JP2000349411A - 分割スリット形成方法及び分割スリット形成用プレス金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基盤の端面スルーホールに金属
膜のバリが発生せず、しかも金属膜を端面スルーホール
の内周面からはがして切り取るおそれもない分割スリッ
ト形成方法を提供する。 【解決手段】 パンチ１７のパンチ本体２５がプリント
配線板１にせん断力を加える前に、挿入ピン２７の突出
部分２９を下端から多少突出するまでスルーホール５内
に挿入する。そして、パンチ本体２５でプレスしてスル
ーホール５の中央より外側を打ち抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基盤
を切断して分割するための分割用スリットをプリント配
線板に形成する分割スリット形成方法及びこの形成方法
に用いるのに適した分割スリット形成用プレス金型に関
する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話機などの電子機器に組み込まれ
るプリント配線基盤は通常、一枚のプリント配線板に複
数の基盤区域を設定し、それぞれの基盤区域に配線パタ
ーンを形成した後にこの基盤区域をプリント配線板から
切断して分割することにより製造される。プリント配線
板には予め、基盤区域の外縁に沿ってスルーホールが形
成されていて、配線パターンの形成は、基盤区域表面及
びスルーホールの内周面に金属膜を付着させることによ
り行われ、各プリント配線基盤の分割は、金属膜が付着
したスルーホールの外側部分、通常は外側半分が除去さ
れるように基盤区域の外縁に沿って分割スリットを形成
してから行われる。

【０００３】分割スリットの形成には通常、プレス金型
が用いられ、このプレス金型の下型上に載置されたプリ
ント配線板上に上型を相対的に下降させ、この上型のパ
ンチでプリント配線板の基盤区域の外縁部を打ち抜いて
分割スリットを形成する。パンチの断面形状は、形成す
べき分割スリットの形状に一致するように、狭い幅の長
方形状又はほぼ長方形状等に形成され、このパンチの下
端面がスルーホールの外側部分又は外側半分を覆って相
対的に下降し、そしてスルーホールの外側部分又は外側
半分を含んだ長方形状等の分割スリットがこのパンチに
よって打ち抜かれるように、プリント配線板は下型上に
位置決めされて配置される。下型には、パンチの断面形
状と一致する落とし孔がパンチと対応する位置に形成さ
れていて、上型は、パンチの下端部がこの落とし孔に多
少入り込むまで、あるいはプリント配線板の下面位置に
到達するまで相対的に下降する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、パンチによ
る分割スリットの打ち抜き形成時には、スルーホールの
内周面に形成されている金属膜が中心部又は所定部で切
断されることとなるが、図５に示すように、金属膜９の
切断に際して、切断位置の金属膜９がスルーホール５か
ら剥離してまくれが生じ、金属膜９の切断先端部Ａが内
側に湾曲してバリが生じることもまれではない。したが
って、プリント配線基盤の分割形成後に端面スルーホー
ルに生じているこのバリを手作業により除去しなければ
ならないために作業性がよくない。

【０００５】また、金属膜のバリの発生を防止するため
に、スルーホールの残存する内側部分に嵌まり込む突出
部をパンチに形成することも行われているが、発生した
金属膜のまくれ部分が下降するパンチの突出部により切
断される時に、金属膜がスルーホールから大量に剥離し
て切り取られるおそれがある。

【０００６】そこで、本発明はプリント配線基盤の端面
スルーホールに金属膜のバリが発生せず、しかも金属膜
が端面スルーホールから切り取られるおそれのない分割
スリット形成方法及び分割スリット形成用プレス金型の
提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の分割スリット形成方法は、基盤区域の外縁に
形成されたスルーホールの外側部分が除去されるよう
に、プリント配線板に分割スリットを形成する分割スリ
ット形成方法であって、スルーホールに、このスルーホ
ールと対応する断面形状の押さえ部材を挿入してから、
スルーホールの外側部分が除去されるように分割スリッ
トを打ち抜いて形成するものである。押さえ部材によっ
て金属膜の内側への折れ曲がりは防止されるので、スル
ーホールの内側に屈曲した金属膜のまくれ部分は発生し
ない。

