列举出金属填料、碳系填料及这些的混合物等。金属填料例如能够列举出银、铜、镍等金属粉等，上述金属粉也可以用金或银涂布。

胶粘剂层能够用接合性树脂组合物构成。接合性树脂组合物所含有的树脂只要具有接合性即可，无特别限定，例如，所含有的可以是作为绝缘性保护层使用的以上示例树脂。接合性树脂组合物例如可以包含热塑性树脂或热固性树脂。

热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、酰胺类树脂及丙烯酸类树脂等。接合性树脂组合物包含热塑性树脂时，优选接合性树脂组合物所含有的热塑性树脂比绝缘性保护层所含有的热塑性树脂的玻璃转换温度及／或熔点低。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂及醇酸类树脂等。这些树脂可以是被改性的。

接合性树脂组合物根据需要可以包含上述导电性填料、添加剂，例如固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂及黏度改进剂等中的至少1种。

粘着剂只要是具有粘着性的树脂即可，无特别限定，例如能够由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、硅类树脂等制成。一般来说粘着剂可使用形成于剥离膜上的粘着剂。

胶粘剂层的厚度无特别限定，例如可以是1μm以上20μm以下。胶粘剂层的厚度优选为4μm以上，更加优选为5μm以上。另一方面，胶粘剂层的厚度优选为9μm以下，更加优选为8μm以下。胶粘剂层的厚度例如能够按照后述的实施例中厚度的测定方法进行测定。

胶粘剂层的厚度为1μm以上时，电磁波屏蔽膜的传递特性易于变得良好。胶粘剂层的厚度为20μm以下时，在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，屏蔽层的凸部易于穿透胶粘剂层与印制线路板的接地电路连接。

电磁波屏蔽膜的厚度无特别限定，例如可以为3μm以上50μm以下。电磁波屏蔽膜的厚度优选为5μm以上，更加优选为10μm以上。另一方面，胶粘剂层的厚度优选为30μm以下，更加优选为20μm以下。电磁波屏蔽膜的厚度是按照后述的实施例中厚度的测定方法测定的值。

＜电磁波屏蔽膜的制造方法＞

电磁波屏蔽膜的制造方法例如可以是包含：在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物并使其固化形成绝缘性保护层的工序（以下也称绝缘性保护层形成工序）、在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序（以下也称屏蔽层形成工序）、在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序（以下也称胶粘剂层形成工序）的制造方法。如此形成的电磁波屏蔽膜可以是本发明一技术方案所涉及的电磁波屏蔽膜。

（绝缘性保护层形成工序）

支撑基体能够列举出由热塑性树脂构成的支撑基体，热塑性树脂例如有聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）或聚亚苯基硫醚（PPS）等。其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），因其具有弯曲性及高耐热性。

支撑基体的厚度例如可以为10μm以上10mm以下，优选为20μm以上8mm以下。例如，可以将卷成卷状的支撑基体一边展开一边连续使用，也可使用预先裁断的片状物支撑基体。

支撑基体和绝缘性保护层之间可以设剥离剂层。剥离剂例如能够列举出氟碳类树脂、聚酯类树脂、硅类树脂、三聚氰胺类树脂等。

绝缘性树脂组合物能够使用关于电磁波屏蔽膜的上述绝缘性保护层的说明中列举的示例。绝缘性树脂组合物根据需要可以包含至少1种溶剂，溶剂例如是甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。绝缘性树脂组合物能够通过公知的制造方法，例如将各成分及溶剂一并混合调制而获得。因为会在屏蔽层的胶粘剂层侧的表面设凹凸，因此优选使用含有粒子状物质的绝缘性树脂组合物。

在支撑基体的一面涂布绝缘性树脂组合物的方法例如能够使用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、窄缝式涂布等方法。

涂布绝缘性树脂组合物后，根据需要能够通过加热及／或减压干燥去除溶剂。

绝缘性树脂组合物中的绝缘性树脂是热固性树脂时，绝缘性树脂组合物能够在干燥后通过加热使其固化。加热例如能够使用红外线辐射炉、干热炉（hot air oven）等进行。

绝缘性树脂是活性能量射线固化性树脂时，绝缘性树脂组合物能够在干燥后通过照射活性能量射线来使其固化。活性能量射线例如可以是紫外线、电子束、红外线等。其中优选紫外线。紫外线的照射例如能够使用高压汞灯、金属卤化物灯、低压汞灯、超高压汞灯等光源进行。

支撑基体可以在干燥及／或固化绝缘性树脂组合物后剥离，也可以在将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板后剥离。

不管绝缘性保护组合物中是否有粒子状物质，都可以至少使绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面凹凸化。使绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面凹凸化了的话，易于获得具有一定RSm的屏蔽层。

使绝缘性保护层的表面凹凸化的方法例如能够列举出以下方法：使用包含粒子状物质的绝缘性保护组合物的方法；通过喷砂加工、等离子体辐照或电子束辐照实现的干法刻蚀、药剂处理实现的湿法刻蚀或压纹加工等对形成的绝缘性保护层的表面进行处理的方法；在形成的绝缘性树脂组合物的涂膜喷撒粒子状物质的方法；在支撑基体上喷撒粒子状物质后涂布绝缘性树脂组合物的方法；在表面具有凹凸形状的支撑基体的表面涂布绝缘性树脂组合物的方法等。

使用含有粒子状物质的绝缘性保护组合物在绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面设凹凸时，粒子状物质能够使用具有绝缘性的粒子状物质。具有绝缘性的粒子状物质的例子能够列举出无机粒子及树脂粒子等，无机粒子例如是硅或矾土等。粒子状物质能够单独或2种以上组合使用。

使用的粒子状物质的平均粒径（D50）能够根据绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面的粗糙度相应地进行适当决定。粒子状物质的平均粒径例如可以为1μm以上，优选为5μm以上，更加优选为10μm以上，进一步优选为13μm以上，尤其优选为15μm以上。另一方面，粒子状物质的平均粒径例如可以为50μm以下，优选为40μm以下，更加优选为35μm以下，进一步优选为30μm以下，尤其优选为25μm以下。粒子状物质的平均粒径为1μm以上50μm以下时，绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面被适中地凹凸化，易于使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下，易于使电磁波屏蔽膜的厚度适中。粒子状物质的平均粒径是按照后述的实施例中的平均粒径的测定方法测定的值。

使绝缘性树脂组合物含有粒子状物质时，绝缘性树脂组合物中的粒子状物质的含有量相对于树脂成分100质量份来说例如可以是1质量份以上100质量份以下。使绝缘性树脂组合物含有粒子状物质时，绝缘性树脂组合物中的粒子状物质的含有量相对于树脂成分100质量份来说优选为5质量份以上，更加优选为10质量份以上，进一步优选为20质量份以上。另一方面，使绝缘性树脂组合物含有粒子状物质时，绝缘性树脂组合物中的粒子状物质的含有量相对于树脂成分100质量份来说优选为90质量份以下，更加优选为80质量份以下，进一步优选为60质量份以下。使绝缘性树脂组合物含有的粒子状物质为1质量份以上100质量份以下时，易于使绝缘性保护层的表面被适中地凹凸化，易于使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下。

粒子状物质的形状无特别限定，可以是球状、针状、纤维状、薄片状及树枝状等形状，从要使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下的观点来看，优选是球状的。

绝缘性树脂组合物含有粒子状物质时，绝缘性保护层的厚度例如可以为1μm以上，优选为5μm以上，更加优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上。另一方面，绝缘性保护层的厚度例如可以为30μm以下，优选为28μm以下，更加优选为25μm以下，进一步优选为23μm以下。

例如在通过喷砂加工进行的处理中，能够在支撑基体的表面喷射研磨剂，例如微珠、砂、干冰等使其凹凸化。例如在通过压纹加工进行的处理中，可以向绝缘性保护层的表面按压具有凹凸形状的模具来赋予其凹凸形状。

使绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面凹凸化时，绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm例如可以为130μm以下，优选为120μm以下，更加优选为110μm以下。绝缘性保护层的屏蔽层侧的表面的RSm为130μm以下时，易于使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下，因此是优选的。

（屏蔽层形成工序）

屏蔽层能够通过在绝缘性保护层的表面形成金属膜来形成。金属膜的形成能够通过电镀法、无电解镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法或金属有机法等加成法、贴合金属箔的方法等来进行。其中优选电镀法、无电解镀覆法。通过电镀法、无电解镀覆法形成了金属膜时，金属膜表面形成树枝状的微小凹凸，屏蔽层与印制线路板的接地电路的连接变得轻松。金属膜可以用在关于上述屏蔽层的部分记述的金属构成。

使绝缘性保护层含有填料来在绝缘性保护层的表面形成凹凸并通过加成法在该凹凸的表面形成屏蔽层时，优选的加成法是优选电镀法及无电解镀覆法。电镀法能够采用公知的方法。例如电解液优选硫酸铜，优选在25℃～40℃的温度供给电流60秒～6分钟。无电解镀覆法能够采用公知的方法。无电解镀覆法的催化剂优选金属纳米粒子，优选在45℃～60℃的温度进行60秒～5分钟。使绝缘性保护层含有填料来在绝缘性保护层的表面形成凹凸并通过加成法在该凹凸的表面形成屏蔽层时，屏蔽层的厚度无特别限定，优选为0.1～15μm，更加优选为0.1～1μm，进一步优选为0.1～0.5μm。屏蔽层的厚度在此范围时，易于得到与绝缘性保护层的表面的凹凸形状大致相同形状的屏蔽层。

也可以在形成了金属膜后通过使金属膜的表面凹凸化来使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的RSm为40μm以上100μm以下。使金属膜的表面凹凸化的方法例如能够列举出由喷砂加工、等离子体辐照或电子束辐照所实现的干法刻蚀、药剂处理实现的湿法刻蚀或压纹加工等来进行处理的方法等。另外，进行贴合金属箔的方法时，能够列举出通过压纹加工使表面设有凹凸形状的铜箔贴合于绝缘性保护层的表面的方法等。

屏蔽层可以由导电性粒子形成。用导电性粒子形成屏蔽层的方法能够列举出以下方法：通过将包含导电性粒子的导电性膏料涂布于绝缘性保护层的表面来形成的方法；将导电性粒子喷撒于绝缘性保护层的表面的方法等。涂布包含导电性粒子的导电性膏料的方法例如能够列举出唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、窄缝式涂布等。涂布了包含导电性粒子的导电性膏料之后可根据需要进行干燥处理、固化处理等。

（胶粘剂层形成工序）

胶粘剂层可以由胶粘剂或粘着剂构成。

用胶粘剂构成胶粘剂层时，可以通过将胶粘剂涂布于屏蔽层来形成。将胶粘剂涂布于屏蔽层的方法例如能够列举出唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、窄缝式涂布等。胶粘剂能够列举出上述的热塑性树脂组合物及热固性树脂组合物等。涂布了胶粘剂后可根据需要进行干燥处理、固化处理等。要在贴合印制线路板之前保护胶粘剂层的表面的话，可以在胶粘剂层的表面贴合剥离膜。

另外，用胶粘剂构成胶粘剂层时，也可在剥离膜上涂布了胶粘剂后通过贴合涂布有胶粘剂的面和屏蔽层的表面来形成胶粘剂层。剥离膜能够在和印制线路板贴合时剥离。

用粘着剂构成胶粘剂层时，一般来说能够通过使剥离膜上形成的粘着剂贴合于屏蔽层的表面来形成胶粘剂层。剥离膜能够在和印制线路板贴合时剥离。

这样获得的电磁波屏蔽膜即使胶粘剂层不含有导电性填料也能够在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时使屏蔽膜的凸部和印制线路板的接地电路连接，能够发挥良好的传递特性。另外，因不含有导电性填料，所以能够使屏蔽膜很薄。

＜屏蔽印制线路板＞

可以通过使电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板而得到屏蔽印制线路板。

本发明一技术方案所涉及的屏蔽印制线路板300如图4所示。如图4所示，屏蔽印制线路板300含有电磁波屏蔽膜100和印制线路板200。印制线路板200含有：基础层210；形成于基础层210上的接地电路220A及信号电路220B；覆盖基础层210并使接地电路220A的至少一部分露出的绝缘层230。屏蔽层120的凸部的一部分穿透胶粘剂层130与接地电路220A连接。因此，即使胶粘剂层130不含有导电性填料也会导通屏蔽层120和接地电路220A，发挥优越的屏蔽特性。另外，由于屏蔽层120的胶粘剂侧的表面的RSm为100μm以下，因此胶粘剂存留于屏蔽层120的凹部，能够充分地确保屏蔽层120和印制线路板200之间的胶粘剂层130的存在，因此能够发挥良好的传递特性。

信号电路220B传递高频信号。高频指的是例如从100MHz（甚高频）到3000GHz（亚毫米波）为止的区域，只要在印制线路板传递信号时所使用的信号频率在100MHz到100GHz的区域内，本发明的电磁波屏蔽膜都能非常好地使用。

（印制线路板）

印制线路板可以是含有基础层、绝缘层、印制电路的结构。基础层及绝缘层例如可以是树脂膜等。树脂膜能够由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或聚亚苯基硫醚等树脂构成。

（印制电路）

印制电路例如可以是在基础层上形成的铜线路图形等。印制电路可以含有信号电路及接地电路。

可以使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层位于印制线路板侧来与印制线路板接合。例如可以在印制线路板上载置电磁波屏蔽膜，用压制机一边加热一边加压从而实现屏蔽印制线路板的接合。加压时，屏蔽层的凸部的至少一部分能够穿透胶粘剂层与接地电路连接从而导通。另外，即使加压后胶粘剂也充分存在于屏蔽层的凹部，因此能够获得良好的传递特性。

本发明一技术方案所涉及的屏蔽印制线路板能够发挥良好的传递特性，因此非常适宜用于需要高速传递大量数据的智能手机、平板终端、个人计算机等。

以下将用实施例进一步具体地说明本发明，但本发明不限定于这些例子。

【实施例】

实施例及比较例获得的电磁波屏蔽膜的各特性值是用下述方法测定的。

＜RSm的测定＞

针对各实施例及比较例获得的屏蔽层测定了RSm。具体来说，使用共聚焦显微镜（Lasertec公司制、OPTELICS HYBRID、20倍物镜），测定了屏蔽层表面任意5处后，使用数据解析软件（LMeye7）测定表面纹理，得到了其算术平均值，所述表面纹理是由JIS B 0601：2013所规定的。另外，截止波长λc为0.8mm。

＜Smr2的测定＞

针对各实施例及比较例获得的屏蔽层测定了Smr2。具体来说，使用共聚焦显微镜（Lasertec公司制、OPTELICS HYBRID、20倍物镜），测定了屏蔽层表面任意5处后，使用数据解析软件（LMeye7）测定表面纹理，得到了其算术平均值，所述表面纹理是由ISO 25178－6：2010所规定的。另外，S滤波器的截止波长为0.0025mm、L滤波器的截止波长为0.8mm。

＜Smr1的测定＞

针对各实施例及比较例获得的屏蔽层测定了Smr1。具体来说，使用共聚焦显微镜（Lasertec公司制、OPTELICS HYBRID、20倍物镜），测定了屏蔽层表面任意5处后，使用数据解析软件（LMeye7）测定表面纹理，得到了其算术平均值，所述表面纹理是由ISO 25178－6：2010所规定的。另外，S滤波器的截止波长为0.0025mm、L滤波器的截止波长为0.8mm。

＜平均粒径的测定＞

使用株式会社岛津制作所制SALD－2200，在吸光度30％的条件下进行测定，求得了平均粒径。

＜厚度的测定＞

关于胶粘剂层的厚度，根据用电子显微镜（日本电子株式会社制JSM－6510LA）放大1000倍观察电磁波屏蔽膜的截面得到的图像中，选择胶粘剂层的厚度最大处和厚度最小处各1点，再选择任意处3点，这5点的平均值为胶粘剂层的厚度。

＜连接性的评价＞

将电磁波屏蔽膜暂时贴于印制线路板的表面（120℃、0.5MPa、5秒）后，加热加压（170℃、3MPa、30分钟）形成了屏蔽印制线路板。使用的印制线路板含有：2个铜箔图形，其互相留有间隔且平行延伸；绝缘层，由覆盖铜箔图形的厚度为25μm的聚酰亚胺构成。绝缘层设有使各铜箔图形露出的开口部。开口部的直径为1mm。通过用电阻计测定2个铜箔图形之间的电阻值评价了铜箔图形和电磁波屏蔽膜的连接性。电阻不足0.4Ω时判断为连接性良好。

＜频率特性＞

使用图5所示的网络分析仪31评价了电磁波屏蔽膜的频率特性。使用的网络分析仪31是罗德与施瓦茨公司制的ZVL6。网络分析仪31含有输入末端和输出末端，输入末端和输出末端分别连接一个连接用基材32。该1对连接用基材32之间连接有测定对象屏蔽印制线路板60，使得屏蔽印制线路板60被连接用基材32支撑呈浮在空中的直线状态，并进行测定。使用的屏蔽印制线路板60的长度为200mm。另外，在100kHz～6GHz的频率范围进行了测定。另外，在温度25℃、相对湿度30～50％的条件下进行了测定。网络分析仪31在频率10GHz下测定了输入的信号相对于输出的信号来说衰减了多少。将测定的衰减量作为传递损耗显示于表2。衰减量越接近零则表示传递损耗越少。

＜屏蔽印制线路板的制作＞

印制线路板中使用的是厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜和厚度为25μm的胶粘剂层加在一起而成的37.5μm的绝缘膜。另外，使用的电路图形是在12μm的铜箔施以6μm的铜镀层制得。电路图形不含有接地电路。另外，使用的基础膜是25μm的聚酰亚胺膜。

使各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜和印制线路板贴合，加热至170℃，利用3MPa的压力获得了屏蔽印制线路板。

＜接合性树脂组合物1＞

将如下述所示的原料按如下述所示的比例添加至带搅拌装置的1000ml烧瓶中，在室温下搅拌6小时并溶解，从而制得接合性树脂组合物1。

〔环氧树脂〕

甲酚（线性）酚醛型环氧树脂（DIC公司制、EPICLON N－655－EXP）：100质量份

〔咪唑类固化促进剂〕

四国化成公司制、Curezol C11－Z：0.2质量份

〔溶剂〕

甲乙酮：400质量份。

＜实施例1＞

将按表1所示的各成分及各量混合的绝缘性树脂组合物涂布于表面形成了聚酯类离型剂的PET膜（厚度50μm）上，然后干燥形成了具有凹凸表面的绝缘性保护层。无机粒子的平均粒径是16.7μm。测定了绝缘性保护层的厚度。结果显示于表2。

在形成的绝缘性保护层的凹凸表面通过镀覆形成厚度2μm的铜镀层作为具有凹凸表面的屏蔽层。铜镀层是按照以下条件通过电镀法形成的。电镀法中，使用的电解液是硫酸铜，在25℃的温度下供给电流6分钟。

测定了获得的屏蔽层的用于设胶粘剂层的表面的RSm、Smr2、Smr1。结果显示于表2。

在获得的具有凹凸表面的屏蔽层的表面涂布如上述调制的接合性树脂组合物1，然后干燥制作胶粘剂层，获得了电磁波屏蔽膜。胶粘剂层的厚度显示于表2。

＜实施例2＞

将实施例1所使用的无机粒子的混合量改为相对于树脂固体成分来说为42.9质量份，除此以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜实施例3＞

除了将绝缘性保护层的厚度改为23μm以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜实施例4＞

除了将绝缘性保护层的厚度改为30μm以及将无机粒子替换为平均粒径27.3μm的无机粒子以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜比较例1＞

将按表1所示的各成分及各量制得的绝缘性树脂组合物涂布于表面形成了聚酯类离型剂的PET膜（厚度50μm）上，然后干燥形成了厚度为7μm的绝缘性保护层。然后将通过压延加工制作的厚度2μm的铜箔贴合于绝缘性保护层。

接下来，制备固体成分浓度20%的液态导电性胶粘剂组合物，所述固体成分浓度20%的液态导电性胶粘剂组合物通过向100质量份的接合性树脂组合物1添加17.6质量份的平均粒径D50为10μm的银包铜粉而获得。使用刮刀（板状的刮平片）将其涂布于铜箔之上，在100℃×3分钟的条件下使其干燥形成了导电性胶粘剂层。

如上制作了含有绝缘性保护层／金属层／胶粘剂层结构的屏蔽膜。

＜比较例2＞

除了改变实施例1所使用的无机粒子的混合量使其相对于树脂固体成分来说为100质量份以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜比较例3＞

除了将实施例1所使用的无机粒子替换为平均粒径20.7μm的无机粒子以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜比较例4＞

除了使比较例3所使用的无机粒子的混合量相对于树脂固体成分来说为42.9质量份以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

＜比较例5＞

除了使比较例3所使用的无机粒子的混合量相对于树脂固体成分来说为100质量份以外，其他与实施例1相同获得了电磁波屏蔽膜。

【表1】

〔环氧树脂〕

双酚A型环氧类树脂（三菱化学制、jER1256）：100质量份

环氧树脂固化剂（三菱化学制、ST14）：0.1质量份

〔无机粒子A〕

多孔硅粒子：平均粒径16.7μm

〔无机粒子B〕

多孔硅粒子：平均粒径20.7μm

〔无机粒子C〕

多孔硅粒子：平均粒径27.3μm。

【表2】

从表2看出与比较例1～5相比实施例1～4的传递信号的衰减量低，传递损耗少。

【编号说明】

31网络分析仪

32连接用基材

60屏蔽印制线路板

100电磁波屏蔽膜

110绝缘性保护层

120屏蔽层

130胶粘剂层

200印制线路板

210基础层

220A接地电路

220B信号电路

230绝缘层

300屏蔽印制线路板

Claims (6)

1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度由JIS B 0601：2013所规定。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92％以上。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘性保护层包含粒子状物质。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述粒子状物质的平均粒径为15μm以上。

5.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板贴合有权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。

6.权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：

在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其固化得到绝缘性保护层的工序；

在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序；

以及在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序。