JPH07141936A - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
フラットケーブルの製造方法Info
- Publication number
- JPH07141936A JPH07141936A JP5311294A JP31129493A JPH07141936A JP H07141936 A JPH07141936 A JP H07141936A JP 5311294 A JP5311294 A JP 5311294A JP 31129493 A JP31129493 A JP 31129493A JP H07141936 A JPH07141936 A JP H07141936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- flat cable
- pattern
- carrier tape
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットケーブルを生産性よく、低コストで
製造する。 【構成】 金属箔の片面にキャリアテープをラミネート
し、このキャリアテープをラミネートした金属箔に導体
パターンをハーフカットにより形成し、導体パターンの
露出面に絶縁フィルムをラミネートし、導体パターン以
外の金属箔残材部とキャリアテープを除去し、導体パタ
ーンの露出面に絶縁フィルムをラミネートし、絶縁フィ
ルムを上下面からラミネートした導体パターンを打抜い
てフラットケーブルを製造する方法において、複数の導
体パターン１を高密度の集合パターン２に構成して繰返
し配列させ、前記集合パターン２を１回のプレス操作で
ハーフカット又は／及び打抜きを行う。 【効果】 ハーフカット又は打抜き回数が減少して生産
性が向上する。金属箔残材部が減少して原料コストが低
減する。
製造する。 【構成】 金属箔の片面にキャリアテープをラミネート
し、このキャリアテープをラミネートした金属箔に導体
パターンをハーフカットにより形成し、導体パターンの
露出面に絶縁フィルムをラミネートし、導体パターン以
外の金属箔残材部とキャリアテープを除去し、導体パタ
ーンの露出面に絶縁フィルムをラミネートし、絶縁フィ
ルムを上下面からラミネートした導体パターンを打抜い
てフラットケーブルを製造する方法において、複数の導
体パターン１を高密度の集合パターン２に構成して繰返
し配列させ、前記集合パターン２を１回のプレス操作で
ハーフカット又は／及び打抜きを行う。 【効果】 ハーフカット又は打抜き回数が減少して生産
性が向上する。金属箔残材部が減少して原料コストが低
減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器や自動車
等の電気配線に使用されるフラットケーブルを生産性よ
く、低コストで製造する方法に関する。
等の電気配線に使用されるフラットケーブルを生産性よ
く、低コストで製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３イ，ロは従来のフラットケーブル製
造法の工程説明図及びその部分斜視図である。導体パタ
ーン１が位置する部分のみに接着剤を塗布したキャリア
テープ３を金属箔４にラミネートし、キャリアテープ３
をラミネートした金属箔４の導体パターン１とその他の
金属箔残材部５との境界にハーフカットプレス６により
ハーフカットを入れ、金属箔残材部５は巻取ロール７に
巻取り除去し、導体パターン１の上面に絶縁フィルム８
をラミネートし、続いて下面のキャリアテープ３を除去
し、代わりに絶縁フィルム18をラミネートし、絶縁フィ
ルム８,18 を上下面にラミネートした導体パターン１を
打抜プレス９によりフラットケーブルに打抜く。導体パ
ターン１下面の絶縁は、キャリアテープ３で代用するこ
ともある。
造法の工程説明図及びその部分斜視図である。導体パタ
ーン１が位置する部分のみに接着剤を塗布したキャリア
テープ３を金属箔４にラミネートし、キャリアテープ３
をラミネートした金属箔４の導体パターン１とその他の
金属箔残材部５との境界にハーフカットプレス６により
ハーフカットを入れ、金属箔残材部５は巻取ロール７に
巻取り除去し、導体パターン１の上面に絶縁フィルム８
をラミネートし、続いて下面のキャリアテープ３を除去
し、代わりに絶縁フィルム18をラミネートし、絶縁フィ
ルム８,18 を上下面にラミネートした導体パターン１を
打抜プレス９によりフラットケーブルに打抜く。導体パ
ターン１下面の絶縁は、キャリアテープ３で代用するこ
ともある。
【０００３】前述の従来の製造法において、導体パター
ンが位置する部分のみに接着材を塗布するには、キャリ
アテープにマスクを被せて導体パターンと同じ形状に塗
布する。ハーフカットプレスのプレス位置及びフラット
ケーブルに打抜くプレス位置はキャリアテープに同期用
ポイントを穿孔しておいて設定する。又ハーフカットと
は、金属箔にのみ切れ目を入れ、下地のキャリアテープ
には切れ目を入れないカットのことである。
ンが位置する部分のみに接着材を塗布するには、キャリ
アテープにマスクを被せて導体パターンと同じ形状に塗
布する。ハーフカットプレスのプレス位置及びフラット
ケーブルに打抜くプレス位置はキャリアテープに同期用
ポイントを穿孔しておいて設定する。又ハーフカットと
は、金属箔にのみ切れ目を入れ、下地のキャリアテープ
には切れ目を入れないカットのことである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】キャリアテープをラミ
