JP2000218598A - 孔あき箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高精度で高価な金型を必要とせず、作業効率
に優れ、しかも、極薄の箔を対象としたとき、あるいは
小径、小ピッチの孔をあけるときに、精度よく所定の孔
をあけることのできる孔あき箔の製造方法を提供する。 【解決手段】 打ち抜き孔２を有する金型１の上に箔３
を載せ、この箔３の上に弾性体４を載せ、弾性体４を加
圧することによって打ち抜き孔２にめり込ませ、めり込
んだ弾性体４と打ち抜き孔２の縁部５によって箔３を打
ち抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、孔あき箔の製造方
法に関し、特に、簡素な金型によって精度よく孔を打ち
抜くことのできる孔あき箔の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】銅箔等の金属箔に孔をあける方法として
は、オス、メス係合の金型による打ち抜きが一般的であ
る。この方法は、孔の形成が確実であり、作業効率に優
れることもあって広く活用されているが、箔の厚さが、
たとえば、１０〜３０μｍ程度の極薄になると問題が生
ずる。打ち抜く際のバリの発生が問題となり、これを防
ぐためには、オスおよびメス型間のクリアランスを極端
に小さくしなければならない。

【０００３】通常、クリアランスは、打ち抜く箔の厚さ
の１／１０程度に設定しなければならず、従って、１０
〜３０μｍの箔を打ち抜くためには、１〜３μｍという
極小のクリアランスの設定が必要となるが、これを満足
させるための金型の製作、および製作された金型の維持
管理のためには、多大な費用と管理負担が必要となる。

【０００４】また、金型を使用する孔あけの場合には、
オス、メス係合のための金型構造とこれを加工するスペ
ースの関係から、サイズ的な制約があり、従って、この
方法に基づく孔の小孔化と小ピッチ化には、 自ずと限界
がある。

【０００５】このため、極薄の箔、あるいは小径、小ピ
ッチの孔を対象とするときには、一般に、フォトエッチ
ングによる方法が採用される。この方法は、溶出によっ
て孔を形成するために、むしろ箔の厚さが薄いほど有利
であり、また、細密な加工を行えることから、極薄、微
細孔、小ピッチ化にとっては、好適な方法といえる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、フォトエッチ
ングによる孔あき箔の製造方法によると、箔へのレジス
トの塗布、露光、現像、エッチング、および残存レジス
トの除去など多くの工程が必要であり、コストが高くな
る欠点を有している。

【０００７】従って、本発明の目的は、高精度、高価な
金型を必要とせず、作業効率に優れ、しかも、極薄の箔
を対象とするとき、あるいは小径、小ピッチの孔をあけ
るときに、精度よく所定の孔をあけることのできる孔あ
き箔の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、打ち抜き孔を有する金型に箔を載せ、前
記金型によって前記箔を打ち抜く孔あき箔の製造方法に
おいて、前記金型に載せられた前記箔の上に弾性体を載
せ、前記弾性体を加圧して前記打ち抜き孔にめり込ま
せ、めり込んだ前記弾性体と前記打ち抜き孔の縁部によ
って前記箔を打ち抜くことを特徴とする孔あき箔の製造
方法を提供するものである。

【０００９】上記の箔としては、たとえば、銅箔、銅合
金箔、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔などの金属
箔が適しており、弾性体の構成材としては、各種ゴム、
プラスティックス類が使用される。特に、硬質ゴムの使
用が好ましい。

【００１０】本発明における孔あけは、金型の打ち抜き
孔に弾性体をめり込ませたときの打ち抜き孔の縁部と弾
性体のめり込み部による剪断作用に基づいて行われる。
従って、金型には、所定の形状と所定の寸法の孔を形成
しておけばよく、従来のオス、メス係合の金型における
ような微妙なクリアランスの設定は不要であり、小径
化、小ピッチ化の面でも制約がない。

【００１１】孔の形成を確実なものとするためには、打
ち抜き孔の縁部の全周において同時に箔を剪断する必要
があり、このためには、弾性体を加圧したとき、打ち抜
き孔にめり込んだ弾性体が、箔を介して金型を載せた基
板に衝合することが望ましい。

【００１２】このような形で打ち抜く場合には、弾性体
のめり込みによって打ち抜き孔に押し込まれた箔が基板
によって支えられる形となり、従って、打ち抜き前の局
部的な箔の裂けを防止することができる。

