SE526725C2 - Förfarande och anordning för tillverkning av elektriska komponenter - Google Patents

Description

25 30 35 526 725 2 kemiska substanser. En nackdel med denna typ av teknik är att processen måste utföras i ett antal separata steg, och således är det i en kontinuerlig process bara möjligt att använda sig av denna teknik om matarhastigheten på banan är låg. Ett ytterligare problem är risken för otillräcklig etsning (när processen är isotropisk).

Vidare riskerar de kemikalier som används att ge problem med avfallshantering och hög miljöbelastning.

Sedan tidigare är det känt att genom valsning, av- lägsna tunna skikt från flerskiktade flexibla material, exempelvis vid perforering av frimärken. Det är även känt att mäta avstånd mellan två rullar som bildar ett kläm- ställe,-genom vilket en bana med hög resistivitet pass- erar, genom att anbringa en spänning över rullarna. Den uppmätta resistansen är ett mått på nämnda avstånd.

US-A-6 083 837 illustrerar ett förfarande och anordning för avbrottsfri tillverkning av elektriska komponenter. Ett metallark passerar genom ett klämställe mellan en mönsterpräglande rulle och ett stöd, vilket deformerar metallarket sà att ett upprepat mönster uppstår med tjocka och tunna regioner. Nedströms från nämnda klämställe anbringas ett dielektriskt basmaterial på det sålunda deformerade metallarket och aggregatet matas till en processtation där de tunna metallregionerna avlägsnas genom etsning, sputtring eller slipning. Där- efter matas de producerade elektriska komponenterna, vilka uppbärs av nämnda bärare av dielektriskt material, till ytterligare processtationer. Denna kända process kräver ett flertal processtationer, och deformerar snar- are än formar metallskiktet. Således är avståndet mellan rullen och städet inte kritisk, och inga medel tillhanda- hålls för justering av klämställets storlek. Vidare måste bärarmaterialet vara flödande för att anpassas till det mönsterpräglande metallskiktet.

Ett ändamål med föreliggande uppfinning är att till- handahàlla ett förfarande och anordning som i ett enda 10 15 20 25 30 35 526 725 3 steg, pà ett snabbt och tillförlitligt sätt, förenklar tillverkning av elektriska komponenter.

Ett annat ändamål med föreliggande uppfinning är att av ett billigt och lätthanterligt material tillverka elektriska komponenter på en kontinuerlig bana eller sep- arata ark.

Ett ytterligare ändamâl med föreliggande uppfinning är att tillverka elektriska komponenter på en kontinu- erlig bana vilken tillåter att lindas på en rulle, vilket förenklar lagring och frakt, samt fortsatt behandling av de elektriska komponenterna.

Dessa, samt andra ändamål med föreliggande uppfinn- ing har àstadkommits genom ett förfarande enligt första stycket, vilken kännetecknas av att steget att avlägsna ledande material från nämnda ledande skikt utförs samtidigt som steget att forma nämnda ledande skikt, och genom att nämnda samverkande cylinder är utformad som en fräsande cylinder.

En anordning för att utföra nämnda förfarande enligt föreliggande uppfinning, kännetecknas av att nämnda roterande stöd konfigureras som en fräsande cylinder för avlägsnande av ledande material från nämnda ledande skikt, samtidigt som det ledande skiktet tvingas mot den mönstrade cylindern för formning av nämnda upprepade mönster.

Vidareutvecklingar av uppfinningen anges i underkraven.

Föreliggande uppfinningen baseras pá insikten att det, vid tillverkning av elektriska komponenter på ett belagt flexibelt bärarsubstrat, är möjligt att avlägsna ledande material från en bana eller diskreta ark genom fräsning istället för etsning. Det belagda substratet passerar genom ett klämställe mellan tvà roterande rullar eller cylindrar. En av rullarna är försedd med fräsande element eller liknande, och den andra rullen är en slags klichérulle, eller stanscylinder, med ett i dess mantel- yta graverat mönster. De delar där det ledande skiktet 10 15 20 25 30 35 526 725 4 ska avlägsnas, finns i mantelytan, och de delar där det ledande skiktet, helt eller delvis, ska behållas, är graverade eller urtagna områden på klichérullen. Vid passage genom klämstället, tvingas banan eller de disk- reta arken mot klichérullen, genom att en dragspänning appliceras på den löpande banan, eller de diskreta arken, och relevanta delar av det ledande skiktet avlägsnas genom fräsning, utan att bärarsubstratet perforeras. Det är emellertid, vid behov, möjligt att helt eller delvis perforera bärarsubstratet.