ネートした金属箔に形成する導体パターンは、同じ形状
のものが同じ向きに形成されており、又１回のプレス操
作で１個の導体パターンしかハーフカットしていなかっ
た。フラットケーブルに打抜く場合もそうであった。従
って、生産性が悪かった。特に、図２に示したように、
導体パターン１が異形の場合は、金属箔残材部５の占積
率が大きく、高価な金属箔を多量に屑にすることにな
り、原料コストの点でマイナスであった。最終のフラッ
トケーブルに打抜く工程においても同じことが言えた。
ネートした金属箔に形成する導体パターンは、同じ形状
のものが同じ向きに形成されており、又１回のプレス操
作で１個の導体パターンしかハーフカットしていなかっ
た。フラットケーブルに打抜く場合もそうであった。従
って、生産性が悪かった。特に、図２に示したように、
導体パターン１が異形の場合は、金属箔残材部５の占積
率が大きく、高価な金属箔を多量に屑にすることにな
り、原料コストの点でマイナスであった。最終のフラッ
トケーブルに打抜く工程においても同じことが言えた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況に鑑み鋭意研究を重ねてなされたもので、生産性に優
れ、低コストのフラットケーブルの製造方法の提供を目
的とする。即ち、本発明は、金属箔の片面にキャリアテ
ープをラミネートする工程、キャリアテープをラミネー
トした金属箔にハーフカットプレスにより導体パターン
を形成する工程、導体パターン以外の金属箔残材部を除
去する工程、導体パターンの露出面に絶縁フィルムをラ
ミネートする工程、キャリアテープを除去する工程、導
体パターンの露出面に絶縁フィルムをラミネートする工
程、絶縁フィルムを上下面からラミネートした導体パタ
ーンを打抜プレスによりフラットケーブルに打抜く工程
からなるフラットケーブルの製造方法において、複数の
導体パターンを高密度の集合パターンに構成して繰返し
配列させ、前記集合パターンを１回のプレス操作でハー
フカット又は／及び打抜きすることを特徴とするフラッ
トケーブルの製造方法。
況に鑑み鋭意研究を重ねてなされたもので、生産性に優
れ、低コストのフラットケーブルの製造方法の提供を目
的とする。即ち、本発明は、金属箔の片面にキャリアテ
ープをラミネートする工程、キャリアテープをラミネー
トした金属箔にハーフカットプレスにより導体パターン
を形成する工程、導体パターン以外の金属箔残材部を除
去する工程、導体パターンの露出面に絶縁フィルムをラ
ミネートする工程、キャリアテープを除去する工程、導
体パターンの露出面に絶縁フィルムをラミネートする工
程、絶縁フィルムを上下面からラミネートした導体パタ
ーンを打抜プレスによりフラットケーブルに打抜く工程
からなるフラットケーブルの製造方法において、複数の
導体パターンを高密度の集合パターンに構成して繰返し
配列させ、前記集合パターンを１回のプレス操作でハー
フカット又は／及び打抜きすることを特徴とするフラッ
トケーブルの製造方法。
【０００６】本発明において、１回のプレス操作でハー
フカット又は打抜きを行う導体パターンの数は２個以上
幾つでもよい。導体パターンは形状が種々異なるもの同
士を組合わせてもよい。フラットケーブルに打抜く場合
も同じである。本発明はハーフカットプレスと打抜きプ
レスの両方で実施した方がその効果が十分発現される。
金属箔には導電性に優れた任意の金属箔が使用でき、中
でも銅箔が好適である。
フカット又は打抜きを行う導体パターンの数は２個以上
幾つでもよい。導体パターンは形状が種々異なるもの同
士を組合わせてもよい。フラットケーブルに打抜く場合
も同じである。本発明はハーフカットプレスと打抜きプ
レスの両方で実施した方がその効果が十分発現される。
金属箔には導電性に優れた任意の金属箔が使用でき、中
でも銅箔が好適である。
【０００７】
【作用】本発明では、複数の導体パターンを高密度の集
合パターンに構成して繰返し配列させ、前記集合パター
ンを１回のプレス操作でハーフカット又は／及び打抜き
を行うので、ハーフカット又は打抜きの回数が減少して
生産性に優れる。又金属箔残材部が減少して原料コスト
が低減する。
合パターンに構成して繰返し配列させ、前記集合パター
ンを１回のプレス操作でハーフカット又は／及び打抜き
を行うので、ハーフカット又は打抜きの回数が減少して
生産性に優れる。又金属箔残材部が減少して原料コスト
が低減する。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 図３に示した工程に従ってフラットケーブルを製造し
た。図１は用いた導体パターンの平面図である。鍵形の
導体パターン１が向きを交互に反転させて高密度に配置
されている。点線で囲った部分が１組の高密度集合パタ
ーン２で、２個の導体パターン１で構成されている。前
記点線で囲まれた部分を１回のプレス操作でハーフカッ
トし、又フラットケーブルに打抜いた。導体パターンを
図２に示したように配列して製造した場合と比較して、
時間当たりの生産量が30％向上した。又従来70％であっ
た金属箔の屑発生率は45％に低減した。絶縁フィルムの
ロスも同様に低減した。
る。 実施例１ 図３に示した工程に従ってフラットケーブルを製造し
た。図１は用いた導体パターンの平面図である。鍵形の
導体パターン１が向きを交互に反転させて高密度に配置
されている。点線で囲った部分が１組の高密度集合パタ
ーン２で、２個の導体パターン１で構成されている。前
