JP2008028152A - シールド材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＤＰに直接貼付するシールド材において、セパレータを剥離してシールド材に貼付する際に、アース部でのめくれが発生せずに安定してＰＤＰに貼付できるシールド材を提供する。
【解決手段】セパレータ１０の上に、貼付用粘着層１２と、樹脂層１４と、金属パターン部１６ａ及びそれに繋がって周縁側に配置されたリング状のアース部１６ｂにより構成される金属パターン層１６と、粘着層１８と、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０とが順に形成されて構成され、粘着層１８と反射防止／近赤外線吸収フィルム２０は金属パターン層１６上の全体にわたって形成されている。アース部１６ｂの上の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の所要部分にリング状の切り込み部２０ｘが設けられて、切り込み部２０ｘの外側の周縁部がアース部１６ｂを補強するための剥離可能な補強枠部２０ａとなっている。
【選択図】図４

Description

本発明はシールド材及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）から漏洩する電磁波を遮蔽するシールド材及びその製造方法に関する。

近年、広い視野角をもち、表示品質がよく、大画面化ができるなどの特徴をもつＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は、マルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。ＰＤＰはその駆動により電磁波を発生するので、ＰＤＰの前方にはＰＤＰからの電磁波を遮蔽するためにシールド材が配置される。

従来のシールド材には、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するタイプのものがある。図１に示すように、そのようなシールド材では、セパレータ１００の上に貼付用粘着層１２０、樹脂層１４０及び銅メッシュ部１６０ａとそれに繋がるアース部１６０ｂとにより構成される金属パターン層１６０が順に形成されている。金属パターン層１６０の銅メッシュ部１６０ａの上には粘着層１８０を介して反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成されており、シールド材の周縁部にアース部１６０ｂが露出した状態となっている。

そして、シールド材からセパレータ１００が剥離され、露出した貼付用粘着層１２０がＰＤＰの表示画面に貼付される。さらに、シールド材の周縁部に露出するアース部１６０ｂがＰＤＰの筐体のアース端子に導電性テープなどによって接続される。

このようなシールド材に類似したものとして、特許文献１には、電磁波遮蔽層や反射防止層を備えた光学フィルタを粘着性を介してＰＤＰの表示画面に直接貼付することが記載されている。
特開２００５−１０７１９９号公報

上記した図１のシールド材では、金属パターン層１６０のうちの銅メッシュ部１６０ａの上にはある程度の剛性を有する反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成され、アース部１６０ｂを含む金属パターン層の全体の下には薄膜の樹脂層１４０及び貼付用粘着層１２０（トータルで４５μｍ程度）とセパレータ１００が形成されている。

そのような構成のシールド材では、セパレータ１００を剥離して露出する貼付用粘着層１２０をＰＤＰに貼付する際、金属パターン層１６０のアース部１６０ｂの下には薄膜の樹脂層１２０及び粘着層１４０しか存在しない状態となるので、その部分の剛性が弱くなってカールが発生してめくれ易く、ＰＤＰの表示画面に上手く貼付できなくなる場合がある。

本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するシールド材において、セパレータを剥離してＰＤＰに貼付する際に、アース部でのめくれが発生せずに安定してＰＤＰに貼付できるシールド材及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明はシールド材に係り、セパレータと、前記セパレータの上に形成された貼付用粘着層と、前記貼付用粘着層の上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁側に配置されたリング状のアース部とにより構成される金属パターン層と、前記金属パターン層上の全体わたって形成された粘着層と、前記金属パターン層の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、前記アース部の上の前記反射防止フィルムの所要部分にリング状の切り込み部が設けられて、前記切り込み部の外側の前記反射防止フィルムの周縁部が前記アース部を補強するための剥離可能な補強枠部となっていることを特徴とする。

本発明のシールド材はＰＤＰに貼付される前のものであり、セパレータを剥離するときのアース部のめくれを防止するために、金属パターン層のアース部を含む全体にわたって粘着層を介して反射防止フィルムが形成され、アース部の上の反射防止フィルムの所要部分にリング状の切り込み部が設けられている。そして、その切り込み部の外側の反射防止フィルムの周縁部がアース部を補強するための剥離可能な補強枠部となっている。

