WO2021141067A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

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WO2021141067A1
WO2021141067A1 PCT/JP2021/000263 JP2021000263W WO2021141067A1 WO 2021141067 A1 WO2021141067 A1 WO 2021141067A1 JP 2021000263 W JP2021000263 W JP 2021000263W WO 2021141067 A1 WO2021141067 A1 WO 2021141067A1
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layer
conductive
adhesive layer
conductive adhesive
insulating layer
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PCT/JP2021/000263
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French (fr)
Inventor
滋和 梅村
修 磯部
Original Assignee
タツタ電線株式会社
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Publication date
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    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film. More specifically, the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film used for a printed wiring board.
  • Printed wiring boards are often used in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and laptop computers to incorporate circuits into their mechanisms. It is also used to connect a movable part such as a printer head to a control part. Electromagnetic wave shielding measures are indispensable for these electronic devices, and shielded printed wiring boards with electromagnetic wave shielding measures are also used in the printed wiring boards used in the devices.
  • an electromagnetic wave shield film (hereinafter, may be simply referred to as "shield film”) is used for the purpose of electromagnetic wave shielding measures.
  • a shield film used by adhering to a printed wiring board has a shield layer such as a metal layer and a conductive adhesive sheet provided on the surface of the shield layer.
  • shield film having a conductive adhesive sheet for example, those disclosed in Patent Documents 1 and 2 are known.
  • the shield film is used by adhering the exposed surface of the conductive adhesive sheet to the surface of the printed wiring board, specifically, the coverlay surface provided on the surface of the printed wiring board.
  • These conductive adhesive sheets are usually thermocompression bonded under high temperature and high pressure conditions to be bonded and laminated on a printed wiring board.
  • the shield film arranged on the printed wiring board in this way exhibits a performance (shielding performance) of shielding electromagnetic waves from the outside of the printed wiring board.
  • shield films may be required to have the ability to be easily aligned when attached to a printed wiring board. For this reason, the shield film tends to be required to be transparent.
  • a transparent conductive layer having a thin layer thickness as the conductive layer in the shield film.
  • the conductivity is improved as the amount of the conductive particles in the conductive adhesive layer is increased, whereas in the shield film using the transparent conductive layer, the conductive adhesive is used.
  • the electrical connection resistance value increases and the conductivity decreases.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to have excellent transparency and an electrical connection resistance value even when a large amount of conductive particles are blended in the conductive adhesive layer. Is to provide a low electromagnetic wave shielding film.
  • the present inventors have made a transparent electromagnetic wave shield film having a specific layer structure even when a large amount of conductive particles are blended in the conductive adhesive layer. It was found that it was excellent and had a low electrical connection resistance value.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the first insulating layer, the transparent conductive layer, the second insulating layer, and the conductive adhesive layer are laminated in this order.
  • the transparent conductive layer is a metal layer having a thickness of 5 to 100 nm, which is composed of gold, silver, copper, palladium, nickel, aluminum, or an alloy containing one or more of these metals.
  • the thickness of the second insulating layer is 50 to 1000 nm, and the thickness is 50 to 1000 nm.
  • the conductive adhesive layer contains a binder component and spherical or dendritic conductive particles. The content ratio of the conductive particles is 1 to 80% by mass with respect to 100% by mass of the conductive adhesive layer. Provide an electromagnetic wave shielding film.
  • the second insulating layer and the conductive adhesive layer are directly laminated.
  • the second insulating layer is directly laminated with the conductive adhesive layer on one surface and the transparent conductive layer on the other surface.
  • the content ratio of the conductive particles is preferably 30 to 80% by mass with respect to 100% by mass of the conductive adhesive layer.
  • the total light transmittance in the measurement method based on JIS K7361-1 is 10% or more.
  • the present invention also provides a shield-printed wiring board provided with the above-mentioned electromagnetic wave shield film.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is excellent in transparency and has a low electrical connection resistance value in both the case where a small amount of conductive particles are mixed and the case where a large amount of conductive particles are mixed in the conductive adhesive layer.
  • the shield film of the present invention has a layer structure in which a first insulating layer, a transparent conductive layer, a second insulating layer, and a conductive adhesive layer are laminated in this order.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the shield film of the present invention.
  • the shield film 1 of the present invention shown in FIG. 1 has a first insulating layer 11, a transparent conductive layer 12, a second insulating layer 13, and a conductive adhesive layer 14 in this order.
  • the first insulating layer is a transparent base material that functions as a protection for the transparent conductive layer and a support for the transparent conductive layer in the shield film of the present invention.
  • Examples of the first insulating layer include a plastic base material (particularly a plastic film) and a glass plate.
  • the first insulating layer may be a single layer, or may be a laminate of the same type or different types.
  • Examples of the resin constituting the plastic base material include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, and homopolyprolene.
  • Polybutene polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ionomer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene- Polyolefin resins such as butene copolymers and ethylene-hexene copolymers; polyurethane; polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate (PBT); polycarbonate (PC); polyimide (PI); polyether Etherketone (PEEK); polyetherimide; polyamide such as aramid and total aromatic polyamide; polyphenylsulfide; polysulfone (PS); polyethersulfone (PES); acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA); acrylonitrile-butadiene -Styrene copolymer (ABS); fluor
  • polyester and cellulose resins are preferable, and polyethylene terephthalate and triacetyl cellulose are more preferable, from the viewpoint of being more excellent in transparency.
  • the surface of the first insulating layer (particularly, the surface on the transparent conductive layer side) is treated with, for example, corona discharge treatment, plasma treatment, sand mat processing, etc. for the purpose of improving adhesion, retention, etc. with an adjacent layer such as the transparent conductive layer.
  • corona discharge treatment plasma treatment, sand mat processing, etc.
  • an adjacent layer such as the transparent conductive layer.
  • the surface treatment for enhancing the adhesion is applied to the entire surface of the first insulating layer on the transparent conductive layer side.
