CN104812180A - 双面可挠性基板片连接成卷的结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含：多个双面可挠性基板片，双面可挠性基板片包含绝缘膜、第一金属层以及第二金属层，第一金属层与第二金属层分别覆盖绝缘膜的下上表面，双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔；成对的第一假接片与第二假接片，放置于双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，第一假接片接触第一金属层，第二假接片接触第二金属层，第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，压合该第一假接片与第二假接片以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片。

Description

双面可挠性基板片连接成卷的结构

本案为分案申请，原案申请号：201210179923.9，申请日：2012年6月1日，发明名称：双面可挠性基板片连接成卷的工艺与结构。

技术领域

本发明有关于双层软性电路板的中间工艺，特别有关于一种双面可挠性基板片连接成卷的结构。

背景技术

在早期的单层软性电路板的制造技术中，已经可以作到自动化滚轮对滚轮式(roll-to-roll)软板工艺，即由具有单面铜层的可挠性卷带的提供、经曝光显影以形成可蚀刻图案、至化学蚀刻形成单层线路的过程中皆为卷带对卷带的连续式传输作业，其中具有单面铜层的可挠性卷带一般为在聚酰亚胺膜层的一表面上贴合铜箔再经热滚压合所形成的单面聚酰亚胺铜箔积层板。然而，当软性电路板具有两层(含)以上线路的需求时，实施上将有无法实施自动化滚轮对滚轮式软板工艺的困难。这是因为两层软性电路板的上下线路层需以镀通孔(PTH)作为电性导通，在铜电镀形成镀通孔之前，必须先对具有双面铜层的可挠性基板作贯孔钻设(NC drilling)，如以卷带对卷带的传输方式则只对单一件的双面可挠性卷带进行钻孔，导致钻孔效率太差且贯穿孔的位置不易精准，其中具有双面铜层的可挠性基板一般为在聚酰亚胺膜层的上下表面各贴合上一铜箔再经热滚压合所形成的双面聚酰亚胺铜箔积层板。因而，目前的双(多)层软性电路板的制造仿如一般硬质的多层印刷电路板的工艺，先将具有双面铜层的可挠性基板裁切成片状，再以基板面板的形态进行钻孔、曝光显影、蚀刻等工艺，未能有效运用可挠性基板可自动化滚轮对滚轮传输的工艺优势。

中国台湾发明专利公告第I316832号揭示一种「卷带式膜料的接合设备及其方法」，以一热压装置热压合第一膜料与第二膜料。裁断装置设置于热压装置与第一膜料的供料轮之间，以于进行热压合工艺的后裁切第一膜料，以完成第一膜料与第二膜料的接合，也就是，将快耗尽的膜料裁切掉，分别于待接合的两膜料的两端上放置热塑性聚酰亚胺，并且在热塑性聚酰亚胺上再放置一铜片。最后，热压合铜片、热塑性聚酰亚胺与两膜料，以完成两膜料的接合，其用意在于在免停机的情况下则能将两膜料接合在一起。其中，所使用的铜片在热塑性聚酰亚胺的隔离下未电性导接两膜料的金属箔，电镀作业时个别膜料因膜料本身亦为卷带型态有足够长度尚可达到单一膜料的电镀导接，却无法供单张基板片拼接后的连续作业，并且所揭示的膜料为具有单面铜层的可挠性卷带，并且膜料之间为单面接合，仅可运用于单面软性电路板中不同卷带连接的工艺。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提供一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含：

多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列，该些双面可挠性基板片形成有多个基板定位孔；以及

成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，并以压合该第一假接片与该第二假接片的方式以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片，其中该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，而该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，借以使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；

其中该些第一定位孔与该些第二定位孔纵向对准于该些基板定位孔，其中该第一假接片的该些第一定位孔位于第一导电片之外，该第二假接片的该些第二定位孔位于第二导电片之外，并且该些第一假接片与第二假接片为条状并且其长度以留有间隙的方式不延伸切齐至由该些双面可挠性基板片的未压合侧所构成的成卷侧边。

作为优选技术方案，该些双面可挠性基板片为单张双面覆铜箔层压板。

作为优选技术方案，该些相互电性导通的第一金属层与该些相互电性导通的第二金属层尚未电性导通。

作为优选技术方案，该第一粘性覆盖膜的外表面形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面形成有与该第二金属层相同金属色泽 的一第四金属层。

本发明还提供一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，包含以下步骤。首先，提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面。接着，重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层。之后，并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；并排排列的同时，放置一第一假接片(first dummy sheet)与一第二假接片(second dummy sheet)于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。然后，压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片。最后，重复上述并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一假接片可包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并且该第二假接片可包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一导电片的尺寸较佳为小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一粘性覆盖膜的外表面可形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面可形成有与该第二金属层相同金属色泽的一第四金属层。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片的步骤中，同时可对该些双面可挠性基板片形成多个基板定位孔。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，上述并排排列与压合的步骤可实施于一压合机，该压合机的载台可设有多个第一定位梢，该些相邻的双面可挠性基板片的基板定位孔对准该些第一定位梢。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该第一粘性覆盖膜可具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜亦可具有多个第二定位孔，并在上述并排排列与压合的步骤中，该些第一定位孔与该些第二定位孔亦对准该些第一定位梢。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，在放置该第一假接片与该第二假接片的前，可借由一假接治具预先粘合该第一粘性覆盖膜与该第一导电片以及预先粘合该第二粘性覆盖膜与该第二导电片，并且该假接治具设有多个第二定位梢，用以粘合时个别对准该些第一定位孔与该些第二定位孔。

在前述的双面可挠性基板片连接成卷的工艺中，该些双面可挠性基板片可为单张的双面覆铜箔层压板(Double-Sided Copper-Clad Laminate)。

本发明另揭示一种由上述工艺制得的双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含：

多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列；以及

成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并以压合方式连接两两相邻的双面可挠性基板片，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带。

本发明提供的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，使得利用现有双面可挠性基板片在多片叠置钻孔后进行以自动化滚轮对滚轮(roll-to-roll)传输方式的软板工艺为可能。

附图说明

图1A至图1F：依据本发明的一具体实施例的一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示于各主要步骤中的元件示意图。

图2A至图2E：依据本发明的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示于并排排列至压合的步骤中基板片与基板片的间连接部位的元件放大示意图。

图3A与图3B：依据本发明的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示借由假接治具预先粘合假接片的粘性覆盖膜与导电片的截面示意图。

图4A：依据本发明的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示在并排排列与压合的步骤的后基板片与基板片的间连接部位的下视图。

图4B：依据本发明的一具体实施例的一变化例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示在并排排列与压合的步骤的后基板片与基板片的间连接部位的下视图。

图5：依据本发明的一具体实施例的一变化例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺，绘示于并排排列步骤中基板片与基板片的间连接部位的元件放大示意图。

图6：依据本发明的一具体实施例的双面可挠性基板片连接成卷的工艺所制得的结构示意图。

【主要元件符号说明】

100、 双面可挠性基板片连接成卷的结构；

110、 双面可挠性基板片；

111、 绝缘膜；    112、 第一金属层；

113、 第二金属层；  114、 贯穿孔；

115、 基板定位孔；

120、 第一假接片；  121、 第一粘性覆盖膜；

122、122’、 第一导电片；

123、 第三金属层；  124、 绝缘层；

125、 粘胶层；    126、 第一定位孔；

130、 第二假接片；

131、 第二粘性覆盖膜；     132、 第二导电片；

133、 第四金属层；  134、 绝缘层；

135、 粘胶层；    136、 第二定位孔；

210、 钻孔机载台；  211、 钻孔工具；

220、 压合机；    221、 载台；

222、 第一定位梢；  223、 压板；

224、 梢容置孔；

230、 假接治具；

231、 第二定位梢；  232、 容置凹穴；

240、 卷轮。

具体实施方式

以下将配合所附图示详细说明本发明的实施例，然应注意的是，该些图示均为简化的示意图，仅以示意方法来说明本发明的基本架构或实施方法，故仅显示与本案有关的元件与组合关系，图中所显示的元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，某些尺寸比例与其他相关尺寸比例或已夸张或是简化处理，以提供更清楚的描述。实际实施的数目、形状及尺寸比例为一种选置性的设计，详细的元件布局可能更为复杂。

依据本发明的一具体实施例，一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺举例说明于图1A至图1F的各主要步骤中的元件示意图。该双面可挠性基板片连接成卷的工艺主要包含双面可挠性基板片的提供步骤、可挠性基板片的重叠排列并钻孔的步骤、可挠性基板片的并排排列并假接片的放置的步骤、假接片的压合步骤。其中，重复上述的可挠性基板片的并排排列并假接片的放置的步骤、假接片的压合步骤，以组合成一多片衔接式双面可挠性基板卷带。并且，本发明的主要特征的一为上述重复操作的可挠性基板片的并排排列并假接片的放置的步骤，图2A至图2E绘示于并排排列至压合的步骤中基板片与基板片之间连接部位的元件放大示意图。

首先，如图1A所示，提供多个双面可挠性基板片110，每一双面可挠性基板片110包含一绝缘膜111、一第一金属层112以及一第二金属层113，其中该第一金属层112与该第二金属层113分别覆盖该绝缘膜111的下上表面。该绝缘膜111的材质可为聚亚酰胺(PI)软膜，作为软性电路板的核心基材，而该第一金属层112较佳可完全覆盖该绝缘膜111的下表面，该第二金属层113较佳可完全覆盖该绝缘膜111的上表面。在本实施例中，该些双面可挠性基板片110可为单张的双面覆铜箔层压板(Double-Sided Copper-Clad Laminate)。换言之，该第一金属层112完全覆盖该绝缘膜111的下表面，该第二金属层113完全覆盖该绝缘膜111的上表面，该第一金属层112与该第二金属层113的材质皆为铜，并且该些双面可挠性基板片110的长边不超过其短边的二点五倍长度。

接着，如图1B所示，在一钻孔机内，重叠排列该些双面可挠性基板片110。并且如图1C所示，该些双面可挠性基板片110以多片型态重叠排列在一钻孔机载台210上，并利用一如机械钻头或激光切割具等钻孔工具211钻设该些双面可挠性基板片110，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔114。该些贯穿孔114贯穿该绝缘膜111、该第一金属层112与该第二金属层113。该些贯穿孔114位于该些双面可挠性基板片110的软板装置区内，作为软板中导通孔的先置贯穿，但在本步骤中该第一金属层112与该第二金属层113可未经图案化且两者尚未电性导通。较佳地，上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片110的步骤中，同时可对该些双面可挠性基板片110形成多个基板定位孔115。

之后，如图1D所示，在一压合机220的载台221上，并排排列至少两个该些双面可挠性基板片110，使其为相邻而不接触(如图2A所示)。并且，在并排排列的同时，放置一第一假接片120与一第二假接片130于该些双面可挠性基板片110的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片120接触该些相邻的双面可挠性基板片110的第一金属层112，该些第二假接片130接触该些相邻的双面可挠性基板片110的第二金属层113(如图2B与图2C所示)。该第一假接片120与该第二假接片130可具有多层结构，用以衔接两两相邻并排排列的双面可挠性基板片110，该第一假接片120与该第二假接片130并应具有相同结构与形状，用以发挥平衡上下机械结合应力与电性导通在相同表面的相邻金属层的作用。更具体地，如图2A至图2E所示，该第一假接片120的一第一粘性覆盖膜121至少具有一绝缘层124与一粘胶层125，而该第二假接片130的一第二粘性覆盖膜131亦至少具有一绝缘层134与一粘胶层135。其中，该些绝缘层124、134的材质可为聚亚酰胺(PI)，其厚度可约为13微米；而该些粘胶层125、135在压合前厚度可为25微米。

然后，如图1E、图2D所示，借由该压合机220的一压板223往该载台221压迫的方式压合该第一假接片120与该第二假接片130，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片110(如图2E所示)。因此，两两相邻的双面可挠性基板片110可达到机械力的组合连接，并且邻近第一金属层112可彼此电性连接，以及邻近第二金属层113亦可彼此电性连接，以利后续的软板工艺中以自动化滚轮对滚轮传输(roll-to-roll)方式进行形成镀通孔的铜电镀步骤。而在压合步骤之后，该些相互电性导通的第一金属层112与该些相互电性导通的第二金属层113亦可尚未电性导通。

