CN112888200B - 一种柔性电路板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板加工方法。本发明采用对柔板内和废料区的开盖区域进行半切割加工、切断加工，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离，可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度，更有效的提高了质量的稳定性，同时生产效率高，节省生产时间和生产成本。

Description

一种柔性电路板加工方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板加工方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。另外，在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板的影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。
柔性电路板的业界一般使用后开盖(Decap)工艺，而后开盖工艺通常需要采用镭射切割外层铜，而镭射切割工艺存在切割控深的精度问题，现有技术中一般采用镭射对柔性电路板进行全切割，在柔板区域进行全切割如果控深不良，镭射切割会割伤内层线路区域，造成可靠性问题，而全切割工艺需要在切割后安排除渣工序来去除镭射加工形成的碳渣，否则碳渣会与内外层线路造成微短，影响产品质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度的柔性电路板加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性电路板加工方法，包括：
对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；对柔板进行开盖加工时，对柔板内的开盖区域半切割至外层中间材料的PI层，对柔板外废料区的开盖区域的外层中间材料切断用以获得剥离取手点，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离。
在发明一个较佳实施例中，对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，包括
对粘结层进行冲切移除，且冲切移除区域的外形略大于开盖区域外形，冲切后的粘结层与外层铜层压合获得外层中间材料。
在发明一个较佳实施例中，冲切后的粘结层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
在发明一个较佳实施例中，对柔板进行镭射开盖加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序、线路成型工序、覆盖层贴合压合工序、表面处理工序中的任意一个或多个。
在发明一个较佳实施例中，对柔板进行开盖加工时，包括：
对柔板内的开盖区域采用镭射半切至外层中间材料的PI层，柔板外废料区的开盖区域的采用镭射对外层中间材料进行切断，以漏出内层中间材料的铜层。
在发明一个较佳实施例中，通过剥离取手点对开盖区域的进行剥离，包括：
从柔板外废料区的剥离取手点开始，将外层中间材料开盖区域的外层铜层沿着镭射半切后的PI层进行剥离，漏出内层中间材料的铜层。
在发明一个较佳实施例中，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
在发明一个较佳实施例中，所述冲切移除区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述开盖区域投影在冲切移除区域的边缘与冲切移除区域边缘之间形成流胶填充区。
在发明一个较佳实施例中，当流胶填充区的宽度为0-0.2mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于等于PI层的1/2，略小于PI层的厚度。
本发明的有益效果：
本发明采用对柔板内和废料区的开盖区域进行半切割加工、切断加工，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离，可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度，更有效的提高了质量的稳定性，同时生产效率高，节省生产时间和生产成本。
附图说明
图1是本发明的一种柔性电路板加工方法示意图。
图2是本发明的现有开盖加工示意图。
图3是本发明的流胶填充区示意图。
图4是本发明的开盖加工示意图。
图5是本发明的剥离取手点示意图
图6是本发明的开盖加工前后对比图。
图中标号说明：1、柔板外形；2废料区；3、柔板；4、开盖区域；41、半切割位置；42、全切割位置；
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-6所示，一种柔性电路板加工方法，包括：
对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；对柔板进行开盖加工时，对柔板内的开盖区域半切割至外层中间材料的PI层，对柔板外废料区的开盖区域的外层中间材料全切割(切断)用以获得剥离取手点，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离。
本发明采用对柔板内和废料区的开盖区域进行半切割加工、切断加工，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离，可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度，更有效的提高了质量的稳定性，同时生产效率高，节省生产时间和生产成本。
考虑高剥离强度，无需对开盖后的柔性电路板进行除渣操作，节省工序，缩短加工时间，更有效的提高了质量的稳定性，同时可针对较大宽幅柔性电路板，材料利用率高，效率高，适用范围广。
对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，包括
对粘结层进行冲切移除，且冲切移除区域的外形略大于开盖区域外形，冲切后的粘结层与外层铜层压合获得外层中间材料。
冲切后的粘结层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
具体的，外层中间材料与内层中间材料通过层压或者快压的压合方式组成多层柔性线路板。
对柔板进行镭射开盖加工之前，需对柔板进行正常流程加工，柔板从正常流程加工直至镭射开盖加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序、线路成型工序、覆盖层贴合压合工序、表面处理工序中的任意一个或多个。
