JP2010287590A - 電磁波遮蔽材及びそのアース取り出し構造 - Google Patents

電磁波遮蔽材及びそのアース取り出し構造 Download PDF

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Abstract

【課題】ディスプレイ用の電磁波遮蔽材に関して、メッシュ状などのパターン領域の導電体層からでも簡単かつ安定してアースを取り出せる様にする。
【解決手段】電磁波遮蔽材10は、透明基材層1上に少なくとも導電体層2が積層され、導電体層は全面がパターン領域2Aなどと中央部の画像表示領域2Dの周囲の接地領域2Bもパターン領域2Aであり、接地領域内で実際にアースを取り出す部分の導電体層接地部2E上に、導電体層接地部から導通をとるための金属箔3が電磁波遮蔽材に固着された構成である。更に、透明被覆層5で導電体層を被覆しても良く、その際、導電体層接地部は透明被覆層除去部5Rなどで露出させる。アース取り出し構造は、導電ガスケット4で金属箔を押し付けて導電ガスケットを介してアースを取り出す。
【選択図】 図2

Description

本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造に関する。
現在、ディスプレイ(画像表示装置とも言う)として、旧来のブラウン管(CRT)ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ(FPD)となる、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(以後PDPとも言う)、電界発光(EL)ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、PDPは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波遮蔽材を配置している。
この様にディスプレイの前面に配置する用途の電磁波遮蔽材においては、金属層など不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、電磁波遮蔽材の中央部の画像表示領域とする導電体層は、多数の開口部をメッシュ状に形成したパターン領域としている。一方、電磁波遮蔽材の外縁部の導電体層は、電磁波シールド本来の目的の為にアース(接地)取りを行う為の接地領域としている。接地領域は画像表示領域外に設けることから、開口部が在っても良いが必須ではないため、開口部がない全面ベタの領域とし、形状は額縁形状(長方形の枠形状)とすることが多い。
一方、電磁波遮蔽材は、本来の電磁波遮蔽機能以外に、更に近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止等の光学フィルタ機能の付与、導電体層の傷付き防止などの為に、導電体層面に光学フィルムなど透明被覆シートを積層したり、導電体層上に樹脂層を塗布形成したりして被覆することがあり、これが透明被覆層として導電体層上に存在することになる。しかし、透明被覆層は通常、樹脂層を含むので電気絶縁体であるために、導電体層の接地領域でアースを取り出す部分は、電気的導通を確保する為に、導電体層を透明被覆層から露出させる必要がある。
なお、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のうちで、kHz帯域からGHz帯域の周波数のもの、中でも特に、30MHz〜1GHz前後の周波数帯域(注:VCCI規格での規制周波数範囲に相当)のものを呼称するものとし、可視光線(乃至光)、(近)赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線(乃至光)」、「(近)赤外線」、「紫外線」等と呼称する。
そこで、導電体層を露出させる方法として、導電体層が透明基材に積層された導電体層積層体に対して、大きさが一回り小さい透明被覆シートを導電体層積層体の中央部に貼付し積層することで、四辺全周囲に設けた接地領域中に四辺全周囲で導電体層を露出させる方法や、或いは接地領域も含めて全面に透明被覆シートを一旦貼付し積層した後にアースを取り出す部分の透明被覆シートを剥がし除去することで、四辺全周囲で導電体層を露出させる方法、などが提案されてきた(特許文献1、特許文献2)。
また、透明被覆シートを剥がすには、透明被覆シートに入れた切れ目部分で不要部分を剥がし除去したりする。
