JP2007506277A - 電気部品および積層構造を製造する方法および装置 - Google Patents
電気部品および積層構造を製造する方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007506277A JP2007506277A JP2006526857A JP2006526857A JP2007506277A JP 2007506277 A JP2007506277 A JP 2007506277A JP 2006526857 A JP2006526857 A JP 2006526857A JP 2006526857 A JP2006526857 A JP 2006526857A JP 2007506277 A JP2007506277 A JP 2007506277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cylinder
- web
- nip
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 164
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 235000019892 Stellar Nutrition 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001347 Stellite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N chromium;cobalt;iron;manganese;methane;molybdenum;nickel;silicon;tungsten Chemical compound C.[Si].[Cr].[Mn].[Fe].[Co].[Ni].[Mo].[W] AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/045—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/44—Compression means for making articles of indefinite length
- B29C43/46—Rollers
- B29C2043/461—Rollers the rollers having specific surface features
- B29C2043/463—Rollers the rollers having specific surface features corrugated, patterned or embossed surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1085—One web only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/656—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の原理を説明する概略斜視図である。
図2は、説明のためにニップ部上流側の除去されたウェブと共に、図1の装置と掲載された基準トラック(関連したセンサ手段は示していない)を示す平面図である。
図3は、本発明の現在のところ好ましい実施形態を図式的に示す側面図である。
図4は、ウェブの導電層のフライス削り作用を開始する直前の、パターン付きのシリンダとカッタ・シリンダ(図示せず)との間のニップ部にウェブが侵入しつつあるときの、パターン付きのシリンダまたはステロ版ロールの外皮表面の一部を説明する拡大図である。
図5は、図4と同様の図であり、導電層の関連した部分が正確に除去された後の、支持体層またはキャリヤ基板が実質的に影響を受けていないときのウェブを特に示す図である。
図6は、図5の処理済みのウェブおよび第1の基準リング上の非金属トラックおよび関連したセンサ手段を概略的に説明する平面図である。
図7は、図4、5と同様の図であり、小さ過ぎるニップ部を通過した後のウェブ、したがって、支持体層の厚さが除去されすぎているウェブを特に示す図である。
図8は、図6と同様の図であり、図7の処理済みのウェブおよび第1、第2の基準リング上の非金属トラックならびに関連したセンサ手段を概略的に説明する図である。
図9a〜9bは、別の制御パターンの概略斜視図である。
図10a〜10cは、主平面に対してほぼ垂直な平面におけるウェブの概略断面図である。
図11は、パターン付きシリンダ上のウェブの概略拡大断面図であり、上層の表面部分が除去された状態を示す図である。
Claims (38)
- 誘電材料の可撓性の支持体層(3)上に積層した導電材料の少なくとも1つの層(2)からなる積層ウェブ(1)の供給ロール(4)またはシートの供給源から、該積層ウェブ(1)または個別のシートを、パターン付きシリンダ(7)と協働シリンダ(8)との間のニップ部(6)に送り、導電層を隆起(13)および谷(14)を有する導電材料の繰返しパターンに成型する工程と、このように成型した導電層から機械的な加工によって導電材料を除去する工程とを含む方法において、金属層(2)から導電材料を除去する工程を、導電層(2)を成型する工程と同時に、フライス削り用カッタ・シリンダ(8)として設計した該協働シリンダによって実施することを特徴とする、誘電材料(3)の連続ウェブ(10)または個別のシート上に電気部品(15)を製造する方法。
- パターン化された導電層(2)の隆起(13)にある導電材料のすべてを除去することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- パターン付きシリンダ(7)が、積層ウェブ(1)の送り速度に等しい周速度で回転し、カッタ・シリンダ(8)が、パターン付きシリンダ(7)の回転方向と逆の方向に回転することを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- パターン付きシリンダ(7)が、積層ウェブ(1)の送り速度に等しい周速度で回転し、カッタ・シリンダ(8)が、パターン付きシリンダ(7)の回転方向と同じ方向に、パターン付きシリンダ(7)よりも実質的に速い周速度で回転することを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 