本発明のシールド材をＰＤＰの前方に配置する際には、シールド材からセパレータを剥離して貼付用粘着層を露出させる。このとき、金属パターン層のアース部の上側には粘着層を介して比較的剛性の強い反射防止フォルムの補強枠部が配置されている。このため、セパレータを剥離した後であっても、アース部は反射防止フォルムの補強枠部によって剛性が確保されるので、アース部がめくれるといった不具合が解消される。

次いで、ＰＤＰにシールド材の貼付用粘着層が貼付されてシールド材がＰＤＰの前方に設置される。その後に、反射防止フォルムの補強枠部とその下の粘着層の部分が剥離されて、シールド材の周縁側に金属パターン層のアース部が露出する。そして、アース部が導電性テープなどによってＰＤＰの筐体のアース端子に接続されて、ＰＤＰ用の電磁波シールド材となる。

このように本発明のシールド材では、ＰＤＰに貼付されるまで金属パターン層のアース部が反射防止フィルムの剥離可能な補強枠部によって補強されるようにしている。従って、シールド材からセパレータを剥離しても、アース部がカールしてめくれるおそれがなく、安定して取り扱うことができる。しかも、シールド材をＰＤＰに貼付してアース部を密着した後に、反射防止フィルムの補強枠部とその下の粘着層を剥離してアース部を容易に露出させることができる。

上記したシールド材において、好適な態様では、切り込み部を反射防止フィルムから粘着層の厚みの途中まで形成しておくことにより、粘着層の引っ張り強度が強い場合であっても、反射防止フィルムの補強枠部とその下の粘着層を容易に剥離することができる。

また、上記したシールド材において、反射防止フォルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていてもよい。

以上説明したように、本発明のシールド材では、セパレータを剥離してＰＤＰに貼付する際に、アース部にめくれが発生することなく、安定して取り扱うことができる。

本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。

図２及び図３は本発明の実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図、図４及び図５は同じくシールド材を示す断面図及び平面図、図６は本発明の実施形態のシールド材をＰＤＰの表示画面に貼付する方法を示す断面図である。

本発明の実施形態のシールド材の製造方法は、図２（ａ）に示すように、まず、ＰＥＴフィルムの上にシリコーンなどからなる剥離層（不図示）が形成されて構成されるセパレータ１０を用意する。次いで、セパレータ１０の剥離層の上に貼付用粘着層１２及び樹脂層１４を順次形成する。さらに、一方の面が電解めっきによって黒化された銅箔１６ｘを用意し、樹脂層１４の上に銅箔１６ｘの黒化された面を配置し、熱プレスによって貼着する。

このようにして、セパレータ１０の上に、下から順に、貼付用粘着層１２、樹脂層１４及び銅箔１６ｘが積層された構造体を用意する。例えば、セパレータ１０の膜厚は７５μｍ、貼付用粘着層１２の膜厚は２５μｍ、樹脂層１４の膜厚は１５μｍ、銅箔１６ｘの膜厚は１０μｍである。なお、セパレータ１０上に粘着層１２を介して樹脂層１４付の銅箔１６ｘを貼着して積層体を得てもよい。

次いで、図２（ｂ）に示すように、銅箔１６ｘの上にレジスト膜（不図示）をパターニングし、そのレジスト膜をマスクにして銅箔１６ｘをウェットエッチングすることにより、金属パターン層１６（電磁波遮蔽層）を形成する。その後に、レジスト膜が除去される。金属パターン層１６は、中央主要部に配置されるメッシュ状などの金属パターン部１６ａと、金属パターン部１６ａに繋がって周縁部にリング状に配置されるアース部１６ｂとによって構成される。

このとき、ロールツーロール法を採用する場合は、セパレータ１０と銅箔１６ｘとの間には樹脂層１４の他に補強層として機能する貼付用粘着層１２が存在するので、スプレー状に供給されるエッチング液の圧力に耐えることができ、安定して銅箔１６ｘをエッチングすることができる。また、銅箔１６ｘと貼付用粘着層１２の間に樹脂層１４を配置することにより、エッチング液によって貼付用粘着層１２が変色することが防止され、貼付用粘着層１２の透明度を保つことができる。

