JPS6321898A - 多層セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミツク回路基板の製造方法Info
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- JPS6321898A JPS6321898A JP16549286A JP16549286A JPS6321898A JP S6321898 A JPS6321898 A JP S6321898A JP 16549286 A JP16549286 A JP 16549286A JP 16549286 A JP16549286 A JP 16549286A JP S6321898 A JPS6321898 A JP S6321898A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミックスグリーンシートに予めガス抜き用の孔を設
けた後に焼成を行ない焼成時に生じる基板のふくれを防
止した多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。
けた後に焼成を行ない焼成時に生じる基板のふくれを防
止した多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。
本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に係り、特
に導体に銅を用い、セラミックスに低導電率ガラス−セ
ラミックスを用いた多層セラミック回路基板に関する。
に導体に銅を用い、セラミックスに低導電率ガラス−セ
ラミックスを用いた多層セラミック回路基板に関する。
この多層セラミック回路基板を焼成する場合鋼を酸化し
ないで、しかもセラミックスを緻密に焼結するために窒
素雰囲気で行われる。このような回路基板の焼成におい
てセラミックスグリーンシートに含まれる有機バインダ
ーから生ずガスを完全に分解飛散させることは困難であ
る。
ないで、しかもセラミックスを緻密に焼結するために窒
素雰囲気で行われる。このような回路基板の焼成におい
てセラミックスグリーンシートに含まれる有機バインダ
ーから生ずガスを完全に分解飛散させることは困難であ
る。
例えば第３Ａ図に示すようにグリーンシートを多層に積
層した場合信号パターン２、及びグランド層３等の導体
パターンがセラミックス内にどじ込められた状態となり
、この基板の焼成の際有機バインダーのガスは四方六方
へ飛散するが上方へ飛散することが最も多くなる。しか
しながらその飛散は外部へは完全になされず第３Ｂ図に
示すようにセラミック内の導体パターン表面に集まりガ
スのたまり場４を形成し、その周辺のセラミックがふく
れる。そのふくれを５で示す。
層した場合信号パターン２、及びグランド層３等の導体
パターンがセラミックス内にどじ込められた状態となり
、この基板の焼成の際有機バインダーのガスは四方六方
へ飛散するが上方へ飛散することが最も多くなる。しか
しながらその飛散は外部へは完全になされず第３Ｂ図に
示すようにセラミック内の導体パターン表面に集まりガ
スのたまり場４を形成し、その周辺のセラミックがふく
れる。そのふくれを５で示す。
本発明は積層されたセラミックスグリーンシートの焼成
時にセラミックス中の内包ガスをスムースに抜くことが
出来る多層セラミック回路基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
時にセラミックス中の内包ガスをスムースに抜くことが
出来る多層セラミック回路基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によれば、導体パターンを有する複
数のグリーンシートを積層した後、焼成する工程を含む
多層セラミック回路基板の製造方法において、前記複数
のそれぞれのグリーンシートに予めガス通気孔を設けた
後に焼成することを特徴とする多層セラミック回路基板
の製造方法によって解決される。
数のグリーンシートを積層した後、焼成する工程を含む
多層セラミック回路基板の製造方法において、前記複数
のそれぞれのグリーンシートに予めガス通気孔を設けた
後に焼成することを特徴とする多層セラミック回路基板
の製造方法によって解決される。
本発明によれば上記ガス通気孔が貫通していることが好
ましい。またガス通気孔の作製はグリーンシートを積層
する前でも積層した後でもよい。
ましい。またガス通気孔の作製はグリーンシートを積層
する前でも積層した後でもよい。
本発明によればガスは通常通りグリーンシートの四方六
方から飛散すると共に通気孔からも飛散できるので、ガ
スは従来より容易に除去することができる。
方から飛散すると共に通気孔からも飛散できるので、ガ
スは従来より容易に除去することができる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
ガラス５０部、アルミナ５０部とＰＭＭ、Ｉ等の有機バ
インダーをよく混合して、ドクターブレード法によって
Ｑ、 ３ ｍ ｍの厚さのグリーンシートを作製し次に
第１Ａ図に示すように所定の大きさにグリーンシート１
を打ち抜く際にガス抜き用の通気孔（エントラ部）７を
パンチを用いて同時に開ける。次に第１Ｂ図に示すよう
に通気孔７に接するようにＣｕペーストを用いて信号パ
ターン２及びグランド層３をスクリーン印刷により形成
する。このようにして通気孔１の場所を同一の所に形成
した複数のグリーンシートを第１Ｃ図に示すように、熱
プレスにより積層する。その後、窒素雰囲気中、１００
０℃で焼成した。そしてセラミック基板のふくれ個数を
調査しその結果を第１表に示す。比較のために通気孔を
形成しない以外は同一の従来法による場合についても調
査しその結果も第１表に示した。
インダーをよく混合して、ドクターブレード法によって
Ｑ、 ３ ｍ ｍの厚さのグリーンシートを作製し次に
第１Ａ図に示すように所定の大きさにグリーンシート１
を打ち抜く際にガス抜き用の通気孔（エントラ部）７を
パンチを用いて同時に開ける。次に第１Ｂ図に示すよう
に通気孔７に接するようにＣｕペーストを用いて信号パ
ターン２及びグランド層３をスクリーン印刷により形成
する。このようにして通気孔１の場所を同一の所に形成
した複数のグリーンシートを第１Ｃ図に示すように、熱
プレスにより積層する。その後、窒素雰囲気中、１００
０℃で焼成した。そしてセラミック基板のふくれ個数を
調査しその結果を第１表に示す。比較のために通気孔を
形成しない以外は同一の従来法による場合についても調
査しその結果も第１表に示した。
第１表
第１表から明らかなように本発明ではふくれがほとんど
発生せず良好な多層セラミック基板が得られた。
発生せず良好な多層セラミック基板が得られた。
第２図には本発明の他の実施例を示す概略断面図である
。
。
第２図にはガス通気孔７が上下に貫通されていないもの
である。この場合も基板のふくれは発生しなかった。
である。この場合も基板のふくれは発生しなかった。
以上説明したように本発明によればガス通気孔を設ける
ことによりガスがスムースに分解飛散し、基板のふくれ
は発生せず良好な多層回路基板が製造できた。
ことによりガスがスムースに分解飛散し、基板のふくれ
は発生せず良好な多層回路基板が製造できた。
第１Ａ図から第１Ｃ図は本発明の一実施例を説明するた
めの断面図であり、第２図は他の実施例を示す断面図で
あり、第３Ａ図及び第３Ｂ図は従来例を説明するための
断面図である。 １・・・グリーンシート、 ２・・・信号パターン、 ３・・・グランド層、４
・・・ガスのたまり場、 ５・・・ふくれ、７・・・通
気孔。 実凡例 第１Ａ図 実施例 実施例 第１Ｃ図 １・・グリーンシート ２・・・信号パターン ３・・・グランド層 ７・通気孔 第２回
めの断面図であり、第２図は他の実施例を示す断面図で
あり、第３Ａ図及び第３Ｂ図は従来例を説明するための
断面図である。 １・・・グリーンシート、 ２・・・信号パターン、 ３・・・グランド層、４
・・・ガスのたまり場、 ５・・・ふくれ、７・・・通
気孔。 実凡例 第１Ａ図 実施例 実施例 第１Ｃ図 １・・グリーンシート ２・・・信号パターン ３・・・グランド層 ７・通気孔 第２回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導体パターンを有する複数のセラミックスグリーン
シートを積層した後、焼成する工程を含む多層セラミッ
ク回路基板の製造方法において、前記複数のそれぞれの
セラミックスグリーンシートに予めガス通気孔を設けた
後に焼成することを特徴とする多層セラミック回路基板
の製造方法。 ２、前記ガス通気孔が貫通していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165492A JPH084193B2 (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61165492A JPH084193B2 (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6321898A true JPS6321898A (ja) | 1988-01-29 |
| JPH084193B2 JPH084193B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15813427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61165492A Expired - Lifetime JPH084193B2 (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084193B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241788A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層基板 |
| JP2008071842A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2008071843A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2008270756A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288499A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層基板 |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP61165492A patent/JPH084193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288499A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241788A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層基板 |
| JP2008071842A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2008071843A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP4639174B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-02-23 | 日本特殊陶業株式会社 | ウェハ電気検査装置用の多層セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2008270756A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084193B2 (ja) | 1996-01-17 |
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