JP4491929B2 - 電磁波シールド性光透過積層体、その製造方法及びその装着方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はPDP(プラズマディスプレーパネル)の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過積層体であって、OA機器等の筐体に容易に組み込み、筐体に対して良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過積層体とその製造方法及び装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、OA機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【0003】
そこで、従来、OA機器のPDPの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【0004】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【0005】
このような電磁波シールド性光透過窓材をPDP等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るためには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必要がある。
【0006】
従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透過窓材と筐体との導通を図るものとして、2枚の透明基板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュの周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するようにしたものが提案されている(特開平9−147752号公報)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
導電性メッシュの周縁部を透明基板からはみ出させ、この部分を単に折り曲げて直接筐体と圧接する前記従来の構造では、
▲1▼ 導電性メッシュにほつれが生じ、良好な導通が図れない場合がある。
▲2▼ 導電性メッシュの靭性が高いために、周縁を折り込み難く、また位置ずれし易く、筐体側への圧接作業が容易ではない。
といった問題があり、電磁波シールド性光透過窓材の全周縁部において均一かつ低抵抗の導通を確実に得ることが難しいという欠点がある。
【0008】
電磁波シールド材として、導電性メッシュの代りに透明導電性フィルム等のその他の電磁波シールド材を用いた場合には、上記ほつれの問題はないが、折り曲げ部で透明導電性フィルムが裂け易いという問題がある。
【0009】
しかも、このように、導電性メッシュや透明導電性フィルム等の電磁波シールド材の周縁部を透明基板からはみ出させる場合、透明基板と電磁波シールド材との積層体を連続生産ラインで製造することはできず、生産効率が悪いために、製品のコストアップを招くという欠点があった。
【0010】
本発明は上記従来の問題点を解決し、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ低抵抗の導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体と、この電磁波シールド性光透過積層体の製造方法及び装着方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線がレーザー加工により設けられていることを特徴とする。
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の製造方法は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体を製造する方法であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線をレーザー加工により設けることを特徴とするものである。
【0012】
この電磁波シールド性光透過積層体であれば、電磁波シールド材を覆う透明フィルムのうち、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部を切込み線に沿って剥離除去することにより、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部の表面に電磁波シールド材を表出させることができる。このため、この電磁波シールド材の表出部に必要に応じて導電性粘着テープを留め付けるなどして電磁波シールド性光透過積層体と筐体との間に良好な導通を図ることができる。
【0013】
この切込み線は、レーザー加工により容易に形成することができる。
【0014】
本発明において、電磁波シールド材を覆う透明フィルムは反射防止フィルム又は反射防止/近赤外線カットフィルムであることが好ましい。
【0015】
また、本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、最裏層として粘着剤層を設けた直貼りタイプのものであっても良く、最裏層に透明基板を設けた自立タイプのものであっても良い。
【0016】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の装着方法は、このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に装着する方法であって、該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シールド材を表出させることを特徴とするものであり、この方法によれば極めて容易に電磁波シールド性光透過積層体の装着、導通を行うことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0018】
図1〜6は本発明の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過積層体及びその装着方法を示す模式的な断面図である。
【0019】
図1の電磁波シールド性光透過積層体10Aは、最表層の反射防止フィルム1、電磁波シールド材2及び近赤外線カットフィルム3が接着剤層4,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて積層一体化されてなり、近赤外線カットフィルム3の外面には最裏層としての粘着剤層6が設けられてなる積層体10a(図1(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム1に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図1(b))。
【0020】
この電磁波シールド性光透過積層体10Aであれば、図1(c)に示す如く、PDP本体20の前面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている反射防止フィルム1の4側縁部11を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、図1(d)に示す如く、電磁波シールド材2の表出部から電磁波シールド性光透過積層体10A及びPDP本体20の側面とPDP本体20の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0021】
