CN206977836U - 一种wifi模块金属化半孔的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。本实用新型金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板。
背景技术
印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。
PCB板加工时，当锣刀在锣到金属化半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当右旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会产生披锋残留，就需要进行二次锣，在加工外形时，先用大锣刀锣边正常锣外形，然后再使用小锣刀修孔边铜丝，从加工效果来看，二次锣的方法结果是令人满意的，不过此方法加工效率太低。同一个锣槽要走两次，且小锣刀行速要很慢，且小锣刀价格是普通锣刀的5倍，使用寿命只有1/3。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种WIFI模块金属化半孔的 PCB板，金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率。
本实用新型通过如下技术方案实现。
一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。
优选的，所述金属化半孔由成型前的金属化圆孔模冲成型，所述金属化圆孔沿模冲中心线两侧各蚀刻出一个蚀刻槽，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板，所述蚀刻槽长度方向的一条边线距模冲中心线的距离为0.1 ±0.02mm，另一条边线与模冲中心线重合。
优选的，所述蚀刻槽宽度方向的边线距所述金属化半孔与该边线平行的直径的距离不小于所述金属化半孔的半径。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率；本实用新型蚀刻槽长度方向的一条边线距模冲中心线的距离为0.1±0.02mm，可以在模冲是防止模冲的冲子冲到金属化半孔的铜层，从而破坏金属化半孔的铜层，保证产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型的模冲成型前结构示意图；
图2为本实用新型的成型后结构示意图；
图3为本实用新型的第二种形式成型后结构示意图；
图4为本实用新型的第三种形式成型后结构示意图；
图5为本实用新型的成型前后俯视图对比图；
图中：1、PCB板，2、金属化半孔，3、蚀刻槽，4、模冲中心线，5、金属化圆孔。
具体实施方式
下面结合附图和具有实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图2和图5所示，一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔(2)，所述金属化半孔(2)的边缘设有蚀刻槽(3)，所述蚀刻槽(3)为长方体槽，所述金属化半孔(2)的边缘线距所述金属化半孔(2)与该边缘线平行的直径的距离为0.1mm，所述蚀刻槽(3)宽度方向的边线距所述金属化半孔(2)与该边线平行的直径的距离等于所述金属化半孔(2)的半径，所述蚀刻槽(3)沿PCB板(1)厚度方向贯穿整个PCB板(1)。
其中，所述蚀刻槽(3)宽度方向的边线距所述金属化半孔(2)与该边线平行的直径的距离可以为不小于所述金属化半孔(2)的半径的任意值，如图3所示；当该值足够大到可以将PCB半另外一边整体冲掉，即成了周边金属化半孔(2)PCB板(1)，如图4所示。
如图1和图5所示，上述金属化半孔(2)由成型前的金属化圆孔(5) 模冲成型，所述金属化圆孔(5)沿模冲中心线(4)两侧各蚀刻出一个蚀刻槽(3)，所述蚀刻槽(3)为长方体槽，所述蚀刻槽(3)沿PCB板(1)厚度方向贯穿整个PCB板(1)，所述蚀刻槽(3)长度方向的一条边线距模冲中心线(4)的距离为0.1±0.02mm，另一条边线与模冲中心线(4)重合，所述蚀刻槽(3)宽度方向的边线距所述金属化半孔(2)与该边线平行的直径的距离等于所述金属化半孔(2)的半径。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。
2.根据权利要求1所述的WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，所述金属化半孔由成型前的金属化圆孔模冲成型，所述金属化圆孔沿模冲中心线两侧各蚀刻出一个蚀刻槽，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板，所述蚀刻槽长度方向的一条边线距模冲中心线的距离为0.1±0.02mm，另一条边线与模冲中心线重合。
3.根据权利要求1或2所述的WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽宽度方向的边线距所述金属化半孔与该边线平行的直径的距离不小于所述金属化半孔的半径。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113133193A (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-16 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 具有金属化半孔的电路板及其制作方法 |
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2017
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