JP3245231B2 - フラットケーブル回路の製造方法 - Google Patents
フラットケーブル回路の製造方法Info
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- JP3245231B2 JP3245231B2 JP25405092A JP25405092A JP3245231B2 JP 3245231 B2 JP3245231 B2 JP 3245231B2 JP 25405092 A JP25405092 A JP 25405092A JP 25405092 A JP25405092 A JP 25405092A JP 3245231 B2 JP3245231 B2 JP 3245231B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器の配線に
使用されるフラットケーブル回路の製造方法に関するも
のである。
使用されるフラットケーブル回路の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットケーブルの回路
パターンを形成するためには、例えば図５に示すよう
に、キャリアテープ１上に金属箔２をラミネータ３によ
り積層し、ハーフカットプレス４によって金属箔２のみ
を回路パターンに応じて打ち抜き、残りの不要部２’を
巻取りローラ５に巻き付けて除去している。この金属箔
２を打ち抜くためには、図６に示すような複数の切刃６
ａ、６ｂをスペーサ７を介して木型８に埋め込んだ所謂
ビク型が用いられる。この切刃６ａ、６ｂとしては、図
６(a) に示すように刃先の両面が傾斜した両面型の切刃
６ａや、図６(b) に示すように刃先の片面のみが傾斜し
た片面型の切刃６ｂが用いられ、それぞれ打ち抜くべき
回路パターンの間隔等に応じて組み合わされるようにな
っている。
パターンを形成するためには、例えば図５に示すよう
に、キャリアテープ１上に金属箔２をラミネータ３によ
り積層し、ハーフカットプレス４によって金属箔２のみ
を回路パターンに応じて打ち抜き、残りの不要部２’を
巻取りローラ５に巻き付けて除去している。この金属箔
２を打ち抜くためには、図６に示すような複数の切刃６
ａ、６ｂをスペーサ７を介して木型８に埋め込んだ所謂
ビク型が用いられる。この切刃６ａ、６ｂとしては、図
６(a) に示すように刃先の両面が傾斜した両面型の切刃
６ａや、図６(b) に示すように刃先の片面のみが傾斜し
た片面型の切刃６ｂが用いられ、それぞれ打ち抜くべき
回路パターンの間隔等に応じて組み合わされるようにな
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来方法では、昨今のように接続するコネクタ等が小型
になるにつれ、フラットケーブルの回路パターンの間隔
を狭くしなければならず、切刃６ａ、６ｂの刃先間隔P
1、P2、P3を狭くする必要があるが、ビク型の構造上か
ら刃先間隔P1、P2、P3を狭くするにも限度があり、細か
い回路パターンを形成することが不可能な状態が生じて
いる。
従来方法では、昨今のように接続するコネクタ等が小型
になるにつれ、フラットケーブルの回路パターンの間隔
を狭くしなければならず、切刃６ａ、６ｂの刃先間隔P
1、P2、P3を狭くする必要があるが、ビク型の構造上か
ら刃先間隔P1、P2、P3を狭くするにも限度があり、細か
い回路パターンを形成することが不可能な状態が生じて
いる。
【０００４】これを解決するためには、放電加工により
微細な構造を造り得る金型を使用することも考えられる
が、金型は価格が高く経済的に大きな負担となる。
微細な構造を造り得る金型を使用することも考えられる
が、金型は価格が高く経済的に大きな負担となる。
【０００５】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
従来のビク型を用いて細かい回路パターンを形成するこ
とができるフラットケーブル回路の製造方法を提供する
ことにある。
従来のビク型を用いて細かい回路パターンを形成するこ
とができるフラットケーブル回路の製造方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係るフラットケーブル回路の製造方法は、
フラットケーブル製造過程における積層された金属箔を
打ち抜いて回路パターンを形成する場合において、前記
金属箔の同一領域を別個の抜き型により複数回に分けて
打ち抜くことを特徴とするものである。
めの本発明に係るフラットケーブル回路の製造方法は、
フラットケーブル製造過程における積層された金属箔を
打ち抜いて回路パターンを形成する場合において、前記
金属箔の同一領域を別個の抜き型により複数回に分けて
打ち抜くことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上述の構成を有するフラットケーブル回路の製
造方法は、金属箔を打ち抜く抜き型を複数個用意し、金
属箔の同一領域を複数回に分けて打ち抜くことにより、
細かな回路パターンを形成する。
造方法は、金属箔を打ち抜く抜き型を複数個用意し、金
属箔の同一領域を複数回に分けて打ち抜くことにより、
細かな回路パターンを形成する。
【０００８】
【実施例】本発明を図１〜図４に図示の実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は本実施例の工程図であり、キ
ャリアテープ１１と金属箔１２が移動する方向には順
に、キャリアテープ１１と金属箔１２を積層するための
ラミネータ１３、積層された金属箔１２のみを打ち抜く
ためのハーフカットプレス１４ａ、１４ｂ、そして打ち
抜かれた金属箔１２の不要部１２’を巻き取るための巻
取ローラ１５が設けられている。また、ハーフカットプ
レス１４ａには図２に示すような打ち抜くべき回路パタ
ーンに対応する切刃パターンの抜き型１６ａが設けら
れ、同様にハーフカットプレス１４ｂには図３に示すよ
うな回路パターンの抜き型１６ｂに対応する切刃パター
ンが設けられている。
て詳細に説明する。図１は本実施例の工程図であり、キ
ャリアテープ１１と金属箔１２が移動する方向には順
に、キャリアテープ１１と金属箔１２を積層するための
ラミネータ１３、積層された金属箔１２のみを打ち抜く
ためのハーフカットプレス１４ａ、１４ｂ、そして打ち
抜かれた金属箔１２の不要部１２’を巻き取るための巻
取ローラ１５が設けられている。また、ハーフカットプ
レス１４ａには図２に示すような打ち抜くべき回路パタ
ーンに対応する切刃パターンの抜き型１６ａが設けら
れ、同様にハーフカットプレス１４ｂには図３に示すよ
うな回路パターンの抜き型１６ｂに対応する切刃パター
ンが設けられている。
【０００９】ここで、図２に示す回路パターンの打抜部
A1、A2、A3、A4と、図３に示す回路パターンの打抜部B
1、B2、B3、B4は、抜き型１６ａ、１６ｂの周囲に設け
られた位置決め部１７を合致させることにより、最終的
に図４に示すように交互に入り込んだ打抜部A1、B1、A
2、B2、A3、B3、A4、B4が形成されるようになってい
る。
A1、A2、A3、A4と、図３に示す回路パターンの打抜部B
1、B2、B3、B4は、抜き型１６ａ、１６ｂの周囲に設け
られた位置決め部１７を合致させることにより、最終的
に図４に示すように交互に入り込んだ打抜部A1、B1、A
2、B2、A3、B3、A4、B4が形成されるようになってい
る。
【００１０】即ち、金属箔１２は先ずハーフカットプレ
ス１４ａの抜き型１６ａよって図２に示すような回路パ
ターンに打ち抜かれ、打抜部A1、A2、A3、A4が形成され
る。次に、この打抜部A1〜A4を設けた金属箔１２が移動
してハーフカットプレス１４ｂの下に位置決め部１７を
用いて正確に位置決めされ、金属箔１２は抜き型１６ｂ
によって図３に示すような回路パターンが打ち抜かれる
と、図４に示すような打抜部A1、B1、A2、B2、A3、B3、
A4、B4を有する間隔の狭い回路パターンが打ち抜かれる
ことになる。この打ち抜かれた金属箔１２の不要部１
２’を巻取ローラ１５に巻き取って除去することによ
り、間隔の狭い所望の回路パターンが得られる。
ス１４ａの抜き型１６ａよって図２に示すような回路パ
ターンに打ち抜かれ、打抜部A1、A2、A3、A4が形成され
る。次に、この打抜部A1〜A4を設けた金属箔１２が移動
してハーフカットプレス１４ｂの下に位置決め部１７を
用いて正確に位置決めされ、金属箔１２は抜き型１６ｂ
によって図３に示すような回路パターンが打ち抜かれる
と、図４に示すような打抜部A1、B1、A2、B2、A3、B3、
A4、B4を有する間隔の狭い回路パターンが打ち抜かれる
ことになる。この打ち抜かれた金属箔１２の不要部１
２’を巻取ローラ１５に巻き取って除去することによ
り、間隔の狭い所望の回路パターンが得られる。
【００１１】なお、本実施例では２台のハーフカットプ
レス１４ａ、１４ｂを使用しているが、ハーフカットプ
レスを更に増加することにより、更に細かい回路パター
ンを形成することが可能である。
レス１４ａ、１４ｂを使用しているが、ハーフカットプ
レスを更に増加することにより、更に細かい回路パター
ンを形成することが可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフラッ
トケーブル回路の製造方法は、複数の抜き型を用いて、
順次に先の打ち抜きで形成した回路パターンを補完する
ように打ち抜くことにより、細かな回路パターンを形成
することができる。
トケーブル回路の製造方法は、複数の抜き型を用いて、
順次に先の打ち抜きで形成した回路パターンを補完する
ように打ち抜くことにより、細かな回路パターンを形成
することができる。
【図１】実施例の工程図である。
【図２】抜き型の回路パターンの平面図である。
【図３】抜き型の回路パターンの平面図である。
【図４】完成した回路パターンの平面図である。
【図５】従来例の工程図である。
【図６】ビク型の断面図である。
１１ キャリアテープ １２ 金属箔 １３ ラミネータ １４ａ、１４ｂ ハーフカットプレス １５ 巻取ローラ １６ａ、１６ｂ 抜き型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/02 - 3/26 H01B 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】 フラットケーブル製造過程における積層
された金属箔を打ち抜いて回路パターンを形成する場合
において、前記金属箔の同一領域を別個の抜き型により
複数回に分けて打ち抜くことを特徴とするフラットケー
ブル回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25405092A JP3245231B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブル回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25405092A JP3245231B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブル回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676659A JPH0676659A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3245231B2 true JP3245231B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=17259538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25405092A Expired - Fee Related JP3245231B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | フラットケーブル回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3245231B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037427A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナパターンの製造方法 |
| SE526725C2 (sv) | 2003-09-17 | 2005-11-01 | Acreo Ab | Förfarande och anordning för tillverkning av elektriska komponenter |
| JP5016611B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-09-05 | マイクロラボ ピーティーワイ エルティーディー | スタンピング方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP25405092A patent/JP3245231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676659A (ja) | 1994-03-18 |
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