図2の電磁波シールド性光透過積層体10Bは、最表層の反射防止フィルム1、近赤外線カットフィルム3及び電磁波シールド材2が接着剤層5,4(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材2の外面には最裏層としての粘着剤層6が設けられてなる積層体10b(図2(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム1及び近赤外線カットフィルム3に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図2(b))。
【0022】
この電磁波シールド性光透過積層体10Bであれば、図2(c)に示す如く、PDP本体20の前面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている近赤外線カットフィルム3と反射防止フィルム1の4側縁部11を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、図2(d)に示す如く、電磁波シールド材2の表出部からその側面及びPDP本体20の側面とPDP本体20の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0023】
図3の電磁波シールド性光透過積層体10Cは、最表層の反射防止/近赤外線カットフィルム7と電磁波シールド材2とが剥離性接着剤層4を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材2の外面には最裏層としての粘着剤層6が設けられてなる積層体10c(図3(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム/近赤外線カットフィルム7に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図3(b))。
【0024】
この電磁波シールド性光透過積層体10Cであれば、図3(c)に示す如く、PDP本体20の前面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている反射防止/近赤外線カットフィルム7の4側縁部11を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、図3(d)に示す如く、電磁波シールド材2の表出部からその側面及びPDP本体20の側面とPDP本体20の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0025】
図4,図5,図6に示す電磁波シールド性光透過積層体10D,10E,10Fは、各々、図1,図2,図3の電磁波シールド性光透過積層体10A,10B,10Cにおいて、最裏層としての粘着剤層6の代りに透明基板8を接着剤層5を介して接着一体化したものであり、図4に示す電磁波シールド性光透過積層体10Dは、最表層の反射防止フィルム1、電磁波シールド材2、近赤外線カットフィルム3及び透明基板8が接着剤層4,5,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて積層一体化されてなる積層体10d(図4(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム1に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図4(b))。
【0026】
この電磁波シールド性光透過積層体10Dであれば、図4(c)に示す如く、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている反射防止フィルム1の4側縁部を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材2の表出部から電磁波シールド性光透過積層体10Dの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0027】
図5に示す電磁波シールド性光透過積層体10Eは、最表層の反射防止フィルム1、近赤外線カットフィルム3、電磁波シールド材2及び透明基板8が接着剤層5,4,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて積層一体化されてなる積層体10e(図5(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム1及び近赤外線カットフィルム3に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図5(b))。
【0028】
この電磁波シールド性光透過積層体10Eであれば、図5(c)に示す如く、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている近赤外線カットフィルム3及び反射防止フィルム1の4側縁部を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材2の表出部から電磁波シールド性光透過積層体10Eの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0029】
図6に示す電磁波シールド性光透過積層体10Fは、最表層の反射防止/近赤外線カットフィルム7、電磁波シールド材2及び透明基板8が接着剤層4,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて積層一体化されてなる積層体10f(図6(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止/近赤外線カットフィルム7に電磁波シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により形成したものである(図6(b))。
【0030】
この電磁波シールド性光透過積層体10Fであれば、図6(c)に示す如く、切込み線9に沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接着されている反射防止/近赤外線カットフィルム7の4側縁部を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材2の表出部から電磁波シールド性光透過積層体10Fの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【0031】
以下に図1〜6に示す電磁波シールド性光透過積層体10A〜10Fの各構成部材について説明する。
【0032】
反射防止フィルム1としては、PET(ポリエチレンテレフタレート),PC(ポリカーボネート),PMMA(ポリメチルメタアクリレート)等のベースフィルム(厚さは例えば25〜250μm程度)上に下記(1)の単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記(2)〜(5)のような積層構造の積層膜を形成したものが挙げられる。
(1) 電磁波シールド性光透過積層フィルムを貼着するパネルの構成材料よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの
(2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合計2層に積層したもの
(3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交互に合計4層積層したもの
(4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの
(5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの
【0033】
高屈折率透明膜としては、ITO(スズインジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZnO、TiO2、SnO2、ZrO等の屈折率1.6以上の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することができる。高屈折率透明膜は、これらの微粒子をアクリルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でもよい。また、低屈折率透明膜としてはSiO2、MgF2、Al2O3等の屈折率が1.6以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長により異なってくるが4層構造の場合、パネル貼着側の第1層(高屈折率透明膜)が5〜50nm、第2層(低屈折率透明膜)が5〜50nm、第3層(高屈折率透明膜)が50〜100nm、第4層(低屈折率透明膜)が50〜150nm程度の膜厚で形成される。
【0034】
また、このような反射防止フィルム1の上に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしてもよい。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚1〜100nm程度の薄膜が好ましい。
【0035】
近赤外線カットフィルム3としては、ベースフィルムと、近赤外線カット層として2層以上の近赤外線カット層、好ましくは2種以上の近赤外線カット材料の層との組み合せにより構成されたものが、近赤外の幅広い波長域において著しく良好な近赤外線吸収性能を得ることができる点で好ましい。
【0036】
本発明において、この近赤外線カット層は、次のような構成とすることができる。
▲1▼ ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第1の近赤外線カットフィルムと、ベースフィルムに該第1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第2の近赤外線カットフィルムとの組み合せ
▲2▼ ベースフィルムの一方の面に第1の近赤外線カット材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィルム
▲3▼ ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコーティング層と該第1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して設けた近赤外線カットフィルム
【0037】
近赤外線カットフィルム3としては、ベースフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化亜鉛、銀、ITO(酸化インジウム錫)等の透明導電性材料、ニッケル錯体系、ジイモニウム系等の近赤外線カット材料のコーティング層を設けたものを用いることができる。このベースフィルムとしては、好ましくは、PET、PC、PMMA等よりなるフィルムを用いることができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性光透過積層フィルムの厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で10μm〜1mm程度とするのが好ましい。また、このベースフィルム上に形成される近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常の場合、0.5〜50μm程度である。
【0038】
本発明においては、上記近赤外線カット材料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線カット層を設けても良く、2種以上のコーティング層を混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分けてコーティングしたり、2種以上の近赤外線カットフィルムを積層しても良い。
【0039】
特に、本発明では、近赤外線カット材料として、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能(例えば850〜1250nmなど近赤外の幅広い波長域において、近赤外線を十分に吸収する性能)を得る上で好ましい。
(a) 厚さ100〜5000ÅのITOのコーティング層
(b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互積層体によるコーティング層
(c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系とイモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
(d) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
(e) 厚さ0.5〜50ミクロンの有機色素系コーティング層
が好適であるが、何らこれらに限定されるものではない。
【0040】
本発明においては、例えば近赤外線カットフィルムと共に、更に後述の透明導電性フィルムを積層してもよい。
【0041】
電磁波シールド材2としては、導電性メッシュ、エッチングメッシュ、導電印刷メッシュ等を用いることができる。
【0042】
導電性メッシュとしては、金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明では、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、例えば、線径1μm〜1mm、開口率40〜95%のものが好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が1mmを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下がり、両立させることができない。1μm未満ではメッシュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくなる。また、開口率は95%を超えるとメッシュとして形状を維持することが難しく、40%未満では光透過性が低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。より好ましい線径は10〜500μm、開口率は50〜90%である。
【0043】
導電性メッシュの開口率とは、当該導電性メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。
【0044】
導電性メッシュを構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【0045】