支持体層(3)および導電層(2)の両方を繰返しパターンに成型することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層(3)の一部をさらに除去することを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 電気部品(15)を有する支持体層(3)をさらに別の処理のために部品ロール(16)に巻き取ることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 電気部品(15)を有する支持体層(3)をシートに切断することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- パターン付きシリンダ(7)の両端部で、その外皮表面(11)と同心に、少なくとも該パターン付きシリンダ(7)の外皮表面(11)に一体化した第1の環状突起(27)によってニップ部(6)のサイズを正確に制御するものであって、第1の環状突起(27)は半径r1を有し、該外皮表面(11)は半径reを有し、そのためにフライス削り作業において、隆起(13)からの導電層(2)の除去と同時に、または、該ニップ部(6)の微小縮小で、第1の環状突起(27)の頂部と接触している積層ウェブ(1)の導電層(2)を除去して、ウェブ(1)の両側部に導電材料のないトラック(29)を設け、該トラック(29)の有無をそれぞれ第1のセンサ手段(23)によって検出し、このセンサ手段が関連した信号を調節装置(21、22、25)に送り、この調節装置が、該信号に応答して、該ニップ部(6)の寸法を調節することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- トラック(29)がないことを検出したとき、調節装置(21、22、25)がニップ部(6)を縮小することを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- パターン付きシリンダ(7)の両端部で、その外皮表面(11)と同心に、第1の環状突起(27)から隔たって、第2の環状突起(32)が、該パターン付きシリンダ(7)の外皮表面(11)に一体化したものであって、該第2の環状突起は半径r2を有し、r1>r2であり、r1−r2<支持体層(31)の厚さtであり、そのためにフライス削り作業において、隆起(13)からの導電層(2)の除去後に第2の環状突起(32)の頂部と接触しているウェブ(1)の導電層(2)を除去し、加工済みウェブ(10)の両側部に導電材料のないトラック(33)を設け、導電材料のない該トラック(33)は、それがある場合には、第2のセンサ手段(24)によって検出され、この第2のセンサ手段(24)が関連した信号を調節装置(21、22、25)に送り、該トラック(33)が加工済みウェブ(10)にある場合には、ニップ部(6)を広げさせることを特徴とする、請求項9または10に記載の方法。
- 積層ウェブまたはシートの所定領域内に導電材料を除去した少なくとも2つの平行な溝を設け、これらの溝が導電層(2)のストリップによって隔離されており、該ストリップの抵抗を検知し、関連した信号を調節装置(21、22、25)に送り、この調節装置が、該信号に応答して、ニップ部(6)の寸法を調節することによって該ニップ部(6)のサイズを正確に制御することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 積層ウェブまたはシートの所定領域内に隆起および谷からなるラスター・パターンを設け、該ラスター・パターンを検知し、関連した信号を調節装置(21、22、25)に送り、この調節装置が、該信号に応答して、ニップ部(6)の寸法を調節することによって該ニップ部(6)のサイズを正確に制御することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 検知をラスター・パターンの密度を決定する光学検知と、ガルヴァニック測定または渦電流測定に基づいてラスター・パターンの抵抗を決定する抵抗検知とからなるグループから選ぶことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 誘電材料(3)の連続ウェブ(10)または個別のシートに電気部品(15)を製造する方法であって、誘電材料の1つの可撓性の層(3)上に積層した導電材料の1つの層(2)を含む積層ウェブ(1)の供給ロール(4)またはシートの供給源から、該積層ウェブ(1)または個別のシートを、パターン付きシリンダ(7)と協働シリンダ(8)との間のニップ部(6)に送り、可撓性層を隆起(13)および谷(14)を有する可撓性材料の繰返しパターンに成型する工程と、このように成型した可撓性層から機械的な加工によって可撓性材料を除去する工程とを含む方法において、該可撓性層(3)から可撓性材料を除去する工程を、可撓性層(3)を成型する工程と同時に、フライス削り用カッタ・シリンダ(8)として設計した該協働するシリンダによって実施することを特徴とする方法。
- 除去した可撓性材料の少なくともいくつかを導電材料に置き換え、その結果導電材料まで可撓性材料を貫く導電性ビアを得る、請求項15に記載の方法。
- 置き換えを印刷技術を通して実現することを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 誘電材料の可撓性の支持体層(3)上に積層した少なくとも1つの導電材料の層(2)からなる積層ウェブ(1)の供給ロール(4)またはシートの供給源からの誘電材料(3)の連続ウェブ(10)または個別のシート上に電気部品(15)を製造する装置であって、ニップ部(6)を形成するパターン付きシリンダ(7)と協働シリンダ(8)とを有し、このニップ部に、該ウェブ(1)または個別のシートを送って、該導電層(2)を、隆起(13)および谷(14)を有する導電材料の繰返しパターンに成型し、このように成型した金属層の隆起(13)または谷(14)から機械的な加工によって導電材料を除去する手段(9)を有する装置において、該協働シリンダ(8)がフライス削りカッタ・シリンダ(8)として構成してあり、導電層(2)をパターン付きシリンダ(7)に押し付けて該繰返しパターンを成型すると当時に該導電層(2)から導電材料を除去することを特徴とする装置。
- パターン付きシリンダ(7)が、ウェブ(1)の送り速度に等しい周速度で回転し、カッタ・シリンダ(8)が、パターン付きシリンダ(7)の回転方向と逆の方向に回転することを特徴とする、請求項18に記載の装置。
