CN102271469A - 一种软硬结合板的加工方法 - Google Patents

一种软硬结合板的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102271469A
CN102271469A CN2011101909446A CN201110190944A CN102271469A CN 102271469 A CN102271469 A CN 102271469A CN 2011101909446 A CN2011101909446 A CN 2011101909446A CN 201110190944 A CN201110190944 A CN 201110190944A CN 102271469 A CN102271469 A CN 102271469A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
pcb substrate
processing
milling cutter
depth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101909446A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102271469B (zh
Inventor
苏章泗
韩秀川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD.
Original Assignee
SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd filed Critical SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd
Priority to CN 201110190944 priority Critical patent/CN102271469B/zh
Publication of CN102271469A publication Critical patent/CN102271469A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102271469B publication Critical patent/CN102271469B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条细缝而不切断PCB基板；步骤2、压合：将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；步骤4、外形加工：用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与细缝相连通，然后除去PCB基板的废料。本发明便于去除硬板废料，且避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，降低对板件的平整度要求，提高产品的加工品质，节约了生产成本。

Description

一种软硬结合板的加工方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及软硬结合板的制造领域，具体说是一种软硬结合板的加工方法。
背景技术
现在制作软硬结合板，对于软板区域的硬板去除方法，一般采用两种方法，一是先铣去硬板废料(俗称“开窗”)后再压合和后处理，这样的加工方法方便、容易操作，但是开窗处产生的高度差会严重影响后续工序的品质和造成物料浪费，比如压合工序，压合辅料之一的硅胶由于开窗处的高度差而产生压痕，直接导致了硅胶的报废，造成物料的严重浪费；沉镀铜工序，开窗处的沉铜附着力差，容易脱落而产生大量铜屑污染镀铜液，造成“铜缸污染”；线路制作工序，自动贴膜机的平面贴膜方式在开窗处贴膜不牢，特别是到显影工序时，显影液很容易将开窗处的干膜洗掉而产生“甩膜”现象；另外，阻焊工序，平面印刷方式也很难在开窗处印刷上阻焊层。上述缺陷表明这种硬板去除方法严重影响了软硬结合板的制作；二是先完成压合、钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊等工序，最后再进行外形加工以铣掉硬板废料的方法，由于粘结片很薄，这种硬板去除方法对铣刀深度控制要求特别高，铣刀过深就会铣到软板，铣刀深度不足则不能铣掉硬板废料，如果强行扳掉硬板废料会产生大量毛刺，甚至会使PCB基板与粘结片发生局部的脱离而呈现出白色，俗称“爆边”，严重影响了产品的可靠性。此外，第二种方式对板件的平整度要求也高，因为铣刀深度是固定的，板件上一旦有翘曲或凹陷部分，则铣刀会在翘曲部分铣到软板或者在凹陷部分不能铣断硬板废料，严重影响了软硬结合板的制作。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种便于去除硬板废料，有效提高软硬结合板的加工品质且节约加工成本的软硬结合板的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条缝隙而不切断PCB基板；
步骤2、压合：将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；
步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；
步骤4、外形加工：用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与细缝相连通，然后去除PCB基板的废料。
本发明的软硬结合板的加工方法，采取先在压合前对PCB基板的压合面进行预处理，最后再从PCB基板的另一面铣槽与预处理形成的缝隙相连通从而切断PCB基板的方式来达到去除硬板废料的目的，使铣刀与软板之间留有缝隙深度的加工余量，避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，通过调整缝隙深度也可相应降低对板件的平整度要求，克服了上述现有技术的第二种硬板去除方法所存在的缺陷；此外，在外形加工前，PCB基板始终是完整的平板，避免了上述现有技术的第一种硬板去除方法对其他工序品质的影响和造成的物料浪费，有效提高了软硬结合板的加工品质，节约了生产成本。
附图说明
图1所示为采用本发明的软硬结合板的加工方法所制成的软硬结合板的结构示意图。
标号说明：
1、PCB基板   2、粘结片   3、FPC基板  4、缝隙
5、铣槽      6、废料区
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合图1所示，本发明的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：
步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板1的压合面进行预切割处理和去除粘结片2废料，所述预切割是指用激光在PCB基板1的废料区6的四周切割出一条缝隙4而不切断PCB基板1；
步骤2、压合：将PCB基板1、粘结片2和FPC基板3压合成一体；
步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；
步骤4、外形加工：用铣刀在PCB基板1的废料区6的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽5与缝隙4相连通，然后去除PCB基板1的废料。
在步骤1中，PCB基板1的压合面是指PCB基板1与粘结片2相贴合的面，所述预切割所形成的缝隙4的深度大小可通过激光能量的变化来控制，激光能量高，缝隙4的深度就大；激光能量低，缝隙4的深度就小。缝隙4的深度上限以不切断PCB基板1为限，具体的深度值可根据实际加工需要进行适当的调整，比如，深度太大使PCB基板在外形加工前就产生变形甚至断裂，此时就要适当减小缝隙4的深度；深度太小，铣刀与软板之间留有的加工余量也小，铣刀容易铣到软板，对PCB板件的平整度要求也相应提高，不能很好的发挥本发明的效果，此时就要适当增大细缝4的深度。
在步骤2中，PCB基板1、粘结片2和FPC基板3可按照现有技术的软硬板的压合方法进行压合。粘接片2可选用PP粘接片及其他现有材质的粘接片。由于此时PCB基板1仍是平整的板件，其在压合过程中不会影响到压合辅料之一的硅胶的表面平整度，使压合辅料可以多次重复使用，避免了物料浪费，节约了加工成本。
在步骤3中，压合后至外形加工前的处理，是指现有技术的软硬板加工方法中所包括的压合后至外形加工前的工序流程，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊等。在该步骤中，PCB基板1仍是平整的板件，不会产生“铜缸污染”、“甩膜”、不易印刷阻焊层等不良现象，有效克服了现有技术中存在的缺陷。
在步骤4中，铣刀从PCB基板1的压合面的反面进行铣槽，铣槽的边缘即为PCB基板1的废料区6的周边，其与缝隙4的位置一致，此时控制铣刀深度使铣槽5与缝隙4相连通即可将PCB基板1的废料从PCB基板1上切断，从而方便的去除掉PCB基板的废料。由于铣刀与FPC基板3之间留有缝隙4深度的加工余量，避免了铣刀直接铣到FPC基板3，同时该加工余量可以弥补PCB基板的翘曲或凹陷部分的高低差，降低了对PCB基板1的平整度要求，提高了产品的合格率。
本发明的软硬结合板的加工方法，采取先在压合前对PCB基板的压合面进行预处理，最后再从PCB基板的另一面铣槽与预处理形成的缝隙相连通从而切断PCB基板的方式来达到去除硬板废料的目的，使铣刀与软板之间留有缝隙深度的加工余量，避免铣刀直接铣到软板，大大降低了对铣刀深度的控制要求，通过调整缝隙深度也可相应降低对板件的平整度要求，克服了上述现有技术的第二种硬板去除方法所存在的缺陷；此外，在外形加工前，PCB基板始终是完整的平板，避免了上述现有技术的第一种硬板去除方法对其他工序品质的影响和造成的物料浪费，有效提高了软硬结合板的加工品质，节约了生产成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种软硬结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行预切割处理和去除粘结片废料，所述压合面是指PCB基板与粘结片相贴合的面，所述预切割是指用激光在PCB基板的废料区的四周切割出一条缝隙而不切断PCB基板；
步骤2、压合：将PCB基板、粘结片和FPC基板压合成一体；
步骤3、压合后至外形加工前的处理，包括钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊；
步骤4、外形加工：用铣刀在PCB基板的废料区的四周铣槽，控制铣刀深度使铣槽与缝隙相连通，然后除去PCB基板的废料。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征在于：所述粘结片为PP粘结片。
CN 201110190944 2011-07-08 2011-07-08 一种软硬结合板的加工方法 Active CN102271469B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110190944 CN102271469B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 一种软硬结合板的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110190944 CN102271469B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 一种软硬结合板的加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102271469A true CN102271469A (zh) 2011-12-07
CN102271469B CN102271469B (zh) 2013-04-24

