JP2006140042A - プレス加工品の製造方法及び端子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法を得る。
【解決手段】 基板上に表面実装されるコネクタのコネクタ端子を製造する際には、先ず、非メッキ処理状態の板材Sの板面に予め先メッキ処理を施す。次いで、当該先メッキ処理後の板材Sをプレス加工によって打ち抜き、櫛状(連鎖状)に繋がったワークWを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Sを打ち抜く際に、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部を、打ち抜き切断側面部分へ(打ち抜き方向へ)強制的に引きずって押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキを施す。これにより、プレス加工後(板材打ち抜き後)のワークWには、ほぼ全周囲(板材表面部分W1及び打ち抜き切断側面部分W2共に)にメッキが施される。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板上に表面実装されるコネクタのコネクタ端子を製造する際には、先ず、非メッキ処理状態の板材Sの板面に予め先メッキ処理を施す。次いで、当該先メッキ処理後の板材Sをプレス加工によって打ち抜き、櫛状(連鎖状)に繋がったワークWを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Sを打ち抜く際に、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部を、打ち抜き切断側面部分へ(打ち抜き方向へ)強制的に引きずって押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキを施す。これにより、プレス加工後(板材打ち抜き後)のワークWには、ほぼ全周囲(板材表面部分W1及び打ち抜き切断側面部分W2共に)にメッキが施される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法、及び板材から打ち抜かれて製作されハンダ付けによって基板に接続される端子の製造方法に関する。
例えば、電子装置や電子回路の基板上には、コネクタがはんだ付けによって実装されている。
この種のコネクタでは、例えば略矩形箱状に形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側方に設けられた取付孔に挿入されて取り付けられた複数の端子(ターミナル)とを備えている。複数の端子は、それぞれメッキ処理が施されており、それぞれ下方(基板側)に折り曲げられると共に先端部が基板上面にハンダ付けによって固定された構成となっている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、前述の如き複数の端子は、板材から打ち抜かれて製作される。ここで、図4(A)乃至図4(D)には、この複数の端子の従来の製作工程が概略的に示されている。
すなわち、図4(A)に示す如く、非メッキ処理状態の板材T(条材)を、プレス加工によって打ち抜き、図4(B)に示す如く、櫛状(連鎖状)に繋がったワークUを形成する。このプレス加工後(板材打ち抜き後)のワークUは、図4(C)に断面図にて示す如く、全周囲(板材表面部分U1及び打ち抜き切断側面部分U2共に)未だに非メッキ状態である。さらにその後に、所謂後メッキ処理によって、図4(D)に断面図にて示す如く、全周囲(板材表面部分U1及び打ち抜き切断側面部分U2共に)メッキMを施す。以上により処理された各ワークUは、コネクタに応じて曲げ加工されて端子として使用される。
このように、従来の製造方法によれば、各端子の全周囲に渡って確実にメッキを施すことができる。
しかしながら、前述の如き従来の製造方法では、プレス加工後(板材打ち抜き後)の櫛状に繋がった複雑な形状のワークU(図4(B)図示状態)に所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成であるため、当該後メッキ処理が極めてコスト高であり、しかも、メッキの層厚(膜厚)がバラツキ易い欠点があった。さらに、櫛状に繋がった複雑な形状のワークUが連続メッキ処理工程の搬送途中で変形する恐れもあり、部品の形状・寸法管理が大変であった。
特開平5−121142号公報
本発明は上記事実を考慮し、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得ることが目的である。
請求項1に係る発明のプレス加工品の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法において、前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、ことを特徴としている。
請求項1記載のプレス加工品の製造方法では、先ず、板材(条材)の板面に予め先メッキ処理が施される。次いで、当該先メッキ処理後の板材が、プレス加工にて打ち抜かれる。しかも、この打ち抜きの際に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部が、打ち抜き方向へ引きずられて打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられ、これにより、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキが施される。
すなわち、プレス加工後(板材打ち抜き後)の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材に予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークを形成する際にこれと同時に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
したがって、請求項1記載のプレス加工品の製造方法によれば、各プレス加工品のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材に予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚(膜厚)のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークを連続メッキ処理する構成ではないため(単に、板材に先メッキ処理をするだけであるので)、ワークが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
このように、請求項1記載のプレス加工品の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
