CN111757597B - 一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，涉及金属基印制线路板制作技术领域。本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，使用阳极氧化铝板为基板，利用阳极氧化铝层耐酸碱的特性，预先在阳极氧化铝面贴覆保护膜，通过高精度的镭射切割，将需要制作线路区域的保护膜除去，再压合背胶铜箔制作出局部线路，锣板成型后除去非线路区域的保护膜，最终得到耐酸碱、高导热、具有局部线路的金属基铝基线路板，工艺简单。应用本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法得到的双面阳极氧化铝基线路板，比常规铝基线路板更适于严苛的工作环境；局部线路的设计，增加了线路面的散热面积，比整板线路的散热效果更好。

Description

一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法
技术领域
本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法。
背景技术
铝基印制线路板较传统FR4线路板，具有高导热特性，因而主要应用于一些大功率、高散热需求的领域。但是在酸碱浓度较高的环境里，铝很容易被腐蚀。而铝基进行阳极氧化处理后，铝板就如同穿了盔甲，可以适用于一些较恶劣的工作环境。
常见的阳极氧化铝基线路板通常为单面阳极氧化板，另一面为线路层；然而这种结构的线路板仍难以满足更高散热需求的场景应用，不适应更加严苛的工作环境，因此，亟需对这种结构的线路板进行优化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是单面阳极氧化铝基散热性能不足，提供一种双面阳极氧化铝基线路板的制作方法。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，包括以下步骤：
S1，对铝板的一面贴第一保护膜，另一面贴第二保护膜，所述铝板的双面均有阳极氧化铝层；
S2，对铝板贴有第一保护膜的面进行第一次镭射切割，切割出线路制作区域；
S3，撕去线路制作区域的第一保护膜，得到铝基板；
S4，将涂覆有介质层的铜箔与S3的铝基板压合，介质层与第一保护膜的面相贴；
S5，制作线路；
S6，对铝基板的线路面进行第二次镭射切割，切割区域与第一次镭射切割的区域相同；
S7，撕去第一保护膜、第二保护膜，再经过清洗、检验的工序即得到双面阳极氧化铝基线路板。
其进一步地技术方案为，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S2中，第一次镭射切割，还包括切割出板边的封边区域。
其进一步地技术方案为，所述封边区域为板边至板内1-3cm的区域。
其进一步地技术方案为，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S3中，还包括撕去封边区域的第一保护膜。
其进一步地技术方案为，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S6中，第二次镭射切割时，刻穿切割区域的介质层及第一保护膜即止，保留阳极氧化铝层。
其进一步地技术方案为，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S4中，进行压合前，还包括对铝基板进行除油、水洗的步骤。
其进一步地技术方案为，所述第一保护膜为耐高温保护膜。
其进一步地技术方案为，所述第二保护膜为耐酸碱保护膜。
本发明还提供一种双面阳极氧化铝基线路板，由以上所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法制得。
本发明另一方面还提供一种双面阳极氧化铝基线路板，由上至下依次包括线路层、介质层、铝板；所述铝板的双面均有阳极氧化铝层；所述线路层包括线路区域和非线路区域，所述非线路区域露出阳极氧化铝层。
与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：
本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，使用经阳极氧化处理的铝板为基板，利用阳极氧化铝层耐酸碱的特性，预先在阳极氧化铝面贴覆保护膜，通过高精度的镭射切割，将需要制作线路区域的保护膜除去，再压合铜箔制作出局部线路，锣板成型后除去非线路区域的保护膜，最终得到耐酸碱、高导热、具有局部线路的金属基铝基线路板，工艺简单。
应用本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法得到的双面阳极氧化铝基线路板，比常规铝基线路板更适于严苛的工作环境；局部线路的设计，增加了线路面的散热面积，比整板线路的散热效果更好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的双面阳极氧化铝基线路板的截面示意图；
图2为镭射切割示意图。
附图标记
铝板1，阳极氧化铝层2，介质层3，线路层4，线路区域5，封边区域6。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，包括以下步骤：
S1，对铝板的一面贴第一保护膜，另一面贴第二保护膜，所述铝板的双面均有阳极氧化铝层；
阳极氧化铝层厚度仅有12～17um，容易因搬运、摩擦造成擦花影响外观，所以要做板面保护，故在板材裁切后立即贴保护膜。
S2，对铝板贴有第一保护膜的面进行第一次镭射切割，切割出线路制作区域；
S3，撕去线路制作区域的第一保护膜，得到铝基板；
S4，将涂覆有介质层的铜箔与S3的铝基板压合，介质层与第一保护膜的面相贴；
S5，制作线路；
S6，对铝基板的线路面进行第二次镭射切割，切割区域与第一次镭射切割的区域相同；
S7，撕去第一保护膜、第二保护膜，再经过清洗、检验的工序即得到双面阳极氧化铝基线路板。
具体实施中，介质层为高导热介质层。涂覆有介质层的铜箔也称为背胶铜箔。
