CN210469902U - 一种pcb板半孔加工结构 - Google Patents
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Abstract
一种PCB板半孔加工结构,包括电路板,所述电路板上设有导通孔,所述导通孔设有半孔,所述电路板还包括:第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔,所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置,所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置,所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。本实用新型第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径,利于提高和延长铣刀的使用寿命,降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮,防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔,锣掉半孔开口两端的铜皮,可以避免铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮,防止半孔的铜皮翘起和产生毛刺。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板制造技术领域,尤其是涉及一种PCB板半孔加工结构。
背景技术
随着5G市场发展,对于生产细线路(50/50um)领域的半孔板呈现出巨大需求,Panel Plating搭配酸性蚀刻工艺可以制作50/50um的细线路,数控铣床在PTH半孔的制作过程中,铣刀将多余的板料铣削掉,而通孔上的铜是连续性的结晶体,有非常良好的延展性,铜层会顺着铣刀的行进方向延展,从而形成毛刺或者造成铜皮翘起。同时,PTH半孔的直径很小,选取的铣刀的直径也必须尽可能小,而铣刀的直径越小,使用寿命越短,传统锣板中,铣刀的利用率低,成本大。
因此,有必要提供一种新的PCB板半孔加工结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种防止铜皮翘起、起毛刺且制作成本低的PCB板半孔加工结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案,一种PCB板半孔加工结构,包括电路板,所述电路板上设有导通孔,所述导通孔设有半孔,所述电路板还包括:第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔,所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置,所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置,所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。
优选的,所述第一锣孔的直径、所述第二锣孔的直径、所述第三锣孔的直径均相等。
优选的,所述第二锣孔分别与所述第一锣孔和第二锣孔相交设置。
优选的,所述第四锣孔的直径大于所述第一锣孔的直径。
与现有技术相比,本实用新型第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径,利于提高和延长铣刀的使用寿命,降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮,防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔,锣掉半孔开口两端的铜皮,可以避免铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮,防止半孔的铜皮翘起和产生毛刺。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
图中:
1.电路板,11.导通孔,111.半孔,12.第一锣孔,13.第二锣孔,14.第三锣孔,15.第四锣孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照附图1,一种PCB板半孔111加工结构,包括电路板1,电路板1上设有导通孔11,导通孔11设有半孔111,电路板1还包括:第一锣孔12、第二锣孔13、第三锣孔14、第四锣孔15,第二锣孔13与导通孔11的轴心线相切设置,即第二锣孔13与半孔111开口的两端所处的平面相切;第一锣孔12、第三锣孔14分别与半孔111的开口的两端相切设置,导通孔11与第四锣孔15相切设置。
第一锣孔12的直径、第二锣孔13的直径、第三锣孔14的直径均相等。
第二锣孔13分别与第一锣孔12和第二锣孔13相交设置。
第四锣孔15的直径大于第一锣孔12的直径。锣出第四锣孔15的铣刀的直径大于锣出第一锣孔12的铣刀的直径。
本实用新型提供的PCB板半孔加工结构的工作原理为:
在传统技术中,预设电路板的边线,边线与导通孔的相交处为交点A和交点B,即半孔的开口的两端;铣刀从A点向B点移动时,铣刀顺时针旋转走刀。A点与B点均受到一个向右的切削力,在B点处,铣刀先切到板材层,将板材层切断后继续切削铜层,而镀铜通孔上的铜是连续性的结晶体,有非常良好的延展性,在B点的铜层靠近导通孔的一侧悬空,铜皮受到挤压后,造成PTH半孔口铜皮翘起或分离,产生毛刺。而在A点处时,铣刀先切到铜层,将铜层切断后继续切削板材层,在铣刀向右的切削力下将铜层压向A处的电路板上,使其丧失了延展的空间,从而有效地防止了铜层的翘起,避免毛刺产生。将导通孔切割成半孔的过程中,PTH半孔的直径很小,选取的铣刀的直径也必须尽可能小,否则锣半孔的时候铜皮容易翘起和产生毛刺,而铣刀的直径越小,使用寿命越短,即花费的成本大。
通过直径大的铣刀锣出第四锣孔15,即先把导通孔11外侧的基材锣掉,减少直径小的铣刀的工作量,从而提高和延长铣刀的使用寿命,降低成本。选取直径小的铣刀锣出第二锣孔13,半孔111开口两端残留的铜皮为一样多,该设计保证了铣刀切削力对半孔111开口处的铜皮影响最小,防止半孔111开口处铜皮翘起或者分离。锣出第二锣孔13后,再分别锣出第一锣孔12和第三锣孔14,半孔111开口两端残留的铜皮被锣掉,PCB板半孔111制作完毕。通过两次锣孔,避免了铣刀的切削力对铜皮影响,防止半孔111开口两端的铜皮翘起和产生毛刺。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PCB板半孔加工结构,其特征在于,包括电路板,所述电路板上设有导通孔,所述导通孔设有半孔,所述电路板还包括:第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔,所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置,所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置,所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。
2.根据权利要求1所述的PCB板半孔加工结构,其特征在于,所述第一锣孔的直径、所述第二锣孔的直径、所述第三锣孔的直径均相等。
3.根据权利要求2所述的PCB板半孔加工结构,其特征在于,所述第二锣孔分别与所述第一锣孔和第二锣孔相交设置。
4.根据权利要求3所述的PCB板半孔加工结构,其特征在于,所述第四锣孔的直径大于所述第一锣孔的直径。
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CN112192162A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-08 | 上海科力机械制造有限公司 | 印刷机侧板的加工工艺 |
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2019
- 2019-08-07 CN CN201921269210.5U patent/CN210469902U/zh active Active
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