Ett villkor för att möjliggöra ovan angivna för- farande, är att det tillräckligt noggrant är möjligt att mäta hur mycket material fràn beläggningen som avlägsnas av fräselementen, det vill säga avståndet mellan fräs- elementens spetsar och mantelytan hos klichérullen eller cylindern. Ett sätt att bestämma detta, är att isolera varje maskindel som kommer att stå i kontakt med nämnda ledande material och mäta resistansen hos bärarsubst- ratet. Från resistansens värde är det möjligt att best- ämma skiktets tjocklek. Pâ grund av bärarsubstratets höga resistivitet kommer förändringen av skiktets tjocklek (det vill säga hur mycket material som avlägsnas) att vara svår att mäta med denna teknik. Mätningarna kommer vidare att påverkas av externa förhållanden som luft- fuktighet, metallskräp etc.

Nämnda mätningar kan alternativt utföras indirekt vid en position längs färdvägen, precis nedströms från klämstället. Ett villkor för detta, är att en eller flera referensringar präglas, etsas eller graveras i kliché- rullens mantelyta, företrädesvis utanför den användbara mönstrande regionen. Det är emellertid även möjligt att anordna en eller flera av nämnda ringar någonstans mellan klichérullens ändar, förutsatt att de inte interfererar med de elektriska komponenter som ska produceras. Enligt en utföringsform är tvà ringar anordnade vid varje ände hos rullen, en med en radie rl och den andra med radie rg, medan mantelytan hos nämnda rulle har en radie re, där re 10 15 20 25 30 35 526 725 5 2 r1 2:1. Avkänningsorgan, som använder i sig själv känd lästeknik, med hjälp av exempelvis fotoelektriska rör eller fotoceller, är anordnade längs banans färdväg, precis nedströms från klämstället, varvid de spår i det ledande skiktet, som gjorts av nämnda ringar i samverkan med fräselementen, detekteras.

Företrädesvis väljs referensringarnas radier så att endast det spår som relaterar till första ringen fram- träder om nämnda avstånd är korrekt. Om avståndet är för stort blir det inget spår från den första ringen, och om avståndet är för litet framträder även spàret från den andra ringen.

En föredragen utföringsform av föreliggande upp- finning illustreras nedan under hänvisning till bifogade ritningar, på vilka, fig 1 schematiskt och i en perspektivvy illustrerar uppfinningens princip, fig 2 i en planvy visar anordningen i fig l och bildade referensspàr (men inte tillhörande avkänningsorgan), varvid banan av illustrativa skäl är avlägsnad uppströms från klämstället, fig 3 schematiskt och i en sidovy visar en nuvarande föredragen utföringsform av uppfinningen, fig 4 i förstorad skala visar en del av mantelytan pà den mönstrade cylindern, eller klichérullen, precis innan fräsning av banans ledande skikt påbörjas, när banan tar sig in vid klämstället mellan nämnda cylinder och den skärande cylindern (visas ej), fig 5 i en vy identisk med den i fig 4, specifikt visar banan efter det att relevanta delar av det ledande skiktet har avlägsnats, med stödskiktet eller bärar- substratet väsentligen opàverkat, fig 6 schematiskt och i en planvy visar den behandlade banan i fig 5 och de metallfria spåren över de första referensringarna, samt tillhörande avkännings- organ, 10 15 20 25 30 35 526 725 6 fig 7 i en vy identiskt med de i fig 4 och 5, specifikt visar banan efter det att den passerat ett för litet klämställe, och såldes hur även en tjocklek av stödskiktet avlägsnats, och fig 8 schematiskt och i en vy identisk med den i fig 6, illustrerar den behandlade banan i fig 7 och de metallfria spåren över de första, såväl som de andra, referensringarna, samt tillhörande avkänningsorgan.