次いで、金属パターン層１６を亜塩素酸ソーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液で化成処理することにより、金属パターン層１６の露出面を黒化する。金属パターン層１６の樹脂層１４側の面は既に黒化されているので、この工程が終了した時点で金属パターン層１６の両面及び側面は全て黒化されたことになる。

続いて、図２（ｃ）に示すように、金属パターン層１６の全体に対応する大きさの粘着フィルムを金属パターン層１６の上に配置し、熱プレスすることにより粘着層１８（膜厚：２５μｍ程度）を形成する。粘着層１８は、金属パターン層１６の全体を埋設して形成されると共に、その上面が平坦になった状態で形成される。さらに、同じく図２（ｃ）に示すように、粘着層１８の上に金属パターン層１６の全体に対応する大きさの反射防止／近赤外線吸収フィルム２０（膜厚：１００μｍ程度）を貼着する。なお、粘着層１８付の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を金属パターン層１６の上に貼着してもよい。

粘着層１８及び反射防止／近赤外線吸収フィルム２０はアース部１６ｂを含む金属パターン層１６上の全体にわたって形成されるので、アース部１６ｂは反射防止／近赤外線吸収フィルム２０によってその剛性が補強された状態となる。

反射防止／近赤外線吸収フィルム２０は、ＰＥＴフィルムの上面に反射防止層が形成され、下面に近赤外線吸収層が形成されて構成される。あるいは、近赤外線吸収層が形成されたＰＥＴフィルムの上に反射防止層が形成されたＰＥＴフィルムを貼着して構成してもよい。なお、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を反射防止機能のみを備える反射防止フィルムとし、粘着層１８に近赤外線吸収機能をもたせてもよいし、他の層間に近赤外線吸収フィルムを別に設けるようにしてもよい。

本実施形態のシールド材は、ＰＤＰに直接貼付するタイプのものであり、セパレータ１０が剥離された後に、露出する貼付用粘着層１２がＰＤＰに貼付される。そして、最終的には、金属パターン層１６のアース部１６ｂが露出する状態でＰＤＰに配置される。

前述したように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０をアース部１６ｂが露出するように金属パターン部１６ａの上に部分的に形成する場合、セパレータ１０を剥離するとアース部１６ｂの下には薄膜の樹脂層１４及び貼付用粘着層１２（トータル膜厚：４０μｍ程度）が存在するだけで剛性がかなり弱くなってしまう。このため、貼付用粘着層１２をＰＤＰに貼付する際に、アース部１６ｂがカールしてめくれが発生し、ＰＤＰに上手く貼付できない場合がある。

この対策として、本実施形態では、シールド材がＰＤＰに貼付されるまでは、アース部１６ｂが反射防止／近赤外線吸収フィルム２０で補強され、シールド材がＰＤＰに貼付された後に、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁部とその下の粘着層１８を剥離してアース部１６ｂを露出させるようにする。このため、本実施形態では、アース部１６ｂの内側部上の反射防止／近赤外線フィルム２０の部分に剥離を可能にするための切り込み部を予め形成しておく。

切り込み部の形成方法は、図３に示すように、まず、支持体３２に切刃３４が装着された切削装置３０を用意する。切削装置３０の切刃３４は反射防止／近赤外線フィルム２０の切リ込み部を形成する周縁部に対応するリング状となっている。そして、切削装置３０の切刃３４を反射防止／近赤外線吸収フィルム２０に押圧して反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁側を切削する。これにより、図４に示すように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁側に切り込み部２０ｘが形成され、切り込み部２０ｘの外側の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁部が剥離可能な補強枠部２０ａとなる。

図５に示すように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０に切り込み部２０ｘが設けられた様子を平面からみると、アース部１６ｂの内側部上の反射防止／近赤外線フィルム２０の部分にリング状に繋がった切り込み部２０ｘが設けられ、切り込み部２０ｘの外側の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁部がリング状の補強枠部２０ａとなっている。

反射防止／近赤外線フィルム２０の補強枠部２０ａは後にその下の粘着層１８の部分と同時に剥離されて除去される必要があるので、剥離を容易にするという観点からは反射防止／近赤外線フィルム２０の厚み方向に貫通するように切り込み部２０ｘを形成することが好ましい。さらに、反射防止／近赤外線フィルム２０の下の粘着層１８として引っ張り強度が強く剥ぎ取りにくいものを使用する場合は、反射防止／近赤外線フィルム２０からその下の粘着層１８の厚みの途中まで切り込み部２０ｘを形成してもよい。

