CN108971539B - 一种防止微钻断针的钻孔方法 - Google Patents

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    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods

Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种防止微钻断针的钻孔方法。本发明通过以钻孔时钻针需钻穿的铜层层数为标准将需在生产板上制作的相同孔径的孔分成两类，需钻穿铜层层数小于或等于4层的为第一钻孔，大于4层的为第二钻孔，进而针对第一钻孔和第二钻孔采用不同的钻孔参数进行钻孔，从而解决制作需钻穿铜层层数较多的孔时易出现断针的问题，通过提高第一钻孔参数中的钻刀速度可提高钻第一钻孔时的钻孔效率。

Description

一种防止微钻断针的钻孔方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种防止微钻断针的钻孔方法。
背景技术
随电子产品线路精细化，外形小型化的发展，在电路板生产中微钻(钻孔时使用的钻咀的直径≤0.4mm)钻孔日益增多，而印制电路板为导通不同电路层线路及安装电子元器件，在钻孔位置制作内层图形时提前设计内层铜PAD，由于不同区域的孔所需连接电路层的层数不同，因此在钻同一孔径的孔时钻咀所需钻穿的铜层层数不同，但实际生产中却主要以孔径大小作为区分，相同孔径的孔使用相同的钻孔参数进行钻孔，从而导致制作需钻穿铜层多的孔时容易断针，而对于需钻穿铜层少的孔则相对降低了钻孔效率。尤其是微钻钻孔，现有的钻孔方式断针及钻孔效率低的问题十分严重。
发明内容
本发明针对现有的钻孔方法存在容易出现断针及钻孔效率有待进一步提高的问题，提供一种防止断针的钻孔方法，尤其是防止微孔钻孔断针效果显著，且可提高钻孔效率。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种防止微钻断针的钻孔方法，包括以下步骤：
S1、将需在生产板上制作的相同孔径的孔标记为该孔径的第一钻孔或第二钻孔，所述第一钻孔是用于连通线路层层数小于或等于4层的孔，所述第二钻孔是用于连通线路层层数大于4层的孔。
优选的，步骤S1中，对于孔径小于或等于0.4mm的孔，对相同孔径的孔进行标记，标记为第一钻孔或第二钻孔。
S2、使用不同的钻孔参数分别钻相同孔径的第一钻孔和第二钻孔；用于钻第一钻孔的钻孔参数称为第一钻孔参数，用于钻第二钻孔的钻孔参数称为第二钻孔参数；所述第一钻孔参数中的进刀速比第二钻孔参数中的进刀速快。
优选的，所述第一钻孔参数中的进刀速比第二钻孔参数中的进刀速快18.5％。
优选的，所述第一钻孔和第二钻孔的孔径为0.3mm时，所述第一钻孔参数中的进刀速为45mm/s，转速为140krpm。
优选的，所述第一钻孔和第二钻孔的孔径为0.3mm时，所述第二钻孔参数中的进刀速为38mm/s，转速为140krpm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过以钻孔时钻针需钻穿的铜层层数为标准将需在生产板上制作的相同孔径的孔分成两类，需钻穿铜层层数小于或等于4层的为第一钻孔，大于4层的为第二钻孔，进而针对第一钻孔和第二钻孔采用不同的钻孔参数进行钻孔，从而解决制作需钻穿铜层层数较多的孔时易出现断针的问题，通过提高第一钻孔参数中的进刀速和钻咀转速可提高钻第一钻孔时的钻孔效率，从而整体提高钻孔效率。
附图说明
图1为实施例中生产板的层结构及钻第一钻孔和第二钻孔的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种防止微钻断针的钻孔方法，本实施例中进行钻孔加工的生产板为10层板，在沉铜和全板电镀前至少需在该生产板上制作孔径为0.3mm的孔，其中，孔径为0.3mm的孔中，部分孔用于连通4层电路层(钻孔时需钻穿4层PAD)，部分孔用于连通10层电路层钻孔时需钻穿10层PAD)，如图1所示。
钻孔步骤如下：
(1)将需在生产板上制作的孔径为0.3mm的孔标记为第一钻孔或第二钻孔，其中第一钻孔是用于连通线路层层数为4层的孔，第二钻孔是用于连通线路层层数为10层的孔。
在生产中的具体操作如下：使用电路板生产中常用的图形处理软件(CAM350/GENESIS)，找出印制电路板内层图形中孔径为0.3mm且后续加工后用于连通线路层层数等于4层的孔，标记为第一钻孔，找出印制电路板内层图形中孔径为0.3mm且后续加工后用于连通线路层层数等于10层的孔，标记为第二钻孔。分别设计两个对应于第一钻孔和第二钻孔的刀序，在本厂生产的文件中将这两个刀序命名为0.301和0.302，名称中“0.3”表示钻针的直径为0.3mm，“01”表示第一钻孔，“02”表示第二钻孔。
(2)设计两个刀序“0.301”和“0.302”下的钻孔参数。
用于钻第一钻孔的刀序0.301的钻孔参数为：进刀速45mm/s，转速140krpm；
用于钻第二钻孔的刀序0.302的钻孔参数为：进刀速38mm/s，转速140krpm；
(3)应用刀序0.301在生产板上进行钻孔，钻出直径为0.3mm且穿过4层铜层的第一钻孔；应用刀序0.302在生产板上进行钻孔，钻出直径为0.3mm且穿过10层铜层的第二钻孔。
采用本实施例的钻孔方法进行微钻，分别钻100个第一钻孔和100个第二钻孔，未出现断针现象。
对比例
本对比例提供一种防止微钻断针的钻孔方法，本对比例中进行钻孔加工的生产板与实施例的生产板相同，为10层板，在沉铜和全板电镀前至少需在该生产板上制作孔径为0.3mm的孔，其中，孔径为0.3mm的孔中，部分孔用于连通4层电路层，部分孔用于连通10层电路层。
钻孔步骤如下：
(1)找出并标记需在生产板上制作的孔径为0.3mm的孔。
在生产中的具体操作如下：使用电路板生产中常用的图形处理软件(CAM350/GENESIS)，找出印制电路板内层图形中孔径为0.3mm的孔，设计一个对应于该孔径的钻孔刀序，在本厂生产的文件中将这个刀序命名为0.3，名称中“0.3”表示钻针的直径为0.3mm。
(2)刀序0.3的钻孔参数为：转速为140krpm，进刀速为41mm/s
(3)应用刀序0.3在生产板上进行钻孔，钻出直径为0.3mm的孔。
采用本实施例的钻孔方法进行微钻，分别钻200个孔径为0.3mm的孔，其中100个为用于连通线路层层数为4层的孔，另100个为用于连通线路层层数为10层的孔，断针1支，断针率为5‰。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种防止微钻断针的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将需在生产板上制作的相同孔径的孔标记为该孔径的第一钻孔或第二钻孔，所述第一钻孔是用于连通线路层层数小于或等于4层的孔，所述第二钻孔是用于连通线路层层数大于4层的孔；对于孔径小于或等于0.4mm的孔，对相同孔径的孔进行标记，标记为第一钻孔或第二钻孔
S2、使用不同的钻孔参数分别钻相同孔径的第一钻孔和第二钻孔；用于钻第一钻孔的钻孔参数称为第一钻孔参数，用于钻第二钻孔的钻孔参数称为第二钻孔参数；所述第一钻孔参数中的进刀速及钻咀转速均分别比第二钻孔参数中的进刀速和钻咀转速快。
2.根据权利要求1所述的防止微钻断针的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔参数中的进刀速比第二钻孔参数中的进刀速快18.5％。
3.根据权利要求2所述的防止微钻断针的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔和第二钻孔的孔径为0.3mm时，所述第一钻孔参数为：转速140krpm,进刀速45mm/s。
4.根据权利要求2所述的防止微钻断针的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔和第二钻孔的孔径为0.3mm时，所述第二钻孔参数为：转速140krpm，进刀速38mm/s。
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