- パターン付きシリンダ(7)が、ウェブ(1)の送り速度に等しい周速度で回転し、カッタ・シリンダ(8)が、パターン付きシリンダ(7)の回転方向と同じ方向に、パターン付きシリンダ(7)よりも実質的に速い周速度で回転することを特徴とする、請求項18に記載の装置。
- ニップ部(6)のサイズを正確に制御するために、少なくとも1つの第1の環状突起(27)が、パターン付きシリンダ(7)の両端部で、その外皮表面(11)と同心に、該パターン付きシリンダ(7)の外皮表面(11)に一体化したものであって、第1の環状突起(27)が半径r1を有し、該外皮表面(11)が半径reを有し、そのためにフライス削り作業において、隆起からの導電層(2)の除去と同時に、または、ニップ部(6)の微小縮小で、第1の環状突起(27)の頂部と接触しているウェブの導電層(2)を除去して、ウェブ(10)の両側部に導電材料のない金属のないトラック(29)を設け、ここに第1のセンサ(23)が、加工済みウェブ(10)の両側部のところで、ニップ部(6)の下流側に配置してあって該トラック(29)の有無をそれぞれ検出し、調整装置(21、22、25)に関連した信号を送り、この調整装置が、該信号に応答して、該ニップ部(6)の寸法を調節するように配置することを特徴とする、請求項18〜20のいずれか1項に記載の装置。
- トラック(29)のないことが検出されたときに、調整装置(21、22、25)がニップ部(6)を縮小するように配置することを特徴とする、請求項21に記載の装置。
- 第2の環状突起(32)が、パターン付きシリンダ(7)の両端部で、第1の環状突起(27)から隔たって、その外皮表面(11)と同心に、パターン付きシリンダ(7)の外皮表面(11)と一体化したものであって、該第2の環状突起(32)が半径r2を有し、r1>r2であり、r1−r2<支持体層(3)の厚さtであり、そのためにフライス削り作業において、隆起(13)からの導電層(2)の除去後に第2の環状突起(32)の頂部と接触しているウェブ(1)の導電層(2)を除去することができ、加工済みウェブ(10)の両側部に導電材料のないトラック(33)を設け、ここに第2のセンサ手段(24)が、加工済みウェブ(10)の両側でニップ部(6)の下流側に配置してあって導電材料のない該トラック(33)をそれがあるときに検出し、調節装置(21、22または25)に関連した信号を送り、該トラックが加工済みウェブ(10)にある場合には該ニップ部(6)を広げることを特徴とする、請求項21または22に記載の装置。
- ニップ部(6)のサイズを正確に制御するために、パターン付きシリンダ(8)が、積層ウェブまたはシートの所定領域内に、導電材料を除去した、導電層(2)のストリップによって隔離されている少なくとも2つの平行な溝を設けるように設計したものであって、そのために検知手段をニップ部(6)の下流側に配置して該ストリップの抵抗を測定し、調整装置(21、22、25)に関連した信号を送り、この調整装置が、該信号に応答して、該ニップ部(6)の寸法を調節するように配置することを特徴とする、請求項18〜20のいずれか1項に記載の装置。
- ニップ部(6)のサイズを正確に制御するために、パターン付きシリンダ(8)が、積層ウェブまたはシートの所定領域内に隆起および谷からなるラスター・パターンを設けるように設計したものであって、そのために検知手段が、ニップ部(6)の下流側に配置してあり、該ラスター・パターンを検知し、調整装置(21、22、25)に関連した信号を送り、この調整装置が、該信号に応答して、該ニップ部(6)の寸法を調節するように配置することを特徴とする、請求項18〜20のいずれか1項に記載の装置。
- ラスター・パターンの密度を検知する光学検知手段と、ガルヴァニック測定または渦電流測定によってパターンの抵抗を検知する抵抗検知手段とからなるグループから該検知手段を選ぶことを特徴とする、請求項25に記載の装置。
- パターン付きシリンダ(7)が浮き彫りパターンを得るためにポリマーの表層を有することを特徴とする、請求項18〜26のいずれか1項に記載の装置。
- ポリマーが硬化したポリマーまたは硬化可能なポリマーであることを特徴とする、請求項21に記載の装置。
- 請求項18〜28のいずれか1項に記載の装置に用いられるステロ版であって、浮き彫りパターンを得るのに適したポリマーの表層を有することを特徴とするステロ版。
- 浮き彫りパターンに形成するのに適したポリマーの表層を有することを特徴とする請求項29のステロ版を得るためのステロ版素材。
- 材料の連続ウェブまたは個別のシートの表面に装飾的または機能的な印刷パターンを設けるための印刷システムであって、該連続ウェブまたは個別のシートが、連続ウェブの供給ロール(4)または個別シートの供給源からそれぞれほぼ連続的に供給される印刷システムにおいて、さらに、請求項12〜28のいずれか1項に記載の装置を含むことを特徴とする印刷システム。
- 連続ウェブまたは個別のシート(1)を、連続ウェブの供給ロール(4)または個別シートの供給源からそれぞれ連続的に供給し、連続ウェブまたは個別のシートが、第1の材料の第1層(2、44)と第2の材料の第2層(3、45)を含み、該第1層(2、44)が該第2層(3、45)上に積層してあり、該連続ウェブまたは個別のシートを、パターン付きシリンダ(7)と協働シリンダ(8)との間のニップ部(6)に送り、該第1層を隆起(13)および谷(14)を有する該第1の材料の繰返しパターンに成型し、機械的な加工によって、上記のように成型した第1層から該第1の材料を除去する方法において、該第1の層(2、44)から該第1の材料を除去する工程を、第1の層(2、44)を成型する工程と同時に、フライス削りカッタ・シリンダ(8)として設計した該協働シリンダによって実施することを特徴とする、連続ウェブまたは個別のシート(1)にパターン付けするための方法。
- 第1、第2の層の少なくとも1つが機能層であることを特徴とする、請求項32に記載の方法。
- 連続ウェブまたは個別のシート(1)を、連続ウェブの供給ロール(4)または個別シートの供給源からそれぞれ連続的に供給する手段を含み、連続ウェブまたは個別のシートが、第1の材料の第1層(2、44)と第2の材料の第2層(3、45)を含み、該第1層(2、44)が該第2層(3、45)上に積層してあり、また、該連続ウェブまたは個別のシートを、パターン付きシリンダ(7)と協働シリンダ(8)との間のニップ部(6)に送り、該第1層を隆起(13)および谷(14)を有する該第1の材料の繰返しパターンに成型する手段と、機械的な加工によって、上記のように成型した第1層から該第1の材料を除去する手段とを含む装置において、該協働シリンダがフライス削りカッタ・シリンダ(8)として設計してあり、このフライス削りカッタ・シリンダ(8)が、第1層(2、44)の成型と同時に該第1層(2、44)から該第1の材料を除去するように配置されていることを特徴とする、連続ウェブまたは個別のシート(1)をパターン付けする装置。
