CN110027268B - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层112、导电性胶粘剂层111、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。

背景技术

目前正在研究使印制线路基材的电路图形不能从外部目视辨认。另一方面，在印制线路基材的表面贴用于屏蔽电磁噪声的电磁波屏蔽膜。出于美观及提高印字的目视辨认性等目的，电磁波屏蔽膜的绝缘保护层添加有黑色系的着色剂（例如参照专利文献1）。通过将电磁波屏蔽膜贴于印制线路基材能够使印制线路基材的电路图形不能直接目视辨认。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】 日本专利申请公开2016-143751号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是，印制线路基材的表面存在由电路图形引起的高低差。因此即使将含有出于美观及提高印字的目视辨认性等目的而被黑色化的绝缘保护层的电磁波屏蔽膜贴在印制线路基材，有时会出现由于光的反射等使电路图形浮现在电磁波屏蔽膜的表面从而得不到充分的遮盖的情况。因此需要进一步提高了遮盖性的电磁波屏蔽膜。

减小绝缘保护层的表面的光的反射的方法可以是在绝缘保护层的表面形成微细的凹凸。能够通过在剥离膜的表面涂布树脂组合物并使其干燥来形成绝缘保护层。此时，剥离膜表面的凹凸会被转印至绝缘保护层的表面，因此可以期待通过使用设有凹凸的光泽度小的剥离膜形成绝缘保护层来减小绝缘保护层的光泽度。但是，减小剥离膜的光泽度的话可能会使剥离膜的剥离变得困难、生产率降低、绝缘保护层的表面损伤。

本发明所解决的技术问题是提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的电磁波屏蔽膜的一种形式包括：绝缘保护层；导电性胶粘剂层；介由离型剂层设在绝缘保护层的导电性胶粘剂层的相反侧的表面的剥离膜；其中，绝缘保护层的85°光泽度小于15，剥离膜的绝缘保护层侧的表面的85°光泽度小于3，离型剂层的厚度小于10μm。

电磁波屏蔽膜的一种形式可采用如下方案：所述离型剂层的厚度为0.1μm以上。

电磁波屏蔽膜的一种形式可采用如下方案：绝缘保护层包含黑色的着色剂。

本发明的屏蔽线路基材的一种形式包括：含有基础层、设于基础层上的电路图形、接合于基础层并覆盖电路图形的绝缘膜的线路基材；接合于绝缘膜上并去除了剥离膜的本发明的电磁波屏蔽膜。

【发明效果】

根据本发明的电磁波屏蔽膜能够减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能。

附图说明

【图1】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面示图；

【图2】一实施方式所涉及的屏蔽线路基材的截面示图；

【图3】用于评价遮盖性的电路图形的平面示图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101含有导电性胶粘剂层111、绝缘保护层112、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层112侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

图1中，导电性胶粘剂层111和绝缘保护层112之间设有导电性的屏蔽层113，当导电性胶粘剂层111作为屏蔽物发挥作用时能够不设屏蔽层113。

如图2所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101能够接合于印制线路基材102从而形成屏蔽线路基材。印制线路基材102例如含有基础层121、设于基础层121的表面的电路图形122、介由胶粘剂层123接合于基础层121并覆盖电路图形122的绝缘膜124。

给绝缘保护层112着色使其不透明的话，电路图形122就不能直接目视辨认。但是，由于电路图形122，绝缘保护层112的表面会形成凹凸。一般的电路图形122由铜线形成，其高度为几μm～十几μm。线存在的部分和线不存在的部分的高度差会由于胶粘剂层123及导电性胶粘剂层111的嵌入而变小，因此产生于绝缘保护层112的表面的凹凸的高度为几μm。但是，即使是这样的微小的凹凸，在易反射光的有光泽的表面中仍能目视辨认凹凸的存在，无法遮盖电路图形122。

本发明的发明人发现：通过使绝缘保护层112的85°光泽度小于15，优选小于13，更加优选小于10能够大幅提高电路图形的遮盖性。另外，绝缘保护层112的85°光泽度能够用遵循JIS Z 8741的方法进行测定。