  • the thickness of the first insulating layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 15 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m. When the thickness is 1 ⁇ m or more, the shield film can be more sufficiently supported and the transparent conductive layer can be protected. When the thickness is 15 ⁇ m or less, the transparency and flexibility are excellent, and it is economically advantageous. When the first insulating layer has a multi-layer structure, the thickness of the first insulating layer is the total of all the layer thicknesses.
  • the transparent conductive layer is an element that functions as a shield layer in the shield film of the present invention.
  • the transparent conductive layer may be a single layer, or may be a laminate of the same type or different types.
  • the transparent conductive layer is composed of gold, silver, copper, palladium, nickel, aluminum, or an alloy containing one or more of these metals. Such a transparent conductive layer has excellent transparency while having shielding performance.
  • Examples of the above alloys include silver / copper alloys, silver / zinc alloys, silver / tin alloys, silver / palladium alloys, silver / nickel alloys, silver / aluminum alloys, silver / bismuth alloys, silver / germanium alloys, and silver / ittrium.
  • Examples include alloys, silver / neodymium alloys, silver / scandium alloys, silver / indium alloys, silver / antimon alloys, silver / gallium alloys and the like.
  • copper and silver are preferable from the viewpoint of being superior in electromagnetic wave shielding performance, and when the shield film is used during solder reflow or in a high temperature and high humidity environment, silver is sulfided by a sulfur component or becomes sweaty.
  • a silver / copper alloy is preferable from the viewpoint of suppressing corrosion by the contained chlorine.
  • the thickness of the transparent conductive layer is 5 to 100 nm, preferably 10 to 50 nm. When the thickness is 5 nm or more, the shielding performance can be maintained. When the thickness is 100 nm or less, the transparency of the shield film is excellent.
  • the thickness of the transparent conductive layer is the total of all the layer thicknesses. The thickness of the transparent conductive layer can be calculated by measuring the cross section of the transparent conductive layer with a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the method for forming the transparent conductive layer is not particularly limited, and examples thereof include electrolysis, vapor deposition (for example, vacuum vapor deposition), sputtering, CVD method, metal organic (MO), plating, and rolling. Among them, a transparent conductive layer formed by vapor deposition or sputtering is preferable from the viewpoint of ease of manufacture.
  • the second insulating layer is a transparent layer that protects the transparent conductive layer.
  • the second insulating layer may be either a single layer or a plurality of layers.
  • the second insulating layer preferably contains a binder component.
  • the binder component include a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and an active energy ray-curable compound.
  • the thermoplastic resin, the thermosetting resin, and the active energy ray-curable compound include those exemplified as a binder component that can be contained in the conductive adhesive layer described later.
  • the binder component only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content of the binder component in the second insulating layer is not particularly limited, but is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and more preferably 90% by mass with respect to 100% by mass of the second insulating layer. % Or more.
  • the content is 70% by mass or more, the flexibility is excellent, the embedding property in a hole having a small diameter is excellent, and the connection stability is excellent.
  • the second insulating layer may contain other components other than the binder component as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the other components include a curing agent, a curing accelerator, a plasticizer, a flame retardant, a defoaming agent, a viscosity modifier, an antioxidant, a diluent, an antioxidant, a filler, a leveling agent, and a coupling agent. , UV absorbers, tackifier resins, antiblocking agents and the like.
  • the above other components only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the thickness of the second insulating layer is 50 to 1000 nm, preferably 100 to 300 nm. When the thickness is 50 nm or more, the shielding performance and connection stability are excellent. When the thickness is 1000 nm or less, transparency and connection stability are excellent. When the second insulating layer has a multi-layer structure, the thickness of the second insulating layer is the total of all the layer thicknesses.
  • the second insulating layer is preferably directly laminated with the conductive adhesive layer, with the conductive adhesive layer on one side and the transparent layer on the other side. It is particularly preferable that they are directly laminated with the conductive layer.
  • the conductive adhesive layer has, for example, adhesiveness for adhering the shield film of the present invention to a printed wiring board and conductivity for electrically connecting to the transparent conductive layer. It also functions as a shield layer that exhibits shielding performance together with the transparent conductive layer.
  • the conductive adhesive layer may be either a single layer or a plurality of layers.
  • the conductive adhesive layer contains a binder component and spherical or dendritic (dendrite-like) conductive particles.
  • binder component examples include thermoplastic resins, thermosetting resins, active energy ray-curable compounds, and the like.
  • the binder component only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene-based resin, vinyl acetate-based resin, polyester-based resin, polyolefin-based resin (for example, polyethylene-based resin, polypropylene-based resin composition, etc.), polyimide-based resin, acrylic-based resin, and the like. Be done.
  • thermoplastic resin only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • thermosetting resin examples include both a thermosetting resin (thermosetting resin) and a resin obtained by curing the thermosetting resin.
  • thermosetting resin examples include phenolic resin, epoxy resin, urethane resin, urethane urea resin, melamine resin, alkyd resin and the like. As the thermosetting resin, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • epoxy resin examples include bisphenol type epoxy resin, spiro ring type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, terpen type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, and glycidyl amine type.
  • examples thereof include epoxy-based resins and novolak-type epoxy-based resins.
  • Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, tetrabrom bisphenol A type epoxy resin and the like.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy resin include tris (glycidyloxyphenyl) methane and tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane.
  • Examples of the glycidylamine type epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane.
  • Examples of the novolak type epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, ⁇ -naphthol novolac type epoxy resin, brominated phenol novolac type epoxy resin and the like.
  • the active energy ray-curable compound examples include both a compound that can be cured by irradiation with active energy rays (active energy ray curable compound) and a compound obtained by curing the active energy ray curable compound.
  • the active energy ray-curable compound is not particularly limited, and examples thereof include a polymerizable compound having at least two radical reactive groups (for example, (meth) acryloyl group) in the molecule.
  • the active energy ray-curable compound only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • thermosetting resin is preferable.
  • the binder component can be cured by pressurization and heating, and the adhesiveness to the printed wiring board is good. Become.
  • the binder component contains a thermoplastic resin
  • a monomer component of the thermoplastic resin may be contained as a component constituting the binder component. Since the binder component contains the monomer component, the temporary sticking property, the rework property, and the adhesion after heat pressing on the adherend are improved.