これにより、粘着層１８の引っ張り強度が強い場合であっても、分割されたシールを剥がすように補強枠部２０ａとその下の粘着層１８の部分を容易に剥離してアース部１６ｂを露出させることができる。

以上により、図４及び図５に示すような本実施形態のシールド材１が得られる。本実施形態のシールド材１では、セパレータ１０の上に貼付用粘着層１２及び樹脂層１４が順に形成されている。樹脂層１４の上には金属パターン部１６ａとそれに繋がって周縁部にリング状に配置されたアース部１６ｂとにより構成される金属パターン層１６が形成されている。また、金属パターン層１６上の全体にわたって粘着層１８が形成されている。

粘着層１８の上には金属パターン層１６の全体に対応する大きさの反射防止／近赤外線吸収フィルム２０が形成されている。さらに、アース部１６ｂの内側部上の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の部分にリング状の切り込み部２０ｘが設けられ、その外側の反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の周縁部が剥離可能な補強枠部２０ａとなっている。

図４のシールド材１はＰＤＰに貼付される前のものであり、セパレータ１０を剥離するときにアース部１６ｂのめくれを防止する補強材として機能する反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の補強枠部２０ａがアース部１６ｂの上方に残された状態となっている。

次に、本実施形態のシールド材１をＰＤＰの表示画面に貼付する方法について説明する。図６（ａ）に示すように、まず、図４のシールド材１のセパレータ１０と貼付用粘着層１２との界面からセパレータ１０を剥離して貼付用粘着層１２の下面を露出させる。

ここで、金属パターン層１６のアース部１６ｂに注目すると、その下側にはセパレータ１０が剥離されて薄膜の樹脂層１４及び貼付用粘着層１２（トータル膜厚：４０μｍ程度）が存在するだけであるが、上側には粘着層１８を介して比較的剛性の強い反射防止／近赤外線吸収フォルム２０の補強枠部２０ａが配置されている。

このため、セパレータ１０を剥離した後であっても、アース部１６ｂは反射防止／近赤外線吸収フォルム２０の補強枠部２０ａによって剛性が確保されるので、アース部１６ｂがめくれるといった不具合が解消される。反射防止／近赤外線吸収フォルム２０を貫通するように切り込み部２０ｘを形成する場合、補強枠部２０ａが本体から分離された状態となるが、補強枠部２０ａはリング状に繋がっているのでアース部２０ａがめくれない程度に十分に補強される。

次いで、図６（ｂ）に示すように、ＰＤＰの表示画面（前方に配置されたガラス板）にシールド材１の貼付用粘着層１２の下面を貼付することによって、シールド材１をＰＤＰの前方に設置する。このとき、上記したように、シールド材１のアース部１６ｂにめくれが発生しないので、取り扱いが容易になり、シールド材１を安定してＰＤＰ３に貼付することができる。

さらに、同じく図６（ｂ）に示すように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の補強枠部２０ａとその下の粘着層１８の部分をアース部１６ｂから同時に剥離する。前述したように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の切り込み部２０ｘの下の粘着層１８の部分にも切り込み部を設けておくことにより、粘着層１８の引っ張り強度が強い場合であっても補強枠部２０ａとその下の粘着層１８を容易に剥ぎ取ることができる。

このようにして、図６（ｃ）に示すように、シールド材１の周縁側に金属パターン層１６のアース部１６ｂが露出する。この状態では、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の補強枠部２０ａが剥離されて存在しないが、金属パターン層１６のアース部１６ｂはＰＤＰの表示画面に貼付用粘着層１２及び樹脂層１４を介して密着した状態となるので、アース部１６がめくれることはない。

そして、アース部１６ｂが導電性テープなどによってＰＤＰの筐体のアース端子に接続されて、電磁波シールド材となる。

以上説明したように、本実施形態のシールド材１では、ＰＤＰに貼付されるまでの間は、金属パターン層１６のアース部１６ｂが反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の剥離可能な補強枠部２０ａによって補強されるようにしている。従って、シールド材１からセパレータ１０を剥離してもアース部１６ｂがカールしてめくれるおそれがなく、安定して取り扱うことができる。

