CN104427765A - Ptfe覆铜板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材。该加工方法利用激光烧蚀粘接层并利用铣刀加工PTFE基材，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。

Description

PTFE覆铜板的加工方法
技术领域
本发明属于印制线路板的加工技术领域，尤其涉及一种PTFE覆铜板的加工方法。
背景技术
随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯（Poly Tetra Fluoro Ethylene，简称PTFE）覆铜板的使用也日益受到青睐。由于PTFE具有优秀的介电性能（低介电常数和低介质损耗）以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE覆铜板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域。
通常，PTFE覆铜板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相对两表面的铜层以及设置于PTFE基材和铜层之间并用于提高PTFE覆铜板高频性能的粘接层，该粘接层由惰性材料制成。由于该粘接层中惰性材料的分子链较大，粘连性能好，不容易切割。当对PTFE覆铜板进行铣板处理时，采用普通铣板方式不能有效切除该粘接层，而产生毛刺、铣不净等问题。
目前，采用粗铣和精铣结合的方式改善铣板过程中产生的毛刺问题，即粗铣时，采用直径为1.2～2.5毫米的机械铣刀，转速为23～30千转每分钟以及行刀速度为14～16毫米每秒；精铣时，采用与粗铣相同直接的铣刀，转速不变，通过提高铣刀行刀速度至26～38毫米每秒。虽然这种方式可以部分改善铣板后产生的毛刺，但，改善效果并不彻底，而且，多次铣板会影响加工效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PTFE覆铜板的加工方法，采用激光切割粘接层以及铣板结合的方式，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。
本发明是这样实现的，一种PTFE覆铜板的加工方法包括以下步骤：
提供PTFE覆铜板，所述PTFE覆铜板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的铜层以及设置于所述铜层与所述PTFE基材之间的粘接层，所述粘接层由惰性材料制成；
去除铜层，去除所述PTFE覆铜板表面的待加工位置上的所述铜层并露出所述粘接层，形成开窗口；
激光切割，利用激光沿所述开窗口的边缘烧断所述粘接层，形成与所述开窗口相通的盲槽；以及
铣板，采用铣刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
进一步地，在提供PTFE覆铜板的步骤中，所述粘接层由聚四氟乙烯而制成。
进一步地，在铣板步骤中，所述铣刀沿所述盲槽的边缘加工所述PTFE基材。
进一步地，所述铣刀的直径为1.2～2.5毫米，在铣板过程中，所述铣刀的转速为27～30千转每分，行刀速度为4～16毫米每秒。
进一步地，所述去除铜层步骤中采用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液蚀刻所述铜层。
进一步地，所述激光切割步骤中还包括：
提供用于产生激光束的激光光源；以及
提供用于聚焦所述激光束的透镜，将所述透镜设置于所述激光光源与所述PTFE覆铜板之间。
进一步地，利用经所述透镜聚焦后的所述激光束对准所述开窗口并沿所述开窗口的边缘，烧断所述粘接层。
进一步地，所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者Nd：YAG激光。
进一步地，所述激光的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050KHz以及行进速度为160～200毫米每秒。
本发明提供的PTFE覆铜板的加工方法采用激光切割粘接层，并露出PTFE基材，以避免加工过程中在粘接层上产生毛刺，并利用铣刀加工PTFE基材，以修整PTFE覆铜板的外形或者在该PTFE覆铜板上加工孔、槽，保证加工精度，并提高加工效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的PTFE覆铜板的加工方法的流程图。
图2是本发明实施例提供的PTFE覆铜板的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的PTFE覆铜板经蚀刻铜层步骤后的结构示意图。
图4是本发明实施例提供的PTFE覆铜板经激光切割步骤后的结构示意图。
图5是本发明实施例提供的PTFE覆铜板铣板加工的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1至图5，本发明实施例提供的PTFE覆铜板的加工方法包括以下步骤：
S1：提供PTFE覆铜板，所述PTFE覆铜板包括PTFE基材1、位于所述PTFE基材1表面的铜层2以及设置于所述铜层2与所述PTFE基材1之间的粘接层3，所述粘接层3由惰性材料制成；
S2：去除铜层2，去除所述PTFE覆铜板表面的待加工位置上的所述铜层2并露出所述粘接层3，形成开窗口21；可以理解地，该开窗口21为沿PTFE覆铜板的铜层2表面贯通直至粘接层3表面的开口。
S3：激光切割，利用激光4沿所述开窗口21的边缘烧断所述粘接层3，形成与所述开窗口21相通的盲槽31；可以理解地，该盲槽31为与开窗口21相通并贯穿粘接层3直至PTFE基材1表面的槽。
S4：铣板，采用铣刀5沿所述盲槽31加工所述PTFE基材1。
该加工方法用于加工PTFE覆铜板，该PTFE覆铜板具有由惰性材料制成的粘接层3，采用激光4切割粘接层3，并露出PTFE基材1，以避免加工过程中在粘接层3上产生毛刺，并利用铣刀5加工PTFE基材1，以修整PTFE覆铜板的外形或者在该PTFE覆铜板上加工孔、槽，保证加工精度，并提高加工效率。该加工方法利用激光4烧断粘接层3并利用铣刀5加工PTFE基材1，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层3在加工过程中产生毛刺。可以理解地，所述待加工位置是指在需要PTFE覆铜板上加工通孔或者槽的位置，或者是修整PTFE覆铜板时待保留区域与待废弃区域之间的切割位置，盲槽31与开窗口21的共有面为待保留区域的侧壁，铣刀5沿盲槽31加工该PTFE基材1并沿盲槽31处切断，将PTFE覆铜板分割为待保留区域和待废弃区域，待保留区域为设有电路的PTFE覆铜板。可选地，该PTFE基材1为PTFE无纺玻璃布或者PTFE交织玻璃布。