  • a curing agent for accelerating the heat curing reaction may be contained as a component constituting the binder component.
  • the curing agent can be appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin. As the curing agent, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content ratio of the binder component in the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 20 to 99% by mass, more preferably 30 to 80% by mass, based on 100% by mass of the total amount of the conductive adhesive layer. More preferably, it is 40 to 70% by mass. When the content ratio is 20% by mass or more, the adhesion to the printed wiring board is more excellent. When the content ratio is 99% by mass or less, the conductive particles can be sufficiently contained.
  • spherical conductive particles and / or dendritic conductive particles are used as the conductive particles.
  • the transparency is excellent and the connection stability is excellent even when a large amount is blended.
  • the transparency is more excellent.
  • Examples of the conductive particles include metal particles, metal-coated resin particles, carbon fillers, and the like. As the conductive particles, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • Examples of the metal constituting the coating portion of the metal particles and the metal-coated resin particles include gold, silver, copper, nickel, zinc and the like. Only one kind of the above metal may be used, or two or more kinds may be used.
  • the metal particles include copper particles, silver particles, nickel particles, silver-coated copper particles, gold-coated copper particles, silver-coated nickel particles, gold-coated nickel particles, and silver-coated alloy particles.
  • the silver-coated alloy particles include silver-coated copper alloy particles in which alloy particles containing copper (for example, copper alloy particles made of an alloy of copper, nickel, and zinc) are coated with silver.
  • the metal particles can be produced by an electrolysis method, an atomizing method, a reduction method or the like.
  • silver particles silver particles, silver-coated copper particles, and silver-coated copper alloy particles are preferable.
  • Silver-coated copper particles and silver-coated copper alloy particles are particularly preferable from the viewpoints of excellent conductivity, suppression of oxidation and aggregation of metal particles, and reduction of cost of metal particles.
  • the median diameter (D50) of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 5 to 15 ⁇ m, more preferably 5 to 10 ⁇ m.
  • the median diameter is the median diameter of all the spherical conductive particles and / or the dendritic conductive particles in the conductive adhesive layer, and is an integrated value of 50% in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method. It shall refer to the particle size.
  • the median diameter is within the above range, the connection stability is more excellent in the present invention using conductive particles.
  • the median diameter can be measured by, for example, a laser diffraction type particle size distribution measuring device (trade name “SALD-2200”, manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the content ratio of the conductive particles in the conductive adhesive layer is 1 to 80% by mass, preferably 20 to 70% by mass, and more preferably 30 to 60% by mass with respect to 100% by mass of the conductive adhesive layer. It is mass%.
  • the connection resistance value is low and the connection stability is low even when the conductive adhesive layer contains the conductive particles in a small amount of about 1% by mass or as much as 80% by mass. Excellent for.
  • the conductive adhesive layer may contain other components other than the above-mentioned components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the other components include components contained in known or conventional adhesive layers.
  • the other components include curing accelerators, plasticizers, flame retardants, defoamers, viscosity modifiers, antioxidants, diluents, anti-sedimentants, fillers, leveling agents, coupling agents, and UV absorption. Examples include agents, colorants, anti-blocking agents and the like. As the above other components, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the content of the conductive particles other than the spherical conductive particles and the dendritic conductive particles is, for example, less than 10 parts by mass, preferably 5 with respect to 100 parts by mass of the spherical conductive particles and / or the dendritic conductive particles. Less than parts by mass, more preferably less than 1 part by mass.
  • the thickness of the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 3 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 ⁇ m. When the thickness is 3 ⁇ m or more, the shielding performance is more excellent. When the thickness is 20 ⁇ m or less, the surface of the conductive particles tends to be closer to or exposed from the surface of the layer, and the connection stability is more excellent.
  • the ratio of the conductive adhesive layer thickness to the D50 of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 1.5, and more preferably 0.5. ⁇ 1.0. When the above ratio is 0.2 or more, the adhesiveness to an adherend such as a printed wiring board becomes better. When the above ratio is 1.5 or less, the amount of conductive particles exposed from the surface of the conductive adhesive layer increases, and the connection stability is more excellent.
  • the shield film of the present invention may have a separator (release film) on the conductive adhesive layer side.
  • the separators are laminated so that they can be peeled off from the shield film of the present invention.
  • the separator is an element for coating and protecting the conductive adhesive layer, and is peeled off when the shield film of the present invention is used.
  • separator examples include polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene film, polypropylene film, plastic film and paper surface-coated with a release agent such as a fluorine-based release agent and a long-chain alkyl acrylate-based release agent. ..
  • PET polyethylene terephthalate
  • a release agent such as a fluorine-based release agent and a long-chain alkyl acrylate-based release agent.
  • the thickness of the separator is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 15 to 150 ⁇ m. When the thickness is 10 ⁇ m or more, the protection performance is more excellent. When the thickness is 200 ⁇ m or less, the separator can be easily peeled off during use.
  • the shield film of the present invention may have a first insulating layer, a transparent conductive layer, a second insulating layer, and other layers other than the conductive adhesive layer.
  • the other layers include other insulating layers, antireflection layers, antiglare layers, antifouling layers, hard coat layers, ultraviolet absorbing layers, anti-Newton ring layers, and the like.
  • the shield film of the present invention has excellent transparency.
  • the total light transmittance of the shield film of the present invention in the measurement method based on JIS K7361-1 is preferably 10% or more, more preferably 20% or more, further preferably 50% or more, and particularly preferably 65% or more. is there.
  • the total light transmittance can be measured using a known spectrophotometer.
  • the total light transmittance is measured for a laminate having the first insulating layer and the conductive adhesive layer as both end layers.
  • the haze value of the shield film of the present invention in the measurement method based on JIS K7361-1 is preferably 95% or less, more preferably 92% or less, and further preferably 90% or less.
  • the haze value can be measured using a known spectrophotometer.
  • the haze value is measured for a laminate having the first insulating layer and the conductive adhesive layer as both end layers.