【００１３】即ち、この局部的な裂けは、箔の打ち抜き
中心部が弾性体のめり込みによって他の部分よりも伸ば
されることに起因して生ずるものであり、従って、めり
込んだ弾性体を箔を介して基板に衝合させることができ
れば、箔の打ち抜き中心部を基板が支える形となり、打
ち抜き前の局部的な裂けは防がれることになる。

【００１４】また、めり込んだ弾性体と基板の衝合がな
いときに、仮に、箔の一部が先行して切断されると、剪
断力が解放されて完全な打ち抜きが難しくなるが、この
点、めり込んだ弾性体と基板を接触させる場合には、箔
の両面がこれらによって押さえられるので、箔に加わる
剪断力の解放がなく、従って、箔は、弾性体と打ち抜き
孔の縁部から作用する剪断力によって、打ち抜き孔の全
周において均等に切断されることになり、良好な孔あけ
が行われることになる。

【００１５】孔あけをより確実にするために、金型を載
せる基板を弾性材によって構成することが望ましい。こ
のようにするときには、打ち抜き孔に基板がめり込むた
め、基板のめり込み部と弾性体のめり込み部が箔を介し
て衝合することになり、従って、打ち抜き孔に押し込ま
れた箔の打ち抜き中心部に加わる応力は、基板の弾力性
によって吸収され、局部的な裂けの発生はより確実に防
止されることになる。箔の両面が押さえられることによ
る

【００１４】の効果は当然得られる。

【００１６】この形態の場合には、非弾性材によって基
板を構成するときに比べて金型の厚さを大きくすること
ができるので、金型が変形しにくくなる。弾性基板の構
成材としては、弾性体と同じくゴム、あるいはプラステ
ィックス類が使用され、多くの場合、硬質ゴムが使用さ
れる。

【００１７】本発明を効率よく実施するためには、金型
と弾性体、あるいは基板をプレスに対向させて取り付
け、これに長尺の箔を導入して連続的に打ち抜くことが
好ましい。打ち抜き孔に残った打ち抜き片、あるいは打
ち抜きカスを、エアの吹き付けあるいは吸引等によって
除去することは実際的である。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明による孔あき箔の製
造方法の実施の形態を説明する。図１（ａ）は、孔あけ
に使用される金型１を示し、これには、所定の径の打ち
抜き孔２が所定のピッチで所定の数形成されている。

【００１９】図１（ｂ）は、孔があけられたときの金型
１、箔３、および弾性体４の断面構造を示したものであ
る。まず、ベースＡの上の金型１に箔３が載せられ、箔
３の上に硬質ゴムから構成された弾性体４が載せられ
る。次に、加圧部Ｂが下降して弾性体４に加圧力Ｃが加
えられ、これにより弾性体４は打ち抜き孔２にめり込
む。

【００２０】箔３は、めり込んだ弾性体４と打ち抜き孔
２の縁部５との間で剪断され、打ち抜き孔２の形状に打
ち抜かれる。６は弾性体４のめり込み部を示す。図１
（ｃ）は、以上により製造された孔あき箔を示し、箔３
には、打ち抜き孔２に対応した孔７が多数あけられる。

【００２１】以上の方法によれば、弾性体４を金型１に
押し付けることによって箔３への孔あけが行われるの
で、高い作業効率が得られ、また、金型１の構成がオ
ス、メス係合ではないので、金型１が簡素な構成で済
む。従って、金型の製作に高い費用を要したり、精度維
持のために大きな負担がかかることはない。フォトエッ
チングにおけるような作業工程の複雑さは勿論ない。

【００２２】また、弾性体４を金型１に押し付けること
によって孔７をあけるので、オス、メス係合形式の金型
におけるような、箔の薄肉化、孔の小径化、および小ピ
ッチ化を進めるうえでの制約がなく、従って、箔の適用
製品の小型化に伴う極薄、小径、小ピッチの要求に充分
に対処することができる。

【００２３】図２は、他の形態での孔あけ箔の製造方法
を示したもので、金型１の下に硬質ゴムから構成される
弾性基板８を設置した例を示す。弾性体４と弾性基板８
は、加圧力Ｃの作用によって打ち抜き孔２にめり込み、
弾性体４のめり込み部６と弾性基板８のめり込み部９
は、箔３を介して衝合する。

【００２４】従って、箔３は、めり込み部９によって下
から支えられるので、箔３の打ち抜き孔２の中心部に加
わる応力は、このめり込み部９の弾性によって吸収され
ることになる。この結果、箔３は、弾性体４と打ち抜き
孔２の縁部５からの剪断力の作用によって打ち抜かれる
前に局部的に裂けるようなことはなく、また、たとえ裂
けたとしても、箔３の両面が弾性体４のめり込み部６と
弾性基板８のめり込み部９によって押さえられているの
で、打ち抜きのための剪断力が解放されることはない。
この形態は、孔７の形成をより確実なものとする。

【００２５】図３（ａ）は、図２の製造方法をプレスに
組み込んだ例を示す。弾性体４がプレス１０の上ステー
ジ１１に取り付けられ、金型１と弾性基板８が下ステー
ジ１２に取り付けられている。長尺の箔３が相互に開い
た金型１と弾性体４の間に所定の長さ導入された後、上
ステージ１１が下降し、所定の加圧力が加えられる。

【００２６】図３（ｂ）は、金型の平面図を示し、この
金型１は、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、および厚さ２
ｍｍに作られており、ピッチＰ1 、Ｐ2 を５ｍｍに設定
して複数の打ち抜き孔２が千鳥状に配列されている。打
ち抜き孔２の内径は３ｍｍである。

【００２７】以上の金型構成のもとに、厚さ３０μｍ、
幅５０ｍｍの銅箔を準備し、１回の送り量を１００ｍｍ
に設定して、孔の打ち抜きを繰り返し行った結果、孔７
の部分にバリや切欠部のない良好な孔あき箔を製造する
ことができた。なお、打ち抜き片は、その都度金型１を
手前に引き出して除去した。

【００２８】図４は、他の実施の形態を示したもので、
無端金属ベルトから構成された金型１を使用した例であ
る。打ち抜きが完了する毎に金型１と弾性体４の間が開
き、金型１と箔３が所定の長さだけ送られる。下方には
エア吹き付けノズル１３が設置されており、金型１と箔
３が送られる間、金型１にエアが吹き付けられ、これに
よって打ち抜き孔２に残された打ち抜き片が除去され
る。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、本発明による孔あき箔の
製造方法によれば、金型に載せられた箔の上に弾性体を
載せ、弾性体を加圧して金型の打ち抜き孔にめり込ま
せ、めり込んだ弾性体と打ち抜き孔の縁部によって孔を
あけるものであるため、金型の構成が簡素で済み、従来
のように金型の製作とその維持管理に高い費用と負担を
必要としない。また、金型に弾性体を押し付けることに
よって孔あけを行うため、極薄の箔、小径孔、あるいは
小ピッチの孔であっても容易に加工することができ、作
業効率も高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による孔あき箔の製造方法の実施の形態
を示す説明図であり、（ａ）は金型の斜視図、（ｂ）は
金型および弾性体等の断面図、（ｃ）は孔あき箔の斜視
図を示す。

【図２】本発明による孔あき箔の製造方法の他の実施の
形態を示す説明図。

【図３】図２の製造方法をプレスに組み込んだ実施の形
態を示す説明図であり、（ａ）はプレスの正面図、
（ｂ）は金型の平面図を示す。

【図４】本発明による孔あき箔の製造方法のさらに他の
実施の形態を示す説明図。

【符号の説明】

１ 金型 ２ 打ち抜き孔 ３ 箔 ４ 弾性体 ５ 縁部 ６、９ めり込み部 ７ 孔 ８ 弾性基板 １０ プレス １１ 上ステージ １２ 下ステージ １３ エア吹き付けノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大谷 忠男 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 Ｆターム(参考） 3C060 AA20 BA01 BB20 BC04 BG03 BH01

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】打ち抜き孔を有する金型に箔を載せ、前記
   金型によって前記箔を打ち抜く孔あき箔の製造方法にお
   いて、 前記金型に載せられた前記箔の上に弾性体を載せ、 前記弾性体を加圧して前記打ち抜き孔にめり込ませ、め
   り込んだ前記弾性体と前記打ち抜き孔の縁部によって前
   記箔を打ち抜くことを特徴とする孔あき箔の製造方法。
2. 【請求項２】前記金型は、基板の上に載せられ、 前記基板は、前記弾性体が加圧されたとき、前記箔を介
   して、前記打ち抜き孔にめり込んだ前記弾性体に衝合す
   ることを特徴とする請求項１項記載の孔あき箔の製造方
   法。
3. 【請求項３】前記基板は、前記弾性体が加圧されたと
   き、前記打ち抜き孔にめり込む弾性材によって構成され
   ることを特徴とする請求項２項記載の孔あき箔の製造方
   法。