請求項2に係る発明の端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されると共に先端部がハンダ付けによって前記基板に接続される端子の製造方法において、前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、ことを特徴としている。
請求項2記載の端子の製造方法では、先ず、板材(条材)の板面に予め先メッキ処理が施される。次いで、当該先メッキ処理後の板材が、プレス加工にて打ち抜かれる。しかも、この打ち抜きの際に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部が、打ち抜き方向へ引きずられて打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられ、これにより、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキが施される。以上により処理された各ワークは、コネクタに応じて曲げ加工されて端子として使用される。
すなわち、プレス加工後(板材打ち抜き後)の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材に予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークを形成する際にこれと同時に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
したがって、請求項2記載の端子の製造方法によれば、各端子のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材に予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚(膜厚)のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークを連続メッキ処理する構成ではないため(単に、板材に先メッキ処理をするだけであるので)、ワークが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
このように、請求項2記載の端子の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
請求項3に係る発明の端子の製造方法は、請求項2記載の端子の製造方法において、前記板材の前記先メッキ処理において、前記基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚を、他の部位よりも厚く処理する、ことを特徴としている。
請求項3記載の端子の製造方法では、板材の先メッキ処理において、基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚が他の部位よりも厚く処理されるため、当該部位においては、プレス加工にて打ち抜いてメッキ層の一部を打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて当該打ち抜き切断側面部分に機械的にメッキを施す際に、打ち抜き切断側面部分へメッキ層が載り易くなり、ほぼ全周囲に渡って確実にメッキを施すことができる。
以上説明した如く、本発明に係るプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法は、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるという優れた効果を有している。
図3には、本発明の実施の形態に係る上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18が適用されたコネクタ10の全体構成が斜視図にて示されている。
コネクタ10は、コネクタハウジング12を備えている。コネクタハウジング12は略矩形箱状に形成されており、背壁14を有している。この背壁14には、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段コネクタ端子16と、同様に左右方向に沿って並列して配置され上段コネクタ端子16の下方に位置する複数の下段コネクタ端子18が取り付けられている。
これらの上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18は、後に詳述する如く、板材S(条材)から打ち抜かれて製造されている。
このコネクタ10は、コネクタハウジング12が基板20(例えばスクリーン印刷等によってランドが印刷されたプリント基板)上に固定金具22によって固定されると共に、上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18がそれぞれ基板20上にハンダ付けによって接続されて、基板20上に実装されている。
以上の如くこのコネクタ10は雄型コネクタとされており、雌型コネクタ(図示省略)に接続されるようになっている。この接続状態では、上段ターミナル22及び下段ターミナル28は、それぞれ雌型コネクタに設けられた雌型ターミナルに差し込まれて導通状態で接続されるようになっている。
次に、本実施の形態の作用を上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18の製造方法と併せて説明する。
上記構成の上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18は、板材S(条材)から打ち抜かれて製作され、基板20上に実装されたコネクタハウジング12に取り付けられると共に先端部がハンダ付けによってこの基板20に接続される。
ここで、図1(A)乃至図1(D)には、本実施の形態に係るコネクタ端子の製造方法(製作工程)が概略的に示されている。
すなわち、図1(A)に示す如く、非メッキ処理状態の板材S(条材)の板面に予め先メッキ処理を施す。この場合、板材Sの先メッキ処理においては、図1(B)に断面図にて示す如く、基板20に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位Xの当該メッキ層Mの膜厚を、他の部位Yよりも厚く処理する
次いで、当該先メッキ処理後の板材Sをプレス加工によって打ち抜き、図1(C)に示す如く、櫛状(連鎖状)に繋がったワークWを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Sを打ち抜く際に、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部を、打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にメッキを施す。
次いで、当該先メッキ処理後の板材Sをプレス加工によって打ち抜き、図1(C)に示す如く、櫛状(連鎖状)に繋がったワークWを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Sを打ち抜く際に、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部を、打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にメッキを施す。