金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【0046】
本発明においては、特に、上記開口率及び線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。
【0047】
エッチングメッシュとしては、金属膜をフォトリソグラフィーの手法で格子状やパンチングメタル状などの任意の形状にエッチング加工したものを用いることができる。この金属膜としては、PET、PC、PMMAなどの透明基板上に、銅、アルミ、ステンレス、クロムなどの金属膜を、蒸着やスパッタリングにより形成したもの、又はこれらの金属箔を接着剤によって透明基板に貼り合わせたものを用いることができる。この接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、EVA系などが好ましい。
【0048】
これらの金属膜は予め、片面又は両面に黒色の印刷を施しておくことが好ましい。フォトリソグラフィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径などを自由に設計することができるため、前記導電メッシュに比較して開口率を高くすることができる。
【0049】
導電印刷メッシュとしては、銀、銅、アルミ、ニッケル等の金属粒子又はカーボン等の非金属導電粒子を、エポキシ系、ウレタン系、EVA系、メラニン系、セルロース系、アクリル系等のバインダーに混合したものを、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などにより、PET、PC、PMMA等の透明基板上に格子状等のパターンで印刷したものを用いることができる。
【0058】
反射防止/近赤外線カットフィルム7としては、前述のベースフィルム上に、前述の近赤外線カット層を形成し、更にこの上に前述の反射防止層を積層形成したものが用いられる。
【0059】
接着剤層5を構成する接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられているものが好ましい。
【0060】
このような弾性を有した膜の樹脂としては、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−(メタ)アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる(なお、「(メタ)アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。)。その他、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用いられているPVB樹脂も好適である。
【0061】
接着剤層5の厚さは、例えば10〜1000μm程度が好ましい。なお、近赤外線カット層は熱に弱く加熱架橋温度(130〜150℃)に耐えられないため、近赤外線カットフィルム3や反射防止/近赤外線カットフィルム7は粘着剤を用いて積層しても良い。ただし、低温架橋型EVA(架橋温度70〜130℃程度)であればこの近赤外線カットフィルム3や反射防止/近赤外線カットフィルム7の接着に使用することができる。
【0062】
なお、接着剤層5は、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配合してもよい。
【0063】
この接着剤層5を形成する接着用シートは、接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。成膜に際してはブロッキング防止、圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。接着性改良の手段として、接着用シートへのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効である。
【0064】
剥離性接着剤層4の剥離性接着剤としては、上述の接着剤層5と同様のもので良いが、若干接着力の弱いものを選ぶと好適である。なお、剥離性接着剤層の代りに粘着剤層を設けても良い。
【0065】
粘着剤層6の粘着剤(感圧接着剤)としては、アクリル系、SBS、SEBS等の熱可塑性エラストマー系などが好適に用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加することができる。この粘着剤層6の厚みは10〜1000μm程度が良い。なお、この粘着剤層6には、適当な剥離紙(フィルム)を装着しておく。
【0066】
透明基板8の構成材料としては、ガラス、ポリエステル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ガラス、PET、PC、PMMAが挙げられる。
【0067】
透明基板8の厚さは得られる電磁波シールド性光透過積層体の用途による要求特性(例えば、強度、軽量性)等によって適宜決定されるが、通常の場合、0.1〜10mmの範囲好ましくは1〜4mmとされる。
【0068】
透明基板8には、金属薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるようにしてもよい。
【0069】
導電性粘着テープ30としては、金属箔の一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層を設けたものであって、この粘着層には、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。
【0070】
粘着層に分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【0071】
この導電性粒子の配合量は、粘着層を構成するポリマーに対し0.1〜15容量%であることが好ましく、また、その平均粒径は0.1〜100μmであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な導電性を得ることができるようになる。
【0072】
導電性粘着テープの基材となる金属箔としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、1〜100μm程度とされる。
【0073】
粘着層は、この金属箔に、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により塗工することにより容易に形成することができる。
【0074】
この粘着層の厚さは通常の場合5〜100μm程度とされる。
【0075】
本発明において、切込み線の形成手段としてのレーザー加工としては、連続生産ラインへの組み込みが容易でしかも電磁波シールド材に傷を付けることなく精度良く加工することが可能であることから、赤外線レーザーやCO2レーザー(10.6μm)やYAGレーザー(1.064μm)を用いるのが好ましい。例えば、CO2レーザー(出力3〜7W)で約10m/minの走査速度で5〜15回照射することにより切込み線を加工することができる。
【0076】
この切込み線は、必ずしも電磁波シールド性光透過積層体の4側辺に設ける必要はなく、対向する2側辺のみであっても良いが、均一かつ良好な導通を安定に得る上で、4側辺に設けるのが好ましい。
【0077】
