CN103096622A - 用于制作pcb的钻孔方法以及pcb - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于制作PCB的钻孔方法，在PCB在制板上制作第一钻孔；在PCB在制板上制作与第一钻孔相交的第二钻孔；并且，对第一钻孔与第二钻孔的相交处制作除毛刺孔，以去除相交处的毛刺。本发明还提供了由上述方法制得的PCB。本发明克服了相关技术的毛刺问题，提高了PCB的质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种制作PCB的钻孔方法以及PCB。
背景技术
在制作PCB时，有时需要在PCB上制作8字形的钻孔(简称为8字孔)或葫芦状的钻孔(简称为葫芦孔)。
图1示出了根据相关技术制作8字孔的示意图。首先利用钻针制作钻孔1，然后利用同一直径的钻针在与钻孔1相交的位置制作钻孔2，得到如图所示的8字孔。
图2示出了根据相关技术制作葫芦孔的示意图。首先利用钻针制作小孔径的钻孔1，然后利用另一较大直径的槽针在与钻孔1相交的位置制作大孔径钻孔2，得到如图所示的葫芦孔。
发明人发现，无论8字孔还是葫芦孔，相关技术在钻孔1和钻孔2相交的位置3处容易形成毛刺即接触尖端从而影响PCB的外观和质量。例如，8字孔或葫芦孔会形成毛刺，尤其在设计为PTH(镀通孔)时，则在镀后形成尖角，容易刺破曝光干膜，致药水将孔壁铜蚀刻掉，无法达到品质要求。
发明内容
本发明旨在提供一种用于制作PCB的钻孔方法，以解决上述的毛刺问题。
本发明的实施例提供了一种用于制作PCB的钻孔方法，包括：在PCB在制板上制作第一钻孔；在PCB在制板上制作与第一钻孔相交的第二钻孔；在第一钻孔与第二钻孔的相交处制作除毛刺孔，以去除相交处的毛刺。本发明实施例还提供了一种由上述方法制得的PCB。
本发明实施例的用于制作PCB的钻孔方法因为对第一钻孔与第二钻孔的相交处去除毛刺，所以克服了相关技术的毛刺问题，提高了PCB的质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据相关技术制作8字孔的示意图；
图2示出了根据相关技术制作葫芦孔的示意图；
图3示出了根据本发明实施例的制作8字孔的示意图；
图4示出了根据本发明实施例的制作葫芦孔的示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
本发明的一个实施例提供了一种用于制作PCB的钻孔方法，包括：在PCB在制板上制作钻孔1；在PCB在制板上制作与钻孔1相交的钻孔2；对钻孔1与钻孔2的相交处去除毛刺。
该方法因为对第一钻孔与第二钻孔的相交处去除毛刺，所以克服了相关技术的毛刺问题，提高了PCB的质量。
图3示出了根据本发明实施例的制作8字孔的示意图，图4示出了根据本发明实施例的制作葫芦孔的示意图。如图3和图4所示，在相交处3钻孔(即图中的除毛刺孔4)，以去除毛刺。从图中可见，因相交处3的接触尖端很长，当通过与除毛刺孔4相交后，即使仍存在接触尖端，但由于尖端很短，并不会影响外观以及刺破干膜等问题。
优选地，在相交处钻孔的孔径大于相交处的交线长度，小于第一钻孔的孔径，且小于第二钻孔的孔径，即小于钻葫芦孔中的小孔，以及8字孔中任一孔的孔径。这样能确保葫芦孔或8字孔的相交处仍小于其两侧的孔，从而避免其卡持着的孔内插件的松动。
在上述的方法中，可采用相同孔径的圆针制作8字孔的钻孔1和钻孔2。例如两孔大小都为0.90mm的NPTH(非金属镀通孔)，则可都使用0.90mm的钻针。然后在CAD资料中两孔的交线处设计除毛刺孔去除毛刺(也称为除披锋孔)，确保外观及孔内插件时的直通率。较优的，此除批锋孔的直径以交线长度再加2mil左右为宜，以防除毛刺孔过宽导致葫芦孔或8字孔的卡持作用减弱。由于不同厂商加工能力各异，外径为2mil的钻针加工形成的除毛刺孔孔径一般在1.8mil～2.2mil之间。另外，虽此除毛刺孔(此处体现的并非一个完整形状的钻孔，而是用钻针钻得的与葫芦孔或八字孔的两孔均相交的通孔)大小比8字孔孔径小，但因其作用是去掉钻孔后的毛刺，因此在制作钻孔程式排刀序时要排到以上两圆孔钻孔后面。
在上述方法制作葫芦孔的过程中，除了使用圆针制作钻孔1和钻孔2的方法外，亦可以采用圆针A制作钻孔1(小孔)，采用直径大于圆针A的圆针B制作钻孔2(大孔)的方式；或者上述圆针亦可替换为槽刀。葫芦孔由一大孔一小孔交叠而成，因此按钻针由小到大顺序，先钻小孔，后钻大孔。当葫芦孔是PTH时，小孔和大孔需根据其属性及成品大小要求进行补偿(补偿即由于在镀铜之后，孔径会稍微缩小一些，所以在制作钻孔程式时，将大孔和小孔的孔径预设为稍大于实际需求的孔径)。例如葫芦孔由孔径为0.65mm与0.95mm的PTH组成，则小孔使用0.70mm的圆钻针(此处根据各厂能力确定是否对钻针进行补偿及补偿大小)，大孔使用外径1.00mm的钻针，补偿完后在CAD资料中两孔的交线处设计除披锋孔去除毛刺，确保外观及孔内插件时的直通率。同上，此除毛刺孔孔径以交线长度再加2mil为宜。因其作用是去掉葫芦孔交叠处的毛刺，因此在制作钻孔程式排刀序时要排到以上两葫芦孔的钻孔之后。
从以上的描述中，可以看出，本发明实施例去除了两孔交接处的毛刺，改善了外观，使得品质管控中的合格率得以提高；另外，8字孔和葫芦孔形成的毛刺即接触尖端得以去除，若设计为PTH时，则在镀后不会刺破曝光干膜，确保了孔壁铜的完整性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于制作PCB的钻孔方法，包括：
在PCB在制板上制作第一钻孔；在所述PCB在制板上制作与所述第一钻孔相交的第二钻孔；其特征在于，进一步包括：在所述第一钻孔与所述第二钻孔的相交处制作除毛刺孔，以去除所述相交处的毛刺。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述相交处制作的所述除毛刺孔的孔径大于所述相交处的交线长度，小于所述第一钻孔的孔径，且小于所述第二钻孔的孔径。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述除毛刺孔的孔径大于所述相交处的交线长度为，所述除毛刺孔的孔径比所述相交处的交线长度多出1.8mil～2.2mil。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述相交处制作的所述除毛刺孔的孔径大于所述相交处的交线长度，小于所述第一钻孔的孔径，且小于所述第二钻孔的孔径。
5.根据权利要求1～4所述的方法，其特征在于，所述在PCB在
制板上制作第一钻孔，孔径大于所述第一钻孔的需求孔径。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板上制作与所述第一钻孔相交的第二钻孔，孔径大于所述第二钻孔的需求孔径。
7.一种印刷电路板，其特征在于，由权利要求1～6中任一种方法制得。
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