すなわち、図2(A)に断面図にて示す如く、板材Sが先メッキ処理された後にはその表裏両面にメッキが施された状態となっている。当該先メッキ処理後の板材Sをプレス加工によって打ち抜く際には、図2(B)に示す如く、先ず、板材SをワークW形状に凹パンチ曲げ加工し、板材Sの板面先メッキ部分(図においては、上面)のメッキ層Mの一部を、疑似的に側面側に(打ち抜き切断側面部分となる方へ)移動させる(僅かに押し広げる)。次いで、実際に板材Sをプレス加工によって打ち抜き、櫛状(連鎖状)に繋がったワークWを形成する。この打ち抜きによって、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部(側面側に移動させたメッキ層M)が、打ち抜き方向へ引きずられ打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられて、図2(C)に示す如く、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキが施される。
この場合、図2(B)及び図2(C)に示す曲げ加工及びプレス打ち抜き加工は、同一型内で一工程によって行われる。このように曲げ加工及びプレス打ち抜き加工を同一型内で一工程によって行うことで、プレスによるワークWの打ち抜き精度が向上し、位置ズレによる形状の不均一を防止することができる。また、プレスによるワークWの打ち抜き破断面積が左右で均一になり、これによっても形状の不均一を防止することができる。
なお、図2(B)に示す曲げ加工と図2(C)に示すプレス打ち抜き加工とを同一型内による一工程ではなく、別工程で行っても良い。
しかもこの場合、板材Sの先メッキ処理において、前述の如く、基板20に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位Xの当該メッキ層Mの膜厚が他の部位Yよりも厚く処理されるため、当該部位Xにおいては、プレス加工にて打ち抜いてメッキ層Mの一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて当該打ち抜き切断側面部分に機械的にメッキを施す際に、打ち抜き切断側面部分へメッキ層Mが載り易くなり、確実にメッキを施すことができる。
これにより、このプレス加工後(板材打ち抜き後)のワークWには、図1(D)に断面図にて示す如く、ほぼ全周囲(板材表面部分W1及び打ち抜き切断側面部分W2共に)にメッキが施される。
以上により処理された各ワークWは、基板20上に実装されるコネクタ10に応じて曲げ加工されて上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18として使用される。
このように、本実施の形態に係る上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18の製造方法は、プレス加工後(板材Sの打ち抜き後)の櫛状に繋がった複雑な形状のワークWに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材Sに予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークWを形成する際にこれと同時に、板材Sの板面先メッキ部分のメッキ層Mの一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
したがって、この製造方法によれば、上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材Sに予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚(膜厚)のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークWを連続メッキ処理する構成ではないため(単に、板材Sに先メッキ処理をするだけであるので)、ワークWが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
このように、本実施の形態に係る上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
なお、前述した実施の形態においては、本発明に係る製造方法をコネクタ10の上段コネクタ端子16及び下段コネクタ端子18に適用した例を説明したが、本発明に係る製造方法はこのようなコネクタ端子に適用するに限らず、例えば電子部品のリード等、種々の端子に適用することができる。
10 コネクタ
12 コネクタハウジング
16 上段コネクタ端子
18 下段コネクタ端子
20 基板
S 板材
W ワーク
M メッキ層
12 コネクタハウジング
16 上段コネクタ端子
18 下段コネクタ端子
20 基板
S 板材
W ワーク
M メッキ層
Claims (3)
- 板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法において、
前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、
次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、
ことを特徴とするプレス加工品の製造方法。 - 板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されると共に先端部がハンダ付けによって前記基板に接続される端子の製造方法において、
前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、
次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、
ことを特徴とする端子の製造方法。 - 前記板材の前記先メッキ処理において、前記基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚を、他の部位よりも厚く処理する、
ことを特徴とする請求項2記載の端子の製造方法。
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JP2004328969A JP2006140042A (ja) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | プレス加工品の製造方法及び端子の製造方法 |
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2004
- 2004-11-12 JP JP2004328969A patent/JP2006140042A/ja active Pending
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