JPH0427179Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は印刷配線板用の基板に関する。

（従来の技術） 従来、複数枚の印刷配線板を抜き取るための基
板として、第９図および第１１図に示すものがあ
る。

第９図のものは、基板ａに、プツシユバツク加
工により印刷配線板領域ｂ，ｃ，ｄが形成された
もので、打ち抜かれた各印刷配線板領域ｂ，ｃ，
ｄは、第１０図ａ，ｂに示すように、基板ａに対
して上方向もしくは下方向に若干突出している。

プツシユバツク加工とは、プレス加工により基
板の印刷配線板領域を一度打ち抜き、しかる後に
打ち抜かれた印刷配線板領域をもとの箇所に嵌込
むことを総称していう。

このようにすれば、各印刷配線板領域ｂ，ｃ，
ｄに部品を実装した後、各印刷配線板を基板ａか
ら容易に外すことができる。

また、第１１図のものは、基板ｊ上の各印刷配
線板領域ｅ，ｆ，ｇの周囲に複数の割り孔ｈとミ
シン目ｉとが設けられたもので、各印刷配線板領
域ｅ，ｆ，ｇに部品を実装した後、ミシン目ｉに
沿つて割ることにより基板ｊから各印刷配線板を
抜き取ることができる。

（考案が解決しようとする課題） ところが、前者のものでは、基板ａに何回も熱
を加えることによる基板ａの変形、又はインサー
ト部品の実装時に印刷配線板領域ｂ，ｃ，ｄに加
えられる挿入圧力等により、印刷配線板領域ｂ，
ｃ，ｄが基板ａから抜け落ちる。部品をリフロー
にて半田付けする場合、基板ａと印刷配線板領域
ｂ，ｃ，ｄとに段差を生じるため、ペースト半田
および接着剤を印刷方式で転写することができな
い等の問題があつた。

また、後者のものでは、割り孔ｈの穴を大きく
すると、半田付けしたときに半田が印刷配線板領
域ｅ，ｆ，ｇの上部にふき上がる。ミシン目ｉの
部分が多いと割れにくく、印刷配線板領域ｅ，
ｆ，ｇを基板ｊから抜き取りにくい。割り孔ｈが
多いと、前記した半田のふき上がりや基板ｊの反
りを生じる。基板ｊから印刷配線板領域ｅ，ｆ，
ｇを抜き取ると、印刷配線板領域ｅ，ｆ，ｇの周
囲にミシン目ｉによる突起部が残り、またこのミ
シン目ｉによる突起部もミシン目ｉの切れ方によ
つてはまちまちとなるため、細かな外形寸法を要
する場所では設計ずれを起こす原因となり、機構
設計上および仕上加工上好ましくない等の問題が
あつた。

（課題を解決するための手段） 本考案にかかる印刷配線板用の基板は、複数枚
の印刷配線板が抜き取られる基板であつて、基板
の前記各印刷配線板領域の周囲に、一度打ち抜か
れた後、もとの打ち抜き位置に嵌込まれた複数枚
の打抜片が前記基板の不要部に設けられてなるも
のである。

（実施例） 本考案の一実施例を第１図および第２図を参照
して説明する。

１は三つの印刷配線板領域２，３，４が形成さ
れた基板である。

各印刷配線板領域２，３，４の周囲には、複数
枚の打抜片（斜線で示す部分）５，５……が基板
１の不要部に設けられ、これら、打抜片５，５…
…のそれぞれの間に、ミシン目（パンチ穴）６，
６……が形成されている。

打抜片５は、プレス加工により基板１から一度
打ち抜かれた後、もとの打ち抜き位置に嵌込まれ
たいわゆるプツシユバツク加工により形成されて
おり、本例では、第２図に示すように、基板１に
対して打抜片５が同一面上に嵌込まれるように形
成されている。

このようにすると、打抜片５と基板１との間に
若干の嵌合力があるから、ミシン目６の数を第１
１図に示す従来のものに比べて半分以下に削減で
き、基板１から抜き取られた印刷配線板の仕上が
りが良好になる。

なお、レーザカツトで基板１から各印刷配線板
領域２，３，４を切断する場合は、前記したミシ
ン目６は不要で、レーザカツトでの切断は打抜片
５以外の部分を切断するだけでよいから、生産効
率をより向上することができる。

