CN103281869B - 线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制作。一种线路板的制作方法，是对覆金属层的绝缘基板依次进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、后处理工序。其中，在曝光和显影工序中，对于线路走线图案按照线路的线宽和线间距进行区域等级划分，将线宽和线间距小于预定值的区块划分为“高密度”区域，其他区块划分为“低密度”区域，“低密度”区域的线路走线图案按照实际设计要求进行，“高密度”区域的线路走线图案进行整块保留；并且在蚀刻工序前增加一道激光烧蚀工序，激光烧蚀工序是：利用激光束来对整块保留的“高密度”区域的膜层按照线路走线图案实际设计要求进行烧蚀处理，移除“高密度”区域中的线路走线图案外的膜层。本发明用于制作线路的线宽和线间距较小的线路板。

Description

线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板制作，尤其是涉及线路板上具有微细走线线路的线路板制作方法。

背景技术

印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）或柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB或FPC）的线路制作工艺均是在一个覆金属层的绝缘基板（硬质板或柔性板）上形成金属线条的加工过程。现有的线路板的线路制作过程通常包括：贴膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——后处理工序等。现有的线路板的制作是一种较为成熟而广泛使用的制造工艺。然而，因受限于材料和曝光设备的影响，传统的线路板制作工艺只能制造线宽w/线间距s≥50μm/50μm的线路，而一旦线宽/线距＜50μm/50μm，会发生较多的线路问题，导致良率偏低，不适合批量生产。

另，对于制作加工具有较为精密的印刷电路板的导线区或焊盘区、通孔、盲孔，有提出借助激光刻蚀（或称“激光烧蚀”）绝缘基板上的金属层来直接形成的加工作用方式，如公开号1457225、102740584A所揭示的。然而由于金属层的特性，激光刻蚀需要大功率激光，且需要考虑对绝缘基板的热影响，激光加工时，要用激光将铜箔烧蚀掉，而不影响绝缘基材几乎是不可能做到的，在实际的加工过程中，激光将铜箔烧蚀掉的同时也会烧蚀绝缘基材，而绝缘基材被烧蚀会被碳化，留下的碳化层会影响线路之间的电气性能——碳化层有一定的导通特性，因此该工艺不能广泛使用于印刷电路板的通用制作。

发明内容

因此，本发明基于现有的线路板制作工艺的不足之处，提出一种线路板的制作方法，可以制作更小线宽w和线间距s的线路板。

本发明采用如下技术方案：

一种线路板的制作方法，是对覆金属层的绝缘基板依次进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、后处理工序。其中，在曝光和显影工序中，对于线路走线图案按照线路的线宽和线间距进行区域等级划分，将线宽和线间距小于预定值的区块划分为“高密度”区域，其他区块划分为“低密度”区域，“低密度”区域的线路走线图案按照实际设计要求进行，“高密度”区域的线路走线图案进行整块保留（即无论是线路还是线间距的区域均全部被干膜覆盖，且被全部曝光）；并且在蚀刻工序前增加一道激光烧蚀工序，激光烧蚀工序是：利用激光束来对整块保留的“高密度”区域的膜层按照线路走线图案实际设计要求进行烧蚀处理，移除“高密度”区域中的线路走线图案外的膜层。

其中，所述的预定值是50μm。

其中，所述的激光烧蚀工序是激光束逐行扫描的方式来切割以移除掉膜层。

其中，所述的激光束的功率密度是1W(瓦特)，扫描速度是200mm/s（200毫米每秒）。

其中，所述的激光烧蚀工序是采用紫外激光束进行烧蚀处理。

本发明采用上述的技术方案，可以实现低成本的制造线路的线宽w/线间距s≤50μm/50μm的线路板。

附图说明

图1是本发明的线路板的制作工艺流程图。

图2是一实施例的覆金属层的绝缘基板的膜层曝光、显影处理后的示意图。

图3是该实施例的覆金属层的绝缘基板的膜层的“高密度”区域进行激光烧蚀处理后的示意图。

图4是该实施例的覆金属层的绝缘基板经过蚀刻后的线路走线图案的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