この様に、透明被覆層に邪魔されずに導電体層を露出させる方法には、大別すると、次の(a)法と(b)法とがあり、(a)法を部分積層法と呼び、(b)法を剥離法とも呼ぶことにする。
(a)法:予め透明被覆層のアースを取り出す部分と対峙する部分は除外して積層する方法。
(b)法:先ず透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、アースを取り出す部分の透明被覆層を剥がす方法。
また、アースの取り出しは、接地性能の点から電磁波遮蔽材の周縁部の四方(即ち四辺)で行うのが好ましく、四方で導電体層を露出させる方法として、上記(a)法では、透明被覆シートの貼付加工をロールから巻き出して連続帯状でロール・ツー・ロール方式によって連続処理できず、一枚毎に透明被覆シートを貼付する枚葉処理となる為に加工速度の高速化が困難な上に、高い貼付け位置精度が要求される、という問題がある。
一方、上記(b)法では、貼付処理はロール・ツー・ロール方式での連続処理が可能であるが、切れ目を透明被覆シートに入れる際に深くなり過ぎて導電体層を貫通してしまい導電体層を切断したり、透明被覆シートを剥がすときに導電体層との接着力が強すぎて導電体層も伴って剥がしたりする、問題がある。
この様に、(a)法、(b)法の何れにしろ、これらによる導電体層の露出方法は、品質や生産性の点で満足できるものではない。
なお、ここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を長尺帯状のシート状材料の巻取(ロール)から巻き出して供給し、所望の加工を施した後、再度、巻取に巻き取って保管、搬送等する加工方式を意味する。
特開平11−126024号公報(0016、図1) 特開2003−66854号公報(請求項1、0018、図1)
ところで、電磁波遮蔽材の外縁部の接地領域は、ロール・ツー・ロール方式で連続処理する場合でも、最終的にはディスプレイ一画面単位の枚葉のシートに切断する関係上、導電体層は、金網を導電体層とする場合は別として、金属箔のエッチングや導電ペーストの印刷で形成する場合は、所定のパターンを容易に形成できるので、シート中央部は開口部を設けたパターン領域とするが、シート外縁部の接地領域はパターン領域とはせずに(開口部を設けないで)額縁形状の領域とするのが普通である。
その理由の一つに、接地領域は開口部が必要なく微細な細線でパターン形成する必要がないことにあるが、この他、細線パターンで形成した導電体層の露出部分からアースを取り出すときに、そこに細線があっては、細線の断線や損傷が生じる懸念があるからである。
しかし、エッチングや印刷で形成する導電体層であっても、接地領域も含めてシート全面をパターン領域とできれば、接地領域としては、従来の様な、開口部を設けないベタパターンをディスプレイの画面サイズ毎に対応させた額縁形状で設ける必要はなくなる。接地領域は額縁形状であっても開口部を有するパターン領域で設ければよい。そして、電磁波遮蔽材を、連続帯状のロールで生産する場合、その流れ方向にベタパターンの額縁形状の接地領域によるパターンの区画がなく、連続したパターン領域で工程中間品を生産できれば、異なる画面サイズ、異なる接地領域サイズなどに対応させた、一画面単位のシートの切り出しサイズや切り出し位置の自由度が増すことになる。
ただし、前記したように、導電体層を露出させる必要がある接地領域もパターン領域とすると、導電体層の細線パターンからアースを取り出すときに細線の断線や損傷を来たす懸念がある。
そこで、本発明の課題は、各種用途、中でも特に、PDPなど各種ディスプレイの前面に配置して電磁波を遮蔽する用途に好適な電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造について、従来ならば開口部は設けないのが普通である接地領域も、開口部を設けたパターン領域とし更にシート全面をパターン領域としても、開口部を設ける為に形成した細線の断線や損傷を回避して接地領域から容易且つ安定してアースを取り出せる、電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造を提供することである。
また、パターン領域となった接地領域の導電体層上に導電体層を被覆する透明被覆層が在っても、導電体層の切断や剥離などの問題を回避して、四方でも容易にアースを取り出せ、且つロール・ツー・ロール方式による連続生産に適した、電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造を提供することである。
そこで、本発明の電磁波遮蔽材は、