- 第1、第2の層の少なくとも1つが機能層であることを特徴とする、請求項34に記載の装置。
- 第1の材料の少なくとも1つの第1層(2、44)と、第2の材料の第2層(3、45)とを含み、該第1層(2、44)が該第2層(3、45)上に積層してあり、該第1層(2、44)の一部を除去し、従って該第2層(3、45)の表面部分を露出させ、その結果第1層(2、44)の除去されてない部分と第2層(3、45)の露出部との間の移行部に境界部分(46a、47a、46b、47b)を形成する連続ウェブまたは個別のシートであって、該境界部分(46a、47a、46b、47b)のところで、積層シートの主平面に対してほぼ垂直な平面で見たときに、第1層の厚さが、第1層(2、44)が実質的に除去されてないポイントから第2層(3、45)が露出するポイントまで連続的にテーパを構成することを特徴とする連続ウェブまたは個別のシート。
- 第2層(3、45)の露出部が、積層シートの主平面に対してほぼ垂直な平面で見たときに、第1、第2の境界部分(46a、46b、47a、47b)を有し、該第2の境界部分(47a、47b)が、該第1の境界部分(46a、46b)よりも急激に先細りのテーパを構成することを特徴とする請求項36に記載の連続ウェブまたは個別のシート。
- 積層シートが、可撓性の支持体層上に積層した少なくとも1つの機能材料の層(2)を含むことを特徴とする、請求項36または37に記載の連続ウェブまたは個別のシート。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0302467A SE526725C2 (sv) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | Förfarande och anordning för tillverkning av elektriska komponenter |
PCT/SE2004/001343 WO2005027599A1 (en) | 2003-09-17 | 2004-09-16 | Methods and devices for manufacturing of electrical components and laminated structures |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007506277A true JP2007506277A (ja) | 2007-03-15 |
JP2007506277A5 JP2007506277A5 (ja) | 2007-10-18 |
JP4560045B2 JP4560045B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=29212474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006526857A Active JP4560045B2 (ja) | 2003-09-17 | 2004-09-16 | 電気部品および積層構造を製造する方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7919027B2 (ja) |
EP (1) | EP1665912B1 (ja) |
JP (1) | JP4560045B2 (ja) |
CN (1) | CN1883240B (ja) |
SE (1) | SE526725C2 (ja) |
WO (1) | WO2005027599A1 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI108986B (fi) * | 1999-07-01 | 2002-04-30 | Emfitech Oy | Menetelmä anturielementin valmistamiseksi ja anturielementti |
GB0623108D0 (en) | 2006-11-20 | 2006-12-27 | Sericol Ltd | A printable composition |
GB0904263D0 (en) | 2009-03-12 | 2009-04-22 | Sericol Ltd | Electrolyte composition |
WO2011042431A1 (en) | 2009-10-05 | 2011-04-14 | Acreo Ab | Active -matrix electrochromic display device and method for producing the same |
KR101761850B1 (ko) | 2009-10-05 | 2017-08-04 | 라이즈 아크레오 에이비 | 전기화학 장치 |
US20120003783A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Malik Jr Richard S | Lead foil loop formation |
US9709867B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-07-18 | Rise Acreo Ab | Display device |
EP2461658A1 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and apparatus for assembling electric components on a flexible substrate as well as assembly of an electric component with a flexible substrate |
US8905748B2 (en) * | 2010-12-16 | 2014-12-09 | Northwestern University | Deformation-based micro surface texturing system |
JP6035458B2 (ja) | 2011-04-05 | 2016-12-07 | リンテック株式会社 | 電極上での自己整列電解質に基づく電気化学デバイスの製造方法 |
