JP2011029476A - 電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アースの為に露出させるべき導電体層上の透明被覆層を、導電体層の剥離や切断無しに剥離除去してアース取り出し部を形成する。
【解決手段】（Ａ）透明基材１に導電体層２が積層された導電体層積層体３のアース取り出し部６とする部分の導電体層上に剥離性シート４を一時的に積層する剥離性シート積層工程、（Ｂ）剥離性シートの部分も含めて導電体層上に透明被覆層５を積層する透明被覆層積層工程、（Ｃ）剥離性シートと共に剥離性シート上の透明被覆層を剥離除去して、導電体層を露出させアース取り出し部を形成する透明被覆層除去工程、をこの順に含む、電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法とする。更に、（Ｂ）と（Ｃ）の間に、（Ｂ１）剥離性シートの端部上の透明被覆層の表面からハーフカットを剥離性シート表面までの深さで入れておく、ハーフカット形成工程を設けても良い。
【選択図】 図１

Description

本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽材について、そのアース取り出し部の形成方法に関する。

現在、ディスプレイ（画像表示装置とも言う）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波遮蔽材を配置している。

ディスプレイの前面に配置する用途の電磁波遮蔽材においては、導電体層として金属層など不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、図８の平面図で例示する様に、電磁波遮蔽材１０の中央部の画像表示領域Ｅｄに於ける導電体層では、メッシュ形状などのパターンで形成して多数の開口部を設けたパターン領域２ｐとしている。一方、電磁波遮蔽材の外縁部では、電磁波遮蔽本来の目的の為にアース（接地）取りを行う必要があり、画像表示領域Ｅｄの周縁部の通常は四方全周囲が、接地に利用可能な接地領域Ｅｅとなっている。
接地領域Ｅｅの中では光透過性の確保は不要で、導電体層はパターン領域２ｐとする必要はなく、開口部を設けない連続層（非パターン領域）にしたときは、導電体層は例えば接地領域Ｅｅの額縁形状（長方形の枠形状）のパターンとして目視される。なお、この場合、位置ズレを考慮して、導電体層のパターン領域２ｐは画像表示領域Ｅｄよりも若干大きめで画像表示領域Ｅｄの全域を含める様にしている。
なお同図では、符号２ｐへの引出線の末端はパターン領域２ｐの外側輪郭線を示し、符号Ｅｄ及びＥｅへのそれはこれら領域の内部を示す。

一方、電磁波遮蔽材は、本来の電磁波遮蔽機能以外に、更に近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止等の光学フィルタ機能の付与、導電体層の傷付き防止などの為に、導電体層面に光学フィルムなど透明被覆シートを積層したり、導電体層面に樹脂層を塗布形成したりして被覆することがあり、これらが透明被覆層として導電体層上に存在することになる。
なお、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のうちで、特に、ｋＨｚ帯域からＧＨｚ帯域のもの、中でも特に、ＶＣＣＩ規格による規制周波数の３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ前後の周波数帯域のものを呼称するものとし、可視光線（乃至光）、（近）赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線（乃至光）」、「（近）赤外線」、「紫外線」等と呼称する。

但し、接地領域中の少なくともアース取り出し部とする部分の導電体層は、電気絶縁体である透明被覆層から露出させることが望ましい。
そこで、導電体層が透明基材に積層された導電体層積層体に対して、大きさが一回り小さい透明被覆シートを導電体層積層体の中央部に貼付し積層することで、四辺全周囲に設けた接地領域中に四辺全周囲で導電体層を露出させてアース取り出し部を形成する方法（「部分積層法」と呼ぶことにする）や、或いは接地領域も含めて全面に透明被覆シートを一旦貼付し積層した後に接地領域中のアース取り出し部上の透明被覆シートを剥がし除去することで、四辺全周囲で導電体層を露出させてアース取り出し部を形成する方法（「剥離法」と呼ぶことにする）、などが提案されてきた（特許文献１、特許文献２）。
つまり、部分積層法は、予め透明被覆層をアース取り出し部と対峙する部分は除外して、積層する方法であり、剥離法は、先ず透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、アース取り出し部で剥がす方法である。
また、透明被覆シートを剥がすには、透明被覆シートに入れた切れ目部分で不要部分を剥がし除去したりする。