Med hänvisning till fig 1, 2 och 4, matas en kont- inuerlig bana 1, bestående av åtminstone ett skikt 2 av ledande material, exempelvis metall eller metallegering eller ledande polymer, samt ett flexibelt stödskikt eller bärarskikt 3 av dielektriskt material, från en matarrulle 4, via en stödrulle 5 till ett klämställe 6. Skiktet 2 av ledande material är företrädesvis ett kontinuerligt skikt, men kan även vara ett diskontinuerligt skikt, bestående av två eller flera parallella band, orienterade i banans matarriktning. Det är även möjligt att anordna skiktet 2 som separata områden av ledande material. Stöd- skiktet 3, företrädesvis en folie av plast (PET) eller papper, har mer eller mindre konstant tjocklek t, medan det ledande skiktet 2 kan variera i tjocklek. Måtten på de olika skikten är varierande, det ledande skiktet är < 1 mm och stödskiktet (t) är < l mm. separata ark som matas från ett upplag eller förråd Fackmannen inser att (visas ej) kan användas istället för nämnda kontinuerliga bana, under förutsättning att dessa är utformade som nämnda bana.

Banan l frammatas till och genom klämstället 6, vilket bildas av en klichérulle eller en mönstrad cylinder 7, såsom en mönsterpräglande cylinder och en fräsande cylinder 8 med ett flertal fräselement anordnade på sin cylindriska yta. Termen ”fräs” avses omfatta alla roterande kroppar med slipande, nötande eller fräsande mantelyta som är försedd med tänder, hårda partiklar, eller slipkorn av exempelvis sand, diamantpartiklar, eller liknande. Den löpande banan tvingas mot den 10 15 20 25 30 35 526 725 7 mönstrande cylinderns 7 mantelyta ll genom att en dragspänning anbringas på den löpande banan på för fackmannen känt sätt, exempelvis genom en anordning med en stödrulle 17 som är anordnad att pressa banan 1 mot den mönstrade cylindern 7 och in i graverade eller etsade urtag 12 i nämnda yta ll. Metallskiktet 2 formas således till ett upprepat tredimensionellt mönster av àsar 13 (över de kvarvarande ursprungliga partierna pà mantelytan 11) samt dalar 14 (över de urtag 12 som framställts i mantelytan ll). När stödskiktet 3 är ett pappersskikt, antar detta samma mönster som metallskiktet 2. Den skärande cylindern 8 verkar som ett fräsande eller slipande verktyg och fräser eller slipar det yttre skik- tet, det vill säga metallskiktet 2, samtidigt, eller nästan samtidigt som, nämnda formning av banan. Den mön- strade cylindern 7 roteras med en periferihastighet som är lika banans matarhastighet, och den skärande cylindern roteras med en mycket högre periferihastighet. Under fräsningssteget tillverkas elektriska komponenter 15 pà banan l. Den skärande cylinderns rotationsriktning är motsatt den mönstrade cylinderns rotationsriktning, men detta rotationsförhållande är godtyckligt, det vill säga nämnda cylindrar kan roteras i samma riktning, men med olika perifera rotationshastigheter. Efter att ha passerat genom nämnda klämställe 6, och blivit fräst eller slipad, lindas, via en stödrulle, för vidare behandling, den behandlade banan 10 på en rulle 16 av elektriska komponenter pá en kontinuerlig bana av dielektriskt material (3). Alternativt skär en skär- anordning (ej visad) den behandlade banan 10 till ark.

Företrädesvis är rullarna 4, 5, 7, 17 samt 16, fast lagrade på en ställning eller bottenplatta 18, se fig 3, medan fräsen 8 är rörligt anordnad i riktning från eller mot den mönstrade cylindern 7, för att kunna göra klämstället 6 större eller mindre, vilket illustreras av en dubbelpil 19. Som ett alternativ kan fräsen 8 vara stationär och såldes är den mönstrade cylindern rörlig. .'=,2:fi01.8.5ê“z2 _=Jf;'i$53 .rg-ande. drf: 10 15 20 25 30 35 526 725 8 Dessutom kan den andra stödrullen 17 vara rörligt anordnad för att snabbt öka eller minska banans sträck- ning. Detta åstadkoms med en eller flera motorer 21, exempelvis en linjär elmotor. Motorn 21 är, via en elektrisk krets 22, organ 23, 24, exempelvis fotoelektriska rör, vilka kommer förbunden med ett antal avkännings- att beskrivas närmare längre fram i denna beskrivning.

