CN110753439A - 多层板及多层板分层区开窗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层板及多层板分层区开窗方法，多层板其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮。本发明在多层板的外层上、分层区对应位置设置的分层区大铜皮，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮与其相邻的上下两侧外层线路边缘之间仅露出一小部分分层区基材，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区处的内层区域完全露出，无分层区基材废料残留；激光切割路径依分层区大铜皮边缘设置、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，未在分层区内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板的技术领域，特别是指一种多层板分层区开窗方法。
背景技术
如图1及图2所示，现有的一种多层板包括外层11、内层12及将外层11和内层12结合在一起的粘连层13，在粘连层13上与分层区14对应区域处开设窗口，在此处外层11和内层12未结合在一起，形成分层区14，在多层板的分层区14处，外层21需要开窗揭盖处理，如图2所示，外层11包括外层线路111及外层基材112，现有的多层板分层区开窗方法，在多层板外层线路111制作时，将分层区14上的铜完全蚀刻掉，留下分层区基材141，分层区基材141厚度很薄，只有12.5-25μm不等，如在分层区14边缘采用激光切割，易激伤内层或者激光不足，分层区废料揭盖撕离后，会造成分层区基材废料残留142，如图3所示。
有鉴于此，本设置人针对多层板分层区开窗方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设置出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不激伤内层、无分层区基材废料残留的多层板分层区开窗方法。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种多层板，其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，外层包括外层线路及外层基材，外层的外层线路及外层基材上设有分层区，所述粘连层上与分层区对应的区域处开设窗口，所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮，分层区大铜皮边缘与相邻分层区边缘之间设置有第一预设间距，分层区大铜皮长度延伸至分层区外，单边延伸一预设长度，所述分层区大铜皮在多层板外层线路制作时与外层线路一起蚀刻制作出，同时保留分层区基材和分层区大铜皮，分层区大铜皮与其上下两侧的外层线路边缘之间的一条间距各蚀刻出，仅露出一小部分分层区基材，分层区大铜皮的左右两端边缘各设置有一端开口的激光切割路径。
较佳的，第一预设间距为0.2-0.5mm，预设长度为1-5mm。
较佳的，所述激光切割路径对应分层区大铜皮的边缘、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，激光切割路径与其相邻的分层区边缘之间设置有一第二预设间距，第二预设间距小于第一预设间距，激光切割路径与其相邻的分层区大铜皮末端边缘之间设有一第三预设间距。
较佳的，所述第二预设间距为0.1-0.3mm，第三预设间距为0.1-2mm。
本发明还可采用如下的技术方案实现：
一种多层板分层区开窗方法，其包括以下步骤：
步骤一，多层板外层线路制作：在外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮，分层区大铜皮在多层板外层线路制作时与外层线路一起蚀刻制作出；
步骤二，中间制程：为外层线路制作的后道工序至分层区揭盖的前道工序之间的工序制作，与现在多层板制作流程相同；
步骤三，分层区大铜皮两端边缘激光切割：在分层区大铜皮的左右两端边缘设置的激光切割路径，采用激光切割机进行激光切割，将分层区大铜皮的左右两端边缘对应的分层区基材切割断，使之与相邻的外层基材分离；
步骤四，分层区废料揭盖撕离：将分层区上的分层区基材及其上的分层区大铜皮撕离去除。
进一步，所述步骤四中，分层区废料揭盖撕离方法为：在分层区废料上贴合胶带，胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区上揭盖撕离。
进一步，所述胶带粘撕时采用治具，治具包括载板及盖板，在载板上设置有产品定位PIN，在盖板上开设有与分层区对应的窗口，将产品定位套置在载板的定位PIN上，盖板盖住产品，产品的分层区露出，产品的其他区域被盖板覆盖，然后在盖板上开窗窗口处的产品分层区废料上粘合胶带，将胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区上揭盖撕离。
进一步，所述步骤四中，分层区废料揭盖撕离方法为：在分层区废料的已激光切割的其中一端，采用高压气枪吹，沿分层区废料长度方向，将分层区废料从分层区上揭盖撕离。
采用上述方案后，在多层板的外层上、与分层区对应位置设置的分层区大铜皮，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮与其相邻的上下两侧外层线路边缘之间仅露出一小部分分层区基材，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区处的内层区域完全露出，无分层区基材废料残留；激光切割路径依分层区大铜皮边缘设置、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，未在分层区内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层；采用治具及在分层区废料上贴合胶带，或在分层区废料的已激光切割的其中一端采用高压气枪吹，沿分层区废料长度方向，将分层区废料从分层区上揭盖撕离，操作简单且不损伤产品。
附图说明
图1为现有多层板的平面结构示意图；
图2为现有多层板的分层区B-B的截面示意；
图3为现有多层板的分层边界不良缺陷的示意图；
图4为本发明多层板的结构示意图。
图5为本发明多层板开窗后的结构示意图。
图6为本发明多层板的外层分层区铜皮设置示意图一；
图7为本发明多层板的外层分层区铜皮设置示意图二；
图8为本发明多层板的分层区B-B截面示意图；
图9为本发明多层板的外层分层区铜皮边缘激光切割示意图；
图10为本发明多层板分层区开窗方法的工艺流程图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图4到图9所示，本发明揭示了一种多层板，其包括外层21、内层22及将外层21和内层22结合在一起的粘连层23，外层21包括外层线路211及外层基材212，外层21的外层线路211及外层基材212上设有分层区24，所述粘连层23上与分层区24对应的区域处开设窗口。
在外层线路211上、与分层区24对应位置设置有分层区大铜皮242，分层区大铜皮242边缘与相邻分层区24边缘之间设置有第一预设间距H，分层区大铜皮242长度延伸至分层区24外，单边延伸一预设长度K，在多层板外层线路制作时，分层区大铜皮242与外层线路211一起蚀刻制作出，将同时保留分层区基材241和分层区大铜皮242，并将在分层区大铜皮242与其上下两侧的外层线路211边缘之间的一条间距各蚀刻出，仅露出一小部分分层区基材241；
第一预设间距H优选为0.2-0.5mm，预设长度K优选为1-5mm；
在分层区大铜皮242的左右两端边缘各设置有一端开口的激光切割路径L，激光切割路径L依分层区大铜皮242的边缘设置、且激光切割路径L设置在多层板2的产品区域外的分层区域内，激光切割路径L与其相邻的分层区24边缘之间设置有一第二预设间距J，第二预设间距J小于第一预设间距H，激光切割路径L与其相邻的分层区大铜皮242末端边缘之间设置有一第三预设间距M；
第二预设间距J优选0.1-0.3mm，第三预设间距M优选0.1-2mm。
如图8所示，本发明还揭示了一种多层板分层区开窗方法的工艺流程，如下：
多层板外层线路制作，根据上述在多层板的外层21上、与分层区24对应位置设置的分层区大铜皮242，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出；
中间制程，即为外层线路制作的后道工序至分层区揭盖的前道工序之间的工序制作，与现在多层板制作流程相同；
分层区大铜皮两端边缘激光切割，依上述在分层区大铜皮242的左右两端边缘各设置的激光切割路径L，采用激光切割机进行激光切割，将分层区大铜皮242的左右两端边缘对应的分层区基材241切割断，使之与相邻的外层基材212分离；
分层区废料揭盖撕离，将分层区废料即分层区24上的分层区基材241及其上的分层区大铜皮242撕离去除，因在分层区大铜皮242与其相邻的上下两侧外层线路211边缘之间仅露出一小部分分层区基材241，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区24处的内层区域完全露出，另因未在分层区24内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层。
分层区废料揭盖撕离的方法1，在分层区废料上贴合胶带，胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区24上揭盖撕离。
以上直接采用胶带粘撕，胶带可能会粘到产品区域而损坏产品的其他区域品质，进一步，胶带粘撕时可采用治具，治具包括载板及盖板，在载板上设置有产品定位PIN，在盖板上开设有与分层区24对应的窗口，将产品定位套置在载板的定位PIN上，盖板盖住产品，产品的分层区24露出，产品的其他区域被盖板覆盖，然后在盖板上开窗窗口处的产品分层区废料上粘合胶带，将胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区24上揭盖撕离。
分层区废料揭盖撕离方法2，在分层区废料的已激光切割的其中一端，采用高压气枪吹，沿分层区废料长度方向，将分层区废料从分层区24上揭盖撕离。
采用上述方案后，在多层板的外层21上、与分层区24对应位置设置的分层区大铜皮242，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮242与其相邻的上下两侧外层线路211边缘之间仅露出一小部分分层区基材241，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区24处的内层区域完全露出，无分层区基材废料残留；激光切割路径L依分层区大铜皮242边缘设置、且激光切割路径L设置在多层板2的产品区域外的分层区域内，未在分层区24内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层；采用治具及在分层区废料上贴合胶带，或在分层区废料的已激光切割的其中一端采用高压气枪吹，沿分层区废料长度方向，将分层区废料从分层区24上揭盖撕离，操作简单且不损伤产品。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (8)
1.一种多层板，其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，外层包括外层线路及外层基材，外层的外层线路及外层基材上设有分层区，所述粘连层上与分层区对应的区域处开设窗口，其特征在于：所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮，分层区大铜皮边缘与相邻分层区边缘之间设置有第一预设间距，分层区大铜皮长度延伸至分层区外，单边延伸一预设长度，所述分层区大铜皮在多层板外层线路制作时与外层线路一起蚀刻制作出，同时保留分层区基材和分层区大铜皮，分层区大铜皮与其上下两侧的外层线路边缘之间的一条间距各蚀刻出，仅露出一小部分分层区基材，分层区大铜皮的左右两端边缘各设置有一端开口的激光切割路径。
2.如权利要求1所述的多层板，其特征在于：所述第一预设间距为0.2-0.5mm，预设长度为1-5mm。
3.如权利要求1所述的多层板，其特征在于：所述激光切割路径对应分层区大铜皮的边缘、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，激光切割路径与其相邻的分层区边缘之间设置有一第二预设间距，第二预设间距小于第一预设间距，激光切割路径与其相邻的分层区大铜皮末端边缘之间设有一第三预设间距。
4.如权利要求3所述的多层板，其特征在于：所述第二预设间距为0.1-0.3mm，第三预设间距为0.1-2mm。
5.一种如权利要求1所述的多层板的分层区开窗方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，多层板外层线路制作：在外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮，分层区大铜皮在多层板外层线路制作时与外层线路一起蚀刻制作出；
步骤二，中间制程：为外层线路制作的后道工序至分层区揭盖的前道工序之间的工序制作，与现在多层板制作流程相同；
步骤三，分层区大铜皮两端边缘激光切割：在分层区大铜皮的左右两端边缘设置的激光切割路径，采用激光切割机进行激光切割，将分层区大铜皮的左右两端边缘对应的分层区基材切割断，使之与相邻的外层基材分离；
步骤四，分层区废料揭盖撕离：将分层区上的分层区基材及其上的分层区大铜皮撕离去除。
6.如权利要求5所述的多层板分层区开窗方法，其特征在于：所述步骤四中，分层区废料揭盖撕离方法为：在分层区废料上贴合胶带，胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区上揭盖撕离。
7.如权利要求6所述的多层板分层区开窗方法，其特征在于：所述胶带粘撕时采用治具，治具包括载板及盖板，在载板上设置有产品定位PIN，在盖板上开设有与分层区对应的窗口，将产品定位套置在载板的定位PIN上，盖板盖住产品，产品的分层区露出，产品的其他区域被盖板覆盖，然后在盖板上开窗窗口处的产品分层区废料上粘合胶带，将胶带一端拉起，沿分层区废料长度方向，胶带粘合着分层区废料并将其从分层区上揭盖撕离。
8.如权利要求5所述的多层板分层区开窗方法，其特征在于：所述步骤四中，分层区废料揭盖撕离方法为：在分层区废料的已激光切割的其中一端，采用高压气枪吹，沿分层区废料长度方向，将分层区废料从分层区上揭盖撕离。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 361000 2nd floor, No.19, Xianghai Road, industrial zone (Xiang'an), torch high tech Zone, Xiamen City, Fujian Province Applicant after: Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co., Ltd Address before: 361000 2nd floor, No.19, Xianghai Road, industrial zone (Xiang'an), torch high tech Zone, Xiamen City, Fujian Province Applicant before: XIAMEN HONGXIN ELECTRON-TECH Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhou Jianqiang Inventor after: Huang Guoliang Inventor after: Wu Xiaohua Inventor before: Zhao Jiwei Inventor before: Bao Kebing Inventor before: Xu Zhenlin Inventor before: Chen Mingfeng Inventor before: Zhu Shibao |
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| CB03 | Change of inventor or designer information |