透明基材上に少なくとも導電体層が積層され、該導電体層は開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域内の全域に有すると共に、画像表示領域の周囲の接地領域内にもパターン領域を有する電磁波遮蔽材であって、
接地領域内のパターン領域を、少なくとも、アースを取り出す部分の導電体層接地部に有し、且つパターン領域に該当する該導電体層接地部上には、該導電体層接地部と電気的に接続される様に金属箔が電磁波遮蔽材に固着されている、電磁波遮蔽材、とした。
また、本発明の電磁波遮蔽材は、上記構成において、更に、画像表示領域の導電体層が透明被覆層で被覆され、且つ接地領域内の導電体層接地部にはその周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部が有り、周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部は透明被覆層から露出している、電磁波遮蔽材、とした。
また、本発明の電磁波遮蔽材のアース取り出し構造は、
透明基材上に少なくとも導電体層が積層され、該導電体層は開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域内の全域に有すると共に、画像表示領域の周囲の接地領域内にもパターン領域を有する電磁波遮蔽材であって、接地領域内のパターン領域を、少なくとも、アースを取り出す部分の導電体層接地部に有し、且つパターン領域に該当する該導電体層接地部上には、該導電体層接地部と電気的に接続される様に金属箔が電磁波遮蔽材に固着されている、電磁波遮蔽材に対して、
該金属箔を導電性で弾性を有する導電ガスケットで導電体層接地部に押し付けて、該導電ガスケットを介してアースを取り出す、電磁波遮蔽材のアース取り出し構造、とした。
また、本発明の電磁波遮蔽材のアース取り出し構造は、上記構成において、更に、画像表示領域の導電体層が透明被覆層で被覆され、且つ接地領域内の導電体層接地部にはその周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部が有り、周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部は透明被覆層から露出している、電磁波遮蔽材のアース取り出し構造、とした。
本発明によれば、画像表示領域以外の接地領域も、開口部を設けたパターン領域にしてシート全面をパターン領域とする等しても、接地領域中で実際にアースを取り出す導電体層接地部がパターン領域であっても、その上には金属箔を設け、この金属箔から、好ましくは導電ガスケットを介して、アースを取り出すので、パターン領域に該当する導電体層接地部での導電体層の細線の断線や損傷を回避して、接地領域からアースを容易且つ安定して取り出せる。
また、画像表示領域以外に接地領域の導電体層を被覆する透明被覆層が在っても、実際にアースを取り出す導電体層接地部は透明被覆層が存在しない導電体層が露出した部分として、その他の部分の接地領域は透明被覆層で保護できるので、導電体層の細線の切断や剥離などの問題を回避して、電磁波遮蔽材の四辺四方でも容易にアースを取り出せ且つロール・ツー・ロール方式による連続生産に適したものとできる。
本発明による電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造の一形態を例示する断面図。 同、電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造の別の一形態を例示する断面図。 同、電磁波遮蔽材とそのアース取り出し構造の別の一形態を例示する断面図。 同、電磁波遮蔽材のアース取り出し位置を2形態で例示する平面図。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[概要]
先ず、図1は本発明による電磁波遮蔽材10と、そのアース取り出し構造の一形態を例示する断面図である。また、図1(B)は、図1(A)の左側のアース取り出し構造の部分拡大断面図である。同図に例示の電磁波遮蔽材10は、透明基材1上に、形成部分がメッシュ形状等と細線からなるパターン状の導電体層2がシート全面に積層されシート全面がパターン領域2Aで、図面左右方向で中央部が画像表示領域2Dであり、その左右両側部分が接地領域2Bで、接地領域2Bの内部領域に実際にアースを取り出す部分の導電体層接地部2Eがある。接地領域2Bの平面視形状は、例えば額縁状などである。
接地領域2Bは、例えばその領域内の全域をパターン領域2Aとすれば、接地領域2Bに設ける導電体層接地部2Eもパターン領域2Aに該当することになる。そこで、本発明では、パターン領域2Aに該当する導電体層接地部2Eについては、該導電体層接地部2Eの上に金属箔3が重なる様に固定して、該金属箔3で導電体層接地部2Eを覆い保護し、この金属箔3を介してアースを取り出せる様にしてある。このため、アース取り出し時に、パターン領域2Aに該当する導電体層接地部2Eのパターンを構成する細線が断線したり損傷したりすることを防げる。又、仮に該細線が損傷しても該金属箔によって接地抵抗の上昇を防ぐことが出来る。
そして、アース取り出し構造として、金属箔3を導電性で弾性を有する導電ガスケット4で押し付けて、この導電ガスケット4を介してアースを容易且つ安定して取り出すことができる。
なお、接地領域2Bの内部に於いてその一部がパターン領域2Aに該当し、導電体層接地部2Eの一部がパターン領域でない場合は(複数設けた導電体層接地部の各接地部単位でパターン領域でない場合、又は、一つの接地部内部の一部がパターン領域でない場合)、パターン領域2Aに該当しない導電体層接地部2Eの部分については金属箔3の適用は省略できる。つまり、接地領域2B及び導電体層接地部2Eの全てがパターン領域2Aでなくても良いが、これらの全てをパターン領域2Aとした場合は、ディスプレイ一画面毎のサイズに対応させたサイズの電磁波遮蔽材を用意しておく必要がなくなる利点が得られることになる。
また、パターン領域2Aとは導電体層2の形成部と非形成部とを平面視パターン状に配置し形成した領域である。画像表示領域2Dとはディスプレイ視認に必要な光透過性を確保する領域であり、従って、必ずパターン領域2Aに該当する領域となる。一方、接地領域2Bは接地が可能な領域であって画像表示領域2D以外の部分に設ける領域であり、パターンの有無とは本来無関係な領域である。その為、接地領域2Bに於いては、本来導電体層2はパターン状、非パターン状の何れも選択可能である。但し、本発明が、その作用効果を十分に奏するのは該接地領域2Bの導電体層2がパターン状の場合である。
また、図2は本発明による電磁波遮蔽材10と、そのアース取り出し構造の別の一形態を例示する断面図であり、導電体層2上(の一部)に透明被覆層5が存在する場合である。導電体層接地部2Eでは透明被覆層5が除去された透明被覆層除去部5Rにて形成された例でもある。
以下、本発明を更に詳述する。
[金属箔]
金属箔3としては、公知のシート状物を利用できる。例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、ニッケル、などの導電性の金属{含む合金:例えば真鍮(銅・亜鉛合金)}の箔である。金属箔の厚みは、特に制限はないが、例えば5〜100μm程度である。
(固着手段)
金属箔3を導電体層露出部2E上に位置する様に、金属箔3を電磁波遮蔽材10に固着させる手段としては、特に制限はない。金属箔3自体に接着性がなくても、金属箔3からアースを取り出す為に利用する導電ガスケット4で金属箔3を導電体層露出部2Eに押し付け圧着すれば、その状態のアース取り出し構造としては、金属箔3は電磁波遮蔽材10に固定された状態となる。ただし、金属箔3は電磁波遮蔽材10に接着により固定している固着した状態ではなく、導電ガスケット4を適用するまでの金属箔3は導電体層接地部上から脱落する懸念がある。そこで、脱落を防ぐ為に固着するのであるが、その為の手段としては、例えば接着剤(含む粘着剤)を用いると良い。
接着剤は金属箔3と導電体層2間に介在させる。また、接着剤を施す部分は、アース取り出しの為の電気的な接続に影響しない程度の面積で、導電体層接地部2Eの内部での該導電体層2や導電体層非形成部で露出した透明基材1の面とする。また、接着剤を導電性の物とすると接着面積に影響がなく、なお好ましい。接着剤をスポット状に介在させ接着剤がない部分を残せば、接着剤が導電性接着剤でなくても適用できる。また、接着剤を施す部分は、導電体層接地部2Eの外側でも良く、また、導電ガスケット5で金属箔3が導電体層2に押し付けられる部分(導電体層接地部2Eを含む)の外側であっても良い。そのとき、透明被覆層5が存在する場合は透明被覆層5の面に金属箔3を固着し、透明被覆層5が存在しない場合は導電体層2の面やその非形成部で露出した透明基材1の面に金属箔3を固着すると良い。導電体層接地部2Eの外側であれば、電気的な接続には影響しないので、接着剤は面状に施してもよい。なお、導電体層接地部2Eに接着剤を施す場合のスポット状とは、点状、線状などである。
なお、ここでは接着剤を固着手段として例示したが、電気的な接続に支障を来たさない様にすれば、この他の固着手段でも良い。例えば、片面粘着テープ、両面粘着テープ等で、又隣接する透明基材、及び透明被覆層に十分な耐熱性が有れば、ハンダ(半田)付けを適用しても良い。
(金属箔の適用法)
金属箔3は、導電体層接地部2Eとの関係において、金属箔の形状は、外部にアースを取り出す部材(導電ガスケット)が、金属箔3が介在しなければ接触する部分である導電体層接地部2Eの内部領域の全域を覆う形状が、パターン領域に該当する導電体層の細線破断を防ぎ接地抵抗を下げる点で好ましい。また、導電体層接地部2Eが、透明被覆層存在下に透明被覆層除去部5Rとして全周囲に透明被覆層5が存在する場合は、金属箔3の外形形状を、その全部が導電体層接地部2Eの内部全域を覆う様に挿入してもよく{図2(B)参照}、或いは、金属箔3を導電体層接地部2Eよりも大きくして、金属箔の一部を透明被覆層5の上面に残して挿入しても良い{図3参照}。
なお、金属箔3は、図1〜図3で例示する様に、導電ガスケット4で押さえ付けられた状態で、導電体層接地部2Eでの導電体層の形成部と非形成部とによる表面凹凸に押込まれ、表面凹凸に馴染んだ形状としてある。なお、この馴染んだ形状は、導電ガスケットで押さえ付ける前の状態で、形成しておいてもよい。
また、金属箔3は、接地領域2Bとの関係に於いて、平面視形状が四角形の電磁波遮蔽材10の各辺に沿う各接地領域に対して、一つの辺に沿う接地領域毎に一枚の金属箔3を適用しても良く{図4(A)参照}、また、隣接する辺に沿う各接地領域間で共用させる一枚の金属箔を適用してもよい。また、一つの辺に沿う接地領域2Bの中で複数の金属箔3を適用してもよい{図4(B)参照}。なお、図4(B)の様に、各辺当たり複数の金属箔3を配置する形態では、金属箔3(乃至はその下の導電体層接地部2E)の向きは該辺に平行の他、非平行(斜め、垂直、或はZigzag)でも良い。
また、金属箔3は金属箔同士の関係において、隣接する金属箔は重なる様に配置し固着しても良い。
金属箔3の、形状、大きさ(長さ、幅)、配置するときの個数、位置、(長さ方向の)向き等は特に制限はない。導電体層2やアース取り出し側の導電ガスケット4の形状、弾力性、材料、電磁波遮蔽材を固定するフレームの接地部分の形状などに応じて適宜に設定すればよい。
ここで、図4(A)及び(B)の電磁波遮蔽材10の場合について更に説明すれば、同図の例は導電体層2が接地領域2Bも含めて全面がパターン領域2Aの例である。そして、図4(A)は、四方各辺の接地領域毎に、一つの導電体層接地部2Eと一つの金属箔3を適用した例であり、図4(B)は、四方各辺の接地領域毎に、複数の導電体層接地部2Eとその一つの導電体層接地部2E毎に一つの金属箔3を適用した例である。なお、図4(A)及び(B)での接地領域2Bは四方各辺に跨る全周囲で連結し連続した額縁形状の領域である。そして、図4に例示の2形態は、複数の金属箔3で全体として四辺全周囲で額縁状の形状となる様なアース取り出し構造の形態例でもある。
また、図4(A)及び図4(B)に共通して、透明被覆層5は図面左右方向(幅方向TD)で中央部のみ存在し、その左右両側の接地領域2Bは透明被覆層5から露出し、図面で上下方向(流れ方向MD)両側の接地領域2Bではその領域内に透明被覆層除去部5Rとして導電体層接地部2Eを設けた例でもある。なお、透明被覆層除去部5Rの形成方法については、透明被覆層のところで説明する。
なお、本発明では、図1〜図4で例示の様にして、金属箔3を利用してアースを取り出せる様にしたものであるが、金属箔3以外の手段によるアース取り出し構造が併用されていても良い。
[導電体層]
導電体層2は、画像表示領域2Dに光透過性確保の為にパターン領域2Aが必要な層であり、該層自体は不透明な層である。また、導電体層2は、画像表示領域2D周囲の、画像表示に影響のない部分に接地の為に、画像表示領域2Dと電気的に接続した接地領域2Bも有する。更に、接地領域2Bもパターン領域2Aとすることで、前記の様に、異なる画面サイズ、異なる接地領域サイズなどに対応させた、一画面単位のシートの切り出しサイズや切り出し位置の自由度を増やせる。
なお、本発明に於いて、画像表示領域2Dと接地領域2Bとが電気的に接続していると言うことの意味は、画像表示領域2Dと接地領域2Bとが連続一体の層から形成されている形態の他、画像表示領域2Dと接地領域2Bとが各々別個に(同材料又は異材料にて)形成されたものを溶接、ハンダ付け、導電性接着剤での接着、圧着加工等により両者間の電気的導通を確保した状態で接続する形態も包含する。
この様な導電体層2は、公知のものでよく、代表的には、銅、アルミニウム等の金属層、或いは銀等から成る導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。金属層は通常金属箔から形成し、導電性組成物層は導電性組成物のインキの印刷で形成する。
なお、アースを取り出す部分の導電体層2である導電体層接地部2Eは、金属箔3を介してアースを取り出す為に、外力に弱い材料やパターン形状の金属蒸着膜の様な薄膜由来の導電体層の損傷にも効果が期待できる。
パターン領域2Aにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状(格子模様)、ストライプ形状(直線状縞模様、螺旋模様など)などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的である。なお、パターンの形成は、公知の方法、例えば、ケミカルエッチング、印刷法等により行えば良い。
なお、導電体層2が銅箔など由来の金属層である場合、特に画像表示領域2Dの導電体層2は、コントラスト向上の為に、その表面が黒化処理層を有するのが好ましい。黒化処理層としては、電磁波遮蔽材において公知のものを適宜採用すれば良い。
一方、接地領域2Bは、前述したとおり全面が導電体層形成部のベタでも良いが、パターン領域2Aに該当する様にするのが好ましい。
(導電体層接地部)
導電体層接地部2Eは、アースを取り出せ得る領域である接地領域2B内で実際にアースを取り出す部分であり、それがパターン領域2Aに該当する場合に金属箔3を適用する部分である。
また、導電体層2を被覆する透明被覆層5が存在する場合に、導電体層2を透明被覆層5から露出させ導電体層接地部2Eとするときに、導電体層2を露出させる方法は、特に制限はない。但し、露出させる際に、導電体層(の細線)を切断することが無い方法が好ましい。従って、背景技術欄で説明した、(a)部分積層法と(b)剥離法との比較で言えば、(a)部分積層法によって形成するのが好ましい。但し、導電体層接地部2Eを四辺全周囲に連続的又は断続的に設ける際に、(a)部分積層法を、四辺のうち対向する二辺の一組についてのみ適用するのが、形成が容易で且つ連続生産性にも適する点で、より好ましい。すなわち、透明被覆層5の形成を連続帯状の透明被覆シートを連続的に積層する事で形成する方法であり、透明被覆シートをロールから連続帯状で供給してロール・ツー・ロール方式で連続的に積層する連続生産が可能な形成方法である。
すなわち図4(A)及び(B)の形態では、シート幅方向TDの両側の辺に沿った接地領域2Bは、透明被覆シートのシート幅を積層対象の両側接地領域2B外側の幅よりも狭幅として積層する(a)部分積層法を利用して形成することで、幅方向TDの両側部に於いて、流れ方向MDの上流側から下流側に亘って連続面で(最初から透明被覆層で被覆されていない)透明被覆層非形成部として導電体層2を露出させ、その一部を導電体層接地部2Eとして利用し、この導電体層接地部2Eの上に金属箔3を設ける。
なお、図4中、該透明被覆シートの走行方向である流れ方向MD(Machine Direction)を図面上下方向、幅方向TD(Transverse Direction)を図面左右方向としてある。
一方、シート流れ方向MDで対向する両側の辺に沿った接地領域2Bは、上記の様にして(a)部積層法を利用して形成すると、該接地領域の全面が一旦は透明被覆層5で被覆されることになるので、透明被覆層5を後から除去した透明被覆層除去部5Rを設けて、その部分で導電体層2を露出させて導電体層接地部2Eを形成する。
なお、図4(A)及び(B)で示す様な電磁波遮蔽材10を製造するには、例えば、透明基材上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は中央部分及びその四方周縁部の接地領域とする部分も共に開口部を有するパターン領域から成る、連続帯状の導電体層積層シートを準備し、この導電体層積層シートに対して、そのシート幅方向両端の接地領域とする領域がシート幅方向両側で共に露出する様に、透明被覆層を透明被覆シートの積層又は塗料の塗布形成にて形成すること(部分積層法)で、シート幅方向両側の辺に沿った接地領域の導電体層を露出させた幅方向両側露出の積層体シートを作製し、次いで該積層体シートのシート流れ方向で対向する残りの二辺に沿った接地領域に於いては、透明被覆層を除去して透明被覆層除去部5Rを形成して、この透明被覆層除去部5Rで露出させた導電体層接地部2E上に金属箔3が電気的に接続可能な様に固着すること、製造できる。
[透明被覆層]
透明被覆層5は、導電体層2を被覆する電気絶縁性の層である。透明被覆層5は、各種光学フィルタ、光学フィルタ機能以外のその他の機能を担う機能層などである。透明被覆層は透明被覆シートの積層や、塗料で塗布形成した透明被覆塗膜として形成する。透明被覆層5には、公知のものを適宜選択することができる。
(光学フィルタ)
光学フィルタとしては公知の光学フィルタ、例えばその光学機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、或いは、視覚上の効果が得られる、PDPディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過機能、反射防止機能(防眩、反射防止、防眩及び反射防止兼用のいずれか)、微小ルーバによる外光反射防止機能などである。光学フィルタは、これら機能の1又は2以上を備え、単層又は多層構成によって複数機能を兼用することができる。
これら各種の光学フィルタ機能は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素(近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素)を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。例えば、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層を光学フィルタとして、公知の塗工法、押出法などで形成することができる。また、反射防止機能なども含めて光学フィルタ機能を担う光学フィルタは、適宜透明基材に積層して光学フィルタとすることもある。なお、ここでの透明基材としては、透明基材1で列記した材料を使用できる。
(その他の機能層)
光学フィルタ機能以外のその他の機能層としては、公知の機能層、例えばその機能として、導電体層のパターン領域に於ける凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電体層や光学フィルタの表面を保護する表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、或いは2層間を密着させる接着剤層(含む粘着剤層)などである。これら機能層は単層或いは多層積層され、また、1層で複数機能を兼用することもある。
(透明被覆層除去部)
透明被覆層除去部5Rは、一旦は透明被覆層が導電体層上に存在したがその後、透明被覆層を何らかの方法で除去して導電体層2を露出させた部分である。
透明被覆層を除去する方法は特に限定はなく、前述した(b)法の剥離法でも良いが、剥離法では透明被覆層の表面から透明被覆層に切れ目を入れる時に導電体層を切断する懸念があるので、この点に注意する必要がある。
剥離法以外の除去法としては、切削加工などの掘削加工、研磨加工、レーザ加工、或いは化学反応による除去加工などがあるが、細線パターンの断線の懸念を考慮すると、レーザ加工は好ましい除去法の一種である。
レーザ加工では、レーザ光として、例えば、YAGレーザ、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザ、ルビーレーザ、Arイオンレーザ等の可視光線レーザ、エキシマレーザ等の紫外線レーザなどを使う。レーザ加工では、溶融、蒸発、分解などによって透明被覆層が除去される。
[導電ガスケット]
導電ガスケット4は、導電性と弾性を有するガスケットであり、市販品など公知のものを適宜選択し用いる。例えば、ゴムやスポンジ等の弾性体に導電性粒子を含有させたり、その表面に導電性繊維を巻いたり金属めっきを施したものなどである。
[透明基材]
透明基材1には、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム(乃至シート)が代表的である。樹脂フィルム(乃至シート)の樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは好適な材料である。なお、透明基材の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常12〜500μm、好ましくは25〜200μmだが、特に制限はない。
[その他の層、部材]