参阅图1所示，该实施例的线路板的制作方法，是对覆金属层的绝缘基板依次进行贴膜、曝光、显影、激光烧蚀、蚀刻、脱膜、后处理工序。首先，贴膜工序就是在覆金属层的绝缘基板（一般是铜箔板）上贴附一层阻挡电镀和蚀刻的高分子的化合物的膜层（干膜或湿膜）。然后曝光工序是根据设计好的走线布图进行曝光，以及显影工序就是形成具有线路走线图案的膜层附着在覆金属层的绝缘基板上。参阅图2和图3所示，在曝光和显影工序中，对于线路走线图案按照线路的线宽和线间距进行区域等级划分，将线宽w和线间距s小于预定值的区块划分为“高密度”区域1，其他区块划分为“低密度”区域2。“低密度”区域2的线路走线图案按照实际设计要求进行，而“高密度”区域1的线路走线图案进行整块保留（参阅图2）。经过上述的线路走线图案设计后进行的显影工序（参阅图2，图2中的填充正方形图案的部分为膜层）后，再对“高密度”区域1进行激光烧蚀工序，激光烧蚀工序是：利用激光束来对整块保留的“高密度”区域1的膜层按照线路走线图案实际设计要求进行烧蚀处理，移除“高密度”区域1中的线路走线图案外的膜层，而露出金属层（图3中的填充正六边方形图案的部分），以在该“高密度”区域1内加工形成更小线宽和线间距的线路走线图案的膜层结构（参阅图3）。而后，再经过蚀刻（一般是化学蚀刻）处理，移除绝缘基板上的非线路走线图案的金属层，而露出绝缘基板（图4中的填充小点图案的部分），而留下绝缘基板上最终完整的线路走线图案金属层（图4中的填充正六边方形图案的部分）。刻蚀工序后，再进行脱膜处理，移除所贴附在线路走线图案金属层上的膜层。最后，再进行后续清洁、覆盖膜贴合与压合等后处理工序，形成线路板产品。

当然的，上述的制作工序中可能还额外包括其他辅助工序；例如为了保证定位的准确性，可能还会有钻定位孔、显影对位之类的工序。这些均为线路板制作的一般工序，可根据实际生产制造需要进行选择，于此不再展开说明。

其中，所述的区块划分依据线宽w和线间距s的预定值可采用50μm。因为现有的线路板制作工艺一般只能制造线宽w/线间距s≥50μm/50μm的线路，因此以50μm为区块划分的预定值。对于线宽w/线间距s≥50μm/50μm的线路采用现有的曝光、显影工艺可以制作，成本较低。而对于30μm/30μm≤线宽w/线间距s≤50μm/50μm的线路，传统的曝光、显影工艺无法形成膜层的线路走线图案，因此可以采用成本相对更高的激光烧蚀处理来实现。

其中，所述的激光烧蚀工序是激光束逐行扫描的方式来切割以移除掉膜层。因激光加工点的范围较小，只能采用逐行扫描的方式来切割膜层。虽然激光作业速度较快，但是采用逐行扫描作业的这些激光束展开的扫描长度则比较长，所以激光烧蚀工序中的激光切割时间相对较长，只合适对划定的“高密度”区域使用。

优选的，所述的激光烧蚀工序是采用紫外（UV）激光束进行烧蚀处理。所述的激光束的功率密度是1W（瓦特），扫描速度是200mm/s（200毫米每秒）。经测试，上述实施例的每片产品切割时间近1分钟（10.5分钟/12pcs）。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.线路板的制作方法，是对覆金属层的绝缘基板依次进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、后处理工序，其特征在于：在曝光和显影工序中，对于线路走线图案按照线路的线宽和线间距进行区域等级划分，将线宽和线间距小于预定值的区块划分为“高密度”区域，其他区块划分为“低密度”区域，“低密度”区域的线路走线图案按照实际设计要求进行，“高密度”区域的线路走线图案进行整块保留；并且在蚀刻工序前增加一道激光烧蚀工序，激光烧蚀工序是：利用激光束来对整块保留的“高密度”区域的膜层按照线路走线图案实际设计要求进行烧蚀处理，移除“高密度”区域中的线路走线图案外的膜层，所述的预定值是50μm。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述的激光烧蚀工序是激光束逐行扫描的方式来切割以移除掉膜层。

3.根据权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述的激光束的功率密度是1W，扫描速度是200mm/s。

4.根据权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于：所述的激光烧蚀工序是采用紫外激光束进行烧蚀处理。