【０００８】また、本発明の分割スリット形成用プレス
金型は、基盤区域の外縁に形成されたスルーホールの外
側部分が除去されるように、プリント配線板に分割スリ
ットを形成する分割スリット形成用プレス金型であっ
て、分割スリットを打ち抜いて形成するパンチを有する
上型と、パンチに対応する形状の落とし孔が形成された
下型と、を備え、パンチは、断面が、形成すべき分割ス
リットにスルーホールの残存する内側部分を付加した形
状に形成されるとともに、下端面にスルーホールに挿入
される挿入ピン部分が突出して設けられているものであ
る。挿入ピン部分は押さえ部材を構成する。挿入ピン部
分を形成しても、挿入ピン部分の長さが短い場合には、
分割スリットの打ち抜き開始時点で又は打ち抜き開始直
後にスルーホールの下端部に生じた金属膜のまくれ部分
は挿入ピン部分に規制されずに内側に折れ曲がってしま
い、その結果、パンチが下降してこのまくれ部分が除去
されるときに、大量の金属膜がスルーホールから剥離し
て切り取られるおそれがある。したがって、挿入ピン部
分の突出量をプリント配線板の厚さに等しいか、又は厚
さ以上とするのが好ましい。しかしながら、分割スリッ
トは、幅方向両側のスルーホールの外側半分又は所定の
外側部分を除去して形成される場合が多いので、打ち抜
かれた部分は挿入ピン部分によって左右両側から挟まれ
た状態となる。したがって、挿入ピン部分の長さが長す
ぎると、打ち抜かれた部分がパンチから落下しにくくな
る。そこで、挿入ピン部分の長さは、バリの発生を効果
的に防止するのに必要な長さに限定されるべきであり、
プリント配線板の厚さ以上とする場合にも、分割スリッ
トの打ち抜き開始直前に挿入ピン部分の下端がプリント
配線板の下面から多少突出する程度に抑えておくことが
好ましい。

【０００９】部品交換又はメンテナンスを簡単に行える
ように、パンチは上型に着脱可能に取り付けられるが、
消耗部品のより低コストでの交換を可能とするために、
パンチを、両側面又は一方の側面に半円形状又は円の一
部分形状（円弧形状）の嵌め込み溝が形成されたパンチ
本体と、このパンチ本体の嵌め込み溝に嵌め込まれた、
この嵌め込み溝と同一径又はほぼ同一径の挿入ピンとか
ら構成しておくのが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００１１】図１は本発明に係る分割スリット形成用プ
レス金型を概略的に示す斜視図、図２は分割スリット形
成用プレス金型の上型に設けられたパンチを示す斜視図
である。

【００１２】プリント配線板１には複数の長方形状の基
盤区域３、３・・・が設定され、それぞれの基盤区域３
の外縁には、プリント配線板１の長さ方向に沿ってスル
ーホール５が、そして幅方向に沿ってスルーホール７が
設けられていて、基盤区域３の上面の所定部分及びスル
ーホール５、７の内周面に付着した金属膜又は金属伯９
により配線パターン１１が形成されている。プリント配
線板１からプリント配線基盤を分割形成するにはまず、
スルーホール５に沿って、かつこのスルーホール５の外
側半分が除去されるように、分割スリット形成用プレス
金型１３を用いて分割スリット（仮装線参照）を形成す
る。分割スリットは、それぞれの区盤区域３のスルーホ
ール５が隣り合う箇所では、両側のスルーホール５に跨
るように形成される。

【００１３】分割スリット形成用プレス金型１３は、下
型１５と、パンチ１７を有する上型１９とから構成さ
れ、下型１５にはパンチ１７に対応する形状の落とし孔
２１が形成されている。パンチ１７は、形成すべき分割
スリットに一致して断面長方形状に形成され、かつ両側
面又は一方の側面にスルーホール５の外側半分に対応し
て嵌め込み溝２３が形成されたパンチ本体２５と、パン
チ本体２５のそれぞれの嵌め込み溝２３に嵌め込まれ
た、嵌め込み溝２３と同一径の、かつスルーホール５の
直径よりやや小径の挿入ピン２７とから構成され、パン
チ１７の全体の断面形状は、形成すべき分割スリットに
スルーホール５の残存して端面スルーホールを構成する
内側半分を付加した形状に形成されている。挿入ピン２
７はパンチ本体２５の下端面から多少突出しているが、
この挿入ピン２７の突出部分２９の突出量はプリント配
線板１の厚さより多少大きくなるように調整されてい
る。

【００１４】パンチ１７は上型１９に抜き取り可能に嵌
め付けられていて、上型１９から抜き取ることにより、
パンチ本体２５と挿入ピン２７とを分離することができ
るように構成されている。

