CN111635709B - 保护膜、屏体组件和屏体贴合方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法，所述保护膜用于保护屏体的非显示面一侧，包括：同层且可分离的第一基膜和第二基膜，其中，所述第一基膜用于保护所述屏体的非邦定区，所述第二基膜用于保护所述屏体的邦定区；胶层，位于所述第一基膜和所述第二基膜的一侧，用于将所述第一基膜和所述第二基膜粘附在所述屏体的所述非显示面上。通过上述方式，本申请能够实现在剥离第一基膜时，第二基膜仍然可以保留。

Description

保护膜、屏体组件和屏体贴合方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法。

背景技术

在曲面贴合过程中，需要在屏体具有保护膜一侧设置引导膜以对屏体进行仿形动作。由于保护膜的粘性较低，为了降低贴合过程中保护膜剥离的现象，目前采用的方式为先将保护膜去除，然后再在屏体上设置引导膜，屏体和盖板盖板贴合后再去除引导膜；此时屏体的非显示面一侧无保护层，处于裸露状态，在检测、搬运等过程中容易造成屏体损坏。

发明内容

本申请提供一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法，以使得即使在剥离第一基膜时，第二基膜仍然可以保留，进而解决屏体损坏的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种保护膜，用于保护屏体的非显示面一侧，包括：同层且可分离的第一基膜和第二基膜，其中，所述第一基膜用于保护所述屏体的非邦定区，所述第二基膜用于保护所述屏体的邦定区；胶层，位于所述第一基膜和所述第二基膜的一侧，用于将所述第一基膜和所述第二基膜粘附在所述屏体的所述非显示面上。

其中，位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下的粘性大于位于所述第二基膜位置处的所述胶层的粘性，以使得在所述屏体进行贴合过程中所述第一基膜和所述第二基膜附着于所述屏体。

其中，位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下具有第一粘性，而在处理后具有第二粘性，所述第一粘性大于所述第二粘性；优选地，所述第一粘性不低于所述屏体进行贴合过程中所用引导膜的粘性的90％。

其中，位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有第三粘性，所述第三粘性小于所述第一粘性且大于所述第二粘性。

其中，所述第一粘性大于等于1500g/inch；和/或，所述第二粘性小于等于2g/inch；和/或，所述第三粘性大于等于10g/inch且小于等于20g/inch。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种屏体组件，包括：屏体，包括邦定区和位于所述邦定区外围的非邦定区；上述任一实施例中所述的保护膜，贴合于所述屏体的非显示面一侧，其中，所述第一基膜通过所述胶层与所述非邦定区贴合，所述第二基膜通过所述胶层与所述邦定区贴合。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种屏体贴合方法，用于对上述所提及的屏体组件进行贴合，所述屏体贴合方法包括：在所述屏体具有所述保护膜一侧贴附引导膜；拉拽所述引导膜以使所述屏体的边缘形成预设弧度；将所述屏体的显示面一侧与盖板贴合；使所述屏体的非邦定区露出，且使所述屏体的邦定区仍被所述第二基膜覆盖。

其中，所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变位于所述第一基膜位置处的所述胶层的第一粘性，使其粘性下降为第二粘性，而位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有大于所述第二粘性的第三粘性；所述使所述屏体的非邦定区露出，包括：去除所述引导膜、所述第一基膜以及所述第一基膜位置处的所述胶层，其中，所述第一基膜去除时与仍在所述屏体上的所述第二基膜分离。

其中，所述引导膜包括第三基膜以及粘结层，所述粘结层用于将所述第三基膜与所述保护膜背离所述屏体一侧贴附；其中，所述粘结层仅覆盖所述第一基膜。

其中，所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变所述粘结层的第四粘性，使其粘性上升为第五粘性。

本申请的有益效果是：本申请所提供的保护膜用于保护屏体的非显示面一侧，具体包括并排且可分离设置的第一基膜和第二基膜、以及胶层；胶层可以将第一基膜粘附于屏体的非邦定区，将第二基膜粘附于屏体的邦定区。由于第一基膜和第二基膜可分离设置的特性，当在屏体贴合过程中或在屏体贴合结束时将第一基膜剥离掉时，不会将第二基膜一并剥离，屏体的邦定区仍处于第二基膜的保护状态中，进而可以降低邦定区附着颗粒以及被划伤的概率，提高后续邦定区的邦定良率，避免屏体损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本申请保护膜一实施方式的结构示意图；

图2为图1中保护膜沿A-A剖线一实施方式的剖面示意图；

图3为本申请屏体组件一实施方式的结构示意图；

图4为本申请屏体贴合方法一实施方式的流程示意图；

图5为图4中步骤S101对应的一实施方式的结构示意图；

图6为图4中步骤S101对应的另一实施方式的结构示意图；

图7为图4中步骤S101对应的另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本申请保护膜一实施方式的结构示意图，图2为图1中保护膜沿A-A剖线一实施方式的剖面示意图，该保护膜10用于保护屏体的非显示面一侧，包括：

同层且可分离的第一基膜100和第二基膜102，其中，第一基膜100用于保护屏体的非邦定区，第二基膜102用于保护屏体的邦定区，该邦定区内可以设置有测试电路和邦定电路等。在本实施例中，第一基膜100和第二基膜102的材质可以相同，其材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS等中任意一种。在本实施例中，第一基膜100和第二基膜102的侧面之间可以具有间隙，或者，第一基膜100和第二基膜102的侧面之间可以相互接触，但不连接。

胶层104，位于第一基膜100和第二基膜102的一侧，用于将第一基膜100和第二基膜102粘附在屏体的非显示面上。

在上述设计方式中，由于第一基膜100和第二基膜102可分离设置的特性，当在屏体贴合过程中或在屏体贴合结束时，将第一基膜100剥离掉时，不会将第二基膜102一并剥离，屏体的邦定区仍处于第二基膜102的保护状态中，进而可以降低邦定区附着颗粒以及被划伤的概率，提高后续邦定区的邦定良率。

可以理解的是，第一基膜100在屏体上的正投影可以正好覆盖绑定区，也可以大于绑定区，以更完善的保护邦定区，比如第一基膜100在屏体上的正投影稍大于绑定区，投影在各个方向的尺寸是绑定区在各个方向尺寸的1-1.5倍，或稍小于绑定区，只要第一基膜100和第二基膜102同层且可分离设置，其中，第一基膜100用于保护屏体的非邦定区，第二基膜102用于保护屏体的邦定区，则可实现绑定区的独立保护，降低邦定区附着颗粒以及被划伤的概率，提高后续邦定区的邦定良率。

此外，在其他实施例中，为了便于保护膜10保存和运转，上述保护膜10还可以包括离型膜106，设置于胶层104背离第一基膜100和第二基膜102一侧，用于在运转过程中保护胶层104。当需要将保护膜10贴附到屏体的非显示面时，可以先将离型膜106去除，再将胶层104贴附到屏体上。

在一个实施方式中，位于第一基膜100位置处的胶层104在初始状态下的粘性大于位于第二基膜102位置处的胶层104的粘性，以使得在屏体进行贴合过程中第一基膜100和第二基膜102附着于屏体。一般而言，屏体的邦定区靠近屏体边缘设置，邦定区的至少两个相对设置的侧边外围设置有非邦定区，对应地，如图1所示，第二基膜102的至少两个相对设置的侧边外围设置有第一基膜100，例如，图1中第二基膜102三个相邻的侧边外围设置有第一基膜100。由于第一基膜100位置处的胶层104在初始状态下粘性较大，因此其在贴合过程中发生剥离的概率可以降低；此外，在屏体进行贴合过程中，引导膜可以沿图1中虚线箭头所示的方向拉拽，由于第二基膜102在沿虚线箭头方向上的两侧均被第一基膜100限位，因此即使第二基膜102位置处的胶层粘性较小，其在屏体贴合过程中被剥离的概率比较低，且第二基膜102位置处较小粘性的设计方式可以降低后续剥离第二基膜102时的难度，且降低剥离第二基膜102时对邦定区线路的损伤。

进一步，上述位于第一基膜100位置处的胶层104在初始状态下具有第一粘性，而在处理后具有第二粘性，第一粘性大于第二粘性，优选第一粘性不低于屏体进行贴合过程中所用引导膜的粘性的90％。该第一粘性的设计方式可以使得第一基膜100在屏体贴合过程中具有强粘度，以降低第一基膜100剥离的概率；该第二粘性的设计方式可以降低屏体贴合结束后去除第一基膜100时的难度，使得第一基膜100能够较为容易地去除。在本实施例中，上述位于第一基膜100位置处的胶层104可以为紫外解粘胶等，即位于第一基膜100位置处的胶层104经过紫外照射后，可以从第一粘性降低为第二粘性。

此外，位于第二基膜102位置处的胶层104具有第三粘性，第三粘性小于第一粘性且大于第二粘性。该设计方式可以使得在屏体贴合结束后，剥离第一基膜100时，第二基膜102不会被剥离掉。

优选地，上述第一粘性大于等于1500g/inch，例如，1700g/inch、2000g/inch等；和/或，第二粘性小于等于2g/inch，例如，1.5g/inch、1g/inch、0.5g/inch等；和/或，第三粘性大于等于10g/inch且小于等于20g/inch，例如，12g/inch、15g/inch、18g/inch等。上述数值范围内的第一粘性可以使得屏体在贴合过程中第一基膜100剥离的概率较小，而上述数值范围内的第二粘性和第三粘性可以使得在剥离第一基膜100和第二基膜102时较为容易，对屏体的剥离损伤较小。

在本实施例中，上述胶层104可以由独立的第一胶层和第二胶层形成，其中，第一胶层与第一基膜100的位置对应，第二胶层与第二基膜102的位置对应；第一胶层在不同状态下的粘性可以不同，其可以为紫外解粘胶等；第二胶层在不同状态下的粘性可以维持为相同。

当然，在其他实施例中，上述胶层104可以为由同一种材质形成，例如，胶层104的材质为紫外解粘胶等。当屏体在贴合过程中时，胶层104具有强粘性，其粘性可以不低于屏体进行贴合过程中所用引导膜的粘性的90％，例如，其粘性大于等于1500g/inch；当屏体贴合结束后，可以借助于一掩膜版，通过控制不同的紫外光照条件(包括紫外光照时间、光照强度等)实现对应于第一基膜100位置处和对应于第二基膜102位置处的胶层104分别具有不同的粘性；例如，经紫外光照后，对应于第一基膜100位置处的胶层104的粘性小于等于2g/inch，而对应于第二基膜102位置处的胶层104的粘性大于等于10g/inch且小于等于20g/inch。对应的，在该设计中，屏体的邦定区的至少两个相对设置的侧边外围设置有非邦定区，此时保护膜10的设计方式可以如图1中所示；或者，屏体的邦定区也可仅有一侧边与非邦定区接触，此时保护膜10的第二基膜102的一侧侧边与第一基膜100接触；又或者，屏体的邦定区仅有两个相邻的侧边与非邦定区接触，此时保护膜10的第二基膜102的两个相邻的侧边与第一基膜100接触。

此外，为了使得第一基膜100和第二基膜102在剥离时相互之间影响较小，位于第一基膜100位置处的胶层104和位于第二基膜102位置处的胶层104之间还可设置有无粘性层，即该无粘性层与胶层104同层设置，该无粘性层可以对应设置于屏体的非邦定区，其厚度可尽可能小。当剥离去除第一基膜100时，该无粘性层可以保留，并与位于第二基膜102位置处的胶层104粘合。待后续去除第二基膜102时，可随第二基膜102一并去除。

请参阅图3，图3为本申请屏体组件一实施方式的结构示意图，该屏体组件20包括屏体200和上述任一实施例中的保护膜202；其中，屏体200可以为OLED屏体、Micro-OLED屏体等，屏体200包括邦定区2000和位于邦定区2000外围的非邦定区2002，保护膜202贴合于屏体200的非显示面一侧，保护膜202中的第一基膜2020通过胶层2022与非邦定区2002贴合，保护膜202中的第二基膜2024通过胶层2022与邦定区2000贴合。

请参阅图4，图4为本申请屏体贴合方法一实施方式的流程示意图，该屏体贴合方法可以对上述所提及的屏体组件20进行贴合，该屏体贴合方法具体包括：

S101：在屏体200具有保护膜202一侧贴附引导膜30。

具体地，如图5所示，图5为图4中步骤S101对应的一实施方式的结构示意图。引导膜30包括第三基膜300以及粘结层302，粘结层302用于将第三基膜300与保护膜202背离屏体200一侧贴附。该第三基膜300的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS等中任意一种。另外，在该步骤S101中保护膜202可以包括第一基膜2020、第二基膜2024以及胶层2022，此时引导膜30上的粘结层302可以直接贴附在保护膜202上，且仅覆盖第一基膜2020，以使得后续去除引导膜30时，引导膜30能够带动第一基膜2020去除，而不带动第二基膜2024去除。

当然，在其他实施例中，如图6所示，图6为图4中步骤S101对应的另一实施方式的结构示意图。在上述步骤S101中，也可先将保护膜202a中第一基膜和第一基膜位置处的胶层去除，此时保护膜202a仅包括第二基膜2024a和位于第二基膜2024a处的胶层2022a；然后再将引导膜30a贴附于屏体200a上，此时引导膜30a的粘结层302a可以仅覆盖屏体200a的非邦定区；较佳地，此时粘结层302a的厚度可以与保护膜202a中第二基膜2024a和对应位置处的胶层2022a的厚度之和相同。

又或者，如图7所述，图7为图4中步骤S101对应的另一实施方式的结构示意图。在上述步骤S101中，也可先将保护膜202b中第一基膜去除，此时保护膜202b可以包括第二基膜2024b和覆盖整个屏体200b的胶层2022b；然后再将引导膜30b贴附于屏体200b上，此时引导膜30b的粘结层302b可以仅覆盖屏体200b的非邦定区对应的胶层2022b；较佳地，此时粘结层302b的厚度可以与保护膜202b中第二基膜2024b的厚度相同。

S102：拉拽引导膜30以使屏体200的边缘形成预设弧度。

具体地，如图5所示，可以将引导膜30向屏体200方向进行拉拽，以使得屏体200的边缘形成预设弧度。

S103：将屏体200的显示面一侧与盖板贴合。

具体地，该盖板的边缘弧度可以与步骤S102中屏体200的边缘弧度相同，盖板面对屏体200的显示面一侧或者屏体200的显示面面对盖板一侧设置有粘合层，通过该粘合层可以使屏体200与盖板贴合。

S104：使屏体200的非邦定区露出，且使屏体200的邦定区仍被第二基膜2024覆盖。

具体地，对于图5中的结构，上述步骤S104的具体实现过程可以为：可以将引导膜30、第一基膜2020和第一基膜2020位置处的胶层2022去除，第一基膜2020去除时与仍在屏体200上的第二基膜2024分离。

在本实施例中，上述步骤S101和步骤S102时，位于第一基膜2020位置处的胶层2022具有第一粘性，该第一粘性可以不低于引导膜30中粘结层302粘度的90％，以使得第一基膜2020在贴合过程中剥离的概率降低。而为了使屏体200的非邦定区露出时较为容易，上述步骤S104之前包括：改变位于第一基膜2020位置处的胶层2022的第一粘性，使其粘性下降为第二粘性，而位于第二基膜2024位置处的胶层2022具有大于第二粘性的第三粘性。

进一步，为了使剥离去除引导膜30的时候，能够将第一基膜2020和第一基膜2020位置处的胶层2022一并去除，在上述步骤S101和S102时，引导膜30的粘结层302可以具有第四粘性。在上述步骤S104之前还包括：改变粘结层302的第四粘性，使其粘性上升为第五粘性。在本实施例中，该粘结层302可以为紫外固化胶等；当粘结层302为紫外固化胶，第一基膜2020位置处的胶层2022为紫外解粘胶时，可以从引导膜30一侧进行紫外照射，以使得粘结层302和第一基膜2020位置处的胶层2022的粘性同时发生改变，以降低工艺过程的复杂程度。

同样地，对于图6中的结构，引导膜30a中粘结层302a也可采用类似于上述实施例中的粘性处理方式；对于图7中的结构，引导膜30b中的粘结层302b和粘结层302b位置处的胶层2022b也可采用类似于上述实施例中的粘性处理方式。

此外，在其他实施例中，在进行完上述屏体仿形、以及贴合、检测等工序后，可以将图5中第二基膜2024及其对应位置处的胶层2022去除，由于第二基膜2024位置处的胶层2022的粘性较低，其撕膜过程较容易，对该邦定区内的电路影响较小；且由于邦定之前该邦定区一直被第二基膜2024覆盖，在工艺流转过程中可以降低邦定区划伤以及被颗粒附着的概率，提高邦定良率。

在一个具体的应用场景中，采用图5中对应的方案与对比例1和对比例2进行比较后发现，图5中的方案相对于对比例1而言，屏体贴合良率提高10％；图5中的方案相对于对比例2而言，邦定良率提高了10％。其中，对比例1为在现有的保护膜上贴附引导膜，然后进行贴合，现有的保护膜的胶层粘性小于引导膜的胶层粘性，在屏体贴合过程中容易剥离。对比例2为先将现有的保护膜去除，将引导膜直接贴附在屏体上。由于引导膜的粘性较强，在去除引导膜过程中会影响邦定区的电路，进而降低邦定良率。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种保护膜，用于保护屏体的非显示面一侧，其特征在于，包括：

同层且可分离的第一基膜和第二基膜，其中，所述第一基膜用于保护所述屏体的非邦定区，所述第二基膜用于保护所述屏体的邦定区；

胶层，位于所述第一基膜和所述第二基膜的一侧，用于将所述第一基膜和所述第二基膜粘附在所述屏体的所述非显示面上；

其中，位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下具有第一粘性，而在处理后具有第二粘性，所述第一粘性大于所述第二粘性；且位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有第三粘性，所述第三粘性小于所述第一粘性且大于所述第二粘性。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，

位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下的粘性大于位于所述第二基膜位置处的所述胶层的粘性，以使得在所述屏体进行贴合过程中所述第一基膜和所述第二基膜附着于所述屏体。

3.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，

所述第一粘性不低于所述屏体进行贴合过程中所用引导膜的粘性的90％。

4.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，

所述第一粘性大于等于1500g/inch；和/或，所述第二粘性小于等于2g/inch；和/或，所述第三粘性大于等于10g/inch且小于等于20g/inch。

5.一种屏体组件，其特征在于，包括：

屏体，包括邦定区和位于所述邦定区外围的非邦定区；

权利要求1-4中任一项所述的保护膜，贴合于所述屏体的非显示面一侧，其中，所述第一基膜通过所述胶层与所述非邦定区贴合，所述第二基膜通过所述胶层与所述邦定区贴合。

6.一种屏体贴合方法，其特征在于，用于对权利要求5中的屏体组件进行贴合，所述屏体贴合方法包括：

在所述屏体具有所述保护膜一侧贴附引导膜；

拉拽所述引导膜以使所述屏体的边缘形成预设弧度；将所述屏体的显示面一侧与盖板贴合；

使所述屏体的非邦定区露出，且使所述屏体的邦定区仍被所述第二基膜覆盖。

7.根据权利要求6所述的屏体贴合方法，其特征在于，

所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变位于所述第一基膜位置处的所述胶层的第一粘性，使其粘性下降为第二粘性，而位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有大于所述第二粘性的第三粘性；

所述使所述屏体的非邦定区露出，包括：去除所述引导膜、所述第一基膜以及所述第一基膜位置处的所述胶层，其中，所述第一基膜去除时与仍在所述屏体上的所述第二基膜分离。

8.根据权利要求7所述的屏体贴合方法，其特征在于，

所述引导膜包括第三基膜以及粘结层，所述粘结层用于将所述第三基膜与所述保护膜背离所述屏体一侧贴附，且所述粘结层仅覆盖所述第一基膜。

9.根据权利要求8所述的屏体贴合方法，其特征在于，

所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变所述粘结层的第四粘性，使其粘性上升为第五粘性。

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