Family

ID=45053589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110190944 Active CN102271469B (zh) 2011-07-08 2011-07-08 一种软硬结合板的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102271469B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595807A (zh) * 2012-02-29 2012-07-18 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合电路板的生产工艺
CN102789996A (zh) * 2012-08-01 2012-11-21 卓盈微电子（昆山）有限公司 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺
CN103068185A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN103182608A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 深圳市大族激光科技股份有限公司 Pcb板开盖的加工方法
CN103648240A (zh) * 2013-12-19 2014-03-19 博敏电子股份有限公司 一种对称型刚挠结合板的制备方法
CN104427765A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 Ptfe覆铜板的加工方法
CN104470214A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN106231796A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 台山市精诚达电路有限公司 内层开窗的多层软板开盖方法
CN106960826A (zh) * 2017-03-23 2017-07-18 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺
CN106961809A (zh) * 2017-04-06 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN107106853A (zh) * 2014-12-01 2017-08-29 心脏起搏器股份公司 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备
CN109089381A (zh) * 2018-09-29 2018-12-25 珠海杰赛科技有限公司 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法
CN110557894A (zh) * 2019-10-15 2019-12-10 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 一种多层镂空软板开盖工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1816258A (zh) * 2005-02-06 2006-08-09 华通电脑股份有限公司 制造软硬复合电路板的方法
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN101378625A (zh) * 2007-08-27 2009-03-04 南亚电路板股份有限公司 软硬复合板的制作方法
JP2011014648A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Toshiba Corp 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1816258A (zh) * 2005-02-06 2006-08-09 华通电脑股份有限公司 制造软硬复合电路板的方法
CN101083878A (zh) * 2006-05-29 2007-12-05 深圳飞通光电子技术有限公司 一种fpc板与pcb板的焊接方法及其专用夹具
CN101378625A (zh) * 2007-08-27 2009-03-04 南亚电路板股份有限公司 软硬复合板的制作方法
JP2011014648A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Toshiba Corp 電子機器

