CN112911809B - 一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造，其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁净、无残胶，避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足，也提高了多层板盲槽的质量。

Description

一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置

技术领域

本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和加工装置。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔槽，可作为元器件、围框、散热片等的安装腔体使用，能有效利用印制板内的空间。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽制作的主流方式。

例如专利CN101695220B公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，针对垫片填充高度差不易控制、容易流胶不易取出的问题，通过在盲槽顶部内层芯板的背面开窗后粘贴辅助胶带、盲槽粘接层开窗，然后通过激光切割开槽，去除盲槽内垫片，从而完成盲槽的制作。辅助胶带的准确对位粘贴是一个操作难点，且该专利没有公开其具体的操作方法。

专利CN103391682B公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，通过在盲槽处设置胶带和缓冲垫片，盲槽底部盲孔处设置胶带的方式，实现图形化盲槽、且含金属化通孔的盲槽制作。该专利存在以下不足：1)需分别采用胶带和缓冲垫片的方式填充盲槽，填充过程复杂，效率低；2)后续开槽，存在胶带不易去除，容易残胶等问题；3)该专利也没有公开盲槽处设置胶带和缓冲垫片的具体的方法和细节。

专利CN106304696B公开了一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，通过盲槽底部设置耐高温PI胶带阻胶，层压后钻孔金属化，然后控深、去除胶带，实现盲槽的制作。该专利存在以下不足：1)辅助胶带阻胶的准确对位粘贴是一个难点，该专利没有公开其具体的操作方法；2)开槽制作时，存在胶带不易去除，容易残胶等问题。

可以看到，现有技术中心现有采用垫片和胶带辅助制造盲槽的公开技术和方法，均存在辅助垫片的对位粘贴实际操作实现困难、开槽后盲槽底部辅助胶带去除困难、容易残胶等不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用胶带辅助完成多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置，解决现有技术采用垫片和胶带辅助制造印制板盲槽时，辅助垫片对位粘贴困难、效率低、垫片去除容易残胶等不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。

具体来说，该加工方法包括：

(1)在第一子板1的下表面粘贴胶带2；

(2)对胶带2切割，得到批量制作的胶带凸块21结构；

(3)对位叠层；

(4)层压；

(5)盲槽切割；

(6)对切割后的盲槽内块去除，得到加工后的盲槽结构。

所述第一子板1为单面、双面或多层印制电路板的一种，其上表面覆有铜箔，该第一子板1用于作为盲槽结构的上子板。

所述胶带2具有单面粘性、耐高温的特性，其厚度和层压粘接片3厚度相同。

所述胶带2的平面尺寸大小和第一子板1相同，并整体粘接贴合于第一子板1的下表面。

进一步的，步骤(2)中采用深度控制的加工方式，沿预设盲槽路径对胶带2进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域22的胶带，在第一子板1的下表面形成胶带凸块21结构；

其中，该步骤中预设盲槽路径，为环绕一周的封闭图形，形状包含但不限于矩形、圆形、异形等；对应的控制深度为K1，需穿透胶带2、到达第一子板1内且未穿透第一子板1。

进一步的，步骤(3)中提供层压粘接片3、第二子板4，从上至下按照第一子板1、层压粘接片3、第二子板4的顺序进行对位叠层；

所述第一子板1的下表面附有胶带凸块结构21。

进一步的，步骤(5)具体为：沿预设盲槽周围路径，采用深度控制的加工方法对盲槽顶部的材料进行切割加工；

对应的控制深度为K2，需穿透第一子板1，到达胶带凸块21内且未穿透胶带凸块21。

另一方面，本发明还提供了一种加工装置，该加工装置用于完成前述任一多层印制电路板盲槽结构的加工方法。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

(1)本发明提供的一种多层印制电路板盲槽结构的加工方案，通过在预设盲槽顶部的子板背面整体粘贴胶带后控深切割的方式，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块，并一次性对盲槽结构进行对位叠层凸块填充，解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造。

(2)本发明提供的一种多层印制电路板盲槽结构的加工方案，通过深度控制开槽后，盲槽内的上子板和胶带凸块材料一起取出，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁净、无残胶。避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足，也提高了多层板盲槽的质量。

附图说明

图1是本发明实施例提供的制作多层印制电路板盲槽的加工流程图。

图2是本发明实施例提供的第一子板下表面粘贴胶带的示意图。

图3是本发明实施例提供的胶带切割后的截面图。

图4是本发明实施例提供的胶带切割后的俯视图。

图5是本发明实施例提供的对位叠层示意层。

图6是本发明实施例提供的层压后的结构示意层。

图7是本发明实施例提供的盲槽切割示意图。

图8是本发明实施例提供的取出盲槽内块示意图。

图9是本发明实施例提供的最终形成的盲槽结构示意图。

图中各附图标记为：

1-第一子板；2-胶带；21-胶带凸块；22-非预设盲槽区域的胶带；3-层压粘接片；31-层压粘接片开窗；

4-第二子板；41-第二子板上表面线路层；5-盲槽结构；51-盲槽内块；K1，胶带切割控制深度；K2，盲槽切割控制深度。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。

现有技术中对盲槽进行加工，首先提供盲槽下子板，然后通过上子板开窗、粘接膜/PP开窗、垫片制作、叠层(含垫片填充)、层压、取出垫片的过程完成盲槽加工。在这个过程中垫片的填充存在对位粘贴困难、垫片去除容易残胶等问题。

而本发明实施例提供了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法,通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对第一子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。