上記二種類の形成方法を生産性の観点からみると、「部分積層法」は、一枚毎に透明被覆シートを貼付する枚葉処理となる為、ロール・ツー・ロール方式による連続処理ができず生産性に難があるが、「剥離法」の方は、ロール・ツー・ロール方式の連続処理が可能で生産性が期待できる方法である。

なお、ここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を連続帯状のシート状材料の巻取（ロール）から巻き出して供給し、所望の加工を施した後、再度、巻取に巻き取って保管、搬送等する加工方式を意味する。

特開平１１−１２６０２４号公報（００１６、図１） 特開２００３−６６８５４号公報（請求項１、００１８、図１）

しかしながら、生産性が期待できる「剥離法」では、切れ目を透明被覆シートに入れる際に導電体層を切断したり、透明被覆シートを剥がすときに導電体層も伴って剥がしたりする問題があり、この方法を実用化する為には、これら問題を解決する必要があった。

すなわち、本発明の課題は、各種用途、中でも特に、ＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置する用途に好適な電磁波遮蔽材について、アース取り出し部とする部分の導電体層を覆う透明被覆層を「剥離法」で除去する際に、導電体層の切断や剥離を回避して、アース取り出し部を形成することである。

そこで、本発明の電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法では、
透明基材上に導電体層及び該導電体層を被覆し電気絶縁体からなる透明被覆層がこの順に積層され、アース取り出し部の導電体層は透明被覆層から露出している電磁波遮蔽材の該アース取り出し部を形成する方法において、
（Ａ）透明基材上に導電体層が積層された導電体層積層体に対して、アース取り出し部とする部分の導電体層上に剥離性シートを一時的に積層する、剥離性シート積層工程、
（Ｂ）剥離性シート上も含めて導電体層上に透明被覆層を積層する、透明被覆層積層工程、
（Ｃ）剥離性シートと共に該剥離性シート上の透明被覆層を剥離除去して、露出した導電体層部分をアース取り出し部とする、透明被覆層除去工程、
の各工程をこの順に含む、電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法。

また、本発明の電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法は、上記方法に於いて更に、上記（Ｂ）工程と（Ｃ）工程の間に、（Ｂ１）剥離性シートの端部分に沿って、透明被覆層の表面から剥離性シート表面までを基準とする深さでハーフカットを形成しておく、ハーフカット形成工程を含む、
電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法とした。

本発明によれば、アース取り出し部とする部分の導電体層上に透明被覆層が在っても、導電体層の剥離や切断を回避して、「剥離法」によって、透明被覆層を剥離除去して導電体層を露出させたアース取り出し部を形成できる。更に、剥離除去前に透明被覆層表面からハーフカットを入れておけば、透明被覆層が樹脂シートを含むなど切れ難い場合でも、容易に剥離除去できる。

本発明によるアース取り出し部の形成方法の一形態を概念的に示す説明図。 ハーフカットを説明する断面図。 剥離性シートの端部分でのハーフカット位置を説明する平面図。 ハーフカットによる切断線の２形態（連続線と断続線）を説明する平面図。 一画面分に於けるアース取り出し部の位置の一形態を例示する平面図。 一画面分に於けるアース取り出し部の位置の別形態を例示する平面図。 連続帯状シートに於ける剥離性シートの積層位置の形態例を示す平面図。 画像表示領域、接地領域、パターン領域の位置関係を例示する平面図。

以下、本発明の実施の形態について、工程順に、図面を参照しながら説明する。

《剥離性シート積層工程》
（Ａ）剥離性シート積層工程では、図１（ａ）の様に、透明基材１上に導電体層２が積層された導電体層積層体３に対して、図１（ｂ）の様に、アース取り出し部６｛図１（ｅ）参照｝とする部分の導電体層２上に剥離性シート４を一時的に積層する。なお、アース取り出し部６は接地領域Ｅｅ内に設ければ、画像表示領域Ｅｄの視認性に影響しない。また、導電体層積層体３は少なくとも透明基材１と導電体層２が積層された積層体であり、下記の様に公知のものを適宜採用することができる。

［透明基材］
透明基材１には、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的である。樹脂フィルム（乃至シート）の樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは好適な材料である。なお、透明基材の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍだが、特に制限はない。
また、透明基材１は、ロール・ツー・ロールでの連続生産適性の点では樹脂フィルムがフレキシブルある為に好ましいが、ガラス、セラミックス、樹脂等からなる剛直な板でも良い。

