JPH069312B2 - 金属ベース回路基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH069312B2 JPH069312B2 JP63154625A JP15462588A JPH069312B2 JP H069312 B2 JPH069312 B2 JP H069312B2 JP 63154625 A JP63154625 A JP 63154625A JP 15462588 A JP15462588 A JP 15462588A JP H069312 B2 JPH069312 B2 JP H069312B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- circuit board
- base circuit
- connection point
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させ、
エツチング処理してなる金属ベース回路基板にプレス金
型で圧押出加工をして、表面の絶縁層を除去し、金属面
を露出させ、アース線接続点を形成する金属ベース回路
基板の製造方法に関する。
エツチング処理してなる金属ベース回路基板にプレス金
型で圧押出加工をして、表面の絶縁層を除去し、金属面
を露出させ、アース線接続点を形成する金属ベース回路
基板の製造方法に関する。
〔従来技術〕 従来金属ベース回路基板で表面の絶縁層を局部的に除去
して金属面を露出させアース接続点を形成するには、エ
ンドミル又はドリルを用いて切削加工により絶縁層を除
去していた。しかしながらこの方法ではエンドミル又は
ドリルの切削速度は遅くまた１台のドリルマシで１箇所
しか切削加工をできないために生産効率は極めて低い欠
点があつた。
して金属面を露出させアース接続点を形成するには、エ
ンドミル又はドリルを用いて切削加工により絶縁層を除
去していた。しかしながらこの方法ではエンドミル又は
ドリルの切削速度は遅くまた１台のドリルマシで１箇所
しか切削加工をできないために生産効率は極めて低い欠
点があつた。
さらには、アース接続は超音波ワイヤーボンドが一般的
に行われるために、切削面は平坦性、深さの一定性を要
求されるが、エンドミル又はドリルでは摩耗や刃先傷の
管理制約が多く不便をきたしていた。
に行われるために、切削面は平坦性、深さの一定性を要
求されるが、エンドミル又はドリルでは摩耗や刃先傷の
管理制約が多く不便をきたしていた。
さらに切削加工では加工面が他の表面高さより低くなる
ためにアース接続点が低く、超音波ワイヤーボンド操作
をやりにくい欠点もあつた。
ためにアース接続点が低く、超音波ワイヤーボンド操作
をやりにくい欠点もあつた。
〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記事情に鑑みて為されたものでありその目的
とするところは、プレス金型を用いて圧押出加工で金属
ベース回路基板の表面に絶縁層を排して金属面を露出さ
せアース線接続点を形成することにより、同時に多数個
の金属ベース回路基板を高速度で加工し生産性、品質の
高い金属ベース回路基板の製造方法を提供するものであ
る。
とするところは、プレス金型を用いて圧押出加工で金属
ベース回路基板の表面に絶縁層を排して金属面を露出さ
せアース線接続点を形成することにより、同時に多数個
の金属ベース回路基板を高速度で加工し生産性、品質の
高い金属ベース回路基板の製造方法を提供するものであ
る。
すなわち本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を貼
着させた基板の前記金属箔をエツチング処理して導電回
路を形成してなる金属ベース回路基板に下穴を開け、次
いでプレス金型で裏面より金属板を圧押出し加工をして
絶縁層面に金属板を露出させアース接続点を形成するこ
とを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法である。
着させた基板の前記金属箔をエツチング処理して導電回
路を形成してなる金属ベース回路基板に下穴を開け、次
いでプレス金型で裏面より金属板を圧押出し加工をして
絶縁層面に金属板を露出させアース接続点を形成するこ
とを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法である。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基
板であり、金属板１にも絶縁層２を介して金属箔を貼着
させエツチング処理して導電回路３を形成して得られた
基板の概略平面図(a)及び概略断面図(b)である。
板であり、金属板１にも絶縁層２を介して金属箔を貼着
させエツチング処理して導電回路３を形成して得られた
基板の概略平面図(a)及び概略断面図(b)である。
金属板１として、銅板、鉄板、アルミニウム板、真ちゆ
う板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０．５〜５．０mmの範囲のものを用いることができ
る。また絶縁層２としては、絶縁性をする材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等をガラ
ス布で含浸させたもの、無フイラーを充填したもの、樹
脂層のみで形成したもの、フイルム状物を接着したもの
等がある。さらに導電回路３となる金属箔としては、銅
箔、アルミニウム箔、真ちゆう箔、ニツケル箔あるいは
これらの接合箔などいずれも採用できる。また銅箔の場
合には、表面に金属メツキ、例えばニツケルメツキ、金
メツキあるいはこの両者のメツキ及び半田メツキ等を行
つてもよい。
う板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０．５〜５．０mmの範囲のものを用いることができ
る。また絶縁層２としては、絶縁性をする材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等をガラ
ス布で含浸させたもの、無フイラーを充填したもの、樹
脂層のみで形成したもの、フイルム状物を接着したもの
等がある。さらに導電回路３となる金属箔としては、銅
箔、アルミニウム箔、真ちゆう箔、ニツケル箔あるいは
これらの接合箔などいずれも採用できる。また銅箔の場
合には、表面に金属メツキ、例えばニツケルメツキ、金
メツキあるいはこの両者のメツキ及び半田メツキ等を行
つてもよい。
さらに本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基板と
しては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設け
金属箔を貼着させた両面金属ベース回路基板であつても
何んら差し支えない。
しては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設け
金属箔を貼着させた両面金属ベース回路基板であつても
何んら差し支えない。
次に第２図は本発明の製造方法の加工途中を示す概略平
面図(a)及び概略断面図(b)であり、下穴４を開けた状態
を示す。下穴４は、後述する圧押出加工により金属板１
が押し出されたアース線接続点を形成する形状栄相当す
るものでありプレス金型ポンチ断面形状による。本図で
は円形を示すが、任意の形状を選定でき例えば四角形で
あつても何ら差し支えない。
面図(a)及び概略断面図(b)であり、下穴４を開けた状態
を示す。下穴４は、後述する圧押出加工により金属板１
が押し出されたアース線接続点を形成する形状栄相当す
るものでありプレス金型ポンチ断面形状による。本図で
は円形を示すが、任意の形状を選定でき例えば四角形で
あつても何ら差し支えない。
また、下穴４の穴開け位置は、製品中いずれの位置でも
任意に選定でき、例えば最終製品としたときの製品の周
縁部又は製品の端部に設けてもよい。
任意に選定でき、例えば最終製品としたときの製品の周
縁部又は製品の端部に設けてもよい。
次に第３図は本発明の製造方法によつて得られたアース
線接続点５を備えた金属ベース回路基板の概略平面図
(a)概略断面図(b)である。アース線接続点５は、裏面よ
りプレス金型ポンチで金属板１の圧押し穴６部分を圧押
出し加工することにより下穴４の部分を埋め戻し、金属
板１を表面に露出させ形成する。表面の平滑なアース線
接続点５を形成するためには裏面よりの圧押しプレス金
型のポンチ形状及び圧押し穴６の深さを、下穴４の形状
及び金属板１の厚さよりそれぞれ選定する。
線接続点５を備えた金属ベース回路基板の概略平面図
(a)概略断面図(b)である。アース線接続点５は、裏面よ
りプレス金型ポンチで金属板１の圧押し穴６部分を圧押
出し加工することにより下穴４の部分を埋め戻し、金属
板１を表面に露出させ形成する。表面の平滑なアース線
接続点５を形成するためには裏面よりの圧押しプレス金
型のポンチ形状及び圧押し穴６の深さを、下穴４の形状
及び金属板１の厚さよりそれぞれ選定する。
本実施例としては、金属板１のアルミニウム板厚さ１．
５mm、絶縁層２の厚さ８０μm及び金属箔の厚さ３５μm
で構成された金属ベース基板をエツチング処理して導電
回路３を形成した金属ベース回路基板に、ポンチ直径φ
２．０ｍ／ｍのプレス金型で下穴４を開け、さらにポン
チ直径φ３．３ｍ／ｍのプレス圧押金型で下穴４の同芯
上の裏面より深さ１．０mm圧押出し加工することによ
り、表面に金属板１の金属面を露出させ平滑なアース線
接続点を高速で形成することができた。本実施例では多
面付された金属ベース回路基板の多数個を同時に加工す
ることによりさらに生産性を高めることができた。
５mm、絶縁層２の厚さ８０μm及び金属箔の厚さ３５μm
で構成された金属ベース基板をエツチング処理して導電
回路３を形成した金属ベース回路基板に、ポンチ直径φ
２．０ｍ／ｍのプレス金型で下穴４を開け、さらにポン
チ直径φ３．３ｍ／ｍのプレス圧押金型で下穴４の同芯
上の裏面より深さ１．０mm圧押出し加工することによ
り、表面に金属板１の金属面を露出させ平滑なアース線
接続点を高速で形成することができた。本実施例では多
面付された金属ベース回路基板の多数個を同時に加工す
ることによりさらに生産性を高めることができた。
本発明にあつては、上記実施の如く金属ベース回路基板
にプレス金型で下穴を開け、さらに裏面より下穴の同芯
部を圧押出し加工することにより、表面に金属面を露出
させ平滑なアース線接続点を形成するために、高速で同
時に多数個の加工ができる特徴があり、従来のエンドミ
ルやドリルを用いた切削加工では切削速度が遅く、１台
のドリルマシンで１個しか切削加工ができなく生産効率
の低かつた欠点を解決でき、極めて生産性の向上をはか
れることができる。
にプレス金型で下穴を開け、さらに裏面より下穴の同芯
部を圧押出し加工することにより、表面に金属面を露出
させ平滑なアース線接続点を形成するために、高速で同
時に多数個の加工ができる特徴があり、従来のエンドミ
ルやドリルを用いた切削加工では切削速度が遅く、１台
のドリルマシンで１個しか切削加工ができなく生産効率
の低かつた欠点を解決でき、極めて生産性の向上をはか
れることができる。
またエンドミルでは、摩耗や刃先傷により回路基板切削
面の平坦性が失われやすく品質管理に不便をきたしてい
たが、本発明の方法によれば、金型ポンチの摩耗は極め
て少く上記欠点を解決でき、平坦なアース線接続点を形
成することができる。
面の平坦性が失われやすく品質管理に不便をきたしてい
たが、本発明の方法によれば、金型ポンチの摩耗は極め
て少く上記欠点を解決でき、平坦なアース線接続点を形
成することができる。
さらには、本発明ではプレスガイドピンで位置決め固定
するために高精度の位置寸法が得られる。
するために高精度の位置寸法が得られる。
さらにエンドミルやドリルの加工では、アース線接続点
が他の表面高さより低くなり超音波ワイヤーボンド操作
をやりにくかつたが、本発明では、表面に平坦に形成す
ることができアース線接続が容易に実施できる特徴を有
する。
が他の表面高さより低くなり超音波ワイヤーボンド操作
をやりにくかつたが、本発明では、表面に平坦に形成す
ることができアース線接続が容易に実施できる特徴を有
する。
第１図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板でアース線接続点を形成する前の概略平面図(a)
及び概略断面図(b)を示す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板に下穴開け加工を実施した概略平面図(a)及び概
略断面図(b)を示す。 第３図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属ベース回路基板にアース線接続点を設けた
概略平面図(a)及び概略断面図(b)であり、第４図は、本
発明の実施例を示すアース線接続点を設けた単品の金属
ベース回路基板の概略平面図(a)及び概略断面図(b)を示
す。 符 号 １…金属板 ２…絶縁層 ３…導電回路 ４…下穴 ５
…アース線接続点 ６…圧押し穴 ７…プレスガイド穴
路基板でアース線接続点を形成する前の概略平面図(a)
及び概略断面図(b)を示す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板に下穴開け加工を実施した概略平面図(a)及び概
略断面図(b)を示す。 第３図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属ベース回路基板にアース線接続点を設けた
概略平面図(a)及び概略断面図(b)であり、第４図は、本
発明の実施例を示すアース線接続点を設けた単品の金属
ベース回路基板の概略平面図(a)及び概略断面図(b)を示
す。 符 号 １…金属板 ２…絶縁層 ３…導電回路 ４…下穴 ５
…アース線接続点 ６…圧押し穴 ７…プレスガイド穴
Claims (1)
- 【請求項１】金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させ
た基板の前記金属箔をエツチング処理して導電回路を形
成してなる金属ベース回路基板に下穴を開け、次いでプ
レス金型で裏面より金属板を圧押出し加工をして絶縁層
面に金属板を露出させアース線接続点を形成することを
特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154625A JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154625A JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321690A JPH01321690A (ja) | 1989-12-27 |
| JPH069312B2 true JPH069312B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15588275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154625A Expired - Fee Related JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069312B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3830726B2 (ja) | 2000-04-26 | 2006-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導基板とその製造方法およびパワーモジュール |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116755U (ja) * | 1978-02-04 | 1979-08-16 | ||
| JPS5542356U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-18 | ||
| JPS5717170U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-28 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154625A patent/JPH069312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01321690A (ja) | 1989-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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