JPS60180799A - プリント配線板のプレス打抜方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電・子機器に使用されるプリント配線板のプレ
ス打抜方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 第１図に示すように電子機器の実装において、従来より
小形のプリント配線板１を使用する場合、比較的大きな
ワークシート板２内に上記小形の複数個のプリント配線
板１の外形部分をプレス打抜により予め打抜加工した後
、複数個の打抜小形プリント配線板１をワークシート板
２に再び挿入し、電子部品の挿入、挿着をし、半田付後
に、上記複数個の小型プリント配線板１を個々に分離し
、小型プリント配線板１を電子機器装置に組み込む、い
わゆる抜きもどし工法が採用されている。

また、従来第２図に示すようにプリント配線板３に貫通
するようにスピーカ等を実装する電子機器において、プ
リント配線板３のプレス打抜加工時にスピーカ等を実装
する位置に対応するように貫通孔４を予め設け、再び上
記プリント配線板３０貫通孔４に打抜いた板６を挿入し
、電子部品の挿入、挿着をし、半田付けをした後、上記
貫通孔４の打抜板６を取り除くことにより、７０−ソル
ダー等自動半田付装置にプリント配線板の半田付けを行
う場合に半田が上記貫通孔４を通り、半田側側から部品
側まで溢れることの防ＩＦを図る、いわゆる抜きもどし
工法が採用されていた。

しかしながら、上記両従来例では、プレス打抜金型の構
造として、上型ポンチと下型ダイとの切刃の間隔（以下
クリアランスと記す）が小さくしかも、貫通孔４の周囲
全体に亘り、均一なりリアランスとなるため、プレス打
抜加工による打抜板　゛を再び、貫通孔４に挿入すると
打抜板５が圧入された状態となり強固に固定されるため
、半田付後打抜板５を取除くのに非常に大きな圧力を加
える必要があり、打抜板５を取外すことが容易でなかっ
た。そのため専用の治具を必要としたり、打抜きの際圧
力を加えすぎて基板が割れたり、欠けたりする問題があ
った。

発明の目的 本発明は上記欠点を解消し、打抜きが容易で、ひび割れ
のないプリント配線板のプレス打抜方法を提供するもの
である。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、金型ダイ土のプリ
ント配線板を金型ダイとポンチとのクリアランスが一部
小さくなるようにポンチでプレス打抜きをするものであ
る。

クリアランスの一部が小さく打抜かれるため、適当な強
度で打抜板は挿入固定でき、しかも他の部分のクリアラ
ンスが大きいため、打抜板も容易に取外しが可能となり
プリント配線板にひび割れが生じることがない。

実施例の説明 以下図面に基づき、本発明の一実施例におけるプリント
配線板のプレス打抜方法について説明を行う。

周知の印刷、エツチング法等により所定のり己線パター
ンを有するプリント配線を作成した後、第３図ａおよび
ｂに示すように、金型の構造において実線で示す上型ポ
ンチ６．７と破線で示す下型ダイ８，９間のクリアラン
スのうち、Ａ、Ｂのように部分的に２〜４硼の長さでク
リアランスを０．０６〜０．１鯛とし、他の部分のクリ
アランスを０．３〜０．６祁とした金型を使用し、第４
図のようにプリント配線板１ｏを下型ダイ１１の上に乗
せ、加圧を行い上型ポンチ１２でプレス打抜加工を行い
、プリント配線板１０を所定の形状に打抜いた直後、所
定形状に対応し、プレス打抜方法とは反対方向よりスプ
リング１３″！、たは油圧等で弾力を有するノックアウ
ト板１４で所定状の打抜板金プリント配線板１ｏに再び
埋込み挿入する。

上記のようにプレス打抜加工されたプリント配線板は第
６図ａのように、下型ダイと上型ダイのクリアランスが
比較的狭い部分はプリント配線板１５に打抜板１６の破
断面１７はプリント配線板１５に対して比較的直角とな
り、打抜板１６はプリント配線板１６に強固に固定され
る。クリアランスが比較的大きい部分は第５図すに示す
ように逆に打抜板１８の破断面１９は台形状となり、プ
リント配線板２０へ挿入しても拐抜板１８は比較的容易
に取外しのできる状態となる。

上記の説明はプリント配線板中の打抜板の抜きもどし工
法への応用について述べたが、ワークシート中の小サイ
ズプリント配線板の抜きもとし工法でも同様の方法でプ
レス打抜加工がてきる。

捷り、下型ダイと上型ポンチのクリアランスを部分的に
小さくする方法としては第３図ａのようにポンチを加工
する場合と第３図すのようにダイを加工する場合いずれ
でも良い。

発明の効果　・、 以−トのように、本発明は電子部品の挿入、半田付は等
の実装工程時には打抜板や小サイズプリント配線板が適
当な強度でプリント配線板中またはワークシート中に前
記金型ダイとポンチのクリアランスを部分的に小さくす
ることにより固定され、しかも電子機器への組込みを行
う時に、上記打抜板や小型プリント配線板をプリント配
線板やワークシートから、金型の大部分のクリアランス
を大きくしているため容易に取り除くことができる。

したかって、電子機器の実装組立工程においての効率を
大きく向上させることができるため、工業」二の利用価
値は犬なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はワークシート中に挿入される従来がらの小型プ
リント配線板の斜視図、第２図はプリント配線板に挿入
される従来からの打抜板の酊１視図、第３図ａおよびｂ
は本発明の一実施例におけるプリント配線板のプレス打
抜方法による下型ダイと′　上型ポンチのクリアランス
の一例を示す平面図で線板の破断形状を示す断面図であ
る。 １０　、１５　、２０・・・・・・プリント配線板、１
１・・・・・下型ダイ、１２・・・・・・上型ポンチ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図　（＆）　’　（ｂ） 第４図 第５図 ｔ π

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 下型ダイ上のプリント配線板を、下型ダイと上型ポンチ
   とのクリアランスが一部小さくなるよう−に上型ポンチ
   でプレス打抜きをするプリント配線板のプレス打抜方法
   。