しかも、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０に切り込み部２０ｘを設けておくことにより、シールド材１をＰＤＰ３に貼付してアース部１６ｂを密着した後に、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の補強枠部２０ａとその下の粘着層１８を剥離してアース部１６ｂを容易に露出させることができる。

また、本実施形態のシールド１では、ＰＤＰ３に貼付されて配置される際に、金属パターン層１６が貼付用粘着層１２及び樹脂層１４の上に形成されて構成され、光透過率が低くヘイズの高いＰＥＴフィルムを基材として使用しないので、ＰＤＰの表示特性を向上させることができると共に、コストダウンを図ることができる。

図１は従来技術のシールド材を示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その１）である。 図３は本発明の実施形態のシールド材のシールド材の製造方法を示す断面図（その２）である。 図４は本発明の実施形態のシールド材を示す断面図である 図５は本発明の実施形態のシールド材を示す平面図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態のシールド材をＰＤＰの表示画面に貼付する方法を示す断面図である。

符号の説明

１…シールド材、３…ＰＤＰ、１０…セパレータ、１２…貼付用粘着層、１４…樹脂層、１６…金属パターン層、１６ａ…金属パターン部、１６ｂ…アース部、１６ｘ…銅箔、１８…粘着層、２０…反射防止／近赤外線吸収フィルム、２０ａ…補強枠部、２０ｘ…切り込み部、３０…切削装置、３２…支持体、３４…切刃。

Claims (10)

1. セパレータと、
   前記セパレータの上に形成された貼付用粘着層と、
   前記貼付用粘着層の上に形成された樹脂層と、
   前記樹脂層の上に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁側に配置されたリング状のアース部とにより構成される金属パターン層と、
   前記金属パターン層上の全体にわたって形成された粘着層と、
   前記金属パターン層の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、
   前記アース部の上の前記反射防止フィルムの所要部分にリング状の切り込み部が設けられて、前記切り込み部の外側の前記反射防止フィルムの周縁部が前記アース部を補強するための剥離可能な補強枠部となっていることを特徴とするシールド材。
2. 前記切り込み部は、前記反射防止フィルムから前記粘着層の厚みの途中まで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド材。
3. 前記シールド材がＰＤＰの前方に設置される際に、前記セパレータが剥離されて露出する前記貼付用粘着層が前記ＰＤＰに貼付された後に、前記反射防止フィルムの前記補強枠部とその下の前記粘着層の部分が剥離されて、前記アース部が露出することを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド材。
4. 前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド材。
5. 前記金属パターン層は銅からなり、前記金属パターン部はメッシュ状のパターンからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のシールド材。
6. セパレータの上に、貼付用粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された構造体を用意する工程と、
   前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるリング状のアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
   前記金属パターン層の全体上に粘着層を介して反射防止フィルムを形成する工程と、
   前記アース部の上の前記反射防止フィルムの所要部分にリング状の切り込み部を形成することにより、前記切り込み部の外側の前記反射防止フィルムの周縁部を前記アース部を補強するための剥離可能な補強枠部とする工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法。
7. 前記反射防止フィルムに前記切り込み部を形成する工程の後に、
   前記セパレータを剥離して前記貼付用粘着層の下面を露出させる工程と、
   ＰＤＰに前記貼付用粘着層を貼付する工程と、
   前記反射防止フィルムの前記補強枠部及びその下の粘着層の部分を剥離することにより、前記アース部を露出させる工程とをさらに有することを特徴とする請求項６に記載のシールド材の製造方法。
8. 前記反射防止フィルムに前記切り込み部を形成する工程において、前記反射防止フィルムから前記粘着層の厚みの途中まで前記切り込み部を形成することを特徴とする請求項６又は７に記載のシールド材の製造方法。
9. 前記反射防止フィルムは、近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする請求項６又は７に記載のシールド材の製造方法。
10. 前記金属層は銅箔からなり、前記金属パターン部はメッシュ状のパターンからなることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載のシールド材の製造方法。

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