请参照图2，在本实施例中，该PTFE覆铜板为双面覆铜板或者单面覆铜板。对于双面覆铜板，即在PTFE基材1的两相对表面均设有粘接层3，加工时，去除PTFE基材1两面的铜层2、对两面裸露的粘接层3进行激光4切割以及沿相对应的盲槽31进行铣板加工；对于单面覆铜板，即只在PTFE基材1的一个表面设有粘接层3，加工时，去除该PTFE基材1表面的铜层2、对裸露的粘接层3进行激光4切割以及沿盲槽31进行铣板加工。如果只需要在双面覆铜板的一个表面进行加工槽时，则按照单面覆铜板的加工方法进行。
更优地，在提供PTFE覆铜板的步骤S1中，所述粘接层3由聚四氟乙烯而制成。
请参照5，在铣板步骤S4中，所述铣刀5沿所述盲槽31的边缘加工所述PTFE基材1。优选地，铣刀5的一边与盲槽31的槽壁相切，该槽壁为待保留区域的侧壁。以盲槽31的边缘为起始点，对PTFE基材1进行铣板，保证在加工PTFE基材1的时候不拉扯粘接层3，以防止毛刺产生。更优地，沿所述盲槽31边缘逆时针方向走到，以保证加工精度。加工时，根据PTFE基材1的厚度，选用相应的铣刀5直径，并调节相对应的转速和行刀速度，避免因转速和行刀速度不适当时出现PTFE基材1软化而产生熔化或者烧焦现象，堵塞铣刀5的排屑槽，影响加工；或者避免造成铣刀5磨损而使加工质量变差。
进一步地，所述铣刀5的直径为1.2～2.5毫米，在铣板过程中，所述铣刀5的转速为27～30千转每分，行刀速度为4～16毫米每秒。利用该铣刀5沿盲槽31边缘加工PTFE基材1，保证在铣板过程中不出现PTFE基材1软化或者铣刀5磨损等现象，而且能保证加工精度和加工效率。
请参照图3，在去除铜层的步骤S2中采用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液蚀刻所述铜层2。该酸性蚀刻液为三氯化铁、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸-双氧水蚀刻液或者盐酸-双氧水蚀刻液，所述碱性蚀刻液为碱性氯化铜蚀刻液。利用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液确定待加工位置的铜层2，为后续的激光切割步骤准备。在PTFE覆铜板的铜层2表面形成抗蚀层，并裸露待加工位置的铜层2，利用蚀刻液对裸露的铜层2进行蚀刻处理。该抗蚀层可以是采用图形转移或者网印的方式使有机化合物体系的光致抗蚀剂覆盖在铜层2表面或者是采用金属抗蚀层覆盖在所述铜层2表面而形成的。
进一步地，所述激光切割步骤S3中还包括：提供用于产生激光束的激光光源；以及提供用于聚焦所述激光束的透镜（未图示），将所述透镜设置于所述激光光源与所述PTFE覆铜板之间。利用透镜聚焦激光光源发出的激光束，以使激光束的能量聚集，提高加工效率，并节约能量。
请参照图4，进一步地，利用经所述透镜聚焦后的所述激光束对准所述开窗口21并沿所述开窗口21的边缘，烧断所述粘接层3。利用激光束烧蚀粘接层3，保证在所形成的盲槽31边缘不出现毛刺，而且，所形成的盲槽31边缘与所述开窗口21的边缘齐平，
进一步地，所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者Nd：YAG激光。
请参照图4，进一步地，所述激光4的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050KHz以及行进速度为160～200毫米每秒。激光4所烧蚀的盲槽31的宽度为0.02～0.075毫米，深度为0.1～0.2毫米，保证在激光4烧蚀过程中不造成激光4能量浪费，并预留足够的空间供铣刀5进行铣板加工，以免在铣板过程中铣刀5拉扯粘接层3上的惰性材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供PTFE覆铜板，所述PTFE覆铜板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的铜层以及设置于所述铜层与所述PTFE基材之间的粘接层，所述粘接层由惰性材料制成；
去除铜层，去除所述PTFE覆铜板表面的待加工位置上的所述铜层并露出所述粘接层，形成开窗口；
激光切割，利用激光沿所述开窗口的边缘烧断所述粘接层，形成与所述开窗口相通的盲槽；以及
铣板，采用铣刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
2.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，在提供PTFE覆铜板的步骤中，所述粘接层由聚四氟乙烯而制成。
3.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，在铣板步骤中，所述铣刀沿所述盲槽的边缘加工所述PTFE基材。
4.如权利要求3所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述铣刀的直径为1.2～2.5毫米，在铣板过程中，所述铣刀的转速为27～30千转每分，行刀速度为4～16毫米每秒。
5.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述去除铜层步骤中采用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液蚀刻所述铜层。
6.如权利要求1至5任意一项所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光切割步骤中还包括：
提供用于产生激光束的激光光源；以及
提供用于聚焦所述激光束的透镜，将所述透镜设置于所述激光光源与所述PTFE覆铜板之间。
7.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，利用经所述透镜聚焦后的所述激光束对准所述开窗口并沿所述开窗口的边缘，烧断所述粘接层。
8.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者Nd:YAG激光。
9.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050KHz以及行进速度为160～200毫米每秒。
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