常规的单面铝基板，通常采用背胶铜箔与铝基板直接压合，在压合后的铜箔上制作线路；而本发明的双面阳极氧化铝基线路板为了满足客户局部线路面的设计要求，必须将非线路位置的铜及介质层去除，露出阳极氧化铝层，那么压合时背胶铜箔只能部分与阳极氧化面接触，其余位置需要用第一保护膜隔离，并且第一保护膜在高温压合时不能改变性质，在成品时可以轻易去除；本发明为了实现局部线路设计，在压合前将制作线路区域的第一保护膜通过镭射切割方式开窗并除去，露出阳极氧化铝层；其余区域被第一保护膜隔离。
具体实施例中，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S2中，第一次镭射切割，还包括切割出板边的封边区域。
所述封边区域为板边至板内1-3cm的区域。
具体实施例中，步骤S3中，还包括撕去封边区域的第一保护膜。
具体地，第一保护膜与介质层的结合力较弱，如不去除第一保护膜，第一保护膜直接与介质层压合容易分层，容易导致湿制程药水从板边渗入造成品质不良。因此，在压合时要做板边封边设计。通过步骤S2的镭射切割时，将封边区域的第一保护膜同步切割，保证板边向板内1-3cm范围露出阳极氧化铝层；经过此处理，压合时铜箔的高导热介质层可以与阳极氧化铝层紧密结合。
具体实施例中，步骤S6中，第二次镭射切割时，刻穿第一保护膜即止，保留阳极氧化铝层。
可以理解地，背胶铜箔与铝基板压合时，背胶介质层由于受热熔融流动会与非线路区域的第一保护膜重叠贴合，如不进行第二次镭射切割，直接进行撕除第一保护膜的话，撕的过程会由于与背胶介质层重叠造成背胶介质层撕裂，影响产品可靠性。因此，进行第二次镭射切割时，刻穿切割区域的背胶介质层及第一保护膜即止，不要损伤阳极氧化铝层，便于撕PI保护膜时将附着在保护膜上的介质层同步去除。
具体实施例中，所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，步骤S4中，进行压合前，还包括对铝基板进行除油、水洗的步骤。清洁干净有利于提高压合的粘结力。
具体实施例中，所述第一保护膜为耐高温保护膜。
具体实施例中，所述第二保护膜为耐酸碱保护膜。
阳极氧化铝层不耐高浓度的酸碱溶液，故非线路面选择耐酸碱性质的保护膜；为满足局部线路设计，故在压合面选择耐高温的PI保护膜。
参见图1-2，本发明还提供一种双面阳极氧化铝基线路板，由以上所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法制得。具体步骤如下：
1铝板裁切，铝板1的双面经阳极氧化处理形成了阳极氧化铝层2；
2对铝板的双面贴保护膜：一面贴耐酸碱保护膜，另一面贴耐高温PI保护膜；
3钻孔：钻出镭射切割用的定位孔；
4镭射切割：镭射切割耐高温PI保护膜面，切割出制作线路区域5和板边的封边区域6；
5撕膜：将制作线路区域5及板边压合的封边区域6的耐高温PI保护膜撕掉，得到铝基板；
6洗板：除油、高压水洗，去除板面油脂及脏污，不能过酸洗或碱洗，避免高浓度药水对阳极氧化铝层的腐蚀；
7压合：将涂覆有高导热介质层3的铜箔与铝基板压合，介质层3与耐高温PI保护膜面接触；
8打靶：采用CDD打靶机打靶，打出线路对位孔；
9线路：正常线路制作；
10防焊：正常制作；
11测试：正常制作；
12沉金：正常制作；
13钻孔：正常制作；
14镭射切割：采用步骤4相同的切割图形进行第二次切割，从高导热介质层面开始切割，以刻穿耐高温保护膜为标准，避免破坏阳极氧化铝层2；
15锣板：锣去废料边，包括封边区域6；
16撕膜：撕掉耐酸碱保护膜，撕掉耐高温PI保护膜，由于经过步骤14，在撕PI保护膜时附着在PI保护膜上的介质层3会同步去除，两面均漏出阳极氧化铝层2；
17清洗；
18检验；
19包装。
请继续参见图1，本发明另一实施例还提供一种双面阳极氧化铝基线路板，由上至下依次包括线路层4、介质层3、铝板1；所述铝板1的双面均有阳极氧化铝层2；所述线路层4包括线路区域和非线路区域，所述非线路区域露出阳极氧化铝层2。
在一实施例中，非线路区域的面积大于线路区域的面积。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，对铝板的一面贴第一保护膜，另一面贴第二保护膜，所述铝板的双面均有阳极氧化铝层；
S2，对铝板贴有第一保护膜的面进行第一次镭射切割，切割出线路制作区域；
S3，撕去线路制作区域的第一保护膜，得到铝基板；
S4，将涂覆有介质层的铜箔与S3的铝基板压合，介质层与第一保护膜的面相贴；
S5，制作线路；
S6，对铝基板的线路面进行第二次镭射切割，切割区域与第一次镭射切割的区域相同；
S7，撕去第一保护膜、第二保护膜，再经过清洗、检验的工序即得到双面阳极氧化铝基线路板。
2.如权利要求1所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，步骤S2中，第一次镭射切割，还包括切割出板边的封边区域。
3.如权利要求2所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，所述封边区域为板边至板内1-3cm的区域。
4.如权利要求3所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，步骤S3中，还包括撕去封边区域的第一保护膜。
5.如权利要求1所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，步骤S6中，第二次镭射切割时，刻穿切割区域的介质层及第一保护膜即止。
6.如权利要求1所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，步骤S4中，进行压合前，还包括对铝基板进行除油、水洗。
7.如权利要求1所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，所述第一保护膜为耐高温保护膜。
8.如权利要求1所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，其特征在于，所述第二保护膜为耐酸碱保护膜。
9.一种双面阳极氧化铝基线路板，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法制得。
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