第３図は印刷配線板８の切欠部９にプツシユバ
ツク加工を用いた例を示している。このように印
刷配線基板８に切欠部９を設けるのは、第７図ａ
〜ｃに示すように、印刷配線基板８を組み立てる
場合、メカ部２３やレンズ部２４等の突起部との
干渉又は別の印刷配線基板に実装された部品２５
との干渉等を避けるためであり、その干渉部分に
切欠部を設ける必要があるからである。

また、第４図は印刷配線板１０の取付穴１１に
プツシユバツク加工を用いた例を示している。こ
のように印刷配線基板１０に取付穴１１を設ける
のは、第８図に示すように、印刷配線基板１０を
２枚重ねて取り付ける場合に、一方の印刷配線基
板１０に実装された電界コンデンサ２６やトラン
ス２７等背の高い部品と他方の印刷配線基板１０
との干渉を避けるためであり、取付穴１１に各実
装部品２６，２７を挿通させ、両基板１０，１０
の配置間隔を狭めている。

第７図および第８図のいずれにおいても切欠部
９および取付穴１１が大きなパンチ穴として残ら
ないため、リフロー時又はデイツプ時の基板の反
りや捩じれ、およびデイツプ時の半田のふき上が
り等が防止できる。

第５図は電気部品等１２が印刷配線板領域（分
割基板）１３，１４，１５に跨がつて取付けられ
た場合に、この電気部品等１２の下部の印刷配線
板領域間にプツシユバツク加工による打抜片１６
を設けた例である。このようにすると、基板から
分割基板１３，１４，１５を外す時、部品にスト
レスを加えることが軽減できるとともに、リフロ
ー時の熱ストレス、デイツプ時の半田のふき上が
り等が防止できる。また、電気部品等１２に直接
半田が接触せず、熱的にも有効である。

第６図ａ，ｂはソケツト１９等が差し込まれる
印刷配線板１８の角穴部２０にプツシユバツク加
工を用いた例である。第６図ｂにおいて、２１は
角穴部２０を通してソケツト１９が嵌合されるコ
ネクタである。このようにすると、印刷配線板１
８のエツジが補強されるとともに、ねじれや反り
もなく、またデイツプ時の半田のふき上がりが防
止できる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案にかかる印刷配線
板用の基板によれば、 印刷配線板領域にインサート部品を実装して
も、この部品の挿入圧力によつて印刷配線板が
基板から抜け落ちることがない。

基板と印刷配線板領域が面一であるから、ペ
ースト半田を両面共印刷方式で転写することが
できる。

寸法精度の必要な所にプツシユバツク加工を
用いることにより、ミシン目を切り取つたとき
のような突起が無く、外形のきれいな状態で印
刷配線基板領域が抜き取れるので、機構設計上
および仕上加工上の精度が向上する。

プツシユバツク加工を用いることにより、一
度打ち抜いた部分が穴として残らないため、リ
フロー時又はデイツプ時の基板の反りや捩じれ
が防止できる。

基板に従来の割り孔のような穴が開かないか
ら、半田付けする場合に印刷配線板領域の上部
への半田のふき上がりが防止できる。

等の優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は本考案の一実施例を示
し、第１図は平面図、第２図は第１図における
−線に沿う断面図、第３図ないし第６図ａはプ
ツシユバツク加工の他の適用例の平面図、第６図
ｂは第６図ａの側面図、第７図ａ〜ｃは第３図に
示した印刷配線基板の具体的適用例を示す図、第
８図は第４図に示した印刷配線基板の具体的適用
例を示す図、第９図は従来の一実施例を示す平面
図、第１０図ａ，ｂは第９図における−線に
沿う断面図、第１１図は従来の他の実施例を示す
平面図である。 １……基板、２，３，４，１３，１４，１５…
…印刷配線板領域、５，１６……打抜片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数枚の印刷配線板が抜き取られる基板であつ
   て、 基板の前記各印刷配線板領域の周囲に、一度打
   ち抜かれた後もとの打ち抜き位置に嵌込まれた複
   数枚の打抜片が前記基板の不要部に設けられてな
   ることを特徴とする印刷配線板用の基板。