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595807B (zh) * 2012-02-29 2014-10-15 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合电路板的生产工艺
CN102595807A (zh) * 2012-02-29 2012-07-18 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合电路板的生产工艺
CN102789996A (zh) * 2012-08-01 2012-11-21 卓盈微电子（昆山）有限公司 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺
CN103068185B (zh) * 2012-12-21 2016-08-10 深圳市新宇腾跃电子有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN103068185A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市中兴新宇软电路有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN103182608B (zh) * 2013-04-03 2015-12-23 大族激光科技产业集团股份有限公司 Pcb板开盖的加工方法
CN103182608A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 深圳市大族激光科技股份有限公司 Pcb板开盖的加工方法
CN104427765B (zh) * 2013-08-20 2017-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 Ptfe覆铜板的加工方法
CN104427765A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 Ptfe覆铜板的加工方法
CN103648240B (zh) * 2013-12-19 2016-07-06 博敏电子股份有限公司 一种对称型刚挠结合板的制备方法
CN103648240A (zh) * 2013-12-19 2014-03-19 博敏电子股份有限公司 一种对称型刚挠结合板的制备方法
CN104470214A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN104470214B (zh) * 2014-11-25 2017-09-01 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN107106853A (zh) * 2014-12-01 2017-08-29 心脏起搏器股份公司 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备
CN107106853B (zh) * 2014-12-01 2022-01-07 心脏起搏器股份公司 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备
CN106231796A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 台山市精诚达电路有限公司 内层开窗的多层软板开盖方法
CN106960826A (zh) * 2017-03-23 2017-07-18 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺
CN106961809A (zh) * 2017-04-06 2017-07-18 台山市精诚达电路有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN109089381A (zh) * 2018-09-29 2018-12-25 珠海杰赛科技有限公司 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法
CN110557894A (zh) * 2019-10-15 2019-12-10 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 一种多层镂空软板开盖工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN102271469B (zh) 2013-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102271469B (zh) 一种软硬结合板的加工方法
CN206402516U (zh) 一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构
CN104470214B (zh) 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN102458052A (zh) 一种柔性线路板的补强贴合方法
CN202799365U (zh) 一种阴阳铜箔厚铜电路板
CN108040431A (zh) 一种沉铜前锣槽的加工方法
CN107846793A (zh) 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺
CN107148151A (zh) 一种图形后树脂塞孔的方法
CN102267143A (zh) 瓦楞纸板正反面压线模切机及其模切方法
CN201491399U (zh) 一种印刷电路板底层垫板
CN106163248A (zh) 一种屏蔽膜及其粘贴方法
CN206332922U (zh) 适用于小尺寸大厚度pcb单板外形加工的拼板
CN202212774U (zh) 一种无销钉的线路板铣外形装置
CN103188889A (zh) 一种印刷电路板内层层偏控制方法
CN108848617A (zh) 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺
CN106714456A (zh) 一种金属铜基板上高精密数控v‑cut揭盖的方法
CN105682357B (zh) 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺
CN202219629U (zh) 真空吸附粘贴保护膜治具
CN107623983A (zh) 柔性线路板的emi贴合制作方法
CN101598901A (zh) 一种手动曝光机的作业方法
CN202241456U (zh) 瓦楞纸板正反面压线的模切机
CN102556465A (zh) 包装盒直角棱工艺
CN109466155A (zh) 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法
CN102151880B (zh) 一种夹销钉定位方法
CN206968091U (zh) 一种蜂窝纸板上胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building

Applicant after: Shenzhen Jingchengda Circuit Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building

Applicant before: Shenzhen Jingchengda Electric Circuit Co.,Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD. TO: SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO., LTD.

Effective date: 20141114

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 529000 JIANGMEN, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141114

Address after: Taishan City, Guangdong province 529000 Jiangmen city red Lou Zhen Ling Industrial Zone

Patentee after: TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT CO., LTD.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town Xin Yangcun West Industrial Zone B building

Patentee before: Shenzhen Jingchengda Circuit Technology Co., Ltd.