能够通过在剥离膜115的表面涂布绝缘保护层用树脂组合物并使其为片状来形成绝缘保护层112。此时，剥离膜115表面的凹凸会转印于绝缘保护层112的表面。因此，使用表面粗糙度大即光泽度小的剥离膜115形成绝缘保护层112的话，可以期待得到光泽度小的绝缘保护层112。但是减小剥离膜115的光泽度的话剥离膜115和绝缘保护层112的紧密接合性会变高，剥离剥离膜115时需要大的力。剥离所需要的力变大的话，不仅生产率会降低，绝缘保护层112可能被破坏并产生缺损。因为是在电磁波屏蔽膜101接合于印制线路基材102后剥离剥离膜115，所以如果不能干净的剥离剥离膜115的话最终产品会变成不良产品。

将设于剥离膜115的表面的离型剂层114加厚的话剥离膜115的剥离变得轻松。但是此时存在于剥离膜115的表面的凹凸会被离型剂掩埋，因此绝缘保护层112的表面会变得平滑从而光泽度上升。

本发明的发明人研究后发现：在85°光泽度小于3的剥离膜115的表面设厚度为0.1μm以上、优选0.4μm以上，小于10μm、优选小于4μm的离型剂层114时，能够使形成的绝缘保护层112的85°光泽度小于15并且能使剥离膜115的剥离性能良好。另外，剥离膜115的85°光泽度及剥离性能能够用实施例所述的方法测定。

剥离膜115只要光泽度满足一定值其材质就无特别限定，例如能够使用聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类或聚苯硫醚类等膜。剥离膜的厚度无特别限定，从剥离性能的观点来看优选25μm以上、100μm以下。

离型剂层114只要满足一定厚度其材质就无特别限定，例如能够使用三聚氰胺类树脂、聚烯烃类树脂、环氧类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂、丙烯酸类树脂、石蜡（paraffin）树脂、尿素（urea）树脂等。离型剂层的厚度能够适用各种涂覆方法的厚度调整方法，例如采用直接凹版方式的话，能够通过进行版的线数、版深的调整、涂覆剂的固体成分的调整等来进行控制。另外，离型剂层的厚度能够用实施例所示的方法进行测定。

绝缘保护层112能够通过热塑性树脂、热固性树脂或活性能量射线固化性树脂等形成。热塑性树脂无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂或丙烯酸类树脂等。热固性树脂无特别限定，能够使用苯酚类树脂、环氧类树脂、末端具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂、末端具有异氰酸酯基的尿素（urea）类树脂、末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲（urethane urea）类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂等。另外，活性能量射线固化性树脂无特别限定，例如能够使用分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些树脂可以单独使用，也可2种以上并用。

从降低光泽度的观点来看，绝缘保护层112优选包含黑色系着色剂。黑色系着色剂能够是黑色颜料或数个颜料减色混合从而黑色化的混合颜料等。黑色颜料例如能够是碳黑、导电炭黑（Ketjen Black）、碳纳米管（CNT）、二萘嵌苯黑（perylene black）、钛黑、铁黑及苯胺黑等的1者或这些的组合。混合颜料例如能够混合红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色及洋红色等颜料并使用。从降低光泽度的观点来看，相对于树脂100质量份来说，黑色系着色剂的添加量优选0.5质量％以上，更加优选1质量％以上。

根据需要绝缘保护层112也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂及防粘连剂等的至少1者。

另外，绝缘保护层112的厚度无特别限定，能够根据需要适宜设定，能够是1μm以上、优选4μm以上，20μm以下、优选10μm以下、更加优选5μm以下。通过使绝缘保护层112的厚度为1μm以上就能充分保护导电性胶粘剂层111及屏蔽层113。通过使绝缘保护层112的厚度为20μm以下能够确保电磁波屏蔽膜101的弯曲性，使电磁波屏蔽膜101轻松地适用于需要弯曲性的构件。

设屏蔽层113时，屏蔽层113能够由金属箔、蒸镀膜及导电性填料等形成。

金属箔无特别限定，能够是镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛及锌等的1者或由包含2者以上的合金构成的箔。

蒸镀膜无特别限定，能够通过蒸镀镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛及锌等而形成。蒸镀能够使用电镀法、化学镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、化学气相沉积（CVD）法或金属有机化学气相沉积（MOCVD）法等。

用导电性填料形成屏蔽层113时，能够通过将混合了导电性填料的溶剂涂布于绝缘保护层112的表面并干燥来形成屏蔽层113。导电性填料能够使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及这些的混合物。金属填料能够使用铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉等。这些金属粉能够通过电解法、雾化法、还原法制成。金属粉的形状可列举出球状、薄片状、纤维状、树枝状等。

