CN106231796A - 内层开窗的多层软板开盖方法 - Google Patents

内层开窗的多层软板开盖方法 Download PDF

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韩秀川
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Abstract

本发明公开了一种内层开窗的多层软板开盖方法，包括如下步骤：S1、对内层开窗的多层软板进行电镀铜处理，且在内层开窗正对的保护盖的外围开设一圈无铜槽；S2、利用激光切割线沿无铜槽切割保护盖；S3、抖动，使保护盖脱落。本发明在激光切割时可更好的控制切割深度，极大的保证了激光切割的深度的可控性，降低激光切割伤内层FPC的风险，同时，确保了保护盖激光切割后保护盖有应力的存在，抖动时保护盖自然的脱落，不存在保护盖的边料残留和撕裂外层线路等品质问题。

Description

内层开窗的多层软板开盖方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种内层开窗的多层软板开盖方法。
背景技术
FPC也叫柔性电路板(柔性PCB)，简称“软板”，又称“柔性线路板”，也称“软性电路板、挠性线路板”或“软性电路板、挠性电路板”，英文是“FPC”或“FPCB”。
多层FPC内层有开窗焊盘的产品，开窗处的保护盖都是外层FCCL(软板基材)，并利用该外层FCCL来保护，防止药水对内层开窗处焊盘的侵蚀，在做完外层线路后对其保护盖进行开盖去除，现在一般去除保护盖的方法有两种。
第一种，采用激光切割保护盖边料区后手工剥离保护盖，其优点是对内层线路无损伤风险，其缺点是手工剥离保护盖时保护盖容易从边料区破裂残留毛边和损伤保护盖外侧的多层区的外层线路，因人为操作不当引起大量的保护盖毛边、线路撕裂异常，且效率低下。
第二种，保护盖全部用激光切割后，手工去除保护盖，该方法可有效克服第一种方法的缺点，但是利用该方法时，因为保护盖厚度不均匀及多层组合在一起引起激光深度不可控，有伤内层线路的风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种不易损害内层线路的内层开窗的多层软板开盖方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种内层开窗的多层软板开盖方法，包括如下步骤：
S1、对内层开窗的多层软板进行电镀铜处理，且在内层开窗正对的保护盖的外围开设一圈无铜槽；
S2、利用激光切割线沿无铜槽切割保护盖；
S3、抖动，使保护盖脱落。
本发明的有益效果在于：本发明的方法中，在电镀铜工艺后在外层铜皮上开设一圈无铜槽，该无铜槽围绕区域与内层开窗正对，该方法确保了在后续的激光开盖时，切割线处介质层厚度为单一均匀的外层FCCL层，因此激光切割时可更好的控制切割深度，极大的保证了激光切割的深度的可控性，降低激光切割伤内层FPC的风险。另外，因内层开窗正对的外层FCCL上保留了铜皮，确保了保护盖激光切割后保护盖有应力的存在，抖动时保护盖自然的脱落，不存在保护盖的边料残留和撕裂外层线路等品质问题，极大的提高去除保护盖的效率，有效的控制因人为操作的失误引起的报废。
附图说明
图1为本发明实施例的内层开窗的多层软板开盖方法的流程框图；
图2为本发明实施例的内层开窗的多层软板开盖产品电镀铜后的结构示意图；
图3为本发明实施例的内层开窗的多层软板开盖产品开设无铜槽后的结构示意图；
图4为本发明实施例的内层开窗的多层软板开盖产品在切割后的结构示意图；
图5为本发明实施例的内层开窗的多层软板开盖产品保护盖脱落后的结构示意图。
标号说明：
1、内层FCCL；2、内层线路层；3、内层覆盖膜；4、粘结层；5、外层FCCL；6、外层线路层；7、内层无胶区；8、内层开窗；9、无铜槽；10、铜保留区；11、切割槽。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:本发明的工艺，在内层开窗正对的外层铜皮上预留一圈无铜槽，在利用激光切割线沿无铜槽切割外层FCCL，本发明可有效杜绝伤害FPC内层线路。
请参阅图1，本发明内层开窗的多层软板开盖方法，包括如下步骤：
S1、对内层开窗的多层软板进行电镀铜处理，且在内层开窗正对的保护盖的外围开设一圈无铜槽；
S2、利用激光切割线沿无铜槽切割保护盖；
S3、抖动，使保护盖脱落。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明的方法中，在电镀铜工艺后在外层铜皮上开设一圈无铜槽，该无铜槽围绕区域与内层开窗正对，该方法确保了在后续的激光开盖时，切割线处介质层厚度为单一均匀的外层FCCL层，因此激光切割时可更好的控制切割深度，极大的保证了激光切割的深度的可控性，降低激光切割伤内层FPC的风险。另外，因多层软板开窗正对的外层FCCL上保留了铜皮，确保了保护盖激光切割后保护盖有应力的存在，抖动时保护盖自然的脱落，不存在保护盖的边料残留和撕裂外层线路等品质问题，极大的提高去除保护盖的效率，有效的控制因人为操作的失误引起的报废。
进一步地，步骤S1所述的无铜槽的外端面与内层开窗的边界齐平。
进一步地，在执行步骤S1中的电镀铜处理后，还包括将制作好的外层线路图形转移至无铜槽外围的铜皮上。
该步骤主要包括，在电镀铜工序之后，设计外层图形转移用的线路菲林，用制作好的图形转移菲林制作外层线路，而之后，再显影，蚀刻，退膜并烘干。
进一步地，步骤S1所述的无铜槽宽度为0.1-0.3㎜，优选地，本实施例中该无铜槽的宽度为0.2㎜。
进一步地，所述步骤S2中，沿无铜槽的切割方式为小能量快速度多次切割，切割深度控制在保护盖厚度的2/3。
进一步地，步骤S3之后还包括对所得部件进行喷砂清洗及去除表面的油渍、氧化层步骤。
请参照图1，本发明的实施例一为：本实施例的内层开窗的多层软板开盖方法，其是针对具有内层开窗的多层软板，参阅图1，该多层软板包括由上至下依次设置的外层FCCL5、粘结层4、内层覆盖膜3、内层线路层2、内层FCCL1、内层线路层2、内层覆盖膜3、粘结层4及外层FCCL5，其中，粘接层上设置内层无胶区7，该内层无胶区7对应内层开窗8。
该内层开窗的多层软板开盖方法包括如下步骤：
S1、对内层开窗8的多层软板进行电镀铜处理，将制作好的外层线路图形转移至预设的无铜槽外围的铜皮上，使得在外层FCCL5上制得外层线路层6，制得如图2所示产品；
之后，在内层开窗8正对的外层FCCL5保护盖的外围开设一圈无铜槽9，开设无铜槽9但保留保护盖上的铜保留区10，如图3所示，该无铜槽的外端面与内层开窗的边界齐平，该无铜槽的宽度为0.2㎜；
S2、利用激光切割线沿无铜槽9切割保护盖，沿无铜槽9的切割方式为小能量快速度多次切割，切割槽11的深度控制在保护盖厚度的2/3，制得如图4所示产品；
S3、抖动，使保护盖脱落。激光切割好之FPC轻微抖动，使保护盖自然脱落，无脱落之保护盖，用红胶带轻粘使之去除，制得如图5所示产品。
之后，对所得部件进行喷砂清洗及去除表面的油渍、氧化层，并送至下一生产工序。
综上所述，本发明提供的内层开窗的多层软板开盖方法，激光切割时可更好的控制切割深度，极大的保证了激光切割的深度的可控性，降低激光切割伤内层FPC的风险，同时，确保了保护盖激光切割后保护盖有应力的存在，抖动时保护盖自然的脱落，不存在保护盖的边料残留和撕裂外层线路等品质问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、对内层开窗的多层软板进行电镀铜处理，且在内层开窗正对的保护盖的外围开设一圈无铜槽；
S2、利用激光切割线沿无铜槽切割保护盖；
S3、抖动，使保护盖脱落。
2.根据权利要求1所述的内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，步骤S1所述的无铜槽的外端面与内层开窗的边界齐平。
3.根据权利要求2所述的内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，在执行步骤S1中的电镀铜处理后，还包括将制作好的外层线路图形转移至无铜槽外围的铜皮上。
4.根据权利要求1所述的内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，步骤S1所述的无铜槽宽度为0.1-0.3㎜。
5.根据权利要求1所述的内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，所述步骤S2中，沿无铜槽的切割方式为小能量快速度多次切割，切割深度控制在保护盖厚度的2/3。
6.根据权利要求1所述的内层开窗的多层软板开盖方法，其特征在于，步骤S3之后还包括对所得部件进行喷砂清洗及去除表面的油渍、氧化层。
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