  • the shield film of the present invention is preferably used for a printed wiring board or a wireless power transmission system, and particularly preferably for a flexible printed circuit board (FPC) or an electromagnetic induction type wireless power transmission system.
  • the shield film of the present invention has a low electrical connection resistance value when both a small amount of conductive particles and a large amount of conductive particles are added to the conductive adhesive layer.
  • it has excellent transparency and can be easily aligned on an adherend such as a printed wiring board or a power supply or transmission coil in a wireless power transmission system. Therefore, the shield film of the present invention can be preferably used as an electromagnetic wave shield film for a flexible printed wiring board.
  • the transparent conductive layer 12 is formed on the first insulating layer 11.
  • the transparent conductive layer 12 is preferably formed by a vapor deposition method or a sputtering method.
  • a vapor deposition method and the sputtering method known or commonly used methods can be adopted.
  • a resin composition for forming the second insulating layer 13 is applied (coated) on the surface of the formed transparent conductive layer 12, and if necessary, the solvent is removed and / or partially cured to form the transparent conductive layer 12. can do.
  • the resin composition contains, for example, a solvent in addition to each component contained in the second insulating layer described above.
  • the solvent include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, dimethylformamide and the like.
  • the solid content concentration of the resin composition is appropriately set according to the thickness of the second insulating layer to be formed and the like.
  • a known coating method may be used for coating the above resin composition.
  • a coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a lip coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, or a slot die coater may be used.
  • an adhesive composition for forming the conductive adhesive layer 14 is applied (coated) on the surface of the formed second insulating layer, and if necessary, the solvent is removed and / or partially cured to form the adhesive composition. can do.
  • the adhesive composition contains, for example, a solvent in addition to each component contained in the conductive adhesive layer described above.
  • the solvent include those exemplified as the solvent that can be contained in the above-mentioned resin composition.
  • the solid content concentration of the adhesive composition is appropriately set according to the thickness of the conductive adhesive layer to be formed and the like.
  • a known coating method may be used for applying the adhesive composition.
  • those exemplified as a coater used for coating the above-mentioned resin composition can be mentioned.
  • each layer has been described, but the method is not limited to such a method, and is not limited to such a method, for example, on a temporary base material such as a separate film or a base material. It may be produced by a method (lamination method) in which individually formed layers are laminated and sequentially bonded.
  • a printed wiring board can be produced using the shield film of the present invention.
  • a printed wiring board for example, a coverlay
  • the conductive adhesive layer may be thermoset.
  • the content ratio of the conductive particles in the table indicates the ratio in the conductive adhesive layer.
  • Comparative Example 1 A silver / copper alloy layer (thickness 10 nm) was formed on the surface of a PET film (thickness 6 ⁇ m) by a sputtering method. Then, the adhesive composition obtained by blending and mixing the epoxy resin solution and the conductive particles A (silver-coated copper powder, spherical, median diameter 5 ⁇ m) is applied to the surface of the alloy layer using a wire bar. , A conductive adhesive layer (thickness 5 ⁇ m) was formed by heating at 120 ° C. for 1 minute. As described above, the shield film of Comparative Example 1 was produced. The blending amount of the epoxy resin solution and the conductive particles A was such that the proportion of the epoxy resin in the conductive adhesive layer was 70% by mass and the proportion of the conductive particles A was 30% by mass.
  • Comparative Examples 2-4 Each shield film was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the types and content ratios of the conductive particles were changed as shown in Table 1.
  • the conductive particles B are silver-coated copper powder (dendritic, median diameter 5 ⁇ m).
  • Example 1 A silver / copper alloy layer (thickness 10 nm) was formed on the surface of a PET film (thickness 6 ⁇ m) by a sputtering method. Next, a polyester-based resin composition was applied to the surface of the alloy layer using a wire bar, and heated at 100 ° C. for 1 minute to form a resin layer (thickness 50 nm). Then, the adhesive composition obtained by blending and mixing the epoxy resin solution and the conductive particles A is applied to the surface of the resin layer using a wire bar, and heated at 120 ° C. for 1 minute to be conductive. An adhesive layer (thickness 5 ⁇ m) was formed. As described above, the shield film of Example 1 was produced. The blending amount of the epoxy resin solution and the conductive particles A was such that the proportion of the epoxy resin in the conductive adhesive layer was 70% by mass and the proportion of the conductive particles A was 30% by mass.
  • Example 5 A shield film was produced in the same manner as in Example 1 except that the content ratio of the conductive particles was changed as shown in Table 1.
  • Example 9 A shield film was produced in the same manner as in Example 1 except that the types of conductive particles were changed as shown in Table 1.
  • connection resistance value Two copper foil patterns (4 mm width, 1 mm pitch) simulating a ground pattern are formed on a base member made of a polyimide film, and an insulating adhesive layer and a polyimide film are formed on the two copper foil patterns (4 mm width, 1 mm pitch).
  • a printed wiring board on which a coverlay (insulating film) made of the material was formed was prepared.
  • a gold plating layer was provided as a surface layer on the surface of the copper foil pattern.
  • the coverlay was formed with a circular opening simulating a ground connection portion having a diameter of 0.8 mm.
  • the shield film produced in each Example and Comparative Example and the printed wiring board were adhered using a press under the conditions of temperature: 170 ° C., time: 30 minutes, and pressure: 2 to 3 MPa. After adhering the shield film, the electric resistance value between the two copper foil patterns was measured with an ohmmeter, and the connectivity between the copper foil pattern and the conductive adhesive sheet was evaluated and used as the connection resistance value.
  • the shield film of the present invention has a total light transmittance even when a large amount of conductive particles of 30 to 50% by mass is blended. It was highly transparent, had a low connection resistance value, and was excellent in connection stability (Examples 1 to 12). Further, when spherical conductive particles are used (Examples 1 to 4) and when dendritic conductive particles are used (Examples 9 to 12), the total light transmittance tends to be high and the transparency tends to be excellent. there were.