Nämnda motor 21 är säkert fästad på ställningen 18, och driver på ett linjärt sätt en utskjutande stång 25, varvid en fri ände av stången uppbär en axel 26 som uppbär den skärande cylindern 8. När den skärande cyl- inderns diameter är mindre än den hos den mönstrade cylindern, är det föredraget att justera den skärande cylinderns läge istället för den mönstrade cylinderns läge, fastän detta är godtyckligt. Diametern hos den skärande cylindern kan emellertid vara lika stor som diametern hos den mönstrade cylindern.

När material med en tjocklek av några få mikrometer ska skäras, är avståndet mellan det skärande verktyget och materialets stöd kritiskt. Avståndet mellan verktygen avgör skärdjupet och därigenom kvaliteten på produkten.

För att hålla konstant skärdjup är det väsentligt att mäta och styra avståndet mellan verktygen. Avstånds- mätningen är mycket komplex eftersom verktygen rör sig och har komplex konstruktion.

Med hänvisning till fig 2, 5 och 6, illustreras ett förfarande för noggrann justering av banans 1 fräsning.

Utanför den mönstrade cylinderns 7 mönstrade regioner, integreras med mantelytan ll, företrädesvis vid nämnda cylinders båda ändar och koncentriskt med nämnda yta, ett, som referensring verkande, första ringformat utskott eller ring. Det ringformade utskottet 27 etsas, präglas eller graveras i mantelytan. Det ringformade utskottets radie, r1, är densamma eller några få pm mindre än man- Det förut- ses dock att r1, i vissa specialfall, kan vara större än re, det vill säga re < rL Skiktet 2 av metall eller led- telytans radie, re, det vill säga att re 2 rL 10 15 20 25 30 35 526 725 9 ande material, löper över den mönstrade cylindern 7, vänd mot den skärande cylindern 8. När cylindern arbetar fräs- ande, är nämnda skikt 2 i kontakt med icke~maskinbear- betade regioner hos mantelytan ll, det vill säga àsarna 13 (fig 4) avlägsnas, varvid stödskiktet 3 i dessa regioner friläggs, men utan att, eller väsentligen utan att, avslipas av den skärande cylindern. När den skärande cylindern når gränsskiktet, eller precis har passerat det, avlägsnas även de partier av metallskiktet som är i kontakt med övre delen av nämnda ringformade utskott 27, vilket skapar ett metallfritt spår 29 i den behandlade banan, parallellt med dess sidor, se fig 6. De delar av metallskiktet som är belägna i urtagningarna och spåren 31 som definierar nämnda ringformade utskott, bibehålls helt eller delvis beroende på sitt utseende.

Nämnda spår 29, eller avsaknad av spår, detekteras av ett första avkänningsorgan 23, beläget nedströms från nämnda klämställe och positionerat ovanför den behandlade banan 10 motsvarande läget hos nämnda ringformade utskott 27, vid sidorna hos den löpande, således behandlade banan 10. Första avkänningsorganet 23 skickar signaler till nämnda krets 22 och instruerar nämnda motor 21 att sträcka ut eller dra in den skärande cylindern 8 för att justera eller bibehålla storleken på klämstället. Om inget spår 29 detekteras av avkänningsorganet, kommer klämstället 6 att kortas eller minskas.

Såsom anges ovan, indikerar spåret(-en) 29 att kläm- stället är för brett eller exakt. Det indikerar emeller- tid inte att storleken på klämstället är för litet, det vill säga att den skärande cylindern 8 även fräser stödskiktet 3. Detta kan vara tillåtet i vissa fall, men i regel bara i liten utsträckning. För att få en indikering när, och om för mycket av, det frilagda stödskiktet avlägsnats, det vill säga att storleken på klämstället är för liten, integreras med den mönstrade cylinderns 7 mantelyta ll ett, som referensring verkande, andra ringformat utskott, eller ring, 32 (fig 4) före- ¿ Ü”. Pål- -. äran? enl 10 15 20 25 30 35 10 trädesvis vid cylinderns bàda ändar, koncentriskt med det första ringformade utskottet 27 (samt med mantelytan ll) och med ett avstånd till det första utskottet. Före- trädesvis är detta andra ringformade utskott 32 anordnat mellan det första ringformade utskottet 27 och änden på cylindern, se fig 7. Det andra ringformade utskottet 32 etsas, präglas eller graveras i mantelytan på samma sätt som det första ringformade utskottet 27, men har en radie rg som är mindre än den första rg (rg > rg). Det förutses emellertid att rg, i vissa specialfall, kan vara större än nämnda radie re hos mantelytan, det vill säga rg > re.

Tjockleken hos stödskiktet t är större än skillnaden mellan nämnda radier, det vill säga t > r1 - rg.

Vid fräsförfarandet, och efter att nämnda àsar 13, samt den del av metallskiktet 2 som är i kontakt med den övre delen av det första ringformade utskottet 27, av- lägsnats, börjar eventuellt den skärande cylindern 8 att fräsa stödskiktet 3. När, och om, tjockleken hos lagret har minskat till ett specifikt värde, avlägsnas även de delar av metallskiktet 2 som är i kontakt med den övre delen av nämnda andra ringformade utskott 32, varvid ett andra metallfritt spår 33 skapas i banan, parallellt med nämnda första spår 29 och sidorna pà den behandlade banan 10, se fig 7 och 8. Förekomsten av detta andra spår 33, detekteras av ett andra avkänningsorgan 24 (fig 8), beläget nedströms från nämnda klämställe 6 och position- erat ovanför den behandlade banan 10 motsvarande läget hos det andra ringformade utskottet(-en) 32, vid sidorna hos den löpande, således behandlade banan 10. Det andra avkänningsorganet 24 sänder sedan tillhörande signaler till nämnda krets 22, varvid nämnda motor 21 instrueras att dra tillbaka den skärande cylindern 8 för att vidga nämnda klämställe 6.

Ovan har två (par av) ringformade utskott, med radie rg respektive rg presenterats. Det är givetvis möjligt, och under vissa omständigheter nödvändigt, att tillhanda- hälla fler ringformade utskott, exempelvis ett med en 10 15 20 25 30 35 526 725 ll radie lika med, eller några få gm större än, radien hos mantelytan, re, minus banans l totala tjocklek.

Banan har vidare presenterats som bestående av ett eller flera skikt av ledande material och ett eller flera skikt av dielektriskt material. Fackmannen kommer emellertid inse att föreliggande uppfinning även kan tillämpas på banor utan något ledande skikt eller sådana för vilka alla skikt är ledande. Likaledes kan alla nämnda skikt hos banan vara gjorda av icke-ledande material med olika egenskaper. För att använda den nämnda tekniken med referensring, måste de skikt som omfattas uppvisa olika ytreflektans eller genomskinlighet.

Ovan har avkänningsorganet presenterats som foto- elektriskt rör eller liknande organ. Det kan även åstadkommas som en sändare anordnad under den löpande banan i samverkan med en ovanför banan anordnad mot- tagare, och vice versa. Dessutom kan avkänningsorganet även konstrueras som en enhet omfattande ett par sep- arerade skjutkontakter som mäter spárets resistans.

Claims (17)

10 15 20 25 30 35 526 725 12 PATENTKRAV

1. Förfarande för tillverkning av elektriska komponenter (15) på en kontinuerlig bana (10), eller diskreta ark, av dielektriskt material (3), omfattande steget att, från en matarrulle (4) med laminerad bana (1), eller ett upplag av ark, bestående av åtminstone ett skikt (2) av ledande material laminerat på ett flexibelt (l), separata ark, till ett klämställe (6) mellan en mönstrad stödskikt (3), mata nämnda laminerade bana eller cylinder (7) och en samverkande cylinder (8) för formning av nämnda ledande skikt till ett upprepat mönster av ledande material med âsar (13) och dalar (14), samt steget att genom mekanisk bearbetning avlägsna ledande material fràn nämnda således formade ledande skikt, k ä n 11 e t e <2 k n a t av att steget att avlägsna ledande material från nämnda ledande skikt (2) utförs samtidigt som steget att forma det ledande skiktet (2), och genom att nämnda samverkande cylinder är utformad som en fräsande cylinder (8).

2. Förfarande enligt krav 1, k ä n ri e - av att allt ledande material hos det mönstrade ledande skiktets nämnda âsar (13) avlägsnas. t e c lc n a t

3. Förfarande enligt krav l eller 2, k ä n 11 e - t e c k ra a t av att nämnda mönstrade cylinder (7) roteras med en periferihastighet som är lika med en matarhastighet hos nämnda laminerade bana (1), samt av att den skärande cylindern (8) roteras i en riktning motsatt den hos den mönstrade cylindern (7).

4. Förfarande enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a t av att nämnda mönstrade cylinder (7) roteras med en periferihastighet som är lika med en matarhastighet hos nämnda laminerade bana (1), och av att den skärande cylindern (8) roteras i samma riktning som den hos den mönstrade cylindern (7) och med en periferihastighet som är väsentligen snabbare än den hos den mönstrade cylindern (7). 10 15 20 25 30 35 526 725 13

5. Förfarande enligt något av krav 1 till 4, av att både stödskiktet (3) och det ledande skiktet (2) formas till nämnda upprepande k ä n ri e t e c 1< n a t mönster.

6. Förfarande enligt krav 5, k ä n ri e - t e c I< n a t av att även delar av stödskiktet (3) avlägsnas.

7. Förfarande enligt något av krav 1 till 6, k ä n 11 e t e <: k n a t av att nämnda stödskikt (3), med nämnda således tillverkade elektriska komponenter (15), lindas på en komponentrulle (16) för vidare behandling.

8. Förfarande enligt något av krav 1 till 6, k ä n n e t e c k n a t av att nämnda stödskikt (3,) med nämnda således tillverkade elektriska komponenter (15), skärs upp i ark.

9. Förfarande enligt något av föregående krav, k ä n ri e t e c 1< n a t av att storleken på nämnda klämställe (6) precisionsstyrs med hjälp av åtminstone ett i mantelytan (ll) på nämnda cylinder, vid båda dess ändar och koncentriskt med nämnda yta (ll), integrerat (27), ringformade utskottet (27) har en radie rl och nämnda första ringformat utskott varvid det första mantelyta (ll) har en radie re, varigenom, vid nämnda fräsoperation, det ledande skikt (2) hos den laminerade banan (1), vilket är i kontakt med övre delen av det första ringformade utskottet (27), avlägsnas samtidigt med avlägsnandet av nämnda ledande skikt (2) hos nämnda àsar (13) eller vid en infinitesimal minskning av nämnda klämställe (6), vilket, vid båda sidor av banan, åstadkommer ett spår i banan (1) utan ledande material, varvid nämnda spår (29) eller respektive avsaknad av spår, detekteras av ett första avkänningsorgan (23) som skickar tillhörande signaler till ett justeringsorgan (21, 22, 25), vilket, som ett svar justerar storleken på nämnda klämställe (6). på nämnda signaler, 10 15 20 25 30 35 526 725 14

10. Förfarande enligt krav 9, k ä n ri e - t e c k ra a t av att justeringsanordningen (21, 22, 25) förminskar nämnda klämställe när avsaknad av spår (29) detekteras.

11. Förfarande enligt krav 9 eller 10, k ä n 11 e - t e c k rm a t av att ett andra ringformat utskott integreras med mantelytan (11) hos nämnda mönstrade cylinder (7), vid båda dess ändar och koncentriskt med nämnda yta (11), samt med ett avstånd till nämnda första ringformade utskott (27), varvid nämnda andra ringformade utskott har en radie rg, r; > rg, och r1 - rg < tjockleken t hos nämnda stödskikt (31), varigenom, vid nämnda fräsoperation, det ledande skikt hos banan som är i kontakt med de övre delarna hos det andra ringformade utskottet kan avlägsnas efter avlägsnandet av det ledande skiktet (2) från nämnda åsar (13), vilket, i den behandlade banan, vid båda sidor av banan, åstadkommer ett spår i den behandlade banan utan ledande material, varvid nämnda spår (33), vid förekomst, detekteras av ett andra avkänningsorgan (24) som, om nämnda spår (33) förekommer i den behandlade banan (10), skickar till- hörande signaler till nämnda justeringsanordning (21, 22, 25) för att vidga nämnda klämställe (6).

12. Anordning för tillverkning av elektriska komp- onenter (15) på en kontinuerlig bana (10), eller diskreta ark, av dielektriskt material (3) från en matarrulle (4) av laminerad bana (1), eller ett upplag av ark, bestående av åtminstone ett, på ett stödskikt (3) av dielektriskt material laminerat, ledande material, varvid nämnda an- ordning har en mönstrad cylinder (7) och en samverkande cylinder (8), vilka bildar ett klämställe (6) genom vilket nämnda bana (1), eller separata ark, matas för formning av nämnda ledande skikt till ett upprepat mönster av ledande material med åsar (13) och dalar (14), samt organ för att genom mekanisk bearbetning avlägsna ledande material fràn àsarna (13) eller dalarna (14) av nämnda således formade ledande skikt, “fiunçn flr -.~.:.' -enl í<3>1e3...~:;f;f;e._~ë 10 15 20 25 30 35 526 725 15 k ä n n e t e c k n a t av att nämnda samverkande cylinder (8) är utformad som en fräsande cylinder (8) för avlägsnande av ledande material från nämnda ledande skikt (2) samtidigt som det ledande skiktet (2) tvingas mot den mönstrade cylindern (7) för formning av nämnda upprepade mönster.

13. Anordning enligt krav 12, k ä n n e t e c k n a d av att nämnda mönstrade cylinder (7), roteras med en periferihastighet som är lika med matarhastigheten hon nämnda bana (1) och av att den skärande cylindern (8) roteras i en riktning motsatt den hos den mönstrade cylindern (7).

14. Anordning enligt krav 12, k ä n n e t e c k n a d av att nämnda mönstrade cylinder (7), roteras med en periferihastighet som är lika med matarhastigheten hos nämnda bana (1), och av att den skärande cylindern (8) roteras i samma riktning som den hos den mönstrade cylindern och med en periferi- hastighet som är väsentligen snabbare än den hos den mön- (7).

15. Anordning enligt något av krav 12 till 14, strade cylindern k ä n n e t e c k n a d av att, för precisions- styrning av nämnda klämställe (6), åtminstone ett första ringformat utskott (27) är integrerat med mantelytan (11) hos nämnda mönstrade cylinder (7), vid båda dess ändar (ll), ringformade utskottet (27) har en radie r; och nämnda och koncentriskt med nämnda yta varvid det första mantelyta (11) har en radie re, varigenom, vid nämnda fräsoperation, det ledande skikt (2) hos den laminerade banan (1), vilket är i kontakt med övre delen av det första ringformade utskottet (27), avlägsnas samtidigt med avlägsnandet av nämnda ledande skikt (2) hos nämnda åsar (13) eller vid en infinitesimal minskning av nämnda klämställe (6), vilket, vid båda sidor av banan, åstad- kommer ett spår i banan (1) utan ledande material, varvid en första avkännare (23) är anordnad vid båda sidor av den behandlade banan (10) och nedströms från klämstället 10 15 20 25 30 35 526 725 16 (6), för att detektera nämnda spár (29) eller respektive avsaknad av spår, och för att sända tillhörande signaler till ett justeringsorgan (21, 22, 25), vilket, som ett svar på nämnda signaler, är anordnat att justera stor- leken på nämnda klämställe (6).

16. Anordning enligt krav 15, k ä 11 n e - t e <2 k r1 a d är anordnat att minska nämnda klämställe när avsaknad av spår (29) detekteras.

17. Anordning enligt krav 15 eller 16, av att ett andra ringformat utskott integreras med mantelytan (ll) hos nämnda mönst- av att justeringsorganet (21, 22, 25) k ä n ri e t e c: k n a d rade cylinder (7), vid båda dess ändar och koncentriskt med nämnda yta (ll), samt med ett avstånd till nämnda första ringformade utskott (27), varvid nämnda andra ringformade utskott har en radie rg, r1 > r2, och rl - rg < tjockleken t hos nämnda stödskikt (31), vari- genom, vid nämnda fräsförfarande, det ledande skikt hos banan som är i kontakt med de övre delarna hos det andra ringformade utskottet kan avlägsnas efter avlägsnandet av det ledande skiktet (2) från nämnda åsar (13), vilket, i den behandlade banan, vid båda sidor av banan, åstad- kommer ett spàr utan ledande material, varvid ett andra avkänningsorgan (24) är anordnat vid varje sida av den behandlade banan (10) och nedströms från klämstället (6) för att, vid förekomst, detektera nämnda spår utan ledande material, samt att, om nämnda spår förekommer i den behandlade banan (10), vidga nämnda klämställe (6). Ö ÃBXPÄÉEHT\O§~Äê EI! ï*E\2lÛÛ“ :ÛXI Gå ÉÜCí--Cl--ïš 'i armfir ef-:ïl fåt-rsífiggaiude.