CN109600923A - 一种高端pcb金属化槽加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。本发明可有效避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良，产品的良率得到大大提升。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种高端PCB金属化槽加工方法。
背景技术
PCB是电子产品不或缺的重要组成部分，随着电子产品的不断发展，对PCB的技术要求不断更新换代，随之而来的就是PCB的加工难度越来越大，工艺越来越复杂。
异型孔的位置在板边，异形孔留在单元内的部分是需要金属化镀上铜和化金的，另外一部分需要切割掉。常规工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板电→外层线路→图电→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
现有技术中，主要存在以下问题：在成型时异形孔边上铜皮翘起，影响功能及外观；成型时异形孔金属被圈走，推动导电功能。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种高端PCB金属化槽加工方法，本发明可有效避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
本发明的技术方案为：一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为1.4-2.2mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本发明中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本发明的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
附图说明
图1为本发明的PCB板加工位置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为2.2mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔1的两端各钻一个孔2。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本实施例中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本实施例的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
实施例2
一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为1.4mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本实施例中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本实施例的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
实施例3
一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为1.6mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本实施例中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本实施例的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
实施例4
一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为1.8mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本实施例中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本实施例的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
实施例5
一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
进一步的，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
进一步的，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为2.0mm。
进一步的，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
进一步的，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
进一步的，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。故成型时不会产生铜皮披锋，更不会有铜皮圈到铣刀上的问题
本实施例中，在工程资料设计时，在流程当中的图电后、蚀刻前增加钻孔工艺，主要把异形孔两端需要被切割掉的位置用与成型刀具相等的钻咀钻掉，在下钻过程中，钻刀切削的金属化孔之铜皮会翘起形成披锋，在经过蚀刻工艺时，残留的披锋会被蚀刻药水咬蚀掉，在成型工艺时成形起/落刀位置设计在逼开铜皮连接位，即可避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良。
通过本实施例的方法，可使异形金属化孔铜皮圈起和披锋不良得到彻底改善，产品的良率得到大大提升。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
2.根据权利要求1所述的一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，所述钻孔二采用的钻咀与成型铣刀直径保持一致。
3.根据权利要求2所述的一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，所述钻孔二工艺，采用的钻咀与成型铣刀直径均为1.4-2.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，所述钻孔二工艺时，钻孔的位置是在异型孔的两端各钻一个孔。
5.根据权利要求4所述的一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，经过钻孔二工艺，钻咀在切削金属孔壁时产生的铜皮披锋，经过蚀刻把多余的披锋咬蚀干净。
6.根据权利要求5所述的一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，成型工艺时，铣刀不直接与异形孔金属接触。
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