JPH084193B2 - 多層セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 セラミックグリーンシートの積層体にその積層方向に
沿ったガス抜き用通気孔を設けた後に焼成を行い焼成時
に生じる基板のふくれを防止した多層セラミック回路基
板の製造方法を提供する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に係り、
特に導体に銅を用い、セラミックに低導電率ガラス−セ
ラミックを用いた多層セラミック回路基板に関する。

〔従来の技術と問題点〕

この多層セラミック回路基板を焼成する場合、銅を酸
化しないで、しかもセラミックを緻密に焼結するため
に、窒素雰囲気で行われる。このような回路基板の焼成
において、セラミックグリーンシートに含まれる有機バ
インダーから生ずるガスを完全に分解飛散させることは
困難である。

例えば第2A図に示すようにグリーンシートを多層に積
層した場合、信号パターンおよびグランド層等の導体パ
ターン３がセラミック内に閉じ込められた状態となり、
この基板を焼成する際に有機バインダーのガスは四方八
方へ飛散するが上方へ飛散することが最も多くなる。し
かしながら、その飛散は外部へは完全になされず、第2B
図に示すようにセラミック内の導体パターン表面に集ま
り、ガスの溜まり場11を形成し、その周辺のセラミック
がふくれる。同図中そのふくれを12で示す。

本発明は、積層されたセラミックグリーンシートの焼
成時にセラミック中の内包ガスをスムースに抜くことが
できる多層セラミック回路基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は本発明によれば、導体パターンを有する
複数のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成す
る工程を含む多層セラミック回路基板の製造方法におい
て、前記複数のセラミックグリーンシートを積層し、得
られた積層体にその積層方向に沿った通気孔を設けた後
に焼成することを特徴とする多層セラミック回路基板の
製造方法によって解決される。

本発明によれば、通気孔が積層体を貫通している方が
ガス抜き効果が高い。

本発明において、セラミックグリーンシートを積層し
た後に、通気孔を形成するのは次の理由による。

すなわち、回路基板の高密度化に伴い、通気孔も微小
に形成する必要がある。グリーンシートの積層前に個々
のグリーンシートにそのような微小な通気孔を形成する
と、後に行うシート積層時の熱と圧力によって通気孔が
変形し、閉塞してしまう恐れがある。このような閉塞を
防止するには、予め孔の変形度合いのばらつきも考慮し
て、通気孔を大きめに形成せざるを得ないという欠点が
ある。

本発明においては、複数のグリーンシートを積層して
積層体とした後に、この積層体に通気孔を形成するの
で、上記のように孔の閉塞を生ずることがなく、微小な
孔でも精度よく確実に形成することができる。

〔作 用〕

本発明によれば、ガスは通常通りグリーンシートの四
方八方から飛散すると共に通気孔からも飛散できるの
で、従来より容易にガス抜きをすることができる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を第1A図〜第1D図に基づいて説明
する。

ガラス50部、アルミナ50部とPMMA等の有機バインダー
を良く混合して、ドクターブレード法によって0.3mmの
厚さのグリーンシートを作成し、これを所定の大きさに
打ち抜いて積層用のグリーンシート１とした（第1A
図）。

次に、パンチングマシンで直径0.1mmのビアホールを
開けた後、ビアホール２にCuペーストを充填した。さら
に、Cuペーストをスクリーン印刷することにより信号パ
ターンおよびグランドパターン等の導体パターン３を形
成した（第1B図）。

このようにして作成した10層分のグリーンシートを重
ね合わせ、熱プレスを用いて130℃、20MPa、60分の条件
で加熱加圧して積層体４を形成した（第1C図）。

その後、ドリルマシンにより直径0.1mmの通気孔５を
ビア２の近傍に開けた。この通気孔５は、積層体４をそ
の積層方向に貫通している（第1D図）。

次に、この積層体４を窒素雰囲気中、1000℃、４時間
の条件で焼成し、多層セラミック回路基板を得た。

〔従来例〕

通気孔５を設けない以外は実施例と同様にして多層セ
ラミック回路基板を得た。

上記の実施例および従来例で得られた多層セラミック
回路基板について、ふくれの発生状況を調べた結果を第
１表に示す。

第１表から明らかなように本発明ではふくれがほとん
ど発生せず良好な多層セラミック回路基板が得られた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば通気孔を設けるこ
とによりガスがスムースに分解飛散し、基板のふくれは
発生せず、良好な多層セラミック回路基板が製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

第1A図〜第1D図は本発明の実施例を説明するための断面
図であり、第2A図および第2B図は従来例を説明するため
の断面図である。 １……グリーンシート、 ２……ビアホール、 ３……信号パターンおよびグランドパターン等の導体パ
ターン、 ４……グリーンシート積層体、 ５……通気孔、 11……ガスの溜まり場、 12……ふくれ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体パターンを有する複数のセラミックグ
   リーンシートを積層した後、焼成する工程を含む多層セ
   ラミック回路基板の製造方法において、 前記複数のセラミックグリーンシートを積層し、得られ
   た積層体にその積層方向に沿った通気孔を設けた後に焼
   成することを特徴とする多層セラミック回路基板の製造
   方法。
2. 【請求項２】前記通気孔が前記積層体を貫通しているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。