このような切込み線を有する本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、積層体を構成するフィルムや電磁波シールド材等を接着剤層を介して積層、接着一体化する積層シートの連続生産ラインにおいて、連続生産される帯状の積層シートの両側辺部にレーザ加工により連続的に切込み線を入れると共に、そのシートの幅方向に切込み線を所定間隔で入れ、その後適当な長さに切断することにより、容易に製造することができる。
【0078】
なお、切込み線の形成位置は、過度に電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に近いと、電磁波シールド材の表出部の幅が狭すぎて、良好な導通を図ることができず、逆に過度に広いと電磁波シールド性光透過積層体の有効面積が狭くなることから、電磁波シールド性光透過積層体の大きさによっても異なるが、電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部から5〜30mm程度の位置に切込み線を形成し、この程度の幅にわたって電磁波シールド材の表出部が形成されるようにするのが好ましい。
【0079】
なお、図1〜6においては、導電性粘着テープにより導通用の電極を形成しているが、導電性粘着テープに限らず、導電性ペーストを塗工して電極を形成しても良い。また、この電極は、電磁波シールド材の表出面を覆うように形成すれば良く、図1〜6に示すように、必ずしもPDP本体又は透明基板の裏面側にまで回り込ませる必要はないが、耐久性の点から、このように裏面側へ回り込ませるのが好ましい。また、電磁波シールド性光透過積層体の前面の縁部にまで達するように導電性粘着テープを設けても良い。
【0080】
図1〜6の電磁波シールド性光透過積層体は、本発明の実施の形態の一例を示すものであって、本発明はその要旨を超えない限り、何ら図示のものに限定されるものではなく、積層体の構成材料等について他の様々な態様を採用し得る。
【0081】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、その装着対象に対して容易に装着して筐体との良好な導通をその周縁ないし側縁部において均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【0082】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、PDPパネルに貼着する電磁波シールド性光透過フィルムとして、或いは、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材として、或いは窓材に貼着する電磁波シールド性光透過フィルム等としてきわめて好適である。
【0083】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ良好な導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体が提供され、この電磁波シールド性光透過積層体により、良好な電磁波シールド光透過構造を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の実施の形態を示す断面図である。
【図2】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の他の実施の形態を示す断面図である。
【図3】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の別の実施の形態を示す断面図である。
【図4】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図5】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図6】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
10A,10B,10C,10D,10E,10F 電磁波シールド性光透過積層体
1 反射防止フィルム
2 電磁波シールド材
3 近赤外線カットフィルム
4 剥離性接着剤層
5 接着剤層
6 粘着剤層
7 反射防止/近赤外線カットフィルム
8 透明基板
9 切込み線
20 PDP本体
30 導電性粘着テープ
Claims (10)
- メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、
該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線がレーザー加工により設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。 - 請求項1において、前記透明フィルムが反射防止層及び/又は近赤外線カット層を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項1又は2において、該透明フィルムが反射防止フィルム又は反射防止/近赤外線カットフィルムであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、最裏層として粘着剤層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、最裏層として透明基板が設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、前記メッシュは、
金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維のメッシュ、
金属膜をエッチング加工したエッチングメッシュ、
及び、
金属粒子をバインダーと混合して印刷した導電印刷メッシュ
のいずれか1つであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。 - メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体を製造する方法であって、
該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線をレーザー加工により設けることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の製造方法。 - 請求項7において、前記メッシュは、
金属繊維及び/又は金属被覆有機繊維のメッシュ、
金属膜をエッチング加工したエッチングメッシュ、
及び、
金属粒子をバインダーと混合して印刷した導電印刷メッシュ
のいずれか1つであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の製造方法。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド性光透過積層体をその装着対象部材に装着する方法であって、
該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シールド材を表出させることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の装着方法。 - 請求項9において、表出させた電磁波シールド材から装着対象部材にまで達するように導電性粘着テープを付着させることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の装着方法。
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