  • connection resistance value when the resin layer was not provided between the silver / copper alloy layer and the conductive adhesive layer (Comparative Examples 1 to 4), the connection resistance value was high under the condition of a large amount of 30% by mass or more. Further, when the thickness of the resin layer is 2000 nm or more, the connection resistance value is similarly high (Comparative Examples 5 to 10).

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Abstract

導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供する。　本発明の電磁波シールドフィルムは、第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、若しくはこれらの合金から構成される、厚さ５～１００ｎｍの金属層であり、前記第２絶縁層の厚さは５０～１０００ｎｍであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状若しくは樹枝状の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層１００質量％に対し１～８０質量％である。

Description

電磁波シールドフィルム
　本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。より詳細には、本発明は、プリント配線板に使用される電磁波シールドフィルムに関する。
　プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、機構の中に回路を組み込むために多用されている。また、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板が用いられている。
　シールドプリント配線板には、電磁波シールド対策を目的として、電磁波シールドフィルム（以下、単に「シールドフィルム」と称する場合がある）が使用される。例えば、プリント配線板に接着して使用されるシールドフィルムは、金属層などのシールド層と当該シールド層の表面に設けられた導電性接着シートとを有する。
　導電性接着シートを有するシールドフィルムとしては、例えば、特許文献１及び２に開示のものが知られている。上記シールドフィルムは、導電性接着シートが露出した表面が、プリント配線板表面、具体的にはプリント配線板の表面に設けられたカバーレイ表面と貼着するように貼り合わせて使用される。これらの導電性接着シートは、通常、高温・高圧条件下で熱圧着してプリント配線板に接着及び積層される。このようにしてプリント配線板上に配置されたシールドフィルムは、プリント配線板の外部からの電磁波を遮蔽する性能（シールド性能）を発揮する。
特開２０１５－１１０７６９号公報 特開２０１２－２８３３４号公報
　近年、シールドフィルムには、プリント配線板に貼り付ける際、位置合わせをしやすいという性能が求められる場合がある。このため、シールドフィルムには、透明性が求められる傾向がある。透明性を向上させる方法として、シールドフィルムにおける導電層として、例えば層厚さが薄い透明導電層を用いることが考えられる。
　しかしながら、従来のシールドフィルムにおいては、導電性接着剤層中の導電性粒子の配合量が増加するほど導電性が向上するのに対し、透明導電層を用いたシールドフィルムにおいては、導電性接着剤層中に導電性粒子を多量配合した場合、電気的接続抵抗値が上昇し、導電性が低下するという問題があった。
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の層構成を有する電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低いことを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本発明は、第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、
　上記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、又はこれらのうちの１以上の金属を含む合金から構成される、厚さ５～１００ｎｍの金属層であり、
　上記第２絶縁層の厚さは５０～１０００ｎｍであり、
　上記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状又は樹枝状の導電性粒子とを含み、
　上記導電性粒子の含有割合は、上記導電性接着剤層１００質量％に対し１～８０質量％である、
　電磁波シールドフィルムを提供する。
　上記第２絶縁層と上記導電性接着剤層とは直接積層していることが好ましい。
　上記第２絶縁層は、一方の面で上記導電性接着剤層と、他方の面で上記透明導電層とそれぞれ直接積層していることが好ましい。
　上記導電性粒子の含有割合は、上記導電性接着剤層１００質量％に対し３０～８０質量％であることが好ましい。
　上記電磁波シールドフィルムは。ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１に準拠した測定方法における全光線透過率が１０％以上であることが好ましい。
　また、本発明は、上記電磁波シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板を提供する。
　本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層に導電性粒子を少量配合した場合及び多量配合した場合のいずれにおいても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い。
本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。
［シールドフィルム］
　本発明のシールドフィルムは、第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層された層構成を有する。
　本発明のシールドフィルムの一実施形態について、以下に説明する。図１は、本発明のシールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。図１に示す本発明のシールドフィルム１は、第１絶縁層１１と、透明導電層１２と、第２絶縁層１３と、導電性接着剤層１４とをこの順に有する。
（第１絶縁層）
　第１絶縁層は、本発明のシールドフィルムにおいて、透明導電層の保護及び透明導電層の支持体として機能する透明基材である。第１絶縁層としては、例えば、プラスチック基材（特にプラスチックフィルム）、ガラス板などが挙げられる。第１絶縁層は、単層であってもよいし、同種又は異種の積層体であってもよい。
　上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリイミド（ＰＩ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；ポリスルホン（ＰＳ）；ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース樹脂；シリコーン樹脂などが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記樹脂としては、透明性により優れる観点から、中でも、ポリエステル、セルロース樹脂が好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースである。
　第１絶縁層の表面（特に、透明導電層側表面）は、透明導電層などの隣接層との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。密着性を高めるための表面処理は、第１絶縁層における透明導電層側の表面全体に施されていることが好ましい。
　第１絶縁層の厚さは、特に限定されないが、１～１５μｍであることが好ましく、より好ましくは３～１０μｍである。上記厚さが１μｍ以上であると、より充分にシールドフィルムを支持及び透明導電層を保護することができる。上記厚さが１５μｍ以下であると、透明性及び柔軟性に優れ、また経済的にも有利である。なお、第１絶縁層が複層構成である場合、上記第１絶縁層の厚さは、全ての層厚さの合計である。
（透明導電層）
　上記透明導電層は、本発明のシールドフィルムにおいてシールド層として機能する要素である。上記透明導電層は、単層であってもよいし、同種又は異種の積層体であってもよい。
　上記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、若しくはこれらのうちの１以上の金属を含む合金から構成される。このような透明導電層は、シールド性能を有しつつ、透明性に優れる。
　上記合金としては、例えば、銀／銅合金、銀／亜鉛合金、銀／錫合金、銀／パラジウム合金、銀／ニッケル合金、銀／アルミニウム合金、銀／ビスマス合金、銀／ゲルマニウム合金、銀／イットリウム合金、銀／ネオジム合金、銀／スカンジウム合金、銀／インジウム合金、銀／アンチモン合金、銀／ガリウム合金などが挙げられる。上記金属としては、中でも、電磁波シールド性能により優れる観点から、銅、銀が好ましく、シールドフィルムをハンダリフロー時や高温高湿環境下で使用した際に、銀が硫黄成分で硫化されたり汗などに含まれる塩素で腐食するのを抑制できる観点から、銀／銅合金であることが好ましい。
　上記透明導電層の厚さは、５～１００ｎｍであり、好ましくは１０～５０ｎｍである。上記厚さが５ｎｍ以上であることにより、シールド性能を維持することができる。上記厚さが１００ｎｍ以下であることにより、シールドフィルムの透明性に優れる。なお、透明導電層が複層構成である場合、上記透明導電層の厚さは、全ての層厚さの合計である。なお、透明導電層の厚さは、透明導電層の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により測定して算出することができる。
　上記透明導電層の形成方法は特に限定されず、例えば、電解、蒸着（例えば真空蒸着）、スパッタリング、ＣＶＤ法、メタルオーガニック（ＭＯ）、メッキ、圧延加工などが挙げられる。中でも、製造容易性の観点から、蒸着又はスパッタリングにより形成された透明導電層が好ましい。
（第２絶縁層）
　第２絶縁層は、透明導電層を保護する透明層である。第２絶縁層が透明導電層と導電性接着剤層との間に介在することにより、透明性及び接続安定性の低下を抑制することができる。上記透明性及び接続安定性の低下は、導電性接着剤層中の導電性粒子との摩擦により透明導電層が損傷することに起因するものと推測される。第２絶縁層は、単層、複層のいずれであってもよい。
　第２絶縁層は、バインダー成分を含むことが好ましい。上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、及び活性エネルギー線硬化型化合物としては、それぞれ、後述の導電性接着剤層が含み得るバインダー成分として例示されたものが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　第２絶縁層中の上記バインダー成分の含有量は、特に限定されないが、第２絶縁層１００質量％に対して、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。上記含有量が７０質量％以上であると、柔軟性により優れ、小径のホールへの埋め込み性に優れ、接続安定性により優れる。
　第２絶縁層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上記バインダー成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　第２絶縁層の厚さは、５０～１０００ｎｍであり、好ましくは１００～３００ｎｍである。上記厚さが５０ｎｍ以上であることにより、シールド性能及び接続安定性に優れる。上記厚さが１０００ｎｍ以下であることにより、透明性及び接続安定性に優れる。なお、第２絶縁層が複層構成である場合、上記第２絶縁層の厚さは、全ての層厚さの合計である。
　第２絶縁層は、上記透明導電層を保護する観点から、上記導電性接着剤層と直接積層していることが好ましく、一方の面で上記導電性接着剤層と、他方の面で上記透明導電層とそれぞれ直接積層していることが特に好ましい。
（導電性接着剤層）
　上記導電性接着剤層は、例えば本発明のシールドフィルムをプリント配線板に接着するための接着性と、上記透明導電層と電気的接続するための導電性を有する。また、上記透明導電層とともにシールド性能を発揮するシールド層としても機能する。上記導電性接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。
　上記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状若しくは樹枝状（デンドライト状）の導電性粒子を含有する。
　上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱硬化型樹脂としては、熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂などが挙げられる。上記熱硬化型樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ系樹脂、スピロ環型エポキシ系樹脂、ナフタレン型エポキシ系樹脂、ビフェニル型エポキシ系樹脂、テルペン型エポキシ系樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂、グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記ビスフェノール型エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ系樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂などが挙げられる。上記グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ系樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。上記ノボラック型エポキシ系樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ系樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線照射により硬化し得る化合物（活性エネルギー線硬化性化合物）及び上記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して得られる化合物の両方が挙げられる。活性エネルギー線硬化性化合物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個のラジカル反応性基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有する重合性化合物などが挙げられる。上記活性エネルギー線硬化型化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記バインダー成分としては、中でも、熱硬化型樹脂が好ましい。この場合、プリント配線板に接着するために本発明のシールドフィルムをプリント配線板上に配置した後、加圧及び加熱によりバインダー成分を硬化させることができ、プリント配線板との接着性が良好となる。
　上記バインダー成分が熱可塑性樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱可塑性樹脂のモノマー成分を含んでいてもよい。バインダー成分がモノマー成分を含むことで、仮貼り性やリワーク性、被着体に加熱プレスした後の密着性が良好となる。
　上記バインダー成分が熱硬化型樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記導電性接着剤層におけるバインダー成分の含有割合は、特に限定されないが、導電性接着剤層の総量１００質量％に対して、２０～９９質量％が好ましく、より好ましくは３０～８０質量％、さらに好ましくは４０～７０質量％である。上記含有割合が２０質量％以上であると、プリント配線板に対する密着性により優れる。上記含有割合が９９質量％以下であると、導電性粒子を充分に含有させることができる。
　上記導電性粒子として、球状導電性粒子及び／又は樹枝状導電性粒子を用いる。上記球状又は樹枝状の導電性粒子を用いることにより、多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ接続安定性に優れる。球状導電性粒子を用いた場合、透明性により優れる。
　上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、カーボンフィラーなどが挙げられる。上記導電性粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子及び上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。
　上記金属粒子としては、中でも、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。導電性に優れ、金属粒子の酸化及び凝集を抑制し、且つ金属粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。
　上記導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、５～１５μｍであることが好ましく、より好ましくは５～１０μｍである。上記メディアン径は、上記導電性接着剤層中の全ての球状導電性粒子及び／又は樹枝状導電性粒子のメディアン径であり、レーザー回折・散乱法により求めた粒度分布における積算値５０％での粒径をいうものとする。上記メディアン径が上記範囲内であることにより、導電性粒子を用いた本発明において接続安定性により優れる。上記メディアン径は、例えば、レーザー回折式粒子径分布測定装置（商品名「ＳＡＬＤ－２２００」、株式会社島津製作所製）により測定することができる。
　上記導電性接着剤層における上記導電性粒子の含有割合は、導電性接着剤層１００質量％に対して、１～８０質量％であり、好ましくは２０～７０質量％、より好ましくは３０～６０質量％である。本発明のシールドフィルムでは、導電性接着剤層が上記導電性粒子を１質量％程度の少量含む場合から、８０質量％もの多量に含む場合であっても、接続抵抗値が低く、接続安定性に優れる。
　上記導電性接着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤層に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、着色剤、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。なお、球状導電性粒子及び樹枝状導電性粒子以外の導電性粒子の含有量は、球状導電性粒子及び／又は樹枝状導電性粒子１００質量部に対して、例えば１０質量部未満、好ましくは５質量部未満、より好ましくは１質量部未満である。
　上記導電性接着剤層の厚さは、特に限定されないが、３～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５～１５μｍである。上記厚さが３μｍ以上であると、シールド性能がより優れる。上記厚さが２０μｍ以下であると、導電性粒子の表面が層表面により近く或いは表面から露出する傾向にあり、接続安定性により優れる。
　上記導電性接着剤層厚さと導電性粒子のＤ５０の比［接着剤層厚さ／Ｄ５０］は、特に限定されないが、０．２～１．５であることが好ましく、より好ましくは０．５～１．０である。上記比が０．２以上であると、プリント配線板等の被着体に対する接着性がより良好となる。上記比が１．５以下であると、導電性接着剤層表面から露出する導電性粒子の量が多くなり、接続安定性により優れる。
　本発明のシールドフィルムは、導電性接着剤層側にセパレータ（剥離フィルム）を有していてもよい。セパレータは、本発明のシールドフィルムから剥離可能なように積層される。セパレータは、導電性接着剤層を被覆して保護するための要素であり、本発明のシールドフィルムを使用する際には剥がされる。
　上記セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが挙げられる。
　上記セパレータの厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～１５０μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、保護性能により優れる。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時にセパレータを剥離しやすい。
　本発明のシールドフィルムは、第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層以外のその他の層を有していてもよい。上記その他の層としては、例えば、その他の絶縁層、反射防止層、防眩層、防汚層、ハードコート層、紫外線吸収層、アンチニュートンリング層などが挙げられる。
　本発明のシールドフィルムは透明性に優れる。本発明のシールドフィルムのＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１に準拠した測定方法における全光線透過率は、１０％以上が好ましく、より好ましくは２０％以上、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは６５％以上である。上記全光線透過率は、公知の分光光度計を用いて測定することができる。なお、上記全光線透過率は、第１絶縁層と上記導電性接着剤層とを両端層とする積層体について測定される。
　本発明のシールドフィルムのＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１に準拠した測定方法におけるヘイズ値は、９５％以下が好ましく、より好ましくは９２％以下、さらに好ましくは９０％以下である。上記ヘイズ値は、公知の分光光度計を用いて測定することができる。なお、上記ヘイズ値は、第１絶縁層と上記導電性接着剤層とを両端層とする積層体について測定される。
　本発明のシールドフィルムは、プリント配線板用途またはワイヤレス電力伝送システム用途であることが好ましく、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用途または電磁誘導式のワイヤレス電力伝送システム用途であることが特に好ましい。本発明のシールドフィルムは、導電性接着剤層に導電性粒子を少量配合した場合及び多量配合した場合のいずれにおいても電気的接続抵抗値が低い。また、透明性に優れ、プリント配線板や、ワイヤレス電力送電システムにおける給電または送電コイル等の被着体上での位置合わせが容易である。従って、本発明のシールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして好ましく使用することができる。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
　本発明のシールドフィルムの製造方法について説明する。
　図１に示す本発明のシールドフィルム１の作製においては、まず、第１絶縁層１１上に透明導電層１２を形成する。透明導電層１２の形成は、蒸着法又はスパッタリング法により行うことが好ましい。上記蒸着法及びスパッタリング法は、公知乃至慣用の方法が採用できる。このように、蒸着法又はスパッタリング法により透明導電層を形成することで、適度な厚さ及び透明性を有する導電層を容易に製造することができる。
　次に、形成された透明導電層１２表面に、例えば、第２絶縁層１３形成用の樹脂組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒及び／又は一部硬化させて形成することができる。
　上記樹脂組成物は、例えば、上述の第２絶縁層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。上記樹脂組成物の固形分濃度は、形成する第２絶縁層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記樹脂組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーターディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。
　次に、形成された第２絶縁層表面に、導電性接着剤層１４形成用の接着剤組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒及び／又は一部硬化させて形成することができる。
　上記接着剤組成物は、例えば、上述の導電性接着剤層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、上述の樹脂組成物が含み得る溶剤として例示されたものが挙げられる。上記接着剤組成物の固形分濃度は、形成する導電性接着剤層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記接着剤組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、上述の樹脂組成物の塗布に用いられるコーターとして例示されたものが挙げられる。
　なお、上述した製造方法では、各層を順次形成して作製する方法（ダイレクトコート法）について説明したが、このような方法に限定されず、例えば、セパレートフィルムなどの仮基材又は基材上に個別に形成した各層をラミネートして順次貼り合わせる方法（ラミネート法）により作製してもよい。
　本発明のシールドフィルムを用いてプリント配線板を作製することができる。例えば、本発明のシールドフィルムの導電性接着剤層をプリント配線板（例えば、カバーレイ）に貼り合わせることで、プリント配線板に本発明のシールドフィルムが貼り合わされたシールドプリント配線板を得ることができる。上記シールドプリント配線板において、上記導電性接着剤層は、熱硬化していてもよい。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、表中の導電性粒子の含有割合は、導電性接着剤層中の割合を示す。
　比較例１
　ＰＥＴフィルム（厚さ６μｍ）の表面に、スパッタリング法にて銀／銅合金層（厚さ１０ｎｍ）を形成した。そして、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Ａ（銀コート銅粉、球状、メディアン径５μｍ）を配合し混合して得られた接着剤組成物を、上記合金層表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、１２０℃で１分加熱することで導電性接着剤層（厚さ５μｍ）を形成した。以上のようにして、比較例１のシールドフィルムを作製した。なお、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Ａの配合量は、導電性接着剤層中のエポキシ樹脂の割合が７０質量％、導電性粒子Ａの割合が３０質量％となる量とした。
　比較例２～４
　導電性粒子の種類及び含有割合を表１に示すように変更したこと以外は比較例１と同様にして各シールドフィルムを作製した。なお、導電性粒子Ｂは、銀コート銅粉（樹枝状、メディアン径５μｍ）である。
　実施例１