US9719628B2 (en) | 2012-01-06 | 2017-08-01 | Start Manufacturing, Inc. | Mounting system for label dispensing unit |
WO2014073852A1 (ko) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 주식회사 엘지화학 | 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법 |
US9748431B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-08-29 | Eric C. Bachman | Large scale production of photovoltaic cells and resulting power |
US10651329B1 (en) * | 2013-03-15 | 2020-05-12 | Eric C. Bachman | Large-scale production of photovoltaic cells and resulting power |
USD737374S1 (en) | 2014-05-09 | 2015-08-25 | Start Manufacturing, Inc. | Reel |
USD737900S1 (en) | 2014-05-09 | 2015-09-01 | Start Manufacturing, Inc. | Reel |
FR3048897B1 (fr) * | 2016-03-21 | 2018-03-02 | Mecanokit | Procede et installation de traitement de panneau ou plaque |
EP3494376B1 (en) * | 2016-08-05 | 2021-06-09 | Marsh, Stephen Alan | Micro pressure sensor |
DE102017000290B3 (de) | 2017-01-13 | 2018-06-14 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines Fräsvorgangs |
DE102017001097A1 (de) * | 2017-02-07 | 2018-08-09 | Gentherm Gmbh | Elektrisch leitfähige Folie |
DE102017001424A1 (de) | 2017-02-14 | 2018-08-16 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Herstellung eines Sicherungsetiketts |
SE541026C2 (en) | 2017-10-13 | 2019-03-12 | Stora Enso Oyj | Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern |
SE542007C2 (en) | 2017-10-13 | 2020-02-11 | Stora Enso Oyj | A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder |
CN108566732B (zh) * | 2018-05-14 | 2020-09-01 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种柔性pcb电子器件褶皱制备结构 |
US10709022B1 (en) * | 2019-04-19 | 2020-07-07 | Gentherm Incorporated | Milling of flex foil with two conductive layers from both sides |
US10991929B2 (en) | 2019-08-05 | 2021-04-27 | Gentherm Inc. | Strain relief for flex foil |
US10667394B1 (en) | 2019-09-24 | 2020-05-26 | Gentherm Inc. | Double-sided, single conductor laminated substrate |
US11134575B2 (en) | 2019-09-30 | 2021-09-28 | Gentherm Gmbh | Dual conductor laminated substrate |
US11552344B2 (en) | 2020-02-28 | 2023-01-10 | Gentherm Gmbh | Flex foil substrate connector for sensing battery voltage and temperature |
US11297718B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-04-05 | Gentherm Gmbh | Methods of manufacturing flex circuits with mechanically formed conductive traces |
WO2022072254A2 (en) | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Gentherm Gmbh | Interposers for splicing flexible circuits to printed circuit boards |
CN112589913A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-04-02 | 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 | 柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置 |
SE544825C2 (en) | 2021-04-19 | 2022-12-06 | Dp Patterning Ab | A method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer |
KR20240058132A (ko) * | 2021-10-07 | 2024-05-03 | 젠썸 게엠베하 | 전기 전도 장치 및 전기 전도 장치의 제조 방법 |
SE2250719A1 (en) | 2022-06-15 | 2023-12-16 | Dp Patterning Ab | A method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer using a cutting fluid |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03150893A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-27 | Fritz Pichl | 回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列 |
JPH0676659A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | フラットケーブル回路の製造方法 |
JPH06140741A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ダイスタンプ用金型 |
JPH10511606A (ja) * | 1994-12-19 | 1998-11-10 | リサーチ オーガニゼーション フォー サーキット ノーリッジ | 環境に優しいプリント回路の製造法、それにより製造されたプリント回路並びに関連装置 |
JPH11186698A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
JP2001111200A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターニング方法と装置、それに用いる工具 |
JP2001257448A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB933385A (en) | 1961-05-03 | 1963-08-08 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to the manufacture of electrical conductors |
SE320570B (ja) | 1968-09-20 | 1970-02-09 | Aps | |
US4020548A (en) * | 1976-08-25 | 1977-05-03 | Western Electric Company, Inc. | Forming and stripping of conductors |
US4877174A (en) | 1988-12-21 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Tab device excise and lead form apparatus |
JP3355537B2 (ja) | 1994-02-15 | 2002-12-09 | 住友電装株式会社 | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 |
US6083837A (en) * | 1996-12-13 | 2000-07-04 | Tessera, Inc. | Fabrication of components by coining |
US5945131A (en) * | 1997-04-16 | 1999-08-31 | Velcro Industries B.V. | Continuous molding of fastener products and the like and products produced thereby |
US6543130B1 (en) * | 1998-01-24 | 2003-04-08 | Schober Gmbh | Rotative cutting method and device for printed circuit boards and electric conductors |
US6568285B1 (en) * | 1998-02-19 | 2003-05-27 | Stowe Woodward Llc | Nip width sensing system and method |
DE10000090A1 (de) * | 2000-01-04 | 2001-08-30 | Elfo Ag Sachseln Sachseln | Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Planarspule |
JP2003152310A (ja) | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板の分断方法及びプリント基板の分断機構並びにプリント基板の分断装置 |
US7101437B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-09-05 | The Procter & Gamble Company | Elements for embossing and adhesive application |
-
2003
- 2003-09-17 SE SE0302467A patent/SE526725C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-09-16 JP JP2006526857A patent/JP4560045B2/ja active Active
- 2004-09-16 CN CN2004800338455A patent/CN1883240B/zh active Active
- 2004-09-16 US US10/572,366 patent/US7919027B2/en active Active
- 2004-09-16 EP EP20040775446 patent/EP1665912B1/en active Active