实施例1

实施例1为一种基于胶带辅助批量制造凸块结构的多层印制电路板盲槽结构的加工方法，如图1所示，该加工方法包括：

(1)在第一子板1的下表面粘贴胶带2，如图2所示。

所述第一子板1为单面、双面、或多层印制电路板，其上表面覆有铜箔，该第一子板1用于作为盲槽结构的上子板；

所述胶带2的平面尺寸大小和第一子板1相同，并整体粘接贴合于第一子板1的下表面；

优选地，所述第一子板1的下表面，为大面积介质层，无布线结构。

所述胶带2具有单面粘性、耐高温的特性，其厚度和层压粘接片3厚度相同；所述胶带耐高温特性，指胶带经受后续层压所需的温度后，仍可保持单面粘接性、另一面不粘的特性。

所述胶带2的单面粘性使得其上表面能够和第一子板1的下表面进行整体粘接，有利于后续的切割去除，同时胶带2的下表面不具备粘性，从而在切割去除时不会在盲槽接触面上残留胶质。

优选地，所述胶带2的材质为聚四氟乙烯(PTFE)，也可以为聚酰亚胺(PI)、金属，或为其组合材料，且不限于上述材料；所述胶带2和层压粘接片3厚度相同，在一个优选实施例中厚度取值范围为：0.025～0.3mm；。

(2)对胶带2切割。

采用数控或激光加工，采用常规镜像、深度控制的铣切方式，沿预设盲槽路径对胶带2进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域22的胶带，在第一子板1的下表面形成胶带凸块21结构，如图3-4所示。图3和图4分别为切割胶带2后的截面图和俯视图。

所述预设盲槽路径为环绕一周封闭的图形，形状包含且不限于矩形、圆形、梯形、异形等。

所述数控或激光加工的控制深度为K1，需穿透胶带2，到达第一子板1内且未穿透第一子板1。

(3)对位叠层。

如图5所示，提供层压粘接片3、第二子板4，从上至下按照第一子板1、层压粘接片3、第二子板4的顺序进行对位叠层。

所述第一子板1的下表面附有胶带凸块结构21；

所述层压粘接片3在预设盲槽位置处设置开窗31，开窗尺寸不小于预设盲槽5的尺寸；且层压粘接片3的厚度与胶带凸块21的厚度相同；

所述第二子板4为双层布线板或多层布线基板，且第二子板4的上表面预设盲槽处设置有布线层41。该第二子板4用于作为盲槽结构的下子板。

(4)层压。

在高温高压真空条件下，将含胶带凸块的子板一1、层压粘接片3、子板二4，压合粘接为整体的结构，如图6。

(5)盲槽切割。

如图7所示，沿预设盲槽周围路径，采用数控或激光加工对盲槽顶部的材料进行切割加工。

所述数控或激光加工的控制深度为K2，需穿透子板一1，到达胶带凸块21内且未穿透胶带凸块21。

需要说明的是，控制深度K2需到达胶带凸块21处，以方便后期对盲槽内块的取出；而控制深度K2未穿透胶带凸块21，以避免损伤盲槽底部线路层。

(6)盲槽内块去除。

取出切割后的盲槽内块51，如图8所示；得到加工后的盲槽结构5如图9所示。

所述盲槽内块51的材料由第一子板1和其下部的胶带凸块21共同组成。

实施例2

在初步完成盲槽结构5的加工后，根据实际生产应用需求还可以对盲槽结构5的底部图形化线路41及其他线路进行表面涂覆。所述表面涂覆包含但不限于电镀金、化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金等。

以及可选地，可以按照预设尺寸进一步进行印制版外形铣切加工。本发明实施例对后续加工的具体方式不做限定。

实施例3

本实施例提供一种加工装置，该加工装置用于完成前述任一实施例中的多层印制板电路盲槽结构的加工方法。

以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰。如不涉及金属化过孔的制造场合，可选用无溢流型粘接膜，后续无需激光盲槽切割开盖等。这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (7)

1.一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并

在层压切割后，对上子板和其下表面的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构；

所述控深切割是沿预设盲槽路径对胶带进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域的胶带，在第一子板的下表面形成胶带凸块结构，采用控深切割的控制深度为K1，需穿透胶带、到达第一子板内且未穿透第一子板；

所述层压切割是沿预设盲槽周围路径，采用深度控制的加工方法对盲槽顶部的材料进行切割加工；对应的控制深度为K2，需穿透第一子板，到达胶带凸块内且未穿透胶带凸块；

层压中所使用的层压粘接片在预设盲槽位置处设置开窗，开窗尺寸不小于预设盲槽的尺寸；

所述胶带为聚四氟乙烯胶带、具有单面粘性、耐高温的特性，其厚度和层压粘接片厚度相同。

2.如权利要求1所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括：

(1)在第一子板的下表面粘贴胶带；

(2)对胶带切割，得到批量制作的胶带凸块结构；

(3)对位叠层；

(4)层压；

(5)盲槽切割；

(6)对切割后的盲槽内块去除，得到加工后的盲槽结构。

3.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一子板为单面、双面或多层印制电路板的一种，其上表面覆有铜箔，该第一子板用于作为盲槽结构的上子板。

4.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述胶带的平面尺寸大小和第一子板相同，并整体粘接贴合于第一子板的下表面。

5.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，步骤(3)中提供层压粘接片、第二子板，从上至下按照第一子板、层压粘接片、第二子板的顺序进行对位叠层；

所述第一子板1的下表面附有胶带凸块结构。

6.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，且层压粘接片的厚度与胶带凸块的厚度相同。

7.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1-6中任一多层印制电路板盲槽结构的加工方法。

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