なお、本発明では、上記した各層以外に、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、その他の層や部材を適用したものとしても良い。
例えば、導電体層が金属箔由来の場合などで、導電体層を透明基材に固着するため透明接着剤層である。もちろん、導電体層が透明基材に透明接着剤層なしでも密着するならば、透明接着剤層は省略できる。例えば、導電体層を導電性組成物層として、透明基材上に導電性組成物の印刷法により形成する場合などである。
或いは、導電体層が積層された側とは反対側の透明基材の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどである。
[用途]
本発明の電磁波遮蔽材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、各種遊戯機器、電算機器、電話機等の表示部等に用いられるPDP、CRT、LCD、ELなどの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にPDP用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。
1 透明基材
2 導電体層
2A パターン領域
2B 接地領域
2D 画像表示領域
2E 導電体層接地部
3 金属箔
4 導電ガスケット
5 透明被覆層
5R 透明被覆層除去部
10 電磁波遮蔽材
MD シート流れ方向
TD シート幅方向

Claims (4)

  1. 透明基材上に少なくとも導電体層が積層され、該導電体層は開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域内の全域に有すると共に、画像表示領域の周囲の接地領域内にもパターン領域を有する電磁波遮蔽材であって、
    接地領域内のパターン領域を、少なくとも、アースを取り出す部分の導電体層接地部に有し、且つパターン領域に該当する該導電体層接地部上には、該導電体層接地部と電気的に接続される様に金属箔が電磁波遮蔽材に固着されている、電磁波遮蔽材。
  2. 画像表示領域の導電体層が透明被覆層で被覆され、且つ接地領域内の導電体層接地部にはその周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部が有り、周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部は透明被覆層から露出している、請求項1記載の電磁波遮蔽材。
  3. 透明基材上に少なくとも導電体層が積層され、該導電体層は開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域内の全域に有すると共に、画像表示領域の周囲の接地領域内にもパターン領域を有する電磁波遮蔽材であって、接地領域内のパターン領域を、少なくとも、アースを取り出す部分の導電体層接地部に有し、且つパターン領域に該当する該導電体層接地部上には、該導電体層接地部と電気的に接続される様に金属箔が電磁波遮蔽材に固着されている、電磁波遮蔽材に対して、
    該金属箔を導電性で弾性を有する導電ガスケットで導電体層接地部に押し付けて、該導電ガスケットを介してアースを取り出す、電磁波遮蔽材のアース取り出し構造。
  4. 画像表示領域の導電体層が透明被覆層で被覆され、且つ接地領域内の導電体層接地部にはその周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部が有り、周囲の導電体層が透明被覆層で被覆された導電体層接地部は透明被覆層から露出している、請求項3記載の電磁波遮蔽材のアース取り出し構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2012086772A1 (ja) 2010-12-24 2012-06-28 Necソフト株式会社 分析用デバイスおよび分析方法
JP2017502462A (ja) * 2013-09-06 2017-01-19 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ イタリー エス.ピー.エー. 導電性アセンブリ
WO2021199365A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 ソニーグループ株式会社 通信装置、および通信装置の製造方法

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