- 2004-09-16 WO PCT/SE2004/001343 patent/WO2005027599A1/en active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03150893A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-27 | Fritz Pichl | 回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列 |
JPH0676659A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | フラットケーブル回路の製造方法 |
JPH06140741A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ダイスタンプ用金型 |
JPH10511606A (ja) * | 1994-12-19 | 1998-11-10 | リサーチ オーガニゼーション フォー サーキット ノーリッジ | 環境に優しいプリント回路の製造法、それにより製造されたプリント回路並びに関連装置 |
JPH11186698A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
JP2001111200A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターニング方法と装置、それに用いる工具 |
JP2001257448A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7919027B2 (en) | 2011-04-05 |
SE0302467D0 (sv) | 2003-09-17 |
SE0302467L (sv) | 2005-03-18 |
WO2005027599A1 (en) | 2005-03-24 |
EP1665912A1 (en) | 2006-06-07 |
US20070184743A1 (en) | 2007-08-09 |
SE526725C2 (sv) | 2005-11-01 |
CN1883240A (zh) | 2006-12-20 |
CN1883240B (zh) | 2012-06-20 |
EP1665912B1 (en) | 2012-07-11 |
JP4560045B2 (ja) | 2010-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4560045B2 (ja) | 電気部品および積層構造を製造する方法および装置 | |
JP2007506277A5 (ja) | ||
US8635761B2 (en) | System and method for formation of electrical conductors on a substrate | |
WO2006075053A1 (en) | A method and a device in embossing, and a hot foil stamping press | |
US3890892A (en) | Ultrasonic marking | |
EP1899766A2 (en) | Thermal development system and method of using the same | |
CN103648782A (zh) | 用于在不定长度幅材上微接触印刷的设备和方法 | |
JP2019058987A (ja) | 製品廃材分離装置及び製品廃材分離方法 | |
KR20190118555A (ko) | 밀링 작업의 모니터링 및 제어 | |
JP2007168094A (ja) | エンボス造形装置 | |
JP2005516807A (ja) | 写真および物品にマット仕上げを施す方法および装置 | |
DK167564B1 (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af et med praegemoenster forsynet endeloest metalbaand | |
JP6960452B2 (ja) | ナノ構造シリンダー形ロールの製造方法 | |
JP3074106B2 (ja) | 樹脂チューブとその切断装置及び切断方法 | |
EP3700725A1 (en) | Method and apparatus for generating fiducial via die cutting | |
EP3847035B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un support à puce présentant un effet de surface | |
JP4170398B2 (ja) | 電解加工によって金属製軸受部品にパターンを形成する方法およびそのための装置 | |
JPH05269881A (ja) | プリプレグ積層材の製造方法及びその製造装置 | |
JP5083659B2 (ja) | 離型紙の製造方法および離型紙の製造装置 | |
EP4327633A1 (en) | A method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer | |
EP4292738A1 (en) | Method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer using a cutting fluid | |
WO2009118275A9 (en) | Device for spacing rollers | |
US20020108477A1 (en) | Method for cutting coating blankets from sheet-type work material | |
JP4840680B2 (ja) | セラミックシート成形機 | |
JP4197600B2 (ja) | 凹凸パターン複製版の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070830 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070830 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100315 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4560045 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |