CN113692112B - 电路板和电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板和电路板的制作方法，属于集成电路技术领域。该电路板包括第一基层、第二基层、第一内布线层、第一过渡布线层和多个第一连接件，第一基层与第二基层叠置设置，第一内布线层和第一过渡布线层叠置于第一基层的两侧，第二基层叠置于第一内布线层的远离第一基层的一侧；电路板开设有容纳槽，容纳槽贯穿第二基层至第一内布线层靠近第二基层的一侧，电路板设置有第一连接孔，位于与容纳槽相对的区域的第一连接孔贯穿第一过渡布线层、第一基层和第一内布线层至容纳槽的槽底，第一连接件设置于第一连接孔内，且开槽区域的第一连接件连接第一过渡布线层和第一内布线层。该方案能解决电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低的问题。

Description

电路板和电路板的制作方法

技术领域

本申请属于集成电路技术领域，具体涉及一种电路板和电路板的制作方法。

背景技术

随着电子设备的发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，进而需要在电子设备内的电路板上布设越来越复杂的电路。电路板上布设的电路越复杂，所需电路板的布线面积越大。虽然，相关技术中，通过堆叠技术将两块电路板堆叠，以使两块电路板之间形成容纳电子元器件的空间，以使两块电路板之间的装配更加紧凑，进而可以在有限的空间内形成更大的布线面积，但是，相关技术中在包含两层基层的电路板上开槽，会导致电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板和电路板的制作方法，能够解决相关技术中电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一方面，本申请提供一种电路板。该电路板包括第一基层、第二基层、第一内布线层、第一过渡布线层和多个第一连接件，

第一基层与第二基层叠置设置，第一内布线层设置于第一基层的第一侧，第一过渡布线层设置于第一基层的第二侧，第二基层叠置于第一内布线层的远离第一基层的一侧；

电路板开设有容纳槽，容纳槽贯穿第二基层至第一内布线层靠近第二基层的一侧，

电路板设置有多个第一连接孔，与容纳槽相对的区域为开槽区域，位于开槽区域的第一连接孔贯穿第一过渡布线层、第一基层和第一内布线层至容纳槽的槽底，第一连接件设置于第一连接孔内，且开槽区域的第一连接件连接第一过渡布线层和第一内布线层。

另一方面，本申请还提供一种电路板制作方法。该制作方法包括：

将第一内布线层设置于第一基层的第一侧；

将第一过渡布线层设置于第一基层的第二侧；

将第二基层压合于第一内布线层远离第一基层的一侧；

形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第二基层、第一内布线层、第一基层和第一过渡布线层；

将第一连接孔内镀铜，第一连接孔内的铜结构形成连接第一内布线层和第一过渡布线层的第一连接件；

开设容纳槽，容纳槽位于远离第一基层的一侧，容纳槽贯穿第二基层至第一过渡布线层靠近第二基层的一侧。。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电路板中，通过在开槽区域开设第一连接孔，并在第一连接孔内设置第一连接件，进而使得第一基层与第二基层之间的第一内布线层，能够通过第一连接件与第一过渡布线层相连，进而可以根据需要设置第一连接件的数量，以使第一基层与第二基层之间的第一内布线层能够得到充分利用，提高第一内布线层的利用率。

附图说明

图1是本发明一种实施例公开的电路板的局部结构的示意图；

图2是本发明一种实施例公开的电路板的加工示意图；

图3是本发明一种实施例公开的电路板的结构示意图；

图4是本发明一种实施例公开的电路板的制作流程图。

图中：100-第一基层；200-第二基层；300-第一内布线层；400-第一过渡布线层；500-第一连接件；600-容纳槽；700-第三基层；800-第二内布线层；900-第二过渡布线层；1000-第三过渡布线层；1100-第四过渡布线层；1200-第二连接件；1300-去除孔；1400-第一粘接层；1500-隔离层；1600-第一外布线层；1700-第二外布线层；1800-第二粘接层；1900-粘接层；101-开槽区域；102-支撑区域。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合图1至图4，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板进行详细地说明。

参照图1，本发明实施例公开的电路板包括第一基层100、第二基层200、第一内布线层300、第一过渡布线层400和多个第一连接件500。

第一基层100与第二基层200叠置设置，第一内布线层300设置于第一基层100的第一侧，第一过渡布线层400设置于第一基层100的第二侧，第二基层200叠置于第一内布线层300的远离第一基层100的一侧。示例性地，第一内布线层300和第一过渡布线层400分别粘接于第一基层100的两侧。第一内布线层300和第一过渡布线层400可以为设置在第一基层100两侧的铜层。第二基层200粘接于第一内布线层300的远离第一基层100的一侧。示例性地，第二基层200与第一内布线层300之间设置有第一粘接层1400，以通过第一粘接层1400粘接第二基层200和第一内布线层300。

电路板开设有容纳槽600，以使电路板上的器件可以设置于容纳槽600内，进而可以适用于3D堆叠技术。具体的，3D堆叠技术是指将电路板与另一块主板在厚度方向上堆叠，以从电路板厚度方向增加PCB板的布线面积。通过设置容纳槽600，能够提高电路板厚度方向的空间利用率。

示例性地，容纳槽600贯穿第二基层200至第一内布线层300靠近第二基层200的一侧。电路板设置有多个第一连接孔，与容纳槽600相对的区域为开槽区域101，位于开槽区域101的第一连接孔贯穿第一过渡布线层400、第一基层100和第一内布线层300至容纳槽600的槽底，第一连接件500设置于第一连接孔内，且开槽区域101的第一连接件500连接第一过渡布线层400和第一内布线层300。该实施例中，通过在与容纳槽600相对的区域开设第一连接孔，并通过在第一连接孔内设置第一连接件500实现第一过渡布线层400与第一内布线层300相连，使得第一内布线层300中位于开槽区域101的部分能够与第一过渡布线层400相连，进而可以使位于开槽区域101的第一内布线层300得到充分利用，提高第一内布线层300的利用率，解决电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低的问题。

参照图1至图3，电路板还可以包括第三基层700、第二内布线层800和第二过渡布线层900，第三基层700与第二基层200叠置设置，且第三基层700位于第二基层200远离第一基层100的一侧。第二内布线层800设置于第三基层700靠近第二基层200的一侧，第二过渡布线层900设置于第三基层700远离第二基层200的一侧。示例性地，第三基层700和第一基层100相对于第二基层200对称。第二内布线层800和第一内布线层300可以相对与第二基层200对称。示例性地，第二内布线层800和第二过渡布线层900可以为设置在第三基层700两侧的同层。参照图1，电路板还包括第二粘接层1800，第二粘接层1800位于第二内布线层800与第二基层200之间，以使第二内布线层800可以通过第二粘接层1800粘接于第二基层200的远离第一基层100的一侧。

上述实施例中，通过设置第三基层700、第二内布线层800和第二过渡布线层900使得电路板形成对称结构，进而可以有效减少电路板在制作过程中出现翘曲。需要说明的是，第一基层100、第二基层200和第三基层700的材质与第一内布线层300、第二内布线层800、第一过渡布线层400和第二过渡布线层900的材质不同，并且用于连接第一基层100和第一内布线层300之间的材质不同于第一基层100和第一内布线层300的材质。因此，在电路板制作过程中，因为各层之间的膨胀系数不同，导致各层受热后的形变量不同。上述实施例所述的技术方案中，电路板采用对称结构，即电路板结构关于第二基层200对称，进而在电路板受热过程中，第二基层200两侧的受力平衡，进而可以避免电路板翘曲。

由于电路板在制作过程中，需要在电路板的一侧开设容纳槽600。容纳槽600贯穿第二基层200，进而使得第二基层200与开槽区域101周边区域相对。示例性地，与第二基层200相对的区域为支撑区域102，即支撑区域102为电路板中位于开槽区域101周边的区域。示例性地，位于支撑区域102的第一连接孔贯穿第一过渡布线层400、第一基层100、第一内布线层300、第二基层200、第二内布线层800、第三基层700和第二过渡布线层900，且位于支撑区域102的第一连接件500连接第一过渡布线层400、第一内布线层300、第二内布线层800和第二过渡布线层900。该实施例中，不仅可以使第一内布线层300中位于支撑区域102的部分与第一过渡布线层400相连，还能够使第二内布线层800和第二过渡布线层900通过第一连接件500相连，进而使得电路板可以利用位于支撑区域102的第二内布线层800和第二过渡布线层900布线，进而可以增加电路板的布线面积。

相关技术中，用于电路板制作的材料包括有铜的基层材料和无铜的基层材料。其中，有铜的基层材料，即基层的两侧均设置有铜层，以用于电路板布设电路。无铜的基层材料，即基层的两侧无铜层结构。示例性地，第一内布线层300、第一过渡布线层400和第一基层100可以为有铜的基层材料。第二基层200可以为无铜的基层材料。第三基层700、第二内布线层800和第二过渡布线层900可以为有铜的基层材料。

参照图1和图3，电路板还可以包括第一外布线层1600和第二外布线层1700，第一外布线层1600叠置于第一过渡布线层400远离第一基层100的一侧，第二外布线层1700叠置于第二过渡布线层900远离第二基层200的一侧，第一外布线层1600与第一过渡布线层400相连，第二外布线层1700与第二过渡布线层900相连。该实施例中可以增加电路板布线层的数量，进而实现多层布线层的电路板，以增加电路板的布线面积。

参照图1和图3，电路板还可以包括第三过渡布线层1000和第四过渡布线层1100，第三过渡布线层1000位于第一过渡布线层400与第一外布线层1600之间。第四过渡布线层1100位于第二过渡布线层900与第二外布线层1700之间，在支撑区域102内，第一连接孔贯穿第三过渡布线层1000和第四过渡布线层1100，且第一连接件500与第三过渡布线层1000和第四过渡布线层1100相连。该实施例中，通过设置第三过渡布线层1000和第四过渡布线层1100，使得电路板制作过程中，可以适用于普通电路板的压合工艺和钻孔工艺，以便于电路板的制作。

参照图1和图3，电路板还包括多个第二连接件1200，电路板开设有多个第二连接孔，第二连接孔从电路板靠近第一外布线层1600的一侧贯穿第一外布线层1600、第三过渡布线层1000和第一过渡布线层400。示例性地，第二连接孔从电路板靠近第二外布线层1700的一侧贯穿第二外布线层1700、第四过渡布线层1100和第二过渡布线层900。第二连接件1200设置于第二连接孔，第一过渡布线层400与第一外布线层1600通过第一连接件500相连，第二过渡布线层900与第二外布线层1700通过第一连接件500相连。示例性地，在电路板制作的过程中，可以先在第一外布线层1600上开窗，即在第一外布线层1600开设贯穿第一外布线层1600的通孔，然后在通孔对应区域采用镭射贯穿粘接第一外布线层1600与第三过渡布线层1000镭射工艺的粘接层1900，第一外布线层1600的开窗区域镀铜，以形成连接第一外布线层1600和第三过渡布线层1000的第二连接件1200。

示例性地，第一外布线层1600和第二外布线层1700的数量均可以为多个。多个第一外布线层1600叠置于第三过渡布线层1000的远离第一基层100的一侧。多个第二外布线层1700叠置于第四过渡布线层1100的远离第三基层700的一侧。示例性地，第一外布线层1600的数量与第二外布线层1700的数量相等，以避免电路板制作过程中出现翘曲。在电路板各层结构压合形成后，在电路板中位于第二基层200的远离第一基层100的一侧开设形成容纳槽600。需要说明的是，电路板在制作过层中，是先将铜层压合后再对铜层进行蚀刻，以形成电路板布线，即在表面压合铜层后，先对表面的铜层进行蚀刻，以形成线路，然后在形成线路的铜层上压合新的铜层。因此，上述结构的电路板在各层结构压合的过程中，能够保证第二基层200两侧受到的内应力平衡，进而可以避免电路板在制作过程中发生翘曲。

参照图1，电路板还可以包括粘接层1900。示例性地，粘接层1900用于粘接两层相邻的布线层。例如，第一过渡布线层400与第三过渡布线层1000设置有粘接层1900。第三过渡布线层1000与第一外布线层1600之间设置有粘接层1900。相邻的两层第一外布线层1600之间设置有粘接层1900。

需要说明的是，本申请实施例中所述的第一内布线层300、第一内布线层300、第二内布线层800、第二过渡布线层900、第三过渡布线层1000、第四过渡布线层1100、第一外布线层1600、第二外布线层1700均可以为铜层。

另一方面，本申请实施例还公开一种电路板的制作方法。该电路板的制作方法可以包括：

步骤1001，将第一内布线层300设置于第一基层100的第一侧；

步骤1002，将第一过渡布线层400设置于第一基层100的第二侧；

步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧；

步骤1004，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第二基层200、第一内布线层300、第一基层100和第一过渡布线层400；

步骤1005，将第一连接孔内镀铜，第一连接孔内的铜结构形成连接第一内布线层300和第一过渡布线层400的第一连接件500；

步骤1006，开设容纳槽600，容纳槽600位于远离第一基层100的一侧，容纳槽600贯穿第二基层200至第一过渡布线层400靠近第二基层200的一侧。

上述实施例中，可以通过形成第一连接孔，并在第一连接孔内镀铜，进而使得第一内布线层300与第一过渡布线层400相连，以解决电路板中位于两层基层之间的铜层利用率低的问题。示例性的，在电路板开槽区域101和支撑区域102均可以开设第一连接孔。需要说明的是，第一连接孔的数量和开设位置与电路板中内部布线路径有关，第一连接孔的形成工艺本申请不进行限定，包括但不限于钻孔工艺、蚀刻工艺等。为此，本实施例不限定第一连接孔的数量和位置。

示例性地，步骤1001和步骤1002可以同步进行，以避免第一基层100在制作过程中出现翘曲。

一种可选的实施例中，在步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧之前，所述控制方法还包括：

步骤1007，蚀刻位于第一基层100的第一侧的第一内布线层300和位于第一基层100的第二侧的第一过渡布线层400，以使第一内布线层300和第一过渡布线层400形成所需的电路。

一种可选的实施例中，在步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧之前，制作方法还包括：

步骤1008，将第二内布线层800设置于第三基层700的第一侧；

步骤1009，将第二过渡布线层900设置于第三基层700的第二侧。

示例性地，步骤1008和步骤1009可以同步进行，以避免第三基层700在制作过程中出现翘曲。

一种可选的实施例中，步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧包括：

步骤10031，将第二基层200叠置于第一内布线层300远离第一基层100的一侧；

步骤10032，将第三基层700叠置于第二基层200远离第一基层100的一侧，且第二内布线层800位于第三基层700靠近第二基层200的一侧；

步骤10033，通过压合工艺将第一基层100、第二基层200和第三基层700压合。

上述实施例中，将第三基层700和第一基层100同步压合至第二基层200的两侧，可以避免电路板出现翘曲。

一种可选的实施例中，在步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧之前，所述控制方法还包括：

步骤1010，蚀刻位于第三基层700的第一侧的第二内布线层800和位于第三基层700的第二侧的第二过渡布线层900，以使第二内布线层800和第二过渡布线层900形成所需的电路。

一种可选的实施中，步骤1004，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第一基层100、第二基层200、第一内布线层300和第一过渡布线层400包括：

步骤10041，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800、第二基层200、第一内布线层300、第一基层100和第一过渡布线层400。

上述实施例中，第一连接孔贯穿第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800、第二基层200、第一内布线层300、第一基层100和第一过渡布线层400，进而可以通过在第一连接孔内镀铜形成连接第二过渡布线层900、第二内布线层800、第一内布线层300和第一过渡布线层400的第一连接件500，以实现各布线层之间的连接。

一种可选的实施例中，在步骤1004，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第一基层100、第二基层200、第一内布线层300和第一过渡布线层400之前，制作方法包括：

步骤10041，将第三过渡布线层1000压合于第一过渡布线层400远离第一基层100的一侧；

步骤10042，将第四过渡布线层1100压合于第二过渡布线层900远离第二基层200的一侧。

示例性地，步骤1004，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第一基层100、第二基层200、第一内布线层300和第一过渡布线层400包括：

步骤10043，形成第一连接孔，第一连接孔贯穿第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800、第二基层200、第一内布线层300、第一基层100、第一过渡布线层400和第三过渡布线层1000。

上述实施例中，第一连接孔贯穿第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800、第二基层200、第一内布线层300、第一基层100、第一过渡布线层400和第三过渡布线层1000，进而可以通过在第一连接孔内镀铜形成连接第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第二内布线层800、第一内布线层300、第一过渡布线层400和第三过渡布线层1000的第一连接件500，进而可以在电路板厚度方向形成多层布线层，以增加布线面积。

一种可选的实施例中，电路板可以包括开槽区域101和支撑区域102。示例性地，电路板中位于开槽区域101的部分可以开设容纳槽600，以用于容纳电子元件，以便于电路板与电路板之间相互叠合。

示例性地，在步骤1006，开设容纳槽600，容纳槽600位于远离第一基层100的一侧，容纳槽600贯穿第二基层200至第一过渡布线层400靠近第二基层200的一侧之前，制作方法还包括：

步骤10061，在开槽区域101内，去除第一连接件500嵌入第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200的部分。

上述实施例中，通过去除开槽区域101内第一连接件500嵌入第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200的部分，以便于开设容纳槽600。

上述实施例中，第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200中位于开槽区域101的部分与第一内布线层300、第一基层100和第一过渡布线层400之间没有第一连接件500相连，进而可以降低开设容纳槽600的难度。

参照图2，示例性地，步骤1013，在开槽区域101内，去除第一连接件500嵌入第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200的部分，包括：

步骤10131，在开槽区域101远离第一基层100的一侧沿第一连接孔形成去除孔1300，去除孔1300的孔径大于第一连接孔的孔径，且去除孔1300贯穿第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200。

上述实施例中，通过在开槽区域101沿第一连接孔形成去除孔1300。由于去除孔1300的孔径大于第一连接孔的孔径，进而可以通过形成去除孔1300的方式将开槽区域101内第一连接件500嵌入第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200的部分去除，以便于开设容纳槽600。

可选的，步骤1013，在开槽区域101内，去除第一连接件500嵌入第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200的部分之后，制作方法还包括：

步骤10131，将第一外布线层1600压合于靠近第一过渡布线层400的一侧；

步骤10132，将第二外布线层1700压合于靠近第二过渡布线层900的一侧。

示例性地，制作方法还包括：

步骤1014，重复步骤10131，将第一外布线层1600压合于靠近第一过渡布线层400的一侧，以在第一基层100远离第二基层200的一侧形成多层第一外布线层1600；

重复步骤10132，将第二外布线层1700压合于靠近第二过渡布线层900的一侧，以在第三基层700远离第二基层200的一侧形成多层第二外布线层1700。

上述实施例可以适用于具有多层外布线层的电路板。

在第一基层100或第三基层700远离第二基层200的一侧具有多层布线层的情况下，制作方法还可以包括：

步骤1015，在电路板靠近第一外布线层1600的一侧开设第二连接孔，第二连接孔贯穿第一外布线层1600、第三过渡布线层1000、第二过渡布线层900至第一基层100，在第二连接孔内设置第二连接件1200，且第二连接件1200分别连接第一外布线层1600、第三过渡布线层1000和第二过渡布线层900；和/或，

步骤1016，在电路板靠近第二外布线层1700的一侧开设第二连接孔，第二连接孔贯穿第二外布线层1700、第四过渡布线层1100、第一过渡布线层400至第二基层200，且第二连接件1200分别连接第二外布线层1700、第四过渡布线层1100和第一过渡布线层400。

上述实施例中可以通过第二连接件1200将位于第一基层100或第三基层700远离第二基层200一侧的多层布线层相连。

参照图4，一种可选的实施方式中，在步骤1003，将第二基层200压合于第一内布线层300远离第一基层100的一侧之前，制作方法还可以包括：

步骤1017，在第一内布线层300远离第一基层100的一侧设置隔离层1500，且隔离层1500与开槽区域101相对。

步骤1018，将第一粘接层1400叠置于第一内布线层300远离第一基层100的一侧；

步骤1019，将第二基层200叠置于第一粘接层1400远离第一基层100的一侧。

示例性地，步骤1006，开设容纳槽600，容纳槽600位于远离第一基层100的一侧，容纳槽600贯穿第二基层200至第一过渡布线层400靠近第二基层200的一侧，包括：

步骤10062，沿开槽区域101的边缘切割第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200；

步骤10063，取出位于开槽区域101的第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200。

隔离层1500与第一内布线层300之间由于没有设置粘胶，进而可以在步骤10062之后将开槽区域101的第四过渡布线层1100、第二过渡布线层900、第三基层700、第二内布线层800和第二基层200直接取出，以提高开设容纳槽600的效率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

将第一内布线层(300)设置于第一基层(100)的第一侧；

将第一过渡布线层(400)设置于所述第一基层(100)的第二侧；

在第一内布线层(300)远离第一基层(100)的一侧设置隔离层(1500)，且隔离层(1500)与开槽区域(101)相对，所述开槽区域(101)为电路板中预设的开槽位置；

将第二基层(200)压合于所述第一内布线层(300)远离所述第一基层(100)的一侧；

形成第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)、所述第一基层(100)和所述第一过渡布线层(400)；

将所述第一连接孔内镀铜，所述第一连接孔内的铜结构形成连接所述第一内布线层(300)和所述第一过渡布线层(400)的第一连接件(500)；

在所述开槽区域(101)开设容纳槽(600)，所述容纳槽(600)位于远离所述第一基层(100)的一侧，所述容纳槽(600)贯穿所述第二基层(200)至所述第一过渡布线层(400)靠近所述第二基层(200)的一侧。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述将所述第二基层(200)压合于所述第一内布线层(300)远离所述第一基层(100)的一侧之前，所述制作方法还包括：

将第二内布线层(800)设置于第三基层(700)的第一侧；

将第二过渡布线层(900)设置于所述第三基层(700)的第二侧。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述将第二基层(200)压合于所述第一内布线层(300)远离所述第一基层(100)的一侧包括：

将所述第二基层(200)叠置于所述第一内布线层(300)远离所述第一基层(100)的一侧；

将所述第三基层(700)叠置于所述第二基层(200)远离所述第一基层(100)的一侧，且所述第二内布线层(800)位于所述第三基层(700)靠近所述第二基层(200)的一侧；

通过压合工艺将所述第一基层(100)、所述第二基层(200)和所述第三基层(700)压合。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述形成第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第一基层(100)、所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)和所述第一过渡布线层(400)包括：

形成所述第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)、所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)、所述第一基层(100)和所述第一过渡布线层(400)。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述形成第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第一基层(100)、所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)和所述第一过渡布线层(400)之前，所述制作方法包括：

将第三过渡布线层(1000)压合于所述第一过渡布线层(400)远离所述第一基层(100)的一侧；

将第四过渡布线层(1100)压合于所述第二过渡布线层(900)远离所述第二基层(200)的一侧。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述形成第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第一基层(100)、所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)和所述第一过渡布线层(400)包括：

形成所述第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第四过渡布线层(1100)、所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)、所述第二基层(200)、所述第一内布线层(300)、所述第一基层(100)、所述第一过渡布线层(400)和所述第三过渡布线层(1000)。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述电路板包括开槽区域(101)和支撑区域(102)；

在所述开设容纳槽(600)，所述容纳槽(600)位于远离所述第一基层(100)的一侧，所述容纳槽(600)贯穿所述第二基层(200)至所述第一过渡布线层(400)靠近所述第二基层(200)的一侧之前，所述制作方法还包括：

在所述开槽区域(101)内，去除所述第一连接件(500)嵌入所述第四过渡布线层(1100)、所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)和所述第二基层(200)的部分。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述开槽区域(101)内，去除所述第一连接件(500)嵌入所述第四过渡布线层(1100)、所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)和所述第二基层(200)的部分，包括：

在所述开槽区域(101)远离所述第一基层(100)的一侧沿所述第一连接孔形成去除孔(1300)，所述去除孔(1300)的孔径大于所述第一连接孔的孔径，且所述去除孔(1300)贯穿所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)和所述第二基层(200)。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板根据权利要求1至8中任意一项所述的电路板的制作方法制成，所述电路板包括第一基层(100)、第二基层(200)、第一内布线层(300)、第一过渡布线层(400)、多个第一连接件(500)、第三基层(700)、第二内布线层(800)和第二过渡布线层(900)，

所述第一基层(100)与所述第二基层(200)叠置设置，所述第一内布线层(300)设置于所述第一基层(100)的第一侧，所述第一过渡布线层(400)设置于所述第一基层(100)的第二侧，所述第二基层(200)叠置于所述第一内布线层(300)的远离所述第一基层(100)的一侧；

所述第三基层(700)与所述第二基层(200)叠置设置，且所述第三基层(700)位于所述第二基层(200)远离所述第一基层(100)的一侧，

所述第二内布线层(800)设置于所述第三基层(700)靠近所述第二基层(200)的一侧，所述第二过渡布线层(900)设置于所述第三基层(700)远离所述第二基层(200)的一侧；

所述电路板开设有容纳槽(600)，所述容纳槽(600)贯穿所述第二过渡布线层(900)、所述第三基层(700)、所述第二内布线层(800)和所述第二基层(200)至所述第一内布线层(300)靠近所述第二基层(200)的一侧，

所述电路板设置有多个第一连接孔，与所述容纳槽(600)相对的区域为开槽区域(101)，位于所述开槽区域(101)的所述第一连接孔贯穿所述第一过渡布线层(400)、所述第一基层(100)和所述第一内布线层(300)至所述容纳槽(600)的槽底，所述第一连接件(500)设置于所述第一连接孔内，且所述开槽区域(101)的所述第一连接件(500)连接所述第一过渡布线层(400)和所述第一内布线层(300)。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，与所述第二基层(200)相对的区域为支撑区域(102)，位于所述支撑区域(102)的所述第一连接孔贯穿所述第一过渡布线层(400)、所述第一基层(100)、所述第一内布线层(300)、所述第二基层(200)、所述第二内布线层(800)、所述第三基层(700)和所述第二过渡布线层(900)，且位于所述支撑区域(102)的所述第一连接件(500)连接所述第一过渡布线层(400)、所述第一内布线层(300)、所述第二内布线层(800)和所述第二过渡布线层(900)。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一外布线层(1600)和第二外布线层(1700)，所述第一外布线层(1600)叠置于所述第一过渡布线层(400)远离所述第一基层(100)的一侧，所述第二外布线层(1700)叠置于所述第二过渡布线层(900)远离所述第二基层(200)的一侧，

所述第一外布线层(1600)与所述第一过渡布线层(400)相连，所述第二外布线层(1700)与所述第二过渡布线层(900)相连。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三过渡布线层(1000)和第四过渡布线层(1100)，所述第三过渡布线层(1000)位于所述第一过渡布线层(400)与所述第一外布线层(1600)之间；所述第四过渡布线层(1100)位于所述第二过渡布线层(900)与所述第二外布线层(1700)之间，

在所述支撑区域(102)内，所述第一连接孔贯穿所述第三过渡布线层(1000)和所述第四过渡布线层(1100)，且所述第一连接件(500)与所述第三过渡布线层(1000)和所述第四过渡布线层(1100)相连。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二连接件(1200)，所述电路板开设有多个第二连接孔，

所述第二连接孔从所述电路板靠近所述第一外布线层(1600)的一侧贯穿所述第一外布线层(1600)、所述第三过渡布线层(1000)和所述第一过渡布线层(400)；和/或，所述第二连接孔从所述电路板靠近所述第二外布线层(1700)的一侧贯穿所述第二外布线层(1700)、所述第四过渡布线层(1100)和所述第二过渡布线层(900)；

所述第二连接件(1200)设置于所述第二连接孔，所述第一过渡布线层(400)与所述第一外布线层(1600)通过所述第一连接件(500)相连，所述第二过渡布线层(900)与所述第二外布线层(1700)通过所述第一连接件(500)相连。

Images