［導電体層］
導電体層２は、画像表示領域Ｅｄに該当する部分では、光透過性確保の為に開口部を設ける為にパターン状に形成したパターン領域２ｐが必要な層であり、該層自体は不透明な層である。また、導電体層２には、接地領域Ｅｅに該当する部分に、導電体層を露出させたアース取り出し部６を設ける。

この様な導電体層２は、公知のものでよく、代表的には、銅、アルミニウム等の金属層、或いは銀等から成る導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。通常、金属層は金属箔からフォトエッチング法などで形成し、導電性組成物層は導電性組成物のインキの印刷で形成する。

パターン領域２ｐにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状（格子模様）、ストライプ形状（直線状縞模様、螺旋模様など）などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的である。開口部の形状は、メッシュ形状が例えば正方格子形状では正方形、ストライプ形状では帯形状となる。なお、パターンの形成は、公知の方法、例えば、ケミカルエッチング、印刷法等により行えば良い。

なお、アース取り出し部６の導電体層２、さらに接地領域Ｅｅに属する導電体層２は、開口部を設けないで連続層（ベタ層）でも良いが、パターン領域２ｐとしても良く、パターン領域２ｐでも透明被覆層５で被覆されていれば導電体層の損傷を防げる。また、接地領域Ｅｅの導電体層２もパターン領域２ｐとすれば、異なる画面サイズ、異なる接地領域サイズなどに対応させた、一画面単位のシートの切り出しサイズや切り出し位置の自由度を増やせる。

なお、導電体層２が、特に画像表示領域Ｅｄに属する部分では、コントラスト向上の為に、導電体層２としては、その表面が黒化処理層を有するのが好ましい。黒化処理層としては、電磁波遮蔽材において公知のものを適宜採用すれば良い。

［導電体層積層体］
導電体層積層体３は、透明基材１に導電体層２が積層された積層体であり、導電体層を積層するには、例えば、導電体層が金属箔由来の層であれば、接着剤層を介して積層し、導電体層が印刷形成される導電性組成物層であれば透明基材上に印刷形成して積層する。
また、導電体層積層体３は、ロール・ツール・ロール方式での連続生産適性の点で、好ましくは連続帯状の導電体層積層シートとして用意される。

［剥離性シート］
剥離性シート４は、少なくとも透明基材１及び導電体層２に対しては接着するが接着後は容易に剥離できる剥離性（この様な剥離性を再剥離性ともいう）を有するシートである。なお、当該剥離性は透明被覆層３に対しては必要ない。
剥離性シート４は、剥離時に破断せずに剥離性シート上の透明被覆層５を剥離性シートと一体となって導電体層積層体から離して剥離除去できる強度と、剥離性シート上に透明被覆層をラミネートや塗工で積層した後に段差が生じて品質に支障を来たさない程度の薄さであれば良く、材質的には特に制限はない。この様な剥離性シートとしては、樹脂シートが好ましく、また、積層時や剥離時に塵が発生しなければ紙でも良いが、この点では紙としては樹脂含浸紙や樹脂塗工紙等の紙粉発生が少ない紙が好ましい。剥離性シートの厚みは、樹脂シートの場合は６〜１００μｍ程度、好ましくは１２〜５０μｍであり、紙の場合、厚みは坪量で３０〜１００ｇ／ｃｍ２程度である。

剥離性シート４とする樹脂シートの樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂などで良い。なお、透明基材や導電体層との積層面に対する適度の接着力と剥離性（再剥離性）は、接着力の弱い接着剤（含む粘着剤）を用いるなど、接着剤により調整することができる。
また、剥離性シートの形状・寸法は、形成するアース取り出し部を覆い得る形状・寸法であれば良い。この際、一枚で対応しても良く、複数枚で対応しても良い。剥離性シートの形状は代表的には連続帯状乃至は長方形状のテープ状であり、これらは取り扱い容易で好ましい。
なお、図１（ｂ）などでは、剥離性シート４は、その存在を判り易くする為に、導電体層２のパターン間の透明基材１に接触していない様に描いてあるが、通常はその接着剤層などが変形し凹凸に追従して接触している。

