CN112589913A - 柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，圆刀辊所裁切的图形为电路图。步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割。本发明涉及柔性电路加工技术领域。无需采用蚀刻工艺，通过加工装置的圆刀模切形成电路，纯机械加工工艺，降低了柔性电路板生产的环境污染，环保且高效；在经过圆刀辊裁切时，将电路基材直接附着在基板上，且将废料撕除，提高了生产效率，提高了废料收集的效率。

Description

柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置

技术领域

本发明涉及柔性电路加工技术领域，具体涉及柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板、薄膜加热片和单、多线路FFC线排在加工时所用的工艺为蚀刻，蚀刻又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻和干蚀刻两种类型。蚀刻工艺中氨碱蚀刻液的使用加重了环境污染的问题。

圆刀模切工艺通过使用圆刀辊对片材进行裁切，形成图形，加工中无需用到化学药剂，对环境的污染微乎其微。

鉴于以上柔性电路板生产中产生的环境污染问题，需要研发一种减少环境污染的柔性电路板加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少环境污染、提高生产效率的柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架和圆刀辊，所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，圆刀辊所裁切的图形为电路图，所述模具支架上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊，所述圆刀辊通过上下调节机构在底部驱动辊正上方做上下位移调节，所述圆刀辊上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊和残料撕拉胶带组件，所述模具支架前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜、导电片基材组件和柔性基板，所述导电片基材组件由柔性导电片防护膜和柔性导电片材组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜形成回收，所述残料撕拉胶带组件包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组所述胶带之间的距离与柔性导电片材的宽度相适配，方便将柔性导电片材裁切出的废料粘除。

优选的，为了保证裁切的稳定性，所述圆刀辊和底部驱动辊端头设有相互啮合的齿轮。

优选的，为了适应不同厚度的柔性导电片材，且防止对柔性导电片材下端的柔性基板进行裁切，所述上下调节机构包括开设在模具支架上端的安装槽，且所述圆刀辊和底部驱动辊的端头通过轴承座插接在安装槽内，所述模具支架上端转动安装有夹紧组件，通过旋转夹紧组件带动圆刀辊做上下位移调节。

优选的，所述残料撕拉胶带组件固定安装在模具支架前端上方，所述模具支架后端安装有导电片压辊，所述残料撕拉胶带组件和导电片压辊通过高度调节机构做上下位移调节。

优选的，所述高度调节机构包括开设在模具支架前后端的高度调节固定槽，所述高度调节固定槽设有多组，且呈上下等距分布，方便调节高度，以便适应不同的加工材料，所述残料撕拉胶带组件的转动辊和导电片压辊两端均卡接在高度调节固定槽内，且通过螺栓固定，提高稳定性。

优选的，所述导电片基材组件上方固定设有折膜板，且柔性导电片防护膜通过折膜板形成折角，以便处于导电片基材组件上方的驱动辊将导电片基材组件上的柔性导电片防护膜与柔性导电片材分离，柔性导电片材和柔性基板经过圆刀辊下方，对柔性导电片材进行裁切。

优选的，所述柔性基板下端设有托辊，所述托辊将柔性基板托起与导电片基材组件下端的柔性导电片材紧贴，端面有粘性，对柔性导电片材进行粘接。

柔性电路板圆刀裁切工艺，包括以下步骤：步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；

步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割，需要注意的是不能切割到柔性基板；

步骤三：将裁切后的柔性导电片材的废料从柔性基板上撕除，柔性基板上的柔性导电片材形成电路；

步骤四：对柔性基板上的柔性导电片材进行覆膜，将柔性导电片材夹持在中间，形成柔性电路板；

步骤五：将每组柔性电路板进行切割分离。

与现有技术相比，本发明柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，具有以下优点：

1、无需采用蚀刻工艺，通过加工装置的圆刀模切形成电路，纯机械加工工艺，降低了柔性电路板生产的环境污染，环保且高效；

2、在经过圆刀辊裁切时，将电路基材直接附着在基板上，且将废料撕除，提高了生产效率，提高了废料收集的效率；

3、圆刀辊可调节和拆分，通过更换和调节圆刀辊，达到对不同规格种类的柔性电路进行加工，同时该条生产线也可以适用于薄膜加热片和单、多线路FFC线排的生产，适用范围广，生产线更换成本低。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：

图1为本发明第一视角的结构示意图；

图2为本发明第二视角的结构示意图。

附图中：

1、模具支架；11、安装槽；12、调节板；13、夹紧组件；14、高度调节固定槽；15、残料撕拉胶带组件；16、导电片压辊；2、底部驱动辊；3、圆刀辊；4、柔性基板；41、托辊；5、导电片基材组件；51、柔性导电片材；6、柔性导电片防护膜；61、折膜板；7、废料收集辊。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2所示，本发明提供一种技术方案：

柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架1和圆刀辊3，圆刀辊3上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，模具支架1上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊2，驱动机构为电机，带动底部驱动辊2转动，圆刀辊3通过上下调节机构在底部驱动辊2正上方做上下位移调节；

上下调节机构包括开设在模具支架1上端的安装槽11，且圆刀辊3和底部驱动辊2的端头通过轴承座插接在安装槽11内，模具支架1上端转动安装有夹紧组件13，通过旋转夹紧组件13带动圆刀辊3做上下位移调节，安装槽11顶端设有调节板12，调节板12两端通过螺栓可拆卸固定在模具支架1上端，夹紧组件13包括螺杆和旋钮，螺杆与调节板12转动连接，螺杆与圆刀辊3两端的轴承座转动连接，通过旋转旋钮达到微调圆刀辊3高度的目的，在实验过程中，对柔性导电片材51进行模切时要达到完全切割，且柔性基板4不会破损；

底部驱动辊2和圆刀辊3相平行，底部驱动辊2和圆刀辊3之间形成缝隙，用于模切，圆刀辊3和底部驱动辊2端头设有相互啮合的齿轮，当圆刀辊3进行上下调节时，圆刀辊3和底部驱动辊2的齿轮始终啮合，底部驱动辊2可以带动圆刀辊3进行转动，柔性导电片材51和柔性基板4从之间经过，模切稳定，圆刀辊3上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊7和残料撕拉胶带组件15，模具支架1前端设有三组呈上下分布的驱动辊，三组驱动辊通过电机做旋转运动，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜6、导电片基材组件5和柔性基板4，导电片基材组件5由柔性导电片防护膜6和柔性导电片材51组成，柔性导电片防护膜6用于防护柔性导电片材51，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜6形成回收，残料撕拉胶带组件15包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组胶带之间的距离与柔性导电片材51的宽度相适配，残料撕拉胶带组件15粘接在柔性导电片材51两侧，当废料收集辊7对柔性导电片材51废料进行回收时，连同残料撕拉胶带组件15进行回收，防止柔性导电片材51出现断裂，废料回收容易；

残料撕拉胶带组件15固定安装在模具支架1前端上方，模具支架1后端安装有导电片压辊16，导电片压辊16始终压接在柔性导电片材51和柔性基板4上方，残料撕拉胶带组件15和导电片压辊16通过高度调节机构做上下位移调节，高度调节机构包括开设在模具支架1前后端的高度调节固定槽14，高度调节固定槽14设有多组，且呈上下等距分布，残料撕拉胶带组件15的转动辊和导电片压辊16两端均卡接在高度调节固定槽14内，且通过螺栓固定，用于调节高度以适应不同产品的加工；

导电片基材组件5上方固定设有折膜板61，且柔性导电片防护膜6通过折膜板61形成折角, 导电片基材组件5上端的驱动辊对导电片基材组件5的柔性导电片防护膜6进行收卷，模具支架1后端设有收料辊，带动柔性导电片材51和柔性基板4经过底部驱动辊2和圆刀辊3之间，导电片基材组件5在前进的过程中，经过柔性导电片材51时，驱动辊转动，配合折膜板61将柔性导电片防护膜6进行收卷，将柔性导电片材51从柔性导电片防护膜6下端面撕离，柔性基板4下端设有托辊41，托辊41将柔性基板4托起与导电片基材组件5下端的柔性导电片材51紧贴，柔性基板4上端面具有粘性，将柔性导电片材51粘接在其表面，一同经过圆刀辊3和底部驱动辊2之间。

下面将详细阐述本发明柔性电路板圆刀裁切加工装置的工作原理：

准备工作：柔性基板4、导电片基材组件5和柔性导电片防护膜6分别绕接在驱动辊上，根据需要加工的柔性电路板的电路图，对圆刀辊3进行开模，圆刀辊3滚动圆切所形成的图案形成电路图，通过夹紧组件13调节圆刀辊3和底部驱动辊2之间的距离，以适应对不同产品的裁切，同时调节残料撕拉胶带组件15和导电片压辊16的高度；

加工时：将导电片基材组件5下端面和柔性基板4上端面进行贴合，经过折膜板61时，将柔性导电片防护膜6从柔性导电片材51上端撕离，绕接在导电片基材组件5上方的驱动辊上，柔性基板4和柔性导电片材51经过底部驱动辊2和圆刀辊3之间，且一端被收料辊收卷，且模具支架1后方还设有覆膜设备，用于对成品的柔性导电片材51进行覆膜，和柔性基板4将柔性导电片材51夹持在中间，残料撕拉胶带组件15上的两组胶带分别粘接在柔性导电片材51两侧一起经过底部驱动辊2和圆刀辊3之间，且从导电片压辊16下方绕过，被废料收集辊7进行收卷，当底部驱动辊2通过电机旋转时，通过底部驱动辊2和圆刀辊3端头的齿轮，圆刀辊3和底部驱动辊2配合对柔性导电片材51进行裁切，裁切后，需要将不需要的废料剔除，由于胶带粘接在柔性导电片材51废料两侧，且一同被废料收集辊7收卷，胶带从柔性基板4上端面将废料撕除被废料收集辊7收卷，达到剔除废料的效果，完成裁切的电路与柔性基板4一起进入覆膜设备完成覆膜后被收卷，通过裁切形成单组产品，加装接头后形成成品。

柔性电路板圆刀裁切工艺，包括以下步骤：步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；

步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过上述的圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割，需要注意的是柔性基板不能破损；

步骤三：将裁切后的柔性导电片材的废料从柔性基板上撕除，柔性基板上的柔性导电片材形成电路，且和柔性基板一同被传送出；

步骤四：对柔性基板上的柔性导电片材进行覆膜，将柔性导电片材夹持在中间，形成柔性电路板；

步骤五：将每组柔性电路板进行切割分离，在单组切割好的柔性电路板上加装接头完成生产。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架（1）和圆刀辊（3），其特征在于，所述圆刀辊（3）上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，所述模具支架（1）上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊（2），所述圆刀辊（3）通过上下调节机构在底部驱动辊（2）正上方做上下位移调节，所述圆刀辊（3）上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊（7）和残料撕拉胶带组件（15），所述模具支架（1）前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜（6）、导电片基材组件（5）和柔性基板（4），所述导电片基材组件（5）由柔性导电片防护膜（6）和柔性导电片材（51）组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜（6）形成回收，所述残料撕拉胶带组件（15）包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组所述胶带之间的距离与柔性导电片材（51）的宽度相适配。

2.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）端头设有相互啮合的齿轮。

3.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述上下调节机构包括开设在模具支架（1）上端的安装槽（11），且所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）的端头通过轴承座插接在安装槽（11）内，所述模具支架（1）上端转动安装有夹紧组件（13），通过旋转夹紧组件（13）带动圆刀辊（3）做上下位移调节。

4.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述残料撕拉胶带组件（15）固定安装在模具支架（1）前端上方，所述模具支架（1）后端安装有导电片压辊（16），所述残料撕拉胶带组件（15）和导电片压辊（16）通过高度调节机构做上下位移调节。

5.根据权利要求4所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述高度调节机构包括开设在模具支架（1）前后端的高度调节固定槽（14），所述高度调节固定槽（14）设有多组，且呈上下等距分布，所述残料撕拉胶带组件（15）的转动辊和导电片压辊（16）两端均卡接在高度调节固定槽（14）内，且通过螺栓固定。

6.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述导电片基材组件（5）上方固定设有折膜板（61），且柔性导电片防护膜（6）通过折膜板（61）形成折角。

7.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述柔性基板（4）下端设有托辊（41），所述托辊（41）将柔性基板（4）托起与导电片基材组件（5）下端的柔性导电片材（51）紧贴。

8.柔性电路板圆刀裁切工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；

步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过如权利要求1-7任意一项所述的圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割；

步骤三：将裁切后的柔性导电片材的废料从柔性基板上撕除，柔性基板上的柔性导电片材形成电路；

步骤四：对柔性基板上的柔性导电片材进行覆膜，将柔性导电片材夹持在中间，形成柔性电路板；

步骤五：将每组柔性电路板进行切割分离。

Images