本实施方式中，屏蔽层113的厚度根据所需要的电磁屏蔽效果及耐反复弯曲・滑动性适宜选择即可，若采用的是金属箔，从确保断裂伸长率的观点来看优选12μm以下。

本实施方式中，导电性胶粘剂层111包含热塑性树脂、热固性树脂及活性能量射线固化性树脂等的至少1者和导电性填料。

当导电性胶粘剂层111包含热塑性树脂时，热塑性树脂例如能够使用苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂等。这些树脂可以1种单独使用，也可2种以上并用。

当导电性胶粘剂层111包含热固性树脂时，热固性树脂例如能够使用苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。活性能量射线固化性树脂无特别限定，例如能够使用分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些树脂可以1种单独使用，也可2种以上并用。

热固性树脂例如包含有反应性的第1官能团的第1树脂成分和与第1官能团反应的具有第2官能团的第2树脂成分。第1官能团例如可以是环氧基、酰胺基、或羟基等。根据第1官能团选择第2官能团即可，例如若第1官能团为环氧基，那么第2官能团可以是羟基、羧基、环氧基及氨基等。具体来说，例如第1树脂成分为环氧树脂时，作为第2树脂成分可使用：环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。在这些中优选羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。另外，若第1官能团为羟基，那么作为第2树脂成分可使用：环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。在这些中优选：羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

热固性树脂还可包含促进热固化反应的固化剂。若热固性树脂含有第1官能团和第2官能团，则固化剂可根据第1官能团及第2官能团的种类进行适当选择。若第1官能团为环氧基、第2官能团为羟基，则可使用咪唑类固化剂、苯酚类固化剂及阳离子类固化剂等。以上物质可单独使用一种，也可将两种以上并用。此外，作为任选成分还可包含消泡剂、抗氧化剂、粘度调整剂、稀释剂、防沉剂、整平剂、偶联剂、着色剂及阻燃剂等。

导电性填料无特别限定，例如能够使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及这些的混合物。金属填料能够列举出铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉等。这些金属粉能够通过电解法、雾化法或还原法等制作。其中优选从银粉、银包铜粉及铜粉中任意选择。

从填料之间接触的观点来看，导电性填料的平均粒径优选1μm以上、更加优选3μm以上，优选50μm以下、更加优选40μm以下。导电性填料的形状无特别限定，能够是球状、薄片状、树枝状或纤维状等。

导电性填料的含量能够根据用途适宜选择，优选在全部固体成分中占5质量％以上、更加优选10质量％以上，优选95质量％以下、更加优选90质量％以下。从嵌入性观点来看，优选70质量％以下、更加优选60质量％以下。另外，要实现各向异性导电性时，优选40质量％以下、更加优选35质量％以下。

从嵌入性观点来看，导电性胶粘剂层111的厚度优选1μm～50μm。

【实施例】

以下使用实施例就本发明的电磁波屏蔽膜进行更详细的说明。以下实施例是示例，没有限定本发明的意图。

＜电磁波屏蔽膜的制作＞

使用线棒将离型剂涂布于具有一定光泽度的由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）构成的剥离膜的绝缘层侧的面，形成了一定厚度的离型剂层。用光干涉式膜厚仪（K－MAC公司制、ST-2000-DLXn）测定了离型剂层的厚度。使用线棒将绝缘保护层用组合物涂布于形成了离型剂层的剥离膜的离型剂层侧的面并加热干燥从而形成了厚度5μm的绝缘保护层。然后在绝缘保护层上形成了0.1μm的Ag蒸镀膜作为屏蔽层。用线棒在屏蔽层上涂布了导电性胶粘剂层用组合物后，进行100℃×3分钟的干燥形成了厚度15μm的导电性胶粘剂层。

离型剂使用的是醇酸类树脂的离型剂。绝缘保护层是厚度2μm的聚酯类透明树脂的硬涂层和厚度3μm的含碳黑环氧类黑色树脂的软涂层的2层结构。导电性胶粘剂层用组合物是在含磷类阻燃剂环氧类树脂中添加银包铜粉的导电性粒子而成品。

＜屏蔽线路基材的制作＞

使用压制机在温度：170℃、时间：3分钟、压力：2～3MPa的条件下接合得到的电磁波屏蔽膜和印制线路基材从而制作了屏蔽线路基材。

印制线路基材使用的是在由聚酰亚胺构成的基础层121上形成有图3所示的电路图形122而成品。电路图形122由线宽0.1mm、高度12μm的铜箔形成。基础层121上设厚度25μm的胶粘剂层和由厚度12.5μm的聚酰亚胺构成的覆盖膜（绝缘膜）并覆盖电路图形。

＜剥离性能的评价＞

电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材后，使用剥离强度测试器（（株）palmec制、PFT50S）在样本宽度10mm、剥离角度170°、剥离速度1000mm／min的条件下评价了表面的剥离膜的剥离性能。剥离时剥离膜不破损地剥离则剥离性能为良好，剥离时剥离膜破损则剥离性能为不良。

＜光泽度的测定＞

使用便携式光泽度仪（BYKGardner・micro-gross、东洋精机制作所）遵循JIS Z8741进行了85°光泽度测定。

针对涂布离型剂前的剥离膜的绝缘层保护层侧的面测定了剥离膜的光泽度。

在电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材并剥离了剥离膜后测定了绝缘保护层的光泽度。

＜遮盖性的评价＞

将接合了电磁波屏蔽膜的屏蔽线路基材置于平坦的台面上，在屏蔽线路基材的表面的照度为800－1000勒克斯的环境下评价了是否能从电磁波屏蔽膜侧目视辨认电路图形。目视辨认角度是针对电磁波屏蔽膜面的0～180度的范围。不能目视辨认电路图形的话为遮盖性良好（○），能目视辨认电路图形的话为遮盖性不良（×）。

（实施例1）

剥离膜使用的是厚度50μm、85°光泽度为2.3的PET膜。在剥离膜的绝缘保护层侧的面形成了厚度0.7μm的离型剂层。剥离膜的剥离性能良好。剥离了剥离膜后的绝缘保护层的85°光泽度为9.2。另外遮盖性良好。

（实施例2）

剥离膜使用的是厚度50μm、85°光泽度为2.3的PET膜。在剥离膜的绝缘保护层侧的面形成了厚度3.0μm的离型剂层。剥离膜的剥离性能良好。剥离了剥离膜后的绝缘保护层的85°光泽度为9.6。另外遮盖性良好。

（比较例1）

剥离膜使用的是厚度50μm、85°光泽度为19.3的PET膜。在剥离膜的绝缘保护层侧的面形成了厚度0.4μm的离型剂层。剥离膜的剥离性能良好。剥离了剥离膜后的绝缘保护层的85°光泽度为35.4。另外遮盖性不良。

（比较例2）

剥离膜使用的是厚度50μm、85°光泽度为2.3的PET膜。在剥离膜的绝缘保护层侧的面形成了厚度10.0μm的离型剂层。剥离膜的剥离性能良好。剥离了剥离膜后的绝缘保护层的85°光泽度为15.5。另外遮盖性不良。

（比较例3）

剥离膜使用的是厚度50μm、85°光泽度为2.3的PET膜。在剥离膜的绝缘保护层侧的面形成了厚度0.05μm的离型剂层。剥离膜的剥离性能不良。

表1统一显示各实施方式及比较例。

【表1】

【实用性】

本发明的电磁波屏蔽膜的绝缘保护层的光泽度小且能够轻松地剥离剥离膜，作为电磁波屏蔽膜等是有用的。

【编号说明】

101 电磁波屏蔽膜

102 印制线路基材

111 导电性胶粘剂层

112 绝缘保护层

113 屏蔽层

114 离型剂层

115 剥离膜

121 基础层

122 电路图形

123 胶粘剂层

124 绝缘膜

Claims (2)

1.一种电磁波屏蔽膜，包括：

绝缘保护层；

导电性胶粘剂层；

介由离型剂层设于所述绝缘保护层的所述导电性胶粘剂层的相反侧的表面的剥离膜；

其中，所述绝缘保护层的85°光泽度小于15，

所述剥离膜的所述绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，

所述离型剂层的厚度为0.1μm以上且小于10μm，

所述85°光泽度遵循JIS Z 8741进行测定。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述绝缘保护层包含黑色的着色剂。

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