　ＰＥＴフィルム（厚さ６μｍ）の表面に、スパッタリング法により銀／銅合金層（厚さ１０ｎｍ）を形成した。次に、合金層表面に、ポリエステル系樹脂組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、１００℃で１分加熱することで樹脂層（厚さ５０ｎｍ）を形成した。そして、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Ａを配合し混合して得られた接着剤組成物を、上記樹脂層表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、１２０℃で１分加熱することで導電性接着剤層（厚さ５μｍ）を形成した。以上のようにして、実施例１のシールドフィルムを作製した。なお、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Ａの配合量は、導電性接着剤層中のエポキシ樹脂の割合が７０質量％、導電性粒子Ａの割合が３０質量％となる量とした。
　実施例２～４及び比較例５，６
　樹脂層の厚さを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして各シールドフィルムを作製した。
　実施例５
　導電性粒子の含有割合を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを作製した。
　実施例６～８及び比較例７，８
　樹脂層の厚さを表１に示すように変更したこと以外は実施例５と同様にして各シールドフィルムを作製した。
　実施例９
　導電性粒子の種類を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にしてシールドフィルムを作製した。
　実施例１０～１２及び比較例９，１０
　樹脂層の厚さを表１に示すように変更したこと以外は実施例９と同様にして各シールドフィルムを作製した。
（評価）
　実施例及び比較例で得られた各シールドフィルムについて以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。なお、ＰＥＴフィルム（厚さ６μｍ）のみを参考例１の評価対象として用いた。また、表中の「ＯＬ」は、オーバーロードにより測定限界である１００Ωを超える値であったことを示す。
（１）接続抵抗値
　ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した２本の銅箔パターン（４ｍｍ幅、１ｍｍピッチ）が形成され、その上に絶縁性の接着剤層及びポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）が形成されたプリント配線基板を準備した。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設けた。なお、カバーレイには、直径０．８ｍｍのグランド接続部を模擬した円形開口部を形成した。各実施例及び比較例において作製したシールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：２～３ＭＰａの条件で接着した。シールドフィルムを接着した後、２本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定し、銅箔パターンと導電性接着シートとの接続性を評価し、接続抵抗値とした。
（２）全光線透過率
　実施例及び比較例で得られたシールドフィルムについて、ヘーズメーター装置（商品名「ＮＤＨ４０００」、日本電色工業株式会社製）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して、ＰＥＴフィルム面が積分球側となるように測定光を照射して測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　透明導電層として厚さ１０ｎｍの銀／銅合金層を用いた場合において、本発明のシールドフィルムは、導電性粒子を３０～５０質量％もの多量配合した場合であっても、全光線透過率が高く透明性に優れ、接続抵抗値が低く接続安定性に優れていた（実施例１～１２）。また、球状導電性粒子を用いた場合（実施例１～４）、樹枝状導電性粒子を用いた場合（実施例９～１２）に対して、全光線透過率が高く透明性に優れる傾向があった。一方、銀／銅合金層と導電性接着剤層の間に樹脂層を有しない場合（比較例１～４）、３０質量％以上の多量配合条件下では接続抵抗値が高い結果となった。また、樹脂層の厚さが２０００ｎｍ以上である場合も同様に、接続抵抗値が高い結果となった（比較例５～１０）。
　１　シールドフィルム
　１１　第１絶縁層
　１２　透明導電層
　１３　第２絶縁層
　１４　導電性接着剤層

Claims (6)

  1. 　第１絶縁層、透明導電層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、
    　前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、又はこれらのうちの１以上の金属を含む合金から構成される、厚さ５～１００ｎｍの金属層であり、
    　前記第２絶縁層の厚さは５０～１０００ｎｍであり、
    　前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状又は樹枝状の導電性粒子とを含み、
    　前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層１００質量％に対し１～８０質量％である、
    　電磁波シールドフィルム。
  2. 　前記第２絶縁層と前記導電性接着剤層とは直接積層している請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 　前記第２絶縁層は、一方の面で前記導電性接着剤層と、他方の面で前記透明導電層とそれぞれ直接積層している請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. 　前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層１００質量％に対し３０～８０質量％である、請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
  5. 　ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１に準拠した測定方法における全光線透過率が１０％以上である請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102594352B1 (ko) * 2022-10-13 2023-10-26 주식회사 유라 전자파 차폐성능이 개선된 자동차용 고속통신 케이블 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271697A (ja) * 1989-04-13 1990-11-06 Nitto Denko Corp 静電気、電磁波シールド材
JP2001185894A (ja) * 1999-10-12 2001-07-06 Bridgestone Corp 電磁波シールド性ガラス
JP2002246788A (ja) * 2000-12-12 2002-08-30 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材
JP2016107504A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体及びその用途

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4491929B2 (ja) * 2000-07-27 2010-06-30 株式会社ブリヂストン 電磁波シールド性光透過積層体、その製造方法及びその装着方法
JP2005183652A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Fuji Photo Film Co Ltd 電磁波シールド材およびその製造方法、並びに、ディスプレイ
JP5672201B2 (ja) 2011-09-07 2015-02-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体の製造方法
WO2015068611A1 (ja) 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
JP6516108B2 (ja) 2017-08-10 2019-05-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 真空成形用電磁波シールド積層体、およびこれを用いた電磁波シールド成形体
JP6863908B2 (ja) * 2018-01-12 2021-04-21 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271697A (ja) * 1989-04-13 1990-11-06 Nitto Denko Corp 静電気、電磁波シールド材
JP2001185894A (ja) * 1999-10-12 2001-07-06 Bridgestone Corp 電磁波シールド性ガラス
JP2002246788A (ja) * 2000-12-12 2002-08-30 Nisshinbo Ind Inc 透視性電磁波シールド材
JP2016107504A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体及びその用途

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