【００１５】図３は分割スリット形成用プレス金型１３
を用いて分割スリットを形成する過程を説明する図であ
る。

【００１６】分割スリット形成箇所が落とし孔２１に一
致するように、プリント配線板１を下型１５上に位置決
めして載置し、上型１９を下降させると、パンチ１７、
より正確にはパンチ本体２５によってプリント配線板１
にせん断力が加えられる前に、挿入ピン２７の突出部分
２９が下端（プリント配線板１の下面）から多少突出す
るまでスルーホール５内に嵌まり込む（図３ａ）。さら
に、上型１９を下降させると、スルーホール５の中央よ
り外側を陥没又はすべり変形させるようにパンチ本体２
５がプリント配線板１の分割スリット形成箇所に食い込
む（図３ｂ）。この過程で、スルーホール５内側半分の
金属膜９の切断先端部Ａに剥離が生じても、剥離部分は
挿入ピン２７によって遮られて内側に折れ曲がることが
できない（図４参照）。したがって、分割スリット３１
の打ち抜き時には（図３ｃ参照）、それぞれの基盤区域
３に、バリがなく、かつ金属膜が大きく切り取られた部
分もない端面スルーホール３３が形成されることとな
る。その後、形成された分割スリット３１に沿って、長
さ方向に複数連結されたプリント配線基板を分割してか
ら、幅方向に設けられているスルーホール７に沿って各
々のプリント配線基盤を分割する。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の分割スリ
ット形成方法又は分割スリット形成用プレス金型を用い
れば、端面スルーホール部分に金属伯バリを生じさせな
いで、しかも金属膜が剥離して切り取られるといったこ
とがないようにプリント配線板の分割スリットを形成す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る分割スリット形成用プレス金型を
概略的に示す斜視図である。

【図２】分割スリット形成用プレス金型の上型に設けら
れたパンチを示す斜視図である。

【図３】分割スリット形成用プレス金型を用いて分割ス
リットを形成する過程を説明する図である。

【図４】分割スリット形成時のスルーホール金属膜の切
断状態を説明する平面図である。

【図５】従来の分割スリット形成用プレス金型を用いた
場合のスルーホール金属膜の切断状態を説明する平面図
である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ３ 基盤区域 ５ スルーホール ２９ 突出部分（押さえ部材） ３１ 分割スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C060 AA11 BA01 BB12 BB13 BB19 BC01 BD01 4E048 AB01 EA02 5E317 AA22 AA24 BB01 BB11 CD31 CD36 GG16 GG20

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基盤区域の外縁に形成されたスルーホー
   ルの外側部分が除去されるように、プリント配線板に分
   割スリットを形成する分割スリット形成方法であって、 前記スルーホールに、このスルーホールと対応する断面
   形状の押さえ部材を挿入してから、前記スルーホールの
   前記外側部分が除去されるように前記分割スリットを打
   ち抜いて形成する、ことを特徴とする分割スリット形成
   方法。
2. 【請求項２】 基盤区域の外縁に形成されたスルーホー
   ルの外側部分が除去されるように、プリント配線板に分
   割スリットを形成する分割スリット形成用プレス金型で
   あって、 前記分割スリットを打ち抜いて形成するパン
   チを有する上型と、前記パンチに対応する形状の落とし
   孔が形成された下型と、を備え、 前記パンチは、断面が、形成すべき前記分割スリットに
   前記スルーホールの残存する内側部分を付加した形状に
   形成されるとともに、下端面に前記スルーホールに挿入
   される挿入ピン部分が突出して設けられている、ことを
   特徴とする分割スリット形成用プレス金型。
3. 【請求項３】 前記パンチは、両側面又は一方の側面に
   半円形状又は円の一部分形状の嵌め込み溝が形成された
   パンチ本体と、このパンチ本体の前記嵌め込み溝に嵌め
   込まれた、この嵌め込み溝と同一径又はほぼ同一径の挿
   入ピンと、から構成されて、形成すべき前記分割スリッ
   トに前記スルーホールの残存する内側部分を付加した断
   面形状に形成されていて、 前記挿入ピンの下端部が前記パンチ本体の下端面から突
   出して前記挿入ピン部分を構成している、ことを特徴と
   する請求項２記載の分割スリット形成用プレス金型。
4. 【請求項４】 前記挿入ピン部分の突出量が、前記プリ
   ント配線板の厚さ以上となるように構成されている、こ
   とを特徴とする請求項２又は３記載の分割スリット形成
   用プレス金型。