記点線で囲まれた部分を１回のプレス操作でハーフカッ
トし、又フラットケーブルに打抜いた。導体パターンを
図２に示したように配列して製造した場合と比較して、
時間当たりの生産量が30％向上した。又従来70％であっ
た金属箔の屑発生率は45％に低減した。絶縁フィルムの
ロスも同様に低減した。
【０００９】以上、導体パターン数が２個の高密度集合
パターンを１回のプレス操作でハーフカットし又打抜く
場合について説明したが、導体パターン数を４個にして
集合パターンとしても、又異種の形状の導体パターンを
複数組合わせたものを集合パターンとしてもよい。本発
明はキャリアテープ又は絶縁フィルムを金属箔にラミネ
ートし、これをハーフカット及び打抜きして連続的にフ
ラットケーブルに加工する任意の製造方法に適用して有
効である。
パターンを１回のプレス操作でハーフカットし又打抜く
場合について説明したが、導体パターン数を４個にして
集合パターンとしても、又異種の形状の導体パターンを
複数組合わせたものを集合パターンとしてもよい。本発
明はキャリアテープ又は絶縁フィルムを金属箔にラミネ
ートし、これをハーフカット及び打抜きして連続的にフ
ラットケーブルに加工する任意の製造方法に適用して有
効である。
【００１０】
【効果】以上述べたように、本発明では、複数の導体パ
ターンを高密度の集合パターンに構成して繰返し配列さ
せ、この集合パターンを１回のプレス操作でハーフカッ
ト又は／及び打抜きを行うので、生産性が高く又原料コ
ストが安く、工業上顕著な効果を奏する。
ターンを高密度の集合パターンに構成して繰返し配列さ
せ、この集合パターンを１回のプレス操作でハーフカッ
ト又は／及び打抜きを行うので、生産性が高く又原料コ
ストが安く、工業上顕著な効果を奏する。
【図１】本発明にて用いる導体パターンの実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】従来の導体パターンの平面図である。
【図３】従来のフラットケーブル製造法の工程説明図及
びその部分斜視図である。
びその部分斜視図である。
１ 導体パターン ２ 高密度集合パターン ３ キャリアテープ ４ 金属箔 ５ 金属箔残材部 ６ ハーフカットプレス ７ 巻取ロール ８,18 絶縁フィルム ９ 打抜プレス
Claims (1)
- 【請求項１】 金属箔の片面にキャリアテープをラミネ
ートする工程、キャリアテープをラミネートした金属箔
にハーフカットプレスにより導体パターンを形成する工
程、導体パターン以外の金属箔残材部を除去する工程、
導体パターンの露出面に絶縁フィルムをラミネートする
工程、キャリアテープを除去する工程、導体パターンの
露出面に絶縁フィルムをラミネートする工程、絶縁フィ
ルムを上下面からラミネートした導体パターンを打抜プ
レスによりフラットケーブルに打抜く工程からなるフラ
ットケーブルの製造方法において、複数の導体パターン
を高密度の集合パターンに構成して繰返し配列させ、前
記集合パターンを１回のプレス操作でハーフカット又は
／及び打抜きすることを特徴とするフラットケーブルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311294A JPH07141936A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311294A JPH07141936A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07141936A true JPH07141936A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18015405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5311294A Pending JPH07141936A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07141936A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007145084A1 (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Sony Chemical & Information Device Corporation | キャリアテープ付きフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP5311294A patent/JPH07141936A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007145084A1 (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Sony Chemical & Information Device Corporation | キャリアテープ付きフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| JP2007335296A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Sony Chemical & Information Device Corp | キャリアテープ付きフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |