CN117835588A - 一种刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种刚挠结合板及其制作方法，制作方法包括：步骤1，准备FPC挠性板、第一和第二粘接层、内层刚性板和外层线路板；步骤2，对FPC挠性板进行线路制作；对第一粘接层进行开窗；对内层刚性板的刚挠结合区进行冲缝预开窗，内层刚性板包括层叠的刚性基材层和导电金属层；对第二粘接层的刚挠结合区进行冲缝预开窗；步骤3，将内层刚性板通过第一粘接层叠设在FPC挠性板上，将外层线路板通过第二粘接层叠设在内层刚性板外，并进行层压固定，其中，内层刚性板的导电金属层朝向FPC挠性板；步骤4，对步骤3组合后的产品进行后制程工序处理；步骤5，对外层线路板的刚挠结合区进行切割，将外层线路板的刚挠结合区切断，然后开盖去废料。
Description
技术领域
本发明属于线路板技术领域，具体地涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
刚挠结合板就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
现有的刚挠结合板的制作方法是跟据FR4覆铜板的厚度，将FR4覆铜板直接与FPC挠性板通过PP片叠层压合或者在FR4覆铜板靠FPC挠性板一侧做预切割，再与FPC挠性板通过PP片叠层压合，且FR4覆铜板对应于软板区的覆铜层先去除掉，组合后对FR4覆铜板进行控深铣或激光开盖，其存在的缺点是：1.控深难度高：未切透，开盖会有毛刺；切过度，会损伤FPC挠性板；2.PP片层压时，胶会溢出，导致开盖困难，撕废FPC挠性板；3.FR4覆铜板通过高温压合后，FR4有存在重新溶化与FPC挠性板粘接，导致无法顺利开盖的问题；4.当软板区较大时或FR4覆铜板较薄时，由于控深精度的差异，组合后蚀刻外层线路时，容易湛药水到软板区；导致制作效率和产品良率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种刚挠结合板的制作方法用以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1，准备FPC挠性板、第一粘接层、内层刚性板、第二粘接层和外层线路板；
步骤2，对FPC挠性板进行线路制作；对第一粘接层进行开窗，去除对应于软板区的部分；对内层刚性板的刚挠结合区进行冲缝预开窗，内层刚性板包括层叠的刚性基材层和导电金属层；对第二粘接层的刚挠结合区进行冲缝预开窗；
步骤3，将内层刚性板通过第一粘接层叠设在FPC挠性板上，将外层线路板通过第二粘接层叠设在内层刚性板外，并进行层压固定，其中，内层刚性板的导电金属层朝向FPC挠性板；
步骤4，对步骤3组合后的产品进行后制程工序处理，包括外层线路板的线路制作；
步骤5，对外层线路板的刚挠结合区进行切割，将外层线路板的刚挠结合区切断，然后开盖去废料。
进一步地，所述第一粘接层和第二粘接层均采用PP片材来实现。
进一步地，所述内层刚性板为单面FR4覆铜板。
更进一步地，所述内层刚性板由双面FR4覆铜板刻蚀掉其中一面铜箔层形成。
进一步地，步骤2中，还包括对内层刚性板的对应于刚性区的部分制作线路的步骤。
进一步地，步骤2中，还包括在FPC挠性板的对应于软板区的部分上贴覆盖膜的步骤。
进一步地，所述外层线路板采用单面PI覆铜板来实现。
进一步地，步骤4中的后制程工序还包括钻孔、沉镀铜、阻焊和表面处理工序。
进一步地，步骤5中，采用激光控深切割对外层线路板的刚挠结合区进行切割。
本发明还提供了一种刚挠结合板，采用上述的刚挠结合板的制作方法制成。
本发明的有益技术效果：
本发明采用内层刚性板和第二粘接层的开盖区在组合前切割预开盖，避免后面控深切割，降低生产难度；且组合层压时，内层刚性板的开盖区可以在第一粘接层加温软化和流动前，紧密贴合于FPC挠性板表面，侧边与第一粘接层相接，当第一粘接层高温流动时，可以很好的抑制第一粘接层的胶流出，起到很好的阻胶效果，确保产品开盖顺利。
内层刚性板和第二粘接层均完全切断，避免开盖毛刺问题，提升产品良品率；外层采用外层线路板覆盖，防止后湿制程药水湛入，提升产品质量。
在软板区采用导电金属层来隔离内层刚性板的刚性基材层和FPC挠性板，可以有效避免内层刚性板的刚性基材层(如FR4基材层)与FPC挠性板粘接，导致开盖困难的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施例的制作方法流程图；
图2为本发明具体实施例的层压前的产品结构图；
图3为本发明具体实施例的经过步骤2处理后的内层刚性板结构示意图；
图4为本发明具体实施例的层压后的产品结构图；
图5为本发明具体实施例的后制程工序处理后的产品结构图；
图6为本发明具体实施例的对外层线路板的刚挠结合区进行激光切割示意图；
图7为本发明具体实施例的开盖去废料后的产品结构图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-7所示，一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1，准备FPC挠性板1、第一粘接层2、内层刚性板3、第二粘接层4和外层线路板5。
本具体实施例中，FPC挠性板1为双面柔性覆铜板，包括基材层11和设置在基材层11上下表面(以图2为方向基准)的覆铜层12，但并不限于此，在一些实施例中，FPC挠性板1也可以根据实际线路需要选择为单面性覆铜板。FPC挠性板1的基材层11为PI(聚酰亚胺)基材层，性能好，易于实现，但并不以此为限，在一些实施例中，FPC挠性板1的基材层11也可以采用聚酯(PET)等其它柔性绝缘材料制成。
第一粘接层2和第二粘接层4均采用PP片材来实现，厚度较厚，硬度较高，但并不限于此，一些实施例中，第一粘接层2和第二粘接层4也可以采用其它半固化胶来实现。
内层刚性板3采用单面FR4覆铜板来实现，包括FR4基材层31和覆铜层32，性能好，易于实现，但并不以此为限。优选的，本实施例中，内层刚性板3采用双面FR4覆铜板刻蚀掉其中一面铜箔层形成，易于实现。
步骤2，对FPC挠性板1进行线路制作，具体的，对FPC挠性板1的上下表面的覆铜层12进行相应线路制作，形成内层线路层，具体制作工艺可以参考现有的FPC线路板的制作工艺，此已是非常成熟的工艺，不再赘述。
本具体实施例中，还在FPC挠性板1的内层线路层的对应于软板区的部分上覆上覆盖膜6(如图2所示)，以对其进行保护，覆盖膜6可以采用现有的FPC线路板的覆盖膜来实现。
对第一粘接层2进行开窗，去除对应于软板区的部分，可以采用模具冲切或激光切割等方式加工，将对应于软板区的第一粘接层2去除，保留刚性区的第一粘接层2。
对内层刚性板3的刚挠结合区33进行冲缝预开窗，即将内层刚性板3的刚挠结合区33进行冲缝切断但将开盖区34还保留在内层刚性板3上，如图2和3所示。可以采用模具冲切或激光切割等方式加工进行冲缝。
本具体实施例中，在对内层刚性板3的刚挠结合区33进行冲缝预开窗前，还对覆铜层32的对应于刚性区的部分进行线路制作，形成内层线路层321，覆铜层32的对应于软板区的部分不处理，进行保留，但并不限于此，在一些实施例中，根据实际使用需要，也可以不对覆铜层32的对应于刚性区的部分进行线路制作。具体制作工艺可以参考现有线路制作技术，此不再赘述。
对第二粘接层4的刚挠结合区41进行冲缝预开窗，即将第二粘接层4的刚挠结合区41进行冲缝切断但将开盖区42还保留在第二粘接层4上，如图2所示。可以采用模具冲切或激光切割等方式加工进行冲缝。
步骤3，将内层刚性板3通过第一粘接层2叠设在FPC挠性板1的上下表面上，将外层线路板5通过第二粘接层4叠设在内层刚性板3外，并进行层压固定，其中，内层刚性板3的覆铜层32(导电金属层)朝向FPC挠性板1，如图4所示。
可以通过定位孔、铆钉工艺将FPC挠性板1、第一粘接层2、内层刚性板3、第二粘接层4和外层线路板5进行层叠组合，然后采用高温压合工艺进行固定，具体工艺可以参考现有技术，此不再赘述。
当然，在一些实施例中，也可以根据实际需要，只在FPC挠性板1上表面或下表面上设置第一粘接层2、内层刚性板3、第二粘接层4和外层线路板5；或在另一些实施例中，还可以在内层刚性板3和外层线路板5之间增加其它结构层，如再增加内侧线路层等。
步骤4，对步骤3组合后的产品进行后制程工序处理，包括外层线路板5的线路制作。
本具体实施例中，外层线路板5采用单面PI覆铜板来实现，覆铜层朝外设置，可以确保组合后PI基材将内层刚性板3和第二粘接层4的切缝完全封住，避免沉镀铜、蚀刻等湿制程工艺的药水渗进软板区的FPC挠性板1，污染FPC挠性板1，但并不限于此，在一些实施例中，外层线路板5也可以采用其它线路板基材来实现。
本具体实施例中，后制程工序还包括钻孔、沉镀铜、阻焊和表面处理等工序，处理后，外层线路板5的对应于刚性区的线路层上覆上阻焊油墨层7，并刻蚀掉外层线路板5的对应于软板区的覆铜层，如图5所示。后制程工序处理可以参考现有技术，此不再赘述。
步骤5，对外层线路板5的刚挠结合区51进行切割，将外层线路板5的刚挠结合区51切断，如图6所示，然后开盖去废料，由于内层刚性板3和第二粘接层4的开盖区34和42均以切断，可以与外层线路板5的的开盖区52一起开盖去除，得到最终的刚挠结合板成品，如图7所示。
本具体实施例中，采用激光控深切割对外层线路板5的刚挠结合区51进行切割，易于操作，但并不限于此。
本发明还提供了一种刚挠结合板，采用上述的刚挠结合板的制作方法制成，结构如图6所示。
本发明采用内层刚性板3和第二粘接层4的开盖区34和42在组合前切割预开盖，避免后面控深切割，降低生产难度；且组合层压时，内层刚性板3的开盖区34可以在第一粘接层2加温软化和流动前，紧密贴合于FPC挠性板1表面，侧边与第一粘接层2相接，如图4所示，当第一粘接层2高温流动时，可以很好的抑制第一粘接层2的胶流出，起到很好的阻胶效果，确保产品开盖顺利。
内层刚性板3和第二粘接层4的开盖区34和42均完全切断，避免开盖毛刺问题，提升产品良品率；外层采用外层线路板5覆盖，防止后湿制程药水湛入，提升产品质量。
在软板区采用导电金属层(覆铜层32)来隔离内层刚性板3的FR4基材层31和FPC挠性板1，可以有效避免内层刚性板3的FR4基材层31覆铜板在高温压合过程中会再次软化后与FPC挠性板1粘接，导致开盖困难的问题。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，准备FPC挠性板、第一粘接层、内层刚性板、第二粘接层和外层线路板；
步骤2，对FPC挠性板进行线路制作；对第一粘接层进行开窗，去除对应于软板区的部分；对内层刚性板的刚挠结合区进行冲缝预开窗，内层刚性板包括层叠的刚性基材层和导电金属层；对第二粘接层的刚挠结合区进行冲缝预开窗；
步骤3，将内层刚性板通过第一粘接层叠设在FPC挠性板上，将外层线路板通过第二粘接层叠设在内层刚性板外，并进行层压固定，其中，内层刚性板的导电金属层朝向FPC挠性板；
步骤4，对步骤3组合后的产品进行后制程工序处理，包括外层线路板的线路制作；
步骤5，对外层线路板的刚挠结合区进行切割，将外层线路板的刚挠结合区切断，然后开盖去废料。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘接层和第二粘接层均采用PP片材来实现。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性板为单面FR4覆铜板。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性板由双面FR4覆铜板刻蚀掉其中一面铜箔层形成。
5.根据权利要求3或4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤2中，还包括对内层刚性板的对应于刚性区的部分制作线路的步骤。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤2中，还包括在FPC挠性板的对应于软板区的部分上贴覆盖膜的步骤。
7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述外层线路板采用单面PI覆铜板来实现。
8.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤4中的后制程工序还包括钻孔、沉镀铜、阻焊和表面处理工序。
9.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤5中，采用激光控深切割对外层线路板的刚挠结合区进行切割。
10.一种刚挠结合板，其特征在于，采用权利要求1-9任意一项所述的刚挠结合板的制作方法制成。
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