在一较佳实施例中，该第一假接片120可包含该第一粘性覆盖膜121与一第一导电片122；在压合步骤之后，该第一粘性覆盖膜121的粘胶层125粘接至该些相邻的双面可挠性基板片110的第一金属层112(如图2E所示)，并且将使该第一导电片122电性导通该些相邻的双面可挠性基板片110的第一金属层112。并且，该第二假接片130可包含该第二粘性覆盖膜131与一第二导电片132；在压合步骤之后，该第二粘性覆盖膜131的粘胶层135粘接至该些相邻的双面可挠性基板片110的第二金属层113(如图2E所示)，并且将使该第二导电片132电性导通该些相邻的双面可挠性基板片110的第二金属层113。其中，该第一导电片122与该第二导电片132的材质可为铜，其厚度应小于该些粘胶层125、135在压合前的厚度，一般介于10~15微米，或可具体界定为1/3 盎司(oz)。

尤佳地，该第一导电片122的尺寸较佳为小于该第一粘性覆盖膜121的尺寸，以使该第一导电片122被该第一粘性覆盖膜121的粘胶层125完全包覆(如图2E所示)。并且，该第二导电片132的尺寸小于该第二粘性覆盖膜131的尺寸，以使该第二导电片132被该第二粘性覆盖膜131的粘胶层135完全包覆(如图2E所示)。

此外，如图1F所示，重复上述并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片110被衔接成一双面可挠性基板卷带，而卷收于一卷轮240，其中该卷轮240装设在该压合机210一侧边。

更具体地，该第一粘性覆盖膜121的外表面可形成有与该第一金属层112相同金属色泽的一第三金属层123，即该第一粘性覆盖膜121可为三层结构。并且，该第二粘性覆盖膜131的外表面可形成有与该第二金属层113相同金属色泽的一第四金属层133，即该第二粘性覆盖膜131亦可为三层结构。故由该双面可挠性基板卷带的外观不易快速或明显地显露出该些双面可挠性基板片110之间的拼接痕迹。其中，该第三金属层123与该第四金属层133的材质可为铜，其厚度可介于15~25微米，或可具体界定为1/2 盎司(oz)。

再者，为了避免该些双面可挠性基板片110之间的拼接歪斜，上述并排排列与压合的步骤可实施于一特定压合机220，该压合机220的载台221可设有多个第一定位梢222(如图1D与图2B所示)。如图2B所示，在可挠性基板片的并排排列并假接片的放置的步骤中，该些相邻的双面可挠性基板片110的基板定位孔115对准该些第一定位梢222，使得该些相邻的双面可挠性基板片110之间具有等间距的间隙。较佳地，如图2A所示，该第一粘性覆盖膜121可具有多个第一定位孔126，该第二粘性覆盖膜131亦可具有多个第二定位孔136。并在上述并排排列与压合的步骤中，如图2B与图2C所示，该些第一定位孔126与该些第二定位孔136亦对准该些第一定位梢222。故可防止该第一假接片120与该第二假接片130在压合前的位移。较佳地，如图2D与图2E所示，该压板223的压合面可形成有多个位置对应该些第一定位梢222的梢容置孔224，在该压板223的压合时，该些梢容置孔224可容纳该些第一定位梢222的突出端。

此外，本发明并不限定该第一假接片120的该第一导电片122与该第二假接片130的该第二导电片132是否预先粘合于该第一粘性覆盖膜121与该第二粘性覆盖膜131。在本实施例中，如图2A所示，在放置该第一假接片120与该第二假接片130的过程中，该第一导电片122可预先粘合于该第一粘性覆盖膜121，该第二导电片132可预先粘合于该第二粘性覆盖膜131。在一变化例中，在放置该第一假接片120与该第二假接片130的过程中，该第一导电片122与该第一粘性覆盖膜121可为分离，该第二导电片132与该第二粘性覆盖膜131亦可为分离。

关于本实施例中的一预先粘合方法可参阅图3A与图3B，在放置该第一假接片120与该第二假接片130之前，可借由一假接治具230预先粘合该第一粘性覆盖膜121与该第一导电片122，亦可运用于预先粘合该第二粘性覆盖膜131与该第二导电片132，并且该假接治具230设有多个第二定位梢231，用以黏合该第一导电片122时对准该些第一定位孔126(或者用以粘合该第二导电片132时对准该些第二定位孔136)。在预压合时，该第一导电片122(或该第二导电片132)可预先容置于该假接治具230的一容置凹穴232，以避免该第一粘性覆盖膜121的粘胶层125(或该第二粘性覆盖膜131的粘胶层135)产生变形或过度粘接至该假接治具230。因此，能够确保在压合之后该第一导电片122与该第二导电片132分别正确地位在该第一粘性覆盖膜121与该第二粘性覆盖膜131的覆盖面积内而能分别被该第一粘性覆盖膜121的粘胶层125与该第二粘性覆盖膜131的粘胶层135所覆盖密封。

此外，本发明亦不限定该第一导电片122的形状以及不限定该第一导电片122在该第一假接片120内的对应数量关系。在本实施例中，如图4A所示，在一个第一假接片120内可安装两个或两个以上的第一导电片122，并且该些第一导电片122的形状可为较短条状，特别可以利用图3A与图3B中预先粘合方式达到该些第一导电片122在形状、位置与数量上的任意变化。在同一第一假接片120内的两第一导电片122的间可预留一间隙，使得该些双面可挠性基板片110的连接边缘可配置更多的基板定位孔115，并可避免该些双面可挠性基板片110的错误或反向的并排排列。在一变化例中，如图4B所示，在一个第一假接片120内可安装一个面积较大的第一导电片122’，有助于电性连接至两相邻双面可挠性基板片110的第一金属层112。

如图6所示，本发明更揭示一种双面可挠性基板片连接成卷的结构100，可由上述工艺制作而得。该双面可挠性基板片连接成卷的结构100包含多个双面可挠性基板片110、以及成对的至少一第一假接片120与至少一第二假接片130。每一双面可挠性基板片110包含一绝缘膜111、一第一金属层112以及一第二金属层113，其中该第一金属层112与该第二金属层113分别覆盖该绝缘膜111的下上表面，该些双面可挠性基板片110形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔114，该些贯穿孔114贯穿该绝缘膜111、该第一金属层112与该第二金属层113，并且该些双面可挠性基板片110为两两并排排列。该些成对的第一假接片120与第二假接片130分别放置于该些双面可挠性基板片110的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片120接触该些相邻的双面可挠性基板片110的第一金属层112，该些第二假接片130接触该些相邻的双面可挠性基板片110的第二金属层113，并以压合方式连接两两相邻的双面可挠性基板片110，借以使得该些双面可挠性基板片110被衔接成一双面可挠性基板卷带。更具体地，该第一假接片120与该第二假接片130为形状与结构对应的多层结构。因此，由该些双面可挠性基板片110衔接成的一种具有贯穿孔的双面可挠性基板卷带能够进行后续以自动化滚轮对滚轮(roll-to-roll)传输方式的软板工艺，例如包含连续式铜电镀、连续式曝光显影、连续式蚀刻…等等。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (4)

1.一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，包含：

多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列，该些双面可挠性基板片形成有多个基板定位孔；以及

成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，并以压合该第一假接片与该第二假接片的方式以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片，其中该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，而该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，借以使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；

其中该些第一定位孔与该些第二定位孔纵向对准于该些基板定位孔，其中该第一假接片的该些第一定位孔位于第一导电片之外，该第二假接片的该些第二定位孔位于第二导电片之外，并且该些第一假接片与第二假接片为条状并且其长度以留有间隙的方式不延伸切齐至由该些双面可挠性基板片的未压合侧所构成的成卷侧边。

2.根据权利要求1所述的双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，该些双面可挠性基板片为单张双面覆铜箔层压板。

3.根据权利要求1所述的双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，该些相互电性导通的第一金属层与该些相互电性导通的第二金属层尚未电性导通。

4.根据权利要求1所述的双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，该第一粘性覆盖膜的外表面形成有与该第一金属层相同金属色泽的一第三金属层，并且该第二粘性覆盖膜的外表面形成有与该第二金属层相同金属色泽 的一第四金属层。