また、剥離性シート４は、剥離しようとする時に剥離シートの位置が目視や光学的センサなどで容易に判別できる様に、着色していることが好ましい。この着色とは有彩色以外に白色、灰色、黒色等の無彩色も含む。

また、剥離性シート４は、剥離時に、剥離を容易に始められる様に、剥離のきっかけとなる剥離開始部が形成されていることが好ましい。剥離開始部は、例えば、透明被覆層から露出している状態の剥離シート部分にすると良い。後述する図７では、透明被覆層５から露出し且つ導電体層（透明被覆層形成時から露出させておいた流れ方向ＭＤに伸びるアース取り出し部６Ｍとする部分）上に積層された剥離性シート４の部分が、剥離開始部４ｓとして利用できる。透明被覆層から露出している状態の剥離開始部４ｓは、透明被覆層形成時の最初から露出させて形成すれば良く、部分積層法を利用することで設けることができる。

《透明被覆層積層工程》
（Ｂ）透明被覆層積層工程では、図１（ｃ）の様に、上記した導電体層積層体３の導電体層２上に積層した剥離性シート４上の部分も含めて、導電体層２及び剥離性シート４上に透明被覆層５を積層する。またこの際、画像表示領域Ｅｄに属する導電体層２上も同時に被覆することで、画像表示領域に対して光学フィルタ機能や保護機能などの各種機能を付与できることになる。

［透明被覆層］
透明被覆層５は、導電体層２を被覆する（但し少なくともアース取り出し部６は最終的に被覆しない）電気絶縁性の透明な層である。透明被覆層５は具体的には、各種光学フィルタ、光学フィルタ機能以外のその他の機能を担う機能層などである。透明被覆層５は透明被覆シートの積層や、塗料で塗布形成した透明被覆塗膜として形成する。透明被覆層５には、公知のものを適宜選択する事ができる。なお、透明被覆層の厚みは、通常５〜５００μｍ程度である。

（光学フィルタ）
光学フィルタとしては公知の光学フィルタ、例えばその光学機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、或いは、視覚上の効果が得られる、ＰＤＰのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過機能、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩及び反射防止兼用のいずれか）、特開２００７−２７２１６１号公報等に記載の微小ルーバによる外光反射防止機能などである。光学フィルタは、これら機能の１又は２以上を備え、単層又は多層構成によって複数機能を兼用することができる。

これら各種の光学フィルタ機能は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素（近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素）を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。例えば、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層を光学フィルタとして、公知の塗工法、押出法などで形成することができる。また、反射防止機能なども含めて光学フィルタ機能を担う光学フィルタは、適宜透明な基材に積層して光学フィルタとすることもある。なお、ここでの透明な基材としては、透明基材１で列記した材料を使用できる。

（その他の機能層）
光学フィルタ機能以外のその他の機能層としては、公知の機能層、例えばその機能として、導電体層のパターン領域に於ける凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電体層や光学フィルタの表面を保護する表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、或いは２層間を密着させる接着剤層（含む粘着剤層）などである。これら機能層は単層或いは多層で積層され、また、単層で複数機能を兼用することもある。

（透明被覆層に使用される樹脂）
なお、透明被覆層に使用される樹脂は、樹脂シートなどの透明な基材、色素などを分散させた樹脂層乃至は塗膜層、これらを接着積層する接着剤層などで使われる。これらの樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂であり、通常、樹脂シートは熱可塑性樹脂が使用され、樹脂層乃至は塗膜層、接着剤層は熱可塑性樹脂、硬化性樹脂が使用される。
熱可塑性樹脂は例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、アクリル系樹脂などであり、硬化性樹脂は例えば、熱硬化型ウレタン系樹脂、熱硬化型アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂や、紫外線や電子線で硬化する電離放射線硬化性樹脂である。なお、電離放射線硬化性樹脂は、アクリレート系で代表されるラジカル重合性化合物や、エポキシ系で代表されるカチオン重合性化合物を含む樹脂がある。

（樹脂の硬化状態）
アース取り出し部６を形成する部分の透明被覆層５を、剥離性シート４の剥離時に共に剥離除去する際に、剥離性シートの形状に合わせて、剥離性シート外側の透明被覆層とは分離して剥離性シート内側の（剥離性シート上の）透明被覆層を除去できる様にする為には、透明被覆層があまりに強靭であっては分離しにくく支障を来たす。このため、透明被覆層の厚みも薄い方が好ましい。また、透明被覆層を塗膜層として形成する場合は、塗膜が硬化性樹脂層であると除去し難いことがあるので、透明被覆層に硬化性樹脂の塗膜を用いる場合は、除去時には硬化が完結していないハーフキュア（半硬化）状態とすると良い。そして、透明被覆層の除去後に完全に硬化させる。なお、硬化は紫外線、電子線などの電離放射線による硬化、熱硬化、或いはこれらの組合せなどである。また、下記、ハーフカットを入れないときは、透明被覆層の厚みはハーフキュアの状態、及びその有無にもよるが、例えば５〜２０μｍ程度までの薄さにしておくのが上記分離の点でよいが、ハーフキュアの状態や、その樹脂の選定などによっては２０μｍを超える厚みでもよい。

《ハーフカット形成工程》
透明被覆層５が、透明な基材等として樹脂シートを含む場合、樹脂シートは通常、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂シートであり、樹脂シートでは上記ハーフキュアの工夫は利用できないので、透明被覆層を積層後の導電体層積層体に対して導電体層を切断しない程度の深さで透明被覆層の表面からハーフカットの切り込みを入れるのが、分離が容易となる点で好ましい。これが、（Ｂ１）ハーフカット形成工程である。もちろん、ハーフカットの形成は、（Ｂ）透明被覆層積層工程の後であって（Ｃ）透明被覆層除去工程の前に行う。図２〜図４はハーフカット７の説明図であり、図２は断面図、図３及び図４は平面図である。
なお、このハーフカット７は、上記ハーフキュアの有無に関わらず塗膜とし形成した透明被覆層に適用しても良い。ハーフカットを形成すれば、塗膜層や樹脂シートが厚かったり強靭であったりしても、容易に透明被覆層を除去できる。

ハーフカット７は、導電体層２を切断したり傷付けたりしない様にする為に、積層した透明被覆層５の表面から剥離性シート４の表面までを基準とする深さで、透明被覆層５から入れるのが好ましい。特に、その部分の導電体層がパターン領域２ｐであるときは、導電体層がパターン状に部分的にしか形成しておかないので、なおさらである。
「剥離性シートの表面までを基準とする」、とはハーフカットの深さに多少の大小があっても、それは該表面よりも浅いか深いかであり、深い方では、剥離性シートの厚み分の余裕があるので、導電体層の表面までは到達しない深さに形成できるからである。一方、浅い方では、透明被覆層に切断されてない厚み部分が若干残る程度でハーフカットの効果が得られるからである。なお、図２はハーフカット７を丁度、剥離性シートの表面までの深さで入れた状態を示す。このように、ハーフカットの深さは、剥離性シート表面までの深さ丁度を基準として多少のプラスマイナスがあっても良い。但し、導電体層の全厚みを切断する様な深さは除く。なお、透明被覆層の全厚みを切断する深さの場合、透明被覆層自体にとってみればフルカットであるが、透明被覆層が積層された導電体層積層体としてはハーフカットである。
なお、ハーフカットを例えば回転刃で形成するとき、形成する深さと同じ分だけの高さの刃先にしておけば、深く入り過ぎることはなく、導電体層の損傷は容易に回避できる。

また、ハーフカット７を入れる平面視の位置を、剥離性シート４の端部分として、剥離性シートの端部分に沿ってハーフカットを入れれば、剥離性シートの形状に沿ってその上の透明被覆層をより容易に除去できる。ここで、図３はハーフカット７の平面視位置を説明する平面図である。
ただ、端部分とは言っても、剥離性シートの剥離時に該剥離性シート上の透明被覆層もハーフカットにより一体的に剥離除去し易くなっているので、完全に剥離性シートの端に一致している必要はない。導電体層の破断や傷付きを防ぐ点では、剥離性シートの端部よりも内側の剥離性シート上となる位置が、該端部よりも外側の位置や端部丁度の位置に比べて、好ましい。従って、端部の内側５ｍｍ程度までの位置でも良い。すなわち、図３中で内側での位置Ｗ−は最大５ｍｍとし、外側での位置Ｗ＋は最大０ｍｍとするのが好ましく、「端部分」とは「端部」そのものでも良いが、端部に比べてある程度幅を持った部分である。
また、ハーフカット７は、図４（ａ）の様に連続線で形成しても良いし、図４（ｂ）の様に断続線で形成しても良い。また、断続線の場合、ハーフカットの個々のカット部分の平面視形状は、線状である長方形の他に、円形など、その他形状であっても良い。また、ハーフカット７は、図４及び図７の様に、連続線、断続線で等の線状の切れ目を入れるものが代表的な形態であるが、この他、剥離性シート及びその上の透明被覆層を剥離、除去する予定の線を中心とした所定幅領域中に、複数の小孔群を穿設した形態であっても良い。該小孔の横断面形状（開口部形状）は、円形、多角形等とする。

《透明被覆層除去工程》
（Ｃ）透明被覆層除去工程では、図１（ｄ）の様に、剥離性シート４を該剥離性シート４上の透明被覆層５と共に、導電体層積層体３の導電体層２上から剥離することで、アース取り出し部６上の透明被覆層５を剥離除去して、図１（ｅ）の様に、導電体層２を透明被覆層５から露出させて、その露出した部分の導電体層２をアース取り出し部６とする。
剥離性シート４を剥離するには、前記した剥離開始部などを利用して手作業で行っても良いし、また前記した剥離開始部などを利用すれば機械的に行うことも可能である。
また、図１（ｅ）は、導電体層のアース取り出し部６を、画像表示領域Ｅｄの外部の接地領域Ｅｅに属し、且つパターン領域２ｐとして形成した部分に設けた例でもある。

図５及び図６に、以上の様にして形成したアース取り出し部６の平面視形状の例を示す。
図５に示す電磁波遮蔽材１０に於けるアース取り出し部６は、画像表示領域Ｅｄの周縁部の四方全周囲に設けたられ額縁形状の接地領域Ｅｅの内部に、接地領域と相似形でサイズが一回り小さい額縁形状で形成した例である。
また、図６に示す電磁波遮蔽材１０に於けるアース取り出し部６は、画像表示領域Ｅｄの周縁部の四方全周囲に設けたられ額縁形状の接地領域Ｅｅの内部に、接地領域と相似形で外側輪郭形状は同じサイズで内側輪郭形状が一回り大きい額縁形状で形成した例である。また、図６の電磁波遮蔽材１０の様に、四辺全周囲に内側から四辺外縁まで伸びるアース取り出し部６の位置・形状は、次に述べる形成方法で形成するに適している。

《連続帯状シートの導電体層積層体への剥離性シートの適用例》
次に、図７を参照して、本発明による形成方法について、導電体層積層体３が連続帯状シートの場合で、そのなかでも、剥離性シートの適用形態が生産性の点でより好ましい一形態例を説明する。

先ず、図７では、導電体層積層体３の連続帯状シートを、ロールから巻き出して連続帯状で加工して形成するときの、該連続帯状シートの走行方向である流れ方向ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を図面左右方向、幅方向ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を図面上下方向としてある。

なお、図７の導電体層積層体３の層構成は、少なくとも透明基材１上に導電体層２が積層されたものであり、その他の層が更に積層されていても良い。但し、導電体層は、少なくとも剥離性シートを積層する部分は、アース取り出し部とする関係上、露出していることが必要であり、通常は積層された導電体層の全面積で露出している。
この導電体層積層体３に対して、剥離性シート４及び透明被覆層５が積層された後の状態が図７であり、この状態から剥離性シート４をその上の透明被覆層と共に剥離除去して、導電体層を露出させた部分がアース取り出し部となり、更に区画線８で切断すれば、一単位の図６等の様な電磁波遮蔽材１０が得られる。

そして、連続帯状シートの導電体層積層体３は、電磁波遮蔽材の一区画分（通常一画面分）が流れ方向ＭＤに並んだ状態であり、最終的に隣接する区画を区画線８で切断すると、枚葉の電磁波遮蔽材となる。また、図６で例示した電磁波遮蔽材１０に於けるアース取り出し部６は、この形態で形成できる。

図７の透明被覆層５は、塗料の塗工又は透明被覆シートのラミネートで積層する際に、幅方向ＴＤ両端の導電体層２が露出する様に幅方向ＴＤで導電体層２よりも狭幅で形成することで得られる。これによって幅方向ＴＤ両端で露出した導電体層２部分は、透明被覆層に一度も被覆されることなく、従って剥離性シートを使用することなく露出した状態が維持された状態で、図６に例示の様に、そのまま、流れ方向ＭＤに伸びるアース取り出し部６（６Ｍ）とすることが出来る。

つまり、流れ方向ＭＤに伸びるアース取り出し部６（６Ｍ）は、前記した「部分積層法」を利用して形成する。ここでの「部分積層法」は、導電体層積層体である連続帯状シートの幅方向ＴＤの（導電体層の）全幅よりも狭い幅の透明被覆シートを（幅方向両端を残して）積層したり、塗料を該全幅よりも狭い幅で塗工して塗膜を（幅方向両端を残して）積層したりすることで、幅方向ＴＤ両端に導電体層２が連続面で露出したアース取り出し部６を接地領域内に形成する。
一方、幅方向ＴＤに伸びるアース取り出し部６（６Ｔ）は、本発明に従い剥離性シート４を利用して形成する。この際、図７の形態では、剥離性シート４は、隣接する区画間で共通使用して、区画線８を（流れ方向Ｍに於いて）跨いで隣接する区画間に亘って積層する。これによって、剥離性シート４で剥離除去する透明被覆層５の部分に、隣接する区画で同時に幅方向ＴＤに伸びるアース取り出し部６（６Ｔ）を形成できるので、剥離性シートの積層数及び積層箇所を半分に減らせるために、共通使用しない場合に比べて、生産性がより向上する。

また、剥離性シート４は、幅方向ＴＤで透明被覆層５よりも幅広で適用することで、幅方向両端で透明被覆層５から露出させることができ、露出部分の剥離性シートを剥離するきっかけの剥離開始部４ｓとすることができる。

［その他の工程］
なお、本発明による形成方法は、本発明の主旨を逸脱しない範囲内であれば、上記した以外のその他の工程を含んでもよい。例えば、導電体層が積層された側とは反対側の透明基材の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどを積層する工程である。また、本発明によるアース取り出し部の形成方法とは異なる方法によるアース取り出し部の形成工程を含んでいてもよい。

［用途］
本発明の電磁波遮蔽材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、測定機器や計器類、事務用機器、医療機器、電算機器、電話機、電子看板、遊戯機器等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどの各種画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等に於ける電磁波遮蔽用途にも使用可能である。

１ 透明基材
２ 導電体層
２ｐ パターン領域
３ 導電体層積層体
４ 剥離性シート
４ｓ 剥離開始部
５ 透明被覆層
６ アース取り出し部
６Ｍ （流れ方向ＭＤに伸びる）アース取り出し部
６Ｔ （幅方向ＴＤに伸びる）アース取り出し部
７ ハーフカット
８ 区画線（切断部分）
１０ 電磁波遮蔽材
Ｅｄ 画像表示領域
Ｅｅ 接地領域
ＭＤ （シート）流れ方向
ＴＤ （シート）幅方向

Claims (2)

1. 透明基材上に導電体層及び該導電体層を被覆し電気絶縁体からなる透明被覆層がこの順に積層され、アース取り出し部の導電体層は透明被覆層から露出している電磁波遮蔽材の該アース取り出し部を形成する方法において、
   （Ａ）透明基材上に導電体層が積層された導電体層積層体に対して、アース取り出し部とする部分の導電体層上に剥離性シートを一時的に積層する、剥離性シート積層工程、
   （Ｂ）剥離性シート上も含めて導電体層上に透明被覆層を積層する、透明被覆層積層工程、
   （Ｃ）剥離性シートと共に該剥離性シート上の透明被覆層を剥離除去して、露出した導電体層部分をアース取り出し部とする、透明被覆層除去工程、
   の各工程をこの順に含む、電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法。
2. 上記（Ｂ）工程と（Ｃ）工程の間に、（Ｂ１）剥離性シートの端部分に沿って、透明被覆層の表面から剥離性シート表面までを基準とする深さでハーフカットを形成しておく、ハーフカット形成工程を含む、電磁波遮蔽材に於けるアース取り出し部の形成方法。
   

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