本发明具体的实施例中，所述正常流程包括机械钻孔工序、laser盲孔工序、等离子蚀刻、镀碳膜工序、贴干膜工序、镀铜工序、化学清洗工序、曝光工序、现象工序、蚀刻工序中的任意一个或多个，本发明中的正常流程指代柔板在开盖加工前的所有的对柔板进行加工的流程。
对柔板进行开盖加工时，包括：
对柔板内的开盖区域采用镭射半切至外层中间材料的PI层，柔板外废料区的开盖区域的采用镭射对外层中间材料进行切断，以漏出内层中间材料的铜层。
镭射开盖流程时，通过对柔板内开盖区域和柔板外废料区的开盖区域分别设置不同镭射加工参数使两边达到不同镭射切割深度，柔板内开盖区域使用半切割，柔板外废料区的开盖区域使用全切割(即切断外层中间材料)来获得剥离取手位置。
通过剥离取手点对开盖区域的进行剥离，包括：
从柔板外废料区的剥离取手点开始，采用剥离工具将外层中间材料开盖区域的外层铜层沿着镭射半切后的PI层进行剥离，漏出内层中间材料的铜层。
本发明具体的实施例中，剥离工具可以采用双面胶、单面胶或者自动化剥离设备，本实施例较为优选的方案为剥离工具采用自动化剥离设备，采用自动化剥离设备从剥离取手点可以对开盖区域快速、准确的剥离，撕离率高，提高生产效率的同时保证柔板产品质量。
具体的，用双面胶将外层铜层沿镭射切割后的开盖区域的外形将铜剥离。
所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
具体的，针对3层结构的柔性电路板(1+2叠构形式)需要在其单个加工面上进行设置开盖区域；针对4层结构的柔性电路板(1+2+1叠构形式)则需要在上下两面上均设置开盖区域，两开盖区域均做同样加工以保证对柔板进行正常生产加工，保证了加工过程检测设备的容错性，进一步提高了柔板的加工效率。
所述冲切移除区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述开盖区域投影在冲切移除区域的边缘与冲切移除区域边缘之间形成流胶填充区。
当流胶填充区的宽度为0.05mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度等于PI层的1/2。
当流胶填充区的宽度为0.1mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度为PI层的1/2-3/4。
本发明具体的实施例中，采用内层胶(粘结层)胶开口内缩0.1mm的方式，在柔板压合以后，或者在后续高温作业环境中，可避免流胶融化与开盖区域外层铜层粘连，降低开盖区域剥离难度，提高剥离成功率。
当流胶填充区的宽度为0.2mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于PI层的3/4，略小于PI层的厚度。
当流胶填充区的宽度为0-0.2mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于等于PI层的1/2，略小于PI层的厚度，就是使得PI层在受到一次镭射加工后，切割后的PI层不会漏出内部铜层同时尽量减小PI层厚度，有效降低开盖区域剥离难度，以便于作为开盖区域剥离的标准，提高良率。
半切口的切割深度受PI层厚度和PI的性能、流胶填充区宽度影响：流胶填充区宽度越小，则会导致流胶到开盖区域粘连开盖区域的外层铜层，若半切口的切割深度变大，镭射产生热量则会造成流胶区域扩大，进一步增加外层铜层的剥离难度，甚至无法剥离，同时柔板在弯折使用时流胶区域过大，会影响柔性电路板边缘(与流胶粘连处)的拉伸率，在使用以及后续加工时，柔性电路板也容易被拉伤甚至拉断。
具体的，在粘结层需开盖区域使用模具进行冲切来将开盖区域的胶移除，同时胶(粘结层)在开盖区域的边缘尺寸均内缩0.1mm，即冲切粘结层的模具在设计冲切移除区域冲切口的边缘尺寸要比开盖区域大0.1mm，在进行高温叠半压合后使粘结层的流胶自然填充流胶填充区(非开盖区)，防止流胶流动到开盖区域导致开盖区域的外层铜层和粘结层结合，导致外层铜层无法顺利剥离。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种柔性电路板加工方法，其特征在于，包括：
对粘结层进行冲切移除，且冲切移除区域的外形略大于开盖区域外形，冲切后的粘结层与外层铜层压合获得外层中间材料，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板，使得所述开盖区域投影在冲切移除区域的边缘与冲切移除区域边缘之间形成流胶填充区；对柔板进行开盖加工时，对柔板内的开盖区域镭射半切割至外层中间材料的PI层，对柔板外废料区的开盖区域的外层中间材料镭射切断用以获得剥离取手点，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离；
流胶填充区的宽度为0-0.2mm，在柔板内的开盖区域通过镭射在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于等于PI层的1/2，略小于PI层的厚度；
其中，当流胶填充区的宽度为0.05mm时，在柔板内的开盖区域通过镭射在PI层切割出半切口，半切口的切割深度等于PI层的1/2；
当流胶填充区的宽度为0.1mm时，在柔板内的开盖区域通过镭射在PI层切割出半切口，半切口的切割深度为PI层的1/2-3/4；
当流胶填充区的宽度为0.2mm时，在柔板内的开盖区域通过镭射在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于PI层的3/4，略小于PI层的厚度。
2.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，冲切后的粘结层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
3.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，对柔板进行镭射开盖加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序、线路成型工序、覆盖层贴合压合工序、表面处理工序中的任意一个或多个。
4.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，对柔板进行开盖加工时，包括：
对柔板内的开盖区域采用镭射半切至外层中间材料的PI层，柔板外废料区的开盖区域采用镭射对外层中间材料进行切断，以露出内层中间材料的铜层。
5.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层进行剥离，包括：
从柔板外废料区的剥离取手点开始，将外层中间材料开盖区域的外层铜层沿着镭射半切后的PI层进行剥离，露出内层中间材料的铜层。
6.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
7.如权利要求1所述的柔性电路板加工方法，其特征